bt環氧樹脂

⑴ SMD封裝膠體與PCB剝離怎麼解決使用BT板材PCB，鍍金板，膠餅為環氧樹脂

我司有做台灣長春的透明膠餅，不知貴司是否有用到?詳細見空間資料。

⑵ PCB板有多少種材質分別用什麼符號表示！

一般印製板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材蔽攜料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏消納劑，通過烘乾、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而製成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在製作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經乾燥加工而成)。
覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR一5)，它是目前最廣泛使宏橋伏用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為「綠色型阻燃cCL」。隨著電子產品技術的高速發展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用於封裝基板上)等類型。

⑶ 七彩虹ad面板材質

七彩虹ad面板材質為有機材質。有機材質酚醛樹脂、玻璃臘宏纖維/環氧樹輪首冊脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。無機材質：鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。七芹爛彩虹ad面板的PCB原材料採用環氧樹脂玻璃絕緣材料。設計者通常使用絕緣紙板來降低成本，並在板上覆蓋銅，即PCB板。

⑷ 什麼是B階段環氧樹脂

1. 半固化片中所用樹脂次要為熱塑性樹脂如環氧樹脂，雙馬來醯亞胺—三嗪，聚醯亞胺等多個種類，相應的黏結片為FR-4、BT、PI等不同品牌，其物感性能和電氣功能都不盡相反，黏結片在消費進程中其樹脂通常分為如下三個階段。 A階段：在室溫下可以完全活動的液態樹脂，這是玻纖布浸膠時形態。 B階段：環氧樹脂局部交聯處於半固化形態，在加熱條件下，又能恢復到液體形態。 C階段：樹脂全部交聯為C階段，在加熱加壓下會硬化，但不能再成為液態，這是多層板壓制後半固化片轉成的最終形態。 2. 多層印製板的層壓技術是指應用半固化片(由玻璃布浸漬環氧樹脂後，烘去溶劑製成的一種片狀資料)。其中的樹脂處於B階段，在溫度和壓力作用下，具有活動性並能迅速地固化和完成黏結，將導電圖形在低溫、高壓下黏合起來的技術。 3.覆樹脂銅箔RCC(Resin Coated Copper，塗樹脂銅箔或背膠銅箔)是在極薄的電解銅箔(厚度普通不超越18μm)的粗化面上精細塗覆上一層或兩層特殊的環氧樹脂或其他高功能樹脂(樹脂層厚度普通60～80μm)，經烘箱枯燥脫去溶劑、樹脂半固化到達 B階段 構成的。 RCC在HDI多層板的製造進程中，取代傳統的黏結片與銅箔的作用，作為絕緣介質和導電層，可以採用傳統多層板成型工藝與芯板一同積層(Build—up)壓製成型，採用非機械鑽孔技術(通常為激光成孑L等新技術)構成微孔，到達電氣互連，從而完成印製板的高密度化。作為製造HDI的一種最次要的基材，RCC在國外已有十餘年的開展歷史，其消費製造與使用技術在日本等印製板技術先進的國度或地域曾經十分成熟，並隨著HDI技術的迅速開展而在高端電子產品，如挪動電話、手持電腦、PDA等范疇失掉了普遍的使用。 RCC產品技術不但需要高技術含量的樹脂配方，而且也需求公用的精細塗覆與後加工等製造與處置設備。同時，設備技術高新，需求出口，投資宏大。因而，過來只要日本、歐美等多數國外電子資料製造廠家才幹消費出RCC產品，中國國際是空白；國際印製板企業開發製造HDI所需的RCC產品完全依賴出口，價錢高，交貨時間長，不利於國際HDI的開展。2002年8月中國際地第一條RCC公用消費線在廣東生益建成並投入批量消費，成功消費出高程度的RCC產品。RCC是超薄銅箔的粗化面上塗覆一層可以滿足特定功能要求的高功能樹脂組合物，然後經烘箱枯燥半固化，在銅箔的粗化面上構成一層厚度平均的樹脂膜而構成。RCC根本製造流程可分為塗消費和後加工處置兩大局部。其中RCC塗覆消費由RCC樹脂膠液制備零碎、精細塗覆零碎及樹脂枯燥半固化零碎構成。 4. 酚醛樹脂的固化可分為三個階段。第一階段(A階段)熱固性酚醛樹脂是體型縮聚控制在一定水平內的產物，在適宜的反響條件下可促使體型縮聚持續停止，固化成體型高聚物，在這一階段生成線型、支鏈少的低分子混合物，該樹脂的均勻絕對分子質量較低，在300—1000范圍內，表現出可溶性質，即易溶於乙醇(酒精)、丙酮等溶劑中。常溫下具有活動性，加熱後能變成B、C階段。第二階段又稱B階段，是由第一階段樹脂經過熱處置或酸催化進一步縮聚而成，在加熱時具有橡膠似的彈性，能拉成絲，不粘手；常溫下不溶於乙醇和丙酮之中，僅能溶脹，或加熱時局部溶解，這是樹脂固化的兩頭形態，具有加熱變軟的特點。第三階段又稱C階段，是二階樹脂經過加熱或酸催化進一步縮分解體型網狀構造的樹脂，屬於不溶、不熔的固體物質，是加熱固化的最終形態。 5. B階段的構造與固化物的性質像酚醛樹脂、環氧樹脂這類的熱固性樹脂，人們很早就懂得應用B階段樹脂製品或許參加補強資料後製成預浸料。這種B階段樹脂成型時只需採用加熱加壓就行，它的消費效率要比直接從樹脂成型高得多，在短時期內就可以失掉製品。但是經過B階段所失掉的製品和直接從樹脂相比擬在構造和物性等方面的差異不是非常分明，另內在儲存進程中B階段樹脂在構造和物性方面有無變化?為理解決這些問題，異樣也用上述的樹脂和固化劑(工匕工一卜828和DDM)試製成B階段樹脂，其中未添加促進劑。將它們儲存1—6個月，每一個月從中抽出樣品固化後與相反條件下直接從樹脂固化的試樣一同作物性測定。其拉伸強度，彎曲強度，斷裂伸長，沖擊強度都處在同一個程度上。即用直接辦法固化的環氧樹脂與處於B階段形態的樹脂儲存1一6個月之後的固化物其力學功能根本上是相反的。 6. 環氧樹脂是一個開展很快的樹脂種類，目前品種很多，並且不時有新種類呈現。環氧樹脂的分類辦法很多。 按其化學構造和環氧基的結合方式大體上分為五大業。這種分類辦法有利於理解和掌握環氧樹脂在固化進程中的行為和固化物的功能。(1)縮水甘油醚類，(2)縮水甘油酯類，(3)縮水甘油胺類，(4)脂肪族環氧化合物，(5)脂環族環氧化合物。此外，還有混合型環氧樹脂，即分子構造中同時具有兩種不同類型環氧基的化合物。例如：TDE—85環氧樹，AFG-90環氧樹脂。也可以按官能團(環氧基)的數量分為雙官能團環氧樹脂和多官能團環氧樹脂。對反響性樹脂而言，官能團數的影響是十分重要的。還可以按室溫下樹脂的形態分為液態環氧樹脂和固態環氧樹脂。這在實踐運用時很重要。液態樹脂可用作澆注料、無溶劑膠粘劑和塗料等。固態樹脂可用於粉末塗料和固態成型資料等。這里所說的固態環氧樹脂不是己到達，b階段的環氧樹脂固化體系，也不是到達C階段的環氧樹脂固化物(已固化的樹脂)，而是絕對分子質量較大的單純的環氧樹脂，是一種熱塑性的固態低聚物。

⑸ 按材質分pcb可以分為哪幾類

1、有機材質

酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等。

2、無機材質

鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能。

主流的PCB材質分類主要有以下幾種：使用FR-4（玻纖布基）、CEM-1/3（玻纖和紙的復合基板）、FR-1（紙基覆銅板）、金屬基覆銅板（主要是鋁基，少數是鐵基）以上為目前比較常見的材質類型，一般統稱為剛性PCB。

(5)bt環氧樹脂擴展閱讀

特點：

1、可高密度化。數十年來，賣含印製板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展。

2、高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。寬鋒

3、可設計性。對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標准化、規范化等來實現印製板設計，時間短、效率高。

4、可生產性。採用現代化管理，可進慎配晌行標准化、規模（量）化、自動化等生產、保證產品質量一致性。

5、可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標准、各種測試設備與儀器等來檢測並鑒定PCB產品合格性和使用壽命。

6、可組裝性。PCB產品既便於各種元件進行標准化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統，直至整機。

⑹ bt料和fr4的區別

FR4環氧板是由玻璃纖維布用環氧樹脂粘合而成加溫加壓製作成功的，在中溫的環境下機性能較高，在高濕狀態下也能保持較高的電氣性能，因此可用於機械、電器以及電子用高絕緣結構零部件。環氧板具有良好的介電性能、耐熱性能和耐潮濕性能。

FR4環氧板

FR4環氧板的優點：

1、粘附力強：

因為分子的關系，環氧樹脂本身有著很高的粘附力，可以做粘接劑使用的。 環氧板中，樹脂和玻璃纖維牢牢結合在一起，很難被外力分開。

2、固化方便：

環氧樹脂的固化溫度在0~180以內，生產時不用使用過高的溫度，方便控制。

3、形式多樣：

製造環氧板用的是環氧樹脂，也可以加入其它樹脂，例如酚醛樹脂，為了讓環氧板擁有阻燃的性能或是讓它強度、耐高溫能力特別好，也可加入其它添加劑和改性劑。

4、收縮率低：

環氧板的熱性能穩定，收縮率低。就算在潮濕、炎熱的環境中，還能保持原來的樣子。

5、力學能力顯著：

環氧板強度高、重量輕、能承受強大的外力沖擊，電擊穿能力也小，悉搏可在高強度的電壓電流長時間工作，抗疲勞。

FR4環氧板廣泛應用於用於電機、馬跡陸喊達、電器設備中作絕緣結構零部件，亦廣泛用於PCB測試；並可在潮濕環境條件和變壓器油中使用。電木板（酚醛紙層壓板）是由絕緣浸漬紙浸以酚醛樹脂，經烘焙、熱壓而成。環氧板以較高的機械性能和電氣性能，適用於機械性能要求較高的電機、電器設備中作絕緣結構零部件，並可在變壓器油中使用。機械強度良好，適用於PCB業鑽孔用墊板、配電箱、治具板、模具夾板、高低壓配線箱、包裝機、梳子等姿野。

⑺ 求知：線路板的生產/製作流程；急需！回答得越細越好。高分酬謝！

線路板生產流程雙面板；接單-審單-前製程-發料-下料-鑽孔-一次銅-刷光-印線路-預烘-對片-爆光-顯影-一修-二銅-鍍鉛錫-去墨-蝕刻-三修-刷光-印阻焊-預烘-對片-爆光-顯影-防檢-後烘-印文字-後烘文字-噴錫-二次孔-銑床-清洗-測試-表觀-包裝-出庫[注；以上是溫州這邊線路板廠普通的雙面板生產流程，工廠大小不同個別輔助工序省略掉那。