捷利康樹脂高TG點

Ⅰ 樹脂TG值標準是多少

你數字Tg值標准一般在55~60℃。

樹脂的Tg點指的是樹脂的玻璃化溫度，即高聚物由高彈態轉變為玻璃態的溫度。

是無定形聚合物包括結晶型聚合物中的非結晶部分，有玻璃態向高彈態或者向後者向前者的轉變溫度，是無定形聚合物大分子鏈段自由運動的最低溫度，通常用Tg表示。隨測定的方法和條件有一定的不同。

Ⅱ 各位大神，請問：環氧樹脂膠水的固化溫度與Tg點關系固化溫度比Tg點高還是低，固化的效果會好一點呢

環氧固化來溫度取決於固化源劑，看看是常溫固化劑還是高溫固化劑，只要達到固化所需溫度就可以了；tg是玻璃化溫度，是產品使用的極限溫度，跟固化溫度沒關系，樹脂經過固化和後固化（80度或者100度）達到產品所需性能後，就可以使用了。

Ⅲ PCB板材的TG是什麼意思

基板由固態融化為橡膠態流質的臨界溫度，叫Tg點即熔點。Tg點越高表明板材在壓合的時候溫度要求越高，壓出來的板子也會比較硬和脆，一定程度上會影響後工序機械鑽孔（如果有的話）的質量以及使用時電性特性。

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物質的熔點，即在一定壓力下，純物質的固態和液態呈平衡時的溫度，也就是說在該壓力和熔點溫度下，純物質呈固態的化學勢和呈液態的化學勢相等，而對於分散度極大的純物質固態體系（納米體系）來說，表面部分不能忽視，其化學勢則不僅是溫度和壓力的函數，而且還與固體顆粒的粒徑有關，屬於熱力學一級相變過程。

熔點隨壓強的變化有兩種不同的情況。對於大多數物質，熔化過程是體積變大的過程，當壓強增大時，這些物質的熔點要升高；對於像水這樣的物質，與大多數物質不同，冰熔化成水的過程體積要縮小（金屬鉍、銻等也是如此）當壓強增大時冰的熔點要降低。

Ⅳ 丙烯酸樹脂用什麼降低TG值

tg點是軟化溫度，樹脂才超過這個溫度的情況下，會發生軟化，導致機械性能大幅下降。一般來說tg是樹脂的極限使用溫度。

Ⅳ 樹脂的tg點指的是什麼

樹脂的tg點指的是樹脂的玻璃化溫度，即高聚物由高彈態轉變為玻璃態的溫度。

無定專型聚合物（包括結晶型屬聚合物中的非結晶部分）由玻璃態向高彈態或者由後者向前者的轉變溫度，是無定型聚合物大分子鏈段自由運動的最低溫度，通常用Tg表示，隨測定的方法和條件有一定的不同。

樹脂的玻璃化溫度是樹脂的一種重要的工藝指標。

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1、樹脂的耐沖擊性能一般和樹脂的Tg點（玻璃化溫度）相關，越低的耐沖擊性較好，另外，柔韌性好的樹脂一般也比較耐沖擊。

2、大多數樹脂都含芳香族二元酸和脂肪族二元酸，芳香族二元酸與脂肪族二元酸的摩爾比是控制樹脂Tg的主要因素。合成聚酯樹脂中也使用脂肪族二元酸，如己二酸、壬二酸和癸二酸，以己二酸應用更為普遍。

玻璃化轉變溫度Tg是材料的一個重要特性參數，材料的許多特性都在玻璃化轉變溫度附近發生急劇的變化。以玻璃為例，在玻璃化轉變溫度，由於玻璃的結構發生變化，玻璃的許多物理性能如熱容、密度、熱膨脹系數、電導率等都在該溫度范圍發生急劇變化。

Ⅵ 關於電氣絕緣環氧樹脂的問題，請高手回答！

1.玻璃化溫度Tg是指固化以後的環氧樹脂受熱由固態向玻璃態轉變時的溫度。Tg本身就專是環氧板耐高溫的一種標志屬，我看你的表述應該是剛好反過來了。
2.環氧樹脂固化後是一種良好的絕緣體，與Tg高低基本沒有關系，至於固化溫度的高低基本上是靠環氧樹脂種類和固化劑種類決定的，不影響環氧樹脂的絕緣性。

Ⅶ 樹脂的耐溫性和Tg有什麼聯系如丙烯酸樹脂、環氧樹脂等。

TG點是軟化溫度，樹脂才超過這個溫度的情況下，會發生軟化，導致機械性能大幅下降。一般來說tg是樹脂的極限使用溫度。

Ⅷ 什麼是TG值

電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(tg點)，這個值關繫到pcb板的尺寸安定性。
tg指的是板料的玻璃化溫度。普通板料（normal
tg）約為130~150c，高tg板料的tg可達170-210c
另外
fr4覆銅板是玻璃纖維環氧樹脂覆銅板的簡稱.fr4覆銅板分為以下幾級:
第一：fr-4
a1級覆銅板
此級主要應用於軍工、通訊、電腦、數字電路、工業儀器儀表、汽車電路等電子產品。該系列產品之質量完全達到世界一流水平，檔次最高，性能最好的產品。
第二：fr-4
a2級覆銅板
此級主要用於普通電腦、儀器儀表、高級家電產品及一般的電子產品。此系列覆銅板應用比較廣泛，各項性能指標都能滿足一般工業用電子產品的需要。有很好的價格性能比。能使客戶有效地提高價格競爭力。
第三：fr-4
a3級覆銅板
此級覆銅板是本公司專門為家電行業、電腦周邊產品及普通電子產品（如玩具，計算器，游戲機等）開發生產的fr－4產品。其特點在於性能滿足要求的前提下，價格極具競爭優勢。
第四：fr-4
a4級覆銅板
此級別板材屬fr-4覆銅板低端材料。但各項性能指標仍可滿足普通的家電、電腦及一般的電子產品的需要，其價格最具競爭性，性能價格比也相當出色。
第五：fr-4
b級覆銅板
此等級的板材相對要差些，質量穩定性較差，不適用於面積較大的線路板產品，一般適用尺寸100mmx200mm的產品。

Ⅸ 環氧樹脂膠為何出現假固化現象

樹脂軟化點較高於室溫時，樹脂在室溫就是固態，經過加熱或加入稀釋劑就可以內溶解。容
如果是固化後的樹脂，都也有Tg值限制。在溫度升高到Tg以上時，就會變軟，可能是你說的假固化。出現這種現象的原因是：環氧樹脂固化機理造成的，固化是加成反應和分子鏈交聯過程的綜合，前期加成反應速度快，以加成反應為主，後期主要是交聯過程，但是鏈段活性較差，需要加熱提供活化能量。這是環氧樹脂需要加熱的原因，也是需要適當提高溫度才能達到更高反應程度的原因。