環氧樹脂膠銀粉

Ⅰ LED燈是什麼材料製作的

LED燈5大製作材料：晶片，支架，銀膠，金線，環氧樹脂。

一、晶片

晶片的構成：由金墊，P極，N極，PN結，背金層構成(雙pad晶片無背金層)。晶片是由P層半導體元素，N層半導體元素靠電子移動而重新排列組合成的PN結合體。也正是這種變化使晶片能夠處於一個相對穩定的狀態。

在晶片被一定的電壓施加正向電極時，正向P區的空穴則會源源不斷的游向N區，N區的電子則會相對於孔穴向P區運動。在電子，空穴相對移動的同時，電子空穴互相結對，激發出光子，產生光能。

主要分類，表面發光型： 光線大部分從晶片表面發出。五面發光型： 表面，側面都有較多的光線射出按發光顏色分，紅，橙，黃，黃綠，純綠，標准綠，藍綠， 藍。

二、支架

支架的結構1層是鐵，2層鍍銅(導電性好，散熱快)，3層鍍鎳(防氧化)，4層鍍銀(反光性好，易焊線)

三、銀膠(因種類較多，我們依H20E為例)

也叫白膠，乳白色，導通粘合作用(烘烤溫度為：100°C/1.5H)銀粉(導電，散熱，固定晶片)+環氧樹脂(固化銀粉)+稀釋劑(易於攪拌)。

四、金線(依φ1.0mil為例)

LED所用到的金線有φ1.0mil、 φ1.2mil，金線的材質，LED用金線的材質一般含金量為99.9%，金線的用途

利用其含金量高材質較軟、易變形且導電性好、散熱性好的特性，讓晶片與支架間形成一閉合電路。

五、環氧樹脂(以EP400為例)

組成：A、B兩組劑份。

A膠：是主劑，由環氧樹脂+消泡劑+耐熱劑+稀釋劑。

B劑：是固化劑，由酸酣+離模劑+促進劑。

(1)環氧樹脂膠銀粉擴展閱讀：

選擇LED燈方法

1、LED亮度不同，價格不同。用於LED燈具的LED應適合雷射等級Ⅰ類標准。

2、抗靜電能力強的LED，壽命長，因而價格高。通常抗靜電大於700V的LED才能用於LED燈飾。

3、波長一致的LED，顏色一致，如要求顏色一致，則價格高。沒有LED分光分色儀的生產商很難生產色彩純凈的產品。

4、漏電電流LED是單向導電的發光體，如果有反向電流，則稱為漏電，漏電電流大的LED，壽命短、價格低。

5、發光角度用途不同的LED其發光角度不一樣。特異的發光角度價格較高。

6、壽命不同品質的關鍵是壽命，壽命由光衰決定。光衰小、壽命長，價格高。

7、晶片LED的發光體為晶片，不同的晶片，價格差異很大。日本、美國的晶片較貴，一般台灣的晶片價格低於日本、美國，國產的最低。

8、膠體普通的LED的膠體一般為環氧樹脂，加有抗紫外線及防火劑的LED價格較貴，高品質的戶外LED燈飾應抗紫外線及防火。

Ⅱ 環氧樹脂膠黏劑配方主要由哪些構成

丁腈橡膠改性環氧樹脂膠黏劑是由環氧樹脂、丁腈橡膠、固化劑、填料、溶劑及回其他試劑配製而成。答(1)環氧樹脂常選用雙酚a環氧樹脂、酚醛環氧樹脂、二氧化雙環戊烯基醚樹脂、氨基四官能團環氧樹脂，如epon828環氧樹脂、e-51環氧樹脂、w-95環氧樹脂、e-44環氧樹脂、f-76環氧樹脂等。(2)丁腈橡膠常選用丁腈混煉膠-40、液體丁腈-40、液體端羧基丁腈橡膠、液體端硫醇基丁腈橡膠等。(3)固化劑常選用2-乙基-4-甲基咪唑、間苯二胺、雙氰胺硫脲己二胺、二乙烯三胺等。(4)填料常選用銀粉、炭黑、氧化鎂、氧化鋁粉

Ⅲ 製作環氧樹脂膠（AB膠），想讓它稀一些，稠度低一些，應該添加什麼

添加環氧樹脂AB膠稀釋劑。

環氧樹脂稀釋劑有兩類：

1、非活性稀釋劑，常用的有丙酮、乙醇、甲苯、醋酸乙酯、二甲基百甲醯胺等溶劑。用量在5～度15%

2、活性稀釋劑，主要是含有環氧基的低分子環氧化合物，它們與環氧樹脂一起參加固化反應，成為交聯樹脂分子結構中的一專部分。有環氧丙烷丙烯醚（用量10～15%）、丁基縮水甘油醚（10～15%）、甘油環氧樹脂（20%）、環氧氯丙烷（10%）等屬。

有些環氧樹脂生產廠提供活性稀釋劑，且大多使用自定的數字代號，而不用標準的化學品名稱。

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環氧樹脂稀釋劑包括活性稀釋劑和非活性稀釋劑，活性稀釋劑中間含有環氧基團，可以參與固化反應並形成三維交聯結構。

非活性稀釋劑不含有環氧基團，不能參與固化反應。醇類（如酒精）、酯類（如乙酸乙酯、鄰苯二甲酸二丁酯）、酮類（如丙酮）、溶劑汽油、甲苯等都可以作為環氧樹脂的非活性稀釋劑，非活性稀釋劑加入環氧樹脂中一般都會降低固化交聯密度，環氧樹脂固化時間會減慢，耐溫性、固化後強度都會降低。

Ⅳ 銀飾用什麼膠水粘最結實

1. 試試環氧樹脂膠，如果還是不牢的話，建議去首飾店找專業維修人員修理。

   
   

2. 環氧樹脂膠(epoxy resin adhesive)一般是指以環氧樹脂為主體所製得的膠粘劑,環氧樹脂膠一般還應包括環嘩納搏氧樹脂固化劑，否則這個膠就不會固化。

   
   

3. 環亂祥茄空氧樹脂膠特性：

   雙組份膠水，需AB混合使用，通用性強，可填充較大的空隙。

   
   

Ⅳ 環氧樹脂與不銹鋼能不能相粘

你是想用環氧樹脂膠粘不銹鋼嗎？可以的。可以看看下面的環氧樹脂膠，具體哪種，要看你需要多大強度了。1、SMT/SMD/SMC電子膠水——貼片紅膠，低溫固化膠DOVER系列貼片膠是環氧樹膠（快速熱硬化作用）粘合劑，有的具有高剪切稀釋粘性特徵，所以適用於高速表面貼片組裝機（針筒式）點膠機用，特別適用於各種超高速點膠機（如：HDF）。 有的型號的粘度特性和扱搖變性，特別適用於鋼網/銅網印膠製程，並能獲得良好成形而有效預防PCB板的溢膠現象。產品均按無公害產品的要求，設計開發成要求高溫耐熱性的無鉛（Pb-Free）焊接上適用的產品。DOVER系列低溫固化膠是單組份、低溫熱固化改良型環氧樹脂膠粘劑。該產品用於低溫固化，並能在極短的時間內在各種材料之間形成最佳粘接力。產品工作性能優良，具有較高的保管穩定性，適用於記憶卡、CCD/CMOS等裝置。特別適用於需要低溫固化的熱敏感元件。2、COB/COG/COF電子膠水——圍堰填充膠，COB邦定黑膠DOVER系列圍堰填充膠系列單組分環氧膠，適用於環氧玻璃基板的IC封裝之用途，如電池線路保護板等產品。該產品具有優異的耐焊性和耐濕性，低熱膨脹系數以減少變形，優異的溫度循環性能和較佳的流動性。DOVER 邦定黑膠系單組分環氧樹脂膠，是IC邦定之最佳配套產品。專供IC電子晶體的軟封裝用，適用於各類電子產品，例如計算器、PDA、LCD、儀表等。其特點是流動性較大，易於點膠且膠點高度較低。固化後具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，能為IC提供有效保護。此包封劑的設計是經過長時間的溫度/濕度/通電等測試和熱度循環而研製成的優質產品。 3、BGA/CSP/WLP電子膠水——底部填充膠DOVER系列底部填充膠(underfill)是單組分環氧密封劑，用於CSP&BGA底部填充製程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效地降低硅晶元與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。較低的黏度特性使其更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。 4、MC/CA/LE/EP封裝材料——導電銀膠DOVER系列導電銀膠是一種以銀粉為介質的單組份環氧導電膠。它具有高純度、高導電性、低模量的特點，而且工作時效長。該類產品具有極好的常溫貯存穩定性，較低的固化溫度，離子雜質含量低，固化物有良好的電學和機械性能以及耐溫熱穩定性等優點。產品成功應用於LED、LCD、石英諧振器、片式鉭電解電容器、VFD、IC等方面的導電粘接，適用於印刷或點膠工藝。5、特種有機硅電子封裝材料——特種有機硅灌封/粘結材料許多組裝過程中都用到有機硅黏合劑。有機硅的耐候性，對紫外線和高溫的抗老化性使得它們在太陽能，照明設備，家用電器等組裝行業有著廣泛的應用。

Ⅵ 對於水電安裝，什麼是輔材，什麼是耗材耗材指的是什麼

一、對於水電安裝中的輔材

輔材區別於工具，主要指工程中使用的各類輔助耗材。

在工程中，輔材使用較多，土建水電氣暖漆工木工各工種都有。一般使用的輔材有水泥、黃沙、釘子、螺絲、膩子、標簽、扎帶、膠水、填縫劑、玻璃膠、自攻（機制）螺絲、環氧樹脂膠、生料帶、編號（碼）管、絕緣膠布、捆紮帶、焊錫絲（膏）、油麻、焊條、切割片、錘花、鑽花、氧氣、乙炔、鋸片、塑料膨脹管、穿線鋼絲、壓線帽、尼龍接頭、鋼釘、油漆刷、塑料桶、灰桶、玉石筆、機油、柴油、灰線、手套、口罩、插頭、插座、行燈、碘鎢燈、施工電纜、堵頭等其兆旁它低值易耗材料。

二、輔材的解析：

1、板材：分為大芯板，指接板，飾面板，九厘板，石膏板，密度板，三聚氫氨板，桑拿板等。

什麼是輔材？15種裝修輔材詳細盤點
2、龍骨：吊頂用的材料，分為木龍骨和輕鋼龍骨。木龍骨又叫木方，比較常用的有30*50MM，一般用於石膏板吊頂，塑鋼板吊頂。輕鋼龍骨根據其型號、規格及用途的不同，有T形、C形、U形龍骨等，一般用於鋁扣板吊頂和集成吊頂。

什麼是輔材？15種裝修輔材詳細盤點
3、水泥：是家庭裝修必不可少的建築材料，主要用於瓷磚粘貼，地面抹灰找平，牆體砌築等。家裝最常用的水泥為32.5號硅酸鹽水泥。許多人認為，水泥占整個砂漿的比例越大，其粘接性就越強，其實不然，以粘貼瓷磚為例，如果水泥標號過大，當水泥砂漿凝結時敗好，水泥大量吸收水分，這時面層的瓷磚水分被過分吸收就容易拉裂，縮短使用壽命。水泥砂漿一般應按水泥：砂=1：2(體積比)的比例來攪拌。

4、砂子：配合水泥製成水泥砂漿，牆體砌築、粘貼瓷磚和地面找平用。分為粗砂、中砂、細砂，粗砂粒徑小於0.5mm，中砂粒徑0.35---0.5mm，細砂粒徑0.25---0.35mm，建議使用河砂，中砂或粗砂為好。

什麼是輔材？15種裝修輔材詳細盤點
5、磚頭：砌牆用的一種長方體石料，用泥巴燒制而成，多為紅色，俗稱「紅磚」，也有「青磚」，尺寸為240×115×53mm。磚牆砌築的主要標準是不能有上下「通縫」以保證磚牆的堅固，因此磚塊的砌築應遵循內外搭接上下錯縫的原則。

6、防水材料：家裝主要使用防水劑，剛性防水灰漿、柔性防水灰漿這三種。砂漿防水劑可用於填縫，非地熱族枯橡地面和牆面使用，防水砂漿厚度至少要達到2CM。剛性防水灰漿和柔性防水灰漿塗刷時很薄，需牆地面平整，堅固，干凈，開槽位置要用防水劑和水泥砂漿填平。

7、水暖管件：目前家裝中做水路主要採用兩種管材，PPR和鋁塑管。PPR管採用熱熔連接方式，鋁塑管採用銅件對接，還要保證牆地面內無接頭。無論用哪種材料，都應該保證打壓合格，正常是6個壓力打半小時以上。另外，燃氣管要用燃氣專用管，可由燃氣公司提供施工。

8、電線：選擇通過國家CCC認證的合格產品即可，一般線路用2.5平方即可，功率大的電器要用4平方以上的電線。

Ⅶ 導電銀膠的導電銀膠的制備

在導電銀膠各組份基本確定的情況下,通嫌圓常採用兩步法制備導電銀膠。
第一步基體樹脂制備:試驗室用電子天平以一定比例稱取一定量的環氧樹脂放入研缽中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨並過200目篩),用研棒芹告塌進行充分的研磨和混合,研磨時間一般在10分鍾以上,直到形成均勻的混合體為止,便得到需要的樹脂基體。
基體樹脂所得的固化產物的性能完全能夠滿足商用導電銀膠的要求,導電銀膠中的銀粉的填加量對導電銀膠性能的影響將最終決定導電銀膠能否商業化的最重要的因素。已有學者對導電銀粉的填加量作過深入的研究,通常認為導電銀粉的填加量低於70%其所得固化產物導電性能較差不能滿足商業化的要求,但銀粉的填加量超過80%則固化產物的剪切強度變差亦不能滿足商業化的要求。基於以上考慮,本論文制備銀粉含量為70%、75%及80%的三種導電銀膠,對其性能進行全面考察,以最終確定適合作LED封裝用的導電銀膠的最佳銀粉含量。
第二步導電銀膠制備:取一定量的樹脂基體加入部分已經混合好的片狀銀粉BAgF一20及粒狀銀粉sAg一ZA進行研磨,直到銀粉全部與樹脂基體混合均勻後再加入適量的銀粉,最終銀粉總量為膠總量的70%;再取一定量的樹脂基體按前述方法制備銀粉含量為75%的導電銀膠;再取一定量的樹脂基體按前述方法制備銀粉含量為80%的導電銀膠;銀粉全部加完後再研磨30分鍾以上,直到銀粉和樹脂基第2章導電銀膠制備與性能測試體形成均勻的銀白色膏狀混合物。按下述方法對所制備的三種不同銀粉含量的導電銀友蔽膠進行性能測試。