如何提升蘋果處理器的性能

Ⅰ 怎樣能讓蘋果CPU運行速度加快

iPhone A8處理器的好處：
1、A8處理器相比A7處理器節能50%。盡管尺寸變得更小，A8處理器內部卻擁有20億個晶體管，相當於A7CPU中晶體管數量的2倍多。
2、A8晶元比A7晶元CPU性能提升25%，圖形性能提高了50%，並且由於採用了20nm的工藝，因此效能也比之前出色。
3、A8處理器集成了M8運動協處理器，會持續測量來自加速感應器、指南針、陀螺儀和全新氣壓計的數據，為A8晶元分擔更多的工作量，從而提升了效能。

Ⅱ 蘋果是怎麼做到要以前兩個核心的處理器做到兼顧性能和功耗的

蘋果介紹,A11處理器總計43億個晶體管。其兩個高性能大核心的性能比A10的高性能大核心提升了25%,4個低功耗核心的性能比A10的2個低功耗核心性能提升70%。

Ⅲ 如何把 iphone 4的性能發揮發揮到極致

根據現在的時間來看，只有威圖手機可以表現地位，其他的都扯淡，威圖手機就一個全球真人語音服務一項就足以把其他手機秒殺了。（不用不知道一用嚇一跳，有很多種語言包括漢語）
先說優點，總體來看該手機代表了一個手機時代的變革，外觀依然很棒，體驗尚可。
細說：
1.iPhone4在不越獄不DIY改造的情況下，系統流暢度幾乎超越了同價位的所有手機，包括部分雙核安卓手機。
2.優質的APP資源也讓iPhone的體驗提升不少。

再說缺點，總體看，硬體上iPhone4的配置屬於中低端水平
1.屏幕比主流略小
2.處理器性能比主流差不少
3.顯示晶元性能已然落伍
4.信號強度不足，在偏僻地區會很不穩定
5.待機時間略短

總體概括，現階段其實如果想購買iPhone手機 不建議購買4帶，建議4S或者5。
因為：4S改進了很多4的問題，比如待機時間和信號。還有從4S開始iPhone都是雙核心處理器，雖然主頻不必同價位安卓高，但是操控體驗安卓雙核完全無法和IPhone抗衡。最後今天2013年2月4日2時許，iOS6.0系統的越獄即將發布，越獄後可以安裝少量插件彌補IOS的天生缺陷，比如下拉欄開關等等。

Ⅳ 如何檢測蘋果手機的性能和處理器

可以在App Store下載安兔兔評測測試一下

Ⅳ 蘋果iPhone哪一代處理器較上代提升最大

iPhone5S為iPhone5的2倍來，自5為4S的2倍，4S為4的2.2倍

只有6和6P在iPhone5S的基礎上提升30%，和屏幕有關系

6和6P為A8，5S為A7，5為A6，4S為A5，4為A4

自己可以對照下

Ⅵ 怎麼用能把蘋果A9處理器的強大性能發揮出來

每次蘋果發布新的設備，新處理器都是其中最吸引人的元素之一，而每一次蘋果新處理器帶來的強悍性能和極為出色的能耗比表現都令人驚訝。這一次，蘋果又為我們帶來了A9系列處理器：包括使用在iPhone上的A9和iPad上的A9X，那麼它們到底有多強？能否成為了人們眼中新一代移動設備的性能標桿呢？
蘋果A9系列處理器登場
在iPhone 6s和iPad Pro上，最讓人們感興趣的除了新的配色、設計和功能外，就是全新的A9處理器了。這次，蘋果A9處理器一如既往的不負眾望，不但工藝升級，整體架構設計也大躍進，堪稱目前最先進的移動處理器。A9系列處理器分為了兩款，一款是被應用在iPhone 6s和iPhone 6s Plus中的A9，另一款則是用在iPad Pro中的A9X。不過由於iPad Pro要到11月份才會正式推出，因此目前玩家主要的目光都集中在iPhone 6s系列的A9處理器上。
在蘋果發布會和隨後的網頁宣傳中，蘋果宣稱A9是其「第三代」64位移動處理器，擁有的架構屬於「台式電腦級」架構，整體性能相比前代產品提升「70%」之多，圖形性能提升高達「90%」。有關這幾個詞彙的具體含義，我們下文來一一解讀。
「第三代」64位處理器
蘋果是全球第一家發布並實際應用ARM指令集的64位移動處理器的廠商。第一代的64位移動處理器型號為A7，第二代為A8，而A9就是最新的第三代。我們先來看看A9的具體信息。A9處理器的CPU部分基於ARMv8-A架構，ARMv8-A架構是ARM旗下的面向移動計算的64位指令集架構。這個架構設計靈活而強大，兼容16位、32位和64位指令集，支持64位通用寄存器、SP（堆棧指針）和PC（程序計數器）、支持64位數據處理和擴展的虛擬定址，是目前最主要的移動計算架構之一。與此類似的是，ARM自家的Cortex-A53、Cortex-A57、Cortex-A72以及高通自行設計的Kryo、英偉達自行設計的丹佛架構，都基於ARMv8-A（可能在部分細節上略有不同）。從這一點來說，A9和目前主流的處理器產品差別不大。
A9 CPU：性能提升70%
繼續看A9處理器，和之前的A7、A8類似，A9處理器依舊採用了雙核心CPU設計，不過主頻被提升到了1.8GHz，主頻的提升和新的架構設計以及新工藝的應用都有一定關系（後文還有詳細解讀），這也是蘋果近幾代來首次如此大幅度提升處理器主頻，之前的A6、A7和A8的主頻都基本維持在1.3GHz到1.4GHz。
更細節的一些資料顯示，A9的一級緩存非常大，每個核心擁有64KB的一級數據緩存和64KB的一級指令緩存，二級緩存為3MB，三級緩存更是高達8MB。這基本上和桌面PC相當（或許這也是蘋果「台式電腦架構」的宣傳語來源之一）。從緩存角度來說，更大的緩存可以提高數據命中率、降低數據延遲甚至提升能耗比等，A9在這方面做得非常大方。
在CPU架構的具體改進方面，目前沒有可靠的資料，連架構代號都不清楚，只知道是繼續在之前A8的CPU架構上做出了大幅度改進。之前A8相對於A7改進其實並不大，只是增加了諸如整數乘法單元的數量，改善了浮點加法和整數乘法的延遲，並且調整了分支預測和緩沖等，同頻率整體性能提升大概在15%到20%左右，因此A8的CPU可以稱作是A7的CPU改進增強版。當時蘋果這樣做的原因可能是受制於工藝，28nm工藝進化至20nm的半代工藝本身改善就很有限，因此在保證功耗的前提下，能夠這樣的性能提升實屬不易。
不過在A9上，全新的FinFET和全代14nm或者16nm工藝的應用，使得蘋果可以大刀闊斧的改進CPU架構，加入更多的執行單元同時大幅度提升處理器內部的執行效率。因此A9相比A8應該有更為革命性的變化。目前根據GeekBench的測試來看，A9的CPU部分性能單核心高達2500分左右、多核高達4400分，相比之前A8的1600分和2800分，A9所宣稱的提升70%也基本靠譜。至於更細節的內容，我們將繼續等待詳細的資料流出，然後再專門撰文介紹給大家。
A9的GPU：90%提升可期
A9的CPU信息目前還不是很明確，不過在GPU方面資料就豐富多了。根據目前的資料和拆解情況來看，A9使用了PowerVR最新的第七代PowerVR GT7600 GPU。這顆GPU的性能極為強悍，屬於PowerVR 7XT家族中的中高端產品。PowerVR 7XT家族共有GT7200、GT7400、GT7600、GT7800和GT7900五款產品，其型號數字的第二位代表了有多少個統一著色器簇（Unified Shading Cluster，簡稱USC，和英偉達的SMM、SMX以及AMD的CU類似，都是一組完整的著色器集群的稱呼）。比如這次的GT7600，就擁有6個USC，每個USC有32個ALU，因此總計有192個ALU核心。相比之下，上一代的A8採用的是PowerVR GX6450，隸屬於PowerVR 6XT家族，擁有4個USC，每個USC還是32個ALU，總計128個ALU。僅僅看著色器數量，A9就比A8多了50%，再加上GPU頻率提升等因素，A9的具體圖形性能表現值得期待。
其他功能方面，PowerVR 7XT增加了「Tessellation Co-Processor」也就是處理曲面細分的相關協處理器，能譜配合VDM（Vertex Data Master，頂點數據管理器）實現完整的硬體曲面細分功能。此外，幾何前端的頂點數據管理器的幾何性能也翻了一番，計算數據管理器也大幅度提升了速度。在計算能力方面，SFU和ALU可以並發操作，效率更高。
目前也有部分測試成績給出，iPhone 6s的GPU表現令人震驚。在GFXBench的Manhattan 3.0中，iPhone 6s和iPhone 6s Plus的GPU成績高達39fps左右，基本上達到了iPhone 6系列的20.8fps的一倍，看來蘋果宣稱的提升90%所言不虛。對比Android機型，目前最強的驍龍810也僅僅只能跑出25fps左右，可見A9 GPU性能的強大。總的來看，綜合功能提升、性能提升、USC數量提升等，蘋果A9的GPU又一次拿下了手持移動設備GPU王者之位。
全新工藝：兩種處理器
蘋果在A9上啟用了全新的工藝。和之前一樣，蘋果往往不太會「把雞蛋放在一個籃子」，而是根據不同的情況，選擇台積電或者三星作為自己的代工合作夥伴。這一次，蘋果同時選擇了兩家，因此最終的具體產品型號有所差別。
經過拆解和確認，目前iPhone 6S和6S Plus中存在兩種不同型號的處理器，如果名稱是APL0X98/5X98，那麼說明其來自三星；而如果是APL1022這樣以「1」開頭的處理器編號，則說明來自台積電。
那麼，蘋果在同一款產品上使用不同的處理器，是否會有性能和功耗的差異呢？答案是：應該沒有。首先來看工藝。台積電的16nm FinFET工藝和三星的14nm FinFet工藝看起來數字上差了「2」，實際上屬於同代工藝，「16」和「14」的不同，更多的是考慮到了商業宣傳角度，因為工藝的名稱比如「22nm」、「28nm」、「16nm」等，只是晶體管生產中柵極的最小線寬，它是一個極限值，而不是典型值或者普世值。在晶元生產中，有大量不同的部件，它們的尺寸和結構都遠大於「最小線寬」，不僅如此，影響晶元性能的還有材料、設計、製造精度等諸多因素，最小線寬只是其中之一，況且整個晶元中，柵極的線寬也並非都是同樣尺寸，也是有大有小。因此，所謂的22nm、16nm、14nm等，只是一個宏觀上代表工藝代次的數據，同代次的工藝往往性能不會有太大差距。其次，對蘋果而言，提供給消費者穩定、可靠、無差別的產品才是最重要的，因此無論哪種工藝，應該不會有性能功耗等方面的差別，這一點從隨後對部分產品的拆解中隨機出現不同型號的晶元上也得到了證實。另外，從另一個角度來說，蘋果手機中使用的存儲晶元往往來自多家供應商，比如SK現代、三星等廠，也從來沒有出現過問題。這次僅僅是處理器來自多家供應商而已，並沒有什麼特別值得大驚小怪的。
在晶元面積上，A9的封裝面積稍大於A8，目前A9的封裝面積為14.5mm×15mm，比A8的13.5mm×14.5mm大了10%不到。根據晶元的X光照片推算的話，三星代工的A9的晶元面積應該是94平方毫米，比A8的89平方毫米稍大了一點。晶體管數量方面，A9的晶體管數量大約在30億到35億左右，比A8的20億來說是「暴增」，這主要還是拜8MB的三級緩存所賜。如果用桌面處理器來對比的話，英特爾Core i7-6700K處理器同為14nm工藝，核心的封裝面積大概在122平方毫米左右，晶體管數量不詳，參考之前的Haswell的晶體管數量最高端版本大約在20億左右，我們假設Core i7-6700K的數量應該不會超過35億。由此可見，蘋果A9的晶體管密度還是相當可觀的。
蘋果歷代A系列處理器回顧
實際上，蘋果並非處理器設計「專業戶」，早前的三款iPhone處理器型號分別是PAL0098、APL0278、APL0298，雖然都出自於蘋果產品，但是架構方面多採用的是ARM官方架構，並且設計也並非蘋果，而是三星和其他公司。蘋果首款自行設計的處理器為A4，搭配了劃時代的iPhone 4發布。實際上，A4處理器依舊使用了Cortex-A8架構，只是蘋果做出了深入優化，使得功耗和性能表現更為出色。在這款處理器上，蘋果首次開始考慮改動核心架構，比如將Cortex-A8的部分處理器介面做出調整，並且將L2緩存從原始設計的512KB增大到640KB。
隨後的蘋果A5處理器採用了雙核心的Cortex-A9方案，這也是蘋果首款雙核處理器。而其繼任者A6是蘋果首款自行研發核心架構的處理器，被稱為Swift，它和當時市場上所有的基於ARM指令集的CPU在核心架構設計上都存在巨大差異。Swift的解碼模塊增加到了三個（Cortex-A9隻有2個）、為FP Add、FP Mul、Load/Store都增加了獨立的埠。Swift的改進相當成功，整體性能相比之前的Cortex-A9提升了大約37%左右，功耗卻沒有明顯增加。Swift的出現，向人們展示了蘋果強悍的研發實力，也標志著蘋果從晶元設計開始，一直到產品總成，甚至軟體、銷售等，掌控了整個移動計算設備研發、生產、銷售的全產業鏈。接下來的蘋果A7、A8、A9都採用了64位設計，尤其是A7，是全球首款64位設計的移動處理器產品。A8則奠定了蘋果在高端移動處理器上的皇者地位。從A4到A9，蘋果從「拿來主義」逐漸變成「實用主義」，最後華麗變身為「設計主義」。
總的來說，盡管目前給出的資料還不是那麼的深入、豐富，但我們依舊可以從CPU、GPU以及工藝設計的改進上看出，蘋果全新的A9系列處理器並沒有讓我們失望，從一些測試成績來看稱它為目前最頂級的移動處理器之一也完全沒有問題，我們在後續拿到實機後也會帶來更加詳細的測試解讀，敬請期待。

Ⅶ 如何提高蘋果筆記本的游戲性能

現在小白有一款顯卡已經升級到9400m了。
蘋果本里只有pro系列玩游戲還可以，其他的型號顯卡對游戲的限制都比較大。
通過設置調整顯卡性能基本是不可能的。即使可以，效果也不是很明顯，畢竟硬體性能有差距。

Ⅷ 蘋果處理器性能排行

1、截止至最新的iPhone XS上搭載的A12，從iPhone 4首次搭載A4處理器開始，目前已經有9代的蘋果A系列處理器；

2、A4是一顆45nm製程的ARM Cortex－A8的單核心處理器，GPU為PowerVR SGX 535，L2的緩存為640KB，在同等頻率下性能表現好於三星S5PC110，但是其核心的結構和此前使用的三星處理器十分相似，僅僅是主頻升高，核心的CPU架構方面沒有什麼變化；

3、A5是第一款蘋果設計的雙核處理器晶元，號稱 CPU 的是初代 iPad 的兩倍，GPU 是初代的 9 倍；採用了支持多核心的Cortex-A9架構處理器同時搭配Powervr SGX543圖形晶元；A5X是其性能的加強版，圖形處理器採用的是四核心，用於第三代iPad，圖形處理能力為iPad 2上的兩倍；

4、A6由蘋果旗下的子公司Intrinsity設計、三星代工製造，採用了獨特架構設計，性能介乎於Cortex-A9和Cortex-A5之間，基於32nm工藝製程；能夠動態調整CPU電壓/頻率特性；GPU集成的是一顆三核心的PowerVR SGX 543MP3圖形處理單元，性能是A5的兩倍多；

和A5一樣，A6X是專為iPad推出，在CPU主頻上提高，GPU更換成SGX554MP4，擁有四核心；

5、A7採用的是全新的64位設計，使用Arm－v8 64位指令集，自家的Cyclone架構；A7處理器的性能比iPhone 5上的A6快2倍，是初代iPhone上使用的處理器的40倍，圖形能力是初代的56倍。此外還開始搭載協處理晶元M7，專門負責計算手機的各項感測器數據，並且可以保持極低的功耗；

6、A8採用了最先進的20nm工藝製造（台積電代工），面積更小巧，能耗比更為出色，也同時繼承了專門的M8運動協處理器；相比於A7，A8在CPU性能提升25%，圖形性能提高了50%；

A8X集成多達30億個晶體管，介於NVIDIA GK104 35億個、GK106 25億個之間，在CPU上採用三核心設計比A7提升了40%，2GB的內存，GPU型號為PowerVR GX6850；

7、A9處理器擁有雙版本和代工廠，6s為APL0898，封裝的是三星2GB LPDDR4 RAM由三星代工，14nm；6s Plus 的 A9 處理器型號為APL1022 ，封裝的是海力士 2GB LPDDR4 RAM，由台積電代工，16nm；

A9是A8性能的130%，單核的跑分為2526分，多核為4404分；A9X回到雙核心設計，GPU採用6個GPU單元，總共12個GPU核心，用有384個流處理器；

8、A10內核上的編號為TMGK98，延續了A9 TMGK96，而核心面積大約125平方毫米，封裝使用了台積電最新的InFO技術；A10 Fusion性能是第一代iPhone晶元的120倍，比iPhone 6s中的A9提升40%。同時這是A系列的首個四核處理器，採用的是兩個大核和兩個小核的設計；

高性能核心的運行速度最高可達iPhone 6 的2倍，而高能效核心在運行時的功率則可低至高性能核心的五分之一；

9、A11採用台積電最先進的10nm工藝製程，採用六核心的設計，大河性能相比A10提升25%，4顆小核相較A10提升70%，多性能處理提升75%；搭載的GPU是蘋果自研的三核心 GPU ，性能較 A10 性能提升 30%，而功耗則降低了 50%；首次搭載神經網路引擎，用於AR和圖像識別；

10、A12的處理器採用最新的7nm的製程，使用的是蘋果自研Fusion架構，均為2(性能核心，性能提升15%)+4(能效核心，功耗表現提升50%)；GPU採用新一代自研GPU，核心從三核升級到四核，官方性能提升了50%；神經網路從雙核升級為八核能夠實現50000億次計算次數；

根據蘋果的數據，2個大核提升15%，4個小核功耗表現提升50%；採用了新一代自研GPU，核心數升級為4核，性能提升50%。