⑴ 聚氨酯灌封膠與環氧樹脂灌封膠的區別
聚氨酯灌封膠和環氧樹脂灌封膠是灌封膠品類中常見的材料，它們之間在多個方面都存在區別。
從名稱上我們就能看出成分的不同，聚氨酯灌封膠是以聚氨酯為主原料，而聚氨酯是由多本二異氰酸酯和聚醚多元醇組成；而環氧樹脂灌封膠是以環氧樹脂為主原料。在性能特點上，聚氨酯灌封膠具有良好的粘結性、絕緣性和耐候性，硬度可調，應力低，耐冷熱沖擊且對電器元件無腐蝕；環氧樹脂灌封膠則固化後粘接強度大硬度高，表面平整光澤好，具有固定、絕緣、防水、防油、防塵、耐腐蝕、耐老化等特性。
由於成分不同，固化時間與條件的方面也有不同，聚氨酯灌封膠在室溫或低溫下即可固化，而環氧樹脂灌封膠室溫固化時間較長，但可加熱固化以縮短時間。
應用方面，聚氨酯灌封膠大多應用於汽車點火線圈、感測器、家電控制器等電子電器設備的封裝；環氧樹脂灌封膠則適用於電子變壓器、AC電容、負離子發生器等多種電子元器件的灌封。
另外，聚氨酯灌封膠耐低溫性能優異但耐高溫性能相對較差，且容易出泡需要真空脫泡；而環氧樹脂灌封膠硬度高，對殼體粘接力好，膨脹系數小，不易吸潮，絕緣性能佳。因此，施奈仕灌封膠廠商認為在選擇灌封膠時，需根據具體的應用需求、工作環境以及成本等因素進行綜合考慮。
⑵ 什麼材質的電子灌封膠性能最好
電子灌封膠的選擇對於設備的長期穩定運行至關重要。目前市面上常見的三種材質分別是環氧樹脂、有機硅和聚氨酯。在這些材質中，有機硅材質的電子灌封膠性能最為出色。以「ZS-GF-5299G」為例，這種有機硅灌封膠的耐溫范圍可以達到-60℃至200℃，具有很強的抗冷熱變化能力。即使經歷了冷熱循環測試，它依然能保持良好的彈性，不會開裂。
相比之下，環氧樹脂的耐溫范圍較窄，僅為-30℃至150℃，且抗冷熱性能較差。在經過冷熱循環測試後，環氧樹脂容易開裂，這將直接影響電子元器件的防潮能力。聚氨酯雖然在耐溫范圍和抗冷熱變化方面表現不錯，但其操作過程相當復雜。聚氨酯表面較為柔軟，容易出現起泡、固化不充分等問題，甚至在加溫固化過程中也可能導致膠體發脆。
而有機硅材質的灌封膠則沒有這些問題。它不僅具有優異的耐溫性和抗冷熱變化能力，而且操作方便，沒有起泡或固化不充分的風險。因此，有機硅材質的電子灌封膠在性能上更勝一籌，是目前市場上性能最佳的選擇。