晶元環氧樹脂封裝上緯新材

『壹』 封裝集成晶元廠家都用哪些環氧樹脂

可以使用連雲港漢高華威及北京科化的料餅，一般比較便宜，且可以滿足樓主的需求。

『貳』 IC晶元蓋面是用什麼材料的啊

一般集成電路晶元的塑料封裝採用環氧樹脂，其目的是保護電芯不被空氣中的有害氣體腐蝕，同時將晶元產生的熱及時帶走。

也有些用的是陶瓷，金屬，或者玻璃的，用途不同

『叄』 晶元封裝的封裝步驟

板上晶元（ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片安放點，然後將矽片直接安放在基底表面，熱處理至矽片牢固地固定在基底為止，隨後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連接 。
裸晶元技術主要有兩種形式：一種是COB技術，另一種是倒裝片技術（FlipChip）。板上晶元封裝（COB），半導體晶元交接貼裝在印刷線路板上，晶元與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，晶元與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，並用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸晶元貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術 。 （1）熱壓焊
利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力，使焊區（如AI）發生塑性形變同時破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產生吸引力達到「鍵合」的目的，此外，兩金屬界面不平整加熱加壓時可使上下的金屬相互鑲嵌。此技術一般用為玻璃板上晶元COG 。
（2）超聲焊
超聲焊是利用超聲波發生器產生的能量，通過換能器在超高頻的磁場感應下，迅速伸縮產生彈性振動，使劈刀相應振動，同時在劈刀上施加一定的壓力，於是劈刀在這兩種力的共同作用下，帶動AI絲在被焊區的金屬化層如（AI膜）表面迅速摩擦，使AI絲和AI膜表面產生塑性變形，這種形變也破壞了AI層界面的氧化層，使兩個純凈的金屬表面緊密接觸達到原子間的結合，從而形成焊接。主要焊接材料為鋁線焊頭，一般為楔形 。
（3）金絲焊
球焊在引線鍵合中是最具代表性的焊接技術，因為現在的半導體封裝二、三極體封裝都採用AU線球焊。而且它操作方便、靈活、焊點牢固（直徑為25UM的AU絲的焊接強度一般為0.07～0.09N/點），又無方向性，焊接速度可高達15點/秒以上。金絲焊也叫熱（壓）（超）聲焊主要鍵合材料為金（AU）線焊頭為球形故為球焊 。
COB封裝流程
第一步：擴晶。採用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便於刺晶。第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用於散裝LED晶元。採用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。第三步：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恆溫靜置一段時間，待銀漿固化後取出(不可久置，不然LED晶元鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED晶元邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC晶元邦定則取消以上步驟。第五步：粘晶元。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。第六步：烘乾。將粘好裸片放入熱循環烘箱中放在大平面加熱板上恆溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。第七步：邦定(打線)。採用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC晶元)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。第九步：點膠。採用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然後根據客戶要求進行外觀封裝。第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恆溫靜置，根據要求可設定不同的烘乾時間。第十一步：後測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣 。
與其它封裝技術相比，COB技術價格低廉（僅為同晶元的1/3左右）、節約空間、工藝成熟。但任何新技術在剛出現時都不可能十全十美，COB技術也存在著需要另配焊接機及封裝機、有時速度跟不上以及PCB貼片對環境要求更為嚴格和無法維修等缺點 。
某些板上晶元(CoB)的布局可以改善IC信號性能，因為它們去掉了大部分或全部封裝，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴隨著這些技術，可能存在一些性能問題。在所有這些設計中，由於有引線框架片或BGA標志，襯底可能不會很好地連接到VCC或地。可能存在的問題包括熱膨脹系數(CTE)問題以及不良的襯底連接 。 30多年前，「倒裝晶元」問世。當時為其冠名為「C4」，即「可控熔塌晶元互連」技術。該技術首先採用銅，然後在晶元與基板之間製作高鉛焊球。銅或高鉛焊球與基板之間的連接通過易熔焊料來實現。此後不久出現了適用於汽車市場的「封帽上的柔性材料(FOC)」；還有人採用Sn封帽，即蒸發擴展易熔面或E3工藝對C4工藝做了進一步的改進。C4工藝盡管實現起來比較昂貴(包括許可證費用與設備的費用等)，但它還是為封裝技術提供了許多性能與成本優勢。與引線鍵合工藝不同的是，倒裝晶元可以批量完成，因此還是比較劃算 。
由於新型封裝技術和工藝不斷以驚人的速度涌現，因此完成具有數千個凸點的晶元設計目前已不存在大的技術障礙小封裝技術工程師可以運用新型模擬軟體輕易地完成各種電、熱、機械與數學模擬。此外，以前一些世界知名公司專為內部使用而設計的專用工具目前已得到廣泛應用。為此設計人員完全可以利用這些新工具和新工藝最大限度地提高設計性，最大限度地縮短面市的時間 。
無論人們對此抱何種態度，倒裝晶元已經開始了一場工藝和封裝技術革命，而且由於新材料和新工具的不斷涌現使倒裝晶元技術經過這么多年的發展以後仍能處於不斷的變革之中。為了滿足組裝工藝和晶元設計不斷變化的需求，基片技術領域正在開發新的基板技術，模擬和設計軟體也不斷更新升級。因此，如何平衡用最新技術設計產品的願望與以何種適當款式投放產品之間的矛盾就成為一項必須面對的重大挑戰。由於受互連網帶寬不斷變化以及下面列舉的一些其它因素的影響，許多設計人員和公司不得不轉向倒裝晶元技術 。
其它因素包括：
①減小信號電感——40Gbps(與基板的設計有關)；②降低電源/接地電感；③提高信號的完整性；④最佳的熱、電性能和最高的可靠性；⑤減少封裝的引腳數量；⑥超出引線鍵合能力，外圍或整個面陣設計的高凸點數量；⑦當節距接近200μm設計時允許；S片縮小(受焊點限制的晶元)；⑧允許BOAC設計，即在有源電路上進行凸點設計 。

『肆』 如何看懂晶元封測的作用及流程

封裝測試是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使晶元電路與外部器件實現電氣連接，並為晶元提供機械物理保護，並利用集成電路設計企業提供的測試工具，對封裝完畢的晶元進行功能和性能測試。

為什麼要封測呢？

封測的意義重大，獲得一顆IC晶元要經過從設計到製造漫長的流程，然而一顆晶元相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為晶元的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。而這個時候 封測 技術就派上用場了。

封測有著安放、固定、密封、保護晶元和增強電熱性能的作用，而且還是溝通晶元內部世界與外部電路的橋梁——晶元上的接點用導線連接到封測外殼的引腳上，這些引腳又通過印製板上的導線與其他器件建立連接。因此，封測對集成電路起著重要的作用。

封測的作用有那些？

1、保護

半導體晶元的生產車間都有非常嚴格的生產條件控制，恆定的溫度、恆定的濕度、嚴格的空氣塵埃顆粒度控制及嚴格的靜電保護措施，裸露的裝晶元只有在這種嚴格的環境控制下才不會失效。但是，我們所生活的周圍環境完全不可能具備這種條件，低溫可能會有-40°C、高溫可能會有60°C、濕度可能達到100%，如果是汽車產品，其工作溫度可能高達120℃以上。同時還會有各種外界的雜質、靜電等等問題會侵擾脆弱的晶元。所以需要封測來更好的保護晶元，為晶元創造一個好的工作環境。

2、支撐

支撐有兩個作用，一是支撐晶元，將晶元固定好便於電路的連接，二是封測完成以後，形成一定的外形以支撐整個器件、使得整個器件不易損壞。

3、連接

連接的作用是將晶元的電極和外界的電路連通。引腳用於和外界電路連通，金線則將引腳和晶元的電路連接起來。載片台用於承載晶元，環氧樹脂粘合劑用於將晶元粘貼在載片台上，引腳用於支撐整個器件，而塑封體則起到固定及保護作用。

4、散熱

增強散熱，是考慮到所有半導體產品在工作的時候都會產生熱量，而當熱量達到一定限度的時候便會影響晶元的正常工作。事實上，封裝體的各種材料本身就可以帶走一部分熱量，當然，對於大多數發熱量大的晶元，除了通過封測材料進行降溫外，還需要考慮在晶元上槐仿額外安裝一個金屬散熱片或風扇以達到更好的散熱效果。

5、可靠性

任何封裝都需要形成一定的可靠性， 這是整個運簡封裝工藝中最重要的衡量指標。原始的晶元離開特定的生存環境後就會損毀，需要封裝。晶元的工作壽命，主要決於對封裝材料和封裝工藝的選擇。

封測的類型和流程

目前總共有上千種獨立的封測類型並且沒有統一的系統來識別它們。有些以它們的設計命名（DIP，扁平型，等等），有些以其結構技術命名（塑封，CERDIP，等等），有的按照體積命名，其他的以其應用命名。

晶元的封測技術已鉛悄纖經歷經好幾代的變遷，技術指標一代比一代先進，包括晶元面積與封測面積之比越來越接近，使用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，以及引腳數增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等，都是看得見的變化。

下面講解一下封測的主要流程：

封裝工藝流程 一般可以分為兩個部分，用塑料封裝之前的工藝步驟成為前段操作，在成型之後的工藝步驟成為後段操作。基本工藝流程包括：矽片減薄、矽片切割、晶元貼裝、成型技術、去飛邊毛刺、切筋成型、上焊錫打碼等工序，下面就具體到每一個步驟：

一、前段：

背面減薄（back grinding）：剛出場的圓鏡（wafer）進行背面減薄，達到封裝需要的厚度。在背面磨片時，要在正面粘貼膠帶來保護電路區域。研磨之後，去除膠帶。

圓鏡切割（wafer Saw）：將圓鏡粘貼在藍膜上，再將圓鏡切割成一個個獨立的Dice，再對Dice進行清洗。

光檢查：檢查是否出現廢品

晶元粘接（Die Attach）：晶元粘接，銀漿固化（防止氧化），引線焊接。

二、後段：

注塑：防止外部沖擊，用EMC（塑封料）把產品封測起來，同時加熱硬化。

激光打字：在產品上刻上相應的內容。

高溫固化：保護IC內部結構，消除內部應力。

去溢料：修剪邊角。

電鍍：提高導電性能，增強可焊接性。

最後切片成型檢查產品良率，那麼怎麼來檢測封測成型之後的產品功能篩選廢品呢？跟進不同的封裝類型來采購對應的IC測試座以及老化座來進行IC的功能性測試，最後通過溫濕度加速老化確認之後包裝出廠。

這就是一個完整晶元封測的過程。晶元封測技術我國已經走在世界前列，這為我們大力發展晶元提供了良好的基礎。未來幾年，晶元行業的整體增速將維持在30%以上。這是一個非常可觀的增速，意味著行業規模不到3年就將翻一番。如此高速的增長，晶元行業3大細分領域——設計、製造、封裝與測試（簡稱「封測」）均將受益。相信在國人的努力下，我們的設計和製造水平也會有一天能夠走向世界，引領時代。

我司專注於集成電路適配器研發、設計、生產和銷售於一體的技術密集型高新企業。專業生產各類IC的Burn-in Socket、Test Socket及各類IC測試治具，向客戶提供專業的集成電路測試、燒錄、老化試驗等的連接解決方案;專業研製、開發、生產各類高性能、低成本的Burn-in & Test Socket及各類IC測試治具，適用於BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP……個種晶元封裝

『伍』 集成電路晶元上面的封裝物是什麼

集成電路封裝的作用之一就是對晶元進行環境保護，避免晶元與外部空氣接觸。因此必須根據不同類別的集成電路的特定要求和使用場所，採取不同的加工方法和選用不同的封裝材料，才能保證封裝結構氣密性達到規定的要求。集成電路早起的封裝材料是採用有機樹脂和蠟的混合體，用充填或灌注的方法來實現封裝的，顯然可靠性很差。也曾應用橡膠來進行密封，由於其耐熱、耐油及電性能都不理想而被淘汰。目前使用廣泛、性能最為可靠的氣密密封材料是玻璃-金屬封接、陶瓷-金屬封裝和低熔玻璃-陶瓷封接。處於大量生產和降低成本的需要，塑料模型封裝已經大量涌現，它是以熱固性樹脂通過模具進行加熱加壓來完成的，其可靠性取決於有機樹脂及添加劑的特性和成型條件，但由於其耐熱性較差和具有吸濕性，還不能與其他封接材料性能相當，尚屬於半氣密或非氣密的封接材料。 隨著晶元技術的成熟和晶元成品率的迅速提高，後部封接成本占整個集成電路成本的比重也愈來愈大，封裝技術的變化和發展日新月異，令人目不暇接。

『陸』 晶元封裝溶解劑配方

晶元封裝溶解劑配方是固化環氧樹脂溶解劑，由二乙烯三胺、甲苯斗謹、二氯甲烷、乙二醇甲醚、氫氧化鈉混合組成。根據腔孫查詢相關信息顯示，固化環氧樹脂溶解劑的制備過程按順序加入氫氧化鈉、乙二醇甲醚、二乙烯三胺、甲苯和二氯甲烷，然後攪拌直到氫氧化鈉完全溶解，得到固化環氧樹脂溶解伍銷鏈劑。

『柒』 LED封裝用環氧樹脂的折射率對LED成品亮度的影響

封裝環氧的特性將從一種剛性的類玻璃狀態轉變成一種柔軟的似橡膠態狀物質。版此時材料的膨脹系數急劇增加權，形成一個明顯的拐點，這個拐點所對應的溫度即為環氧樹脂的玻璃狀轉換溫度，其值通常為125˚C。當器件在此溫度附近或高於此溫度變化時，將發生明顯的膨脹或收縮，致使晶元電板與引線受到額外的壓力，而發生過度疲勞乃至脫落損壞。此外，當環氧處於較高溫度時（即使未超過轉變溫度Tg），特別是與晶元臨近部分的封裝環氧會逐漸變性發黃，影響封裝環氧的透光性能。這是一個潛移默化的過程，隨著工作時間的延長，LED將逐漸失去光澤。顯然工作溫度越高，這種過程將進行得越快。為解決這一困難，特別在大功率器件的製作過程中，一些先進的封裝結構已摒棄了環氧樹脂材料而改用一些性能更為穩定的諸如玻璃、PC等材料製作透鏡；另一個重要方法是讓環氧不直接接觸晶元表面，之間填充一種膠狀的，性能穩定的透明硅膠。實踐證明，通過如此改進，器件的性能與穩定度獲得了明顯改善。

『捌』 就差1分錢就發行失敗！科創板驚現市值僅10.04億公司

本以為拿到發行批文就萬事大吉的擬IPO企業們要當心，未來，股票可能賣不出去。

去年凈利潤接近8000萬元，本身業績持續增長，但按照發行價格計算的總市值卻僅10.04億元，差點不能滿足科創板的最低市值要求而被中止發行。

上緯新材給投行及券商提了醒。雖然注冊制下，強調以信息披露為核心，淡化盈利指標方面的考核，但如果未能合理傳播公司價值，引導機構投資者合理定價，發行失敗就在眼前。

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發行後市值僅10.04億「僥幸」過關

上緯新材募資僅7000萬

9月15日晚，上緯新材發布的一則公告引起投行圈廣泛討論。

公告顯示，以發行價格2.49元/股計算，上緯新材此次發行對應的市盈率僅為11.51倍（每股收益按照2019年扣非後歸母凈利潤除以本次發行後總股本計算)，低於中證指數有限公司發布的C26化學原料和化學製品業最近一個月平均靜態市盈率為28.96倍，也低於可比上市公司平均市盈率42.01倍。

不僅如此，上交所官網顯示，公司原本計劃募資2.16億元。

然而，因為發行價格偏低，即使發行成功，公司預計募集資金總額為1.08億元，預計募集資金凈額僅7004.27萬元，這還不及公司2019年度的凈利潤，這也創下科創板最低募資紀錄。

事實上，此次確定的發行價格也讓上緯新材勉強踩「紅線」過關。

《上海證券交易所科創板股票發行與承銷實施辦法》第十一條規定「發行人預計發行後總市值不滿足其在招股說明書中明確選擇的市值與財務指標上市標準的，應當中止發行。」

按照發行價磨慧格2.49元/股計算，上緯新材發行後總市值僅10.04億元，這剛好略超科創板市值標准中最低的10億元標准。如果發行價格為2.48元，將因市值不足10億元發行失敗。

公開資料顯示，上緯新材主營業務為環保高性能耐腐蝕材料、風電葉片用材料、新型復合材料的研發、生產和銷售，主要產品包括乙烯基酯樹脂、特種不飽和聚酯樹脂、風電葉片用灌注樹脂、手糊樹脂、膠粘劑、風電葉片大梁用預浸料樹脂、風電葉片大梁用拉擠樹脂、環境友好型樹脂、軌道交通用安全材料等多個應用系列，是的復合材料用樹脂供應商。

報告期內，公司的主要財務數據如下：

可以看到，上緯新材業績並不算差。即使如此，公司仍然差點就因為發行後總市值不及10億元而發行失敗。

華南一家大型券商的保代表示，近期新股發行越來越困難。「這說明注冊制下，券商承銷能力才是未來投行最核心的能力。我們經常跟客戶說，別再找沒啥承銷能力的券商了，明後兩年可能承銷能力不行的券商就賣不出去了。」

牛牛研究中心對2018年至今，市佔率前二十券商的承銷情況（包含IPO，增發、配股、可轉債等）統計如下所示：

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下半年已有30家IPO募資不足

創蠢游轎業板超6成估值不及行業

春江水暖鴨先知，上緯新材之前，其實早有端倪。

首先表現在募資完成情況上。Wind統計顯示，今年以來，A股市場共有48家IPO企業出現募資不足的情況，其中發生在今年下半年的就有30家，佔比高達62.5%。

不僅如此，機構投資者詢價報價的不斷走低也表明了資帶肆金的態度。

9月11日，有媒體報道稱，參與詢價的機構投資者當天對IPO企業發行價格報出了券商投研報告定價下限的2.3折，而今年5月，報價還在7折左右。

更不要提，科創板剛啟動時，機構報價相對投價報告並不存在打折之說。

投行資深人士王騏躍甚至表示，「取消券商的投價報告，若買方報價均打到2折，3折，投價報告已經沒有意義」。

牛牛研究中心對創業板企業8月以來確定的發行PE整理後發現，26家公司中，發行PE在23倍以下的共有6家，而估值低於行業PE的則有16家，佔比高達61.54%。

這意味著，即使放開23倍市盈率限制，創業板注冊制改革後，大部分公司發行PE仍不及行業估值。

IPO承銷定價這么難，究竟是怎麼回事？

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A股加速「港股化」

500億市值公司成交佔比提升7個百分點

首先，這與近期新股不斷出現破發，投資者信心受挫有一定的聯系。

Choice資料庫顯示，9月9日，鋒尚文化（300860.SZ）成為創業板注冊制下首隻破發的次新股，從上市日至破發用時13個工作日，9月10日，美暢股份（300861.SZ）、時空 科技 （605178.SH）、新亞強（603155.SH）三隻次新股也相繼破發。

今年以來上市新股，連板日期統計如下：

風險規避下，機構投資者報價趨於謹慎，而新股定價機制的作用則放大了這種「恐慌」。

一方面，發行人和保薦機構（主承銷商）依據剔除無效報價後的詢價結果，按照申購價格、申購數量及申報時間等排序後，需要剔除申購總量中報價最高的10%，而不需剔除報價最低的10%，將報價中樞下移；

另一方面，《上海證券交易所科創板股票發行與承銷實施辦法》第十條規定，「初步詢價結束後，發行人和主承銷商確定的發行價格（或者發行價格區間中值）超過第九條規定的中位數、加權平均數的孰低值的」，發布風險提示公告即可。但實踐中，這個「四數區間」（網下投資者有效報價的中位數、加權平均數，五類中長線資金有效報價中位數和加權平均數）下限成為發行價格確定的隱形紅線。

事實上，A股公司「港股化」趨勢也越來越明顯。

所謂「港股化」，就是低價及低市值公司越來越多，投資者更多的向龍頭公司扎堆。

牛牛研究中心統計顯示，按9月15日收盤價計算，2527家港股上市公司中，市值在10億以下的公司共有1437家，佔比高達56.86%，而市值規模在1000億以上的公司僅有86家，佔比僅3.40%，如下：

然而，成交方面卻表現截然相反，不同市值分類對比如下所示：

可以看到，小市值公司雖然數量方面占絕對優勢，但從資金成交情況來看，卻很不樂觀。

500億市值以上公司數量佔比僅6.33%，而成交金額佔比卻高達79.68%。投資者們都在高市值的龍頭公司扎堆，低市值公司卻被棄之不顧。

注冊制實施後，優質公司供給不斷，而退市制度的完善又讓垃圾股的所謂「高風險，高收益」逐漸成為偽命題，A股市場「港股化」趨勢明顯。

首先，市值分布方面，牛牛研究中心統計後發現，2016年時，總市值在30億元以下的A股公司僅有14家，而如今，市值在30億元以下的A股公司卻已經達到766家，如下：

不僅如此，從成交情況來看，小市值公司所佔比重逐年降低。其中，50億以下市值公司成交佔比從2018年的28.83%減少至目前的13.45%，而市值500億以上公司成交佔比則從22.71%增加至目前的29.07%，如下：

應對建議有這些

價值傳播很重要

IPO定價越來越低，與注冊制實施後，上市公司供給數量不斷增加，買方話語權增長有很大的關系。

針對這種現象，牛牛研究中心有兩大建議。

首先，新股定價規則需要做出一定程度的調整。

目前的《證券發行與承銷管理辦法》規定，「首次公開發行股票採用詢價方式的，網下投資者報價後，發行人和主承銷商應當剔除擬申購總量中報價最高的部分，剔除部分不得低於所有網下投資者擬申購總量的10%，然後根據剩餘報價及擬申購數量協商確定發行價格。剔除部分不得參與網下申購。」

這一規則是在IPO市場出現高發行價、高市盈率、高募資情況下，為了遏制高發行價目的而制定的，並未剔除最低報價部分，無形中讓發行定價中樞下移。隨著賣方話語權趨於弱勢，可以考慮適當將剔除報價范圍放寬或者對報價偏低的部分也做類似處理。

不僅如此，雖然承銷管理辦法要求機構需要獨立報價，但實踐結果上來看，可能並非如此。以上緯新材為例，公司發布公告顯示，超過400家詢價機構的報價范圍在2.49元-4.96元之間，而其中399家報價都是2.49元！

這399家機構包括公募基金、保險公司、證券公司、QFII、財務公司、信託公司、私募基金等各類機構投資者，投資風格不同，但最終報價卻精確的相同。

對此，其實可以取消前文中所提的「四數區間」的隱形紅線，並可採取累計投標詢價的方法。

其次，價值投資的時代從發行詢價開始，投資者溝通成為必不可缺的環節。

IPO過會只是第一步，詢價環節可能將更重要。

華東一名券商投行人士表示，「很多企業對自己對市場有錯誤認知，以為注冊制下啥企業都能上。我覺得上緯新材案例對很多IPO企業老闆來說是一次警醒。」

注冊制改革後，越來越多的優質公司將上市，而隨著A股「港股化」的推進，如何在發行詢價階段，傳遞自身價值，獲得機構投資者認可，成為擺在擬IPO企業面前不得不面對的問題。