⑴ 聚氨酯灌封膠和環氧樹脂灌封膠的區別
灌封膠又稱電子膠，是一個廣泛的稱呼，它主要用於電子元器件的粘專接、密封、灌封和塗覆保護等屬。其中經常用到的就是聚氨酯灌封膠和環氧樹脂灌封膠，那麼二者之間到底有哪些不同之處呢?
聚氨酯(PU)灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結性能、絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量來改變，它主要應用到各種電子電器設備的封裝上。
聚氨酯灌封膠與環氧樹脂灌封膠相比，前者的毒性比較大，而環氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環氧樹脂、固化劑（胺類或酸酐）、補強助劑和填料等組成，它的室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化後粘接強度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用於封裝電器模塊和二極體等。
對於雙組份的灌封膠來說，使用方法基本相同，它們的大致工藝為：配料——混合——抽真空-——灌封——固化。當然該過程可以使用雙組分的灌封設備，使整個操作過程簡單化，同時也節省操作時間和減少原料的浪費。
⑵ 1.環氧樹脂灌封膠和有機硅灌封膠有什麼區別
為了提高電子元器件的可靠性和使用穩定性，人們一般會在其內部灌注一層電子灌封膠，因為電子灌封膠的具有一定的電氣絕緣性能以及導熱能力，灌封後可有效的提高內部元件以及線路之間的絕緣能力，也起到一定的散熱作用，能有效保證電子元器件的使用穩定性。 而常用於電子元器件上的灌封膠主要有兩種材質，分別是：環氧樹脂材質以及有機硅材質，兩種材質的灌封膠根據自身的優缺點，所應用的場合也不一樣。比如：環氧樹脂材質的灌封膠，其本身具有良好的改性能力，可根據灌封產品的不同隨意調整自身的導熱系數也具備優秀的電氣絕緣能力，不過抗冷熱變化能力差，在冷熱交變的過程中容易出現細小的裂縫，從而影響電子元器件的防潮能力；固化的膠體硬度也很高，很容易會拉傷電子元器件，硬度過高也難以起到很好的抗沖擊能力，一般使用在對環境力學沒有太大要求的電子元器件上。如：電容器、互感器以及電子變壓器等電子元器件上。 而有機硅材質的灌封膠不僅擁有比環氧樹脂更優秀的改性能力和電氣絕緣能力，抗冷熱沖擊能力也相當的優秀，能承受-60℃～200℃的冷熱沖擊，不開裂，且保持彈性，有提高電子元器件的防潮性能，因為固化後為彈性體，所以灌封在電子元器件內，也能起到很好的抗沖擊能力，耐戶外紫外線和大氣老化性能也十分優異。可廣泛適用於各種惡劣環境下工作的電子元器件。如：戶外互感器、耐溫要求較高的點火線圈以及沿海地區的電子設備。
綜合上述，有機硅材質的灌封膠在性能上更加優越於環氧樹脂材質的灌封膠，所以追求更好的防護性效果，首選應當是有機硅材質的灌封膠。而我司匯巨膠水作為一家專業研發生產電子膠水的廠家，也會為廣大客戶提供最優秀的產品用膠解決方案，保護電子元器件免受自然環境的侵害，提高電子元器件的散熱能力、防潮能力以及抗震性能，保證電子元器件的使用
⑶ 環氧樹脂灌漿料 灌封膠，灌封料，電子膠，絕緣漆應用於什麼行業
環氧樹脂灌封膠，也可以稱作灌封料，灌漿料，電子灌封膠，一般用作電路板產品灌封，凝固後堅硬，起保密，防水，防震等作用。
應用行業：一般是電子設備廠家都可以用到，絕緣漆也一樣，只要是電路板需要做防護的，都需要用到絕緣漆，或者灌封膠。
⑷ 電子級的灌封膠用哪種環氧樹脂比較好
環氧樹脂灌封膠用硅膠做模子比較好。也可以用聚碳酸酯類的模子。
環氧樹脂灌封膠：
環氧樹脂6200a/固化劑6200b，可室溫或加溫固化，sgs檢測通過歐盟rohs指定標准，固化物硬度高、表面平整、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。用於電子變壓器、ac電容、負離子發生器、水族水泵、點火線圈、電子模塊、led模塊等的封裝。
一、性能特點：
常溫固化型雙組份環氧樹脂灌封料，固化後電氣性能優越、表面光澤度高，操作簡單方便。
二、適用范圍：
適用於中小型電子元器件的灌封，如汽車、摩托車點火器、led驅動電源、感測器、環型變壓器、電容器、觸發器、led防水燈、電路板的的保密、絕緣、防潮（水）灌封。
⑸ 灌封料、包封料、包封膠、包封劑、黑膠的組成簡述
根據行業的不同，灌封料又叫液體包封料、包封膠、包封劑、黑膠等。上海常祥實業有限公司根據自己的經驗，將灌封料的組成成分做一簡單概述，和愛好此行的朋友共同進步。
將液態環氧樹脂復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料，就是環氧樹脂灌封。環氧樹脂灌封包括多種組份，其有主輔之分但作用各異。
環氧樹脂是環氧灌封料的主要組分。低分子液態雙酚A型環氧樹脂是其首選品種，這種環氧樹脂黏度小、流動性好，在不用或少用稀釋劑情況下可加人大量填充劑，更主要的是它綜合性能好、價格低廉，常用的牌號有：E-51、E-54、E-44等。配方中部分或全部使用多官能環氧樹脂，如F-51、F-44酚醛環氧樹脂等，可獲得耐熱性更高的環氧灌封料。欲獲得耐候性優良的環氧灌封料，則應全部使用脂環族環氧樹脂，如TDE-85、六氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、氫化雙酚。A環氧樹脂等。
環氧樹脂應用中不可缺少的是固化劑。浙江榮泰科技企業有限公司的施連坤認為：固化劑是環氧樹脂灌封料另一主要組分，選用不同的固化劑，可獲得性能不同的環氧灌封料，在灌封料配方體 系中最常用的有胺和酸酐兩大類固化劑：一是胺類固化劑，是室溫固化灌封料通常採用的固化劑，多數情況是使用它們的改性物如593、793固化劑等，它與脂肪胺相比刺激性顯著減小，配合用量相應增大，降低了放熱峰、延長了適用期，固化物表面狀況也有改善，但因是固體而使用不方便，近年開發的改性苯胺—甲醛縮合物是一種較好的液體芳胺固化劑；二是酸酐類固化劑，是雙組分加熱固化環氧灌封料最重要的固化劑，常用的品種有液體甲基四氫鄰苯二甲酸酐、液體甲基六氫鄰苯二甲酸酐等，黏度小、配合用量大，能在灌封料配方中起到固化、稀釋雙重作用，固化物綜合性能優異。
稀釋劑不可或缺。灌封料專家劉志介紹認為：稀釋劑組分的作用是：降低灌封料體系黏度，改善工藝性，提高浸滲性，增加填充劑用量。作為灌封料使用的稀釋劑，必須是可參於固化反應的高沸點低黏度液體，即活性稀釋劑。灌封料常用的有丁基縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚等。對於單官能活性稀釋劑用量一般為10～15 PHR雙官能活性稀釋劑一般為15～20PHR，加量過大也會導致固化物性能的惡化。
灌封料填充劑一般為無機粉體材料。填充劑的加入可有效地降低材料成本，更為重要的是，可在多方面提高材料性能。與環氧樹脂相比，許多填充劑有更低的線脹系數和吸水率，更高的導熱性和絕緣性。因此在配方中加入足夠量的填充劑可明顯改善灌封料的工藝性和固化物的綜合性能。如可抑制反應熱延長適用期、降低固化放熱峰，減少固化收縮和材料的線膨脹系數，提高固化物的機械強度、耐電弧性、耐表化性和傳熱性等。環氧灌封料常用的填充劑有二氧化硅、氫氧化鋁、氧化鋁、氫氧化鎂以及硅灰石等粉體材料。經硅氧烷、鈦酸酯等偶聯劑處理的「活性」填充劑，不僅可提高填充劑用量，還可明顯地提高材料的力學性能和耐潮濕性能。
環氧樹脂大都韌性欠佳，因此需要增韌。當然對於室溫固化灌封料及一般條件下使用的熱固化小型製件灌封很少考慮添加增韌劑，但對於較大製件及灌封鐵心、磁芯或在冷熱交變劇烈環境下使用的製件的灌封，增韌劑是必不可少的。傳統的增韌劑如鄰苯二甲酸二丁酯、聚酯、聚醚等雖然可在一定程度上改善熱固化環氧灌封料的抗開裂性能，但會使材料的耐熱性明顯下降。端羧基液體丁腈橡膠(CTBN)和國內近年開發的「奇土」增韌劑，由於它們在加熱固化時，在體系內形成增韌的「海島結構」，使材料抗開裂性成倍的提高，而對耐熱性影響不大，是目前較好的增韌劑。其加入量為10～20PHR。
環氧樹脂灌封材料還需要促進劑。雙組分環氧-酸酐灌封料，一般要在140℃左右長時間加熱才能固化，這樣的固化條件不僅造成能源的浪費，且多數電子器件中的元件、骨架外殼是難以承受的。灌封料專家劉志以為：配方中加入促進劑組分則可有效地降低固化溫度、縮短固化時間，常用的促進劑有苄基二甲胺、DMP-30等叔胺，也可使用咪唑類化合物。一般用量為酸酐固化劑的0.3～3%，在此范圍內用量越大促進效果越明顯，應根據選用促進劑的種類和設定的工藝條件而定。
為滿足灌封件特定的技術、工藝要求，上海常祥實業的劉志認為還要在環氧樹脂灌封材料配方中加入其他組分，如：加人防沉劑、消泡劑可改善材料的工藝性；阻燃劑可提高材料的使用安全性；偶聯劑可改善材料的粘接性和防潮性；著色劑用以滿足製件外觀要求等。在這里需要進一步說明的是，雖然環氧樹脂灌封料原料組分眾多，實際上只將環氧樹脂和固化劑做為A、B2大基礎組分，其他組分則可根據其性質和灌封材料的工藝要求並人上述兩大基礎組分中，並根據要求進行加工處理，即可成為雙組分環氧灌封料。
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⑹ 環氧樹脂灌封膠如何正確選擇和使用注意事項
一、選用環氧樹脂灌封膠時應考慮的問題：
1、灌封後性能的要求：使用溫度、冷熱交變情況、元器件承受內應力情況、戶外使用還是戶內使用、受力狀況、是否要求環保、阻燃和導熱、顏色要求等，比如TH893；
2、灌封工藝：手動或自動灌膠，室溫或加溫固化，混合後膠的可使用時間，凝固時間，完全固化時間等；
3、成本：灌封材料的成本差別很大，我們一定要看灌封後的實際成本，而不要簡單的看材料的售價。
二、材料貯存條件要求是很嚴格的：
1. 性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業。
2. 黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。
3. 灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。
4. 固化放熱峰低，固化收縮小。
5. 固化物電氣性能和力學性能優異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數小
6. 某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能
灌封是環氧樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用於電子器件製造業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。 它的作用是：強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利於器件小型化、輕量化； 避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環氧灌封膠應用范圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。
三、使用注意事項
1、要灌封的產品需要保持乾燥、清潔；
2、使用時請先檢查A劑，觀察是否有沉降，並將A劑充分攪拌均勻；攪拌均勻後請及時進行灌膠，並盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液；
3、可使用時間：是指在25℃條件下，100g混合後的膠液的粘稠度增加一倍的時間，並非可操作時間之後, 膠液絕對不能使用；
4、在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯。