樹脂鋁

㈠ 環氧樹脂鋁蜂窩復合後,出現不明顯的坑什麼原因

摘要 是固化時內應力表面收縮造成的 ，樹脂流平性差加劇了這個現象

㈡ pcb鑽孔板換比例和換料號有什麼不同

對於你這個問題，恕我直言，「換比例?"、"換料號？」尼瑪這個什麼問題？ 我特么讀了再讀，以我小學四年級的高等學歷以及PCB行業近7年工作經驗還是無法理解！

好吧，蒙一些！

首先PCB鑽孔的鑽咀比例和PCB的板厚是1：8 ，也就是說0.1MM的鑽咀最多隻能鑽0.8MM的板子(d當然，這個是指常規的H/H銅厚) 0.2MM的鑽咀最多鑽1.6MM的板厚，以此類推.

再次料號孔是鑽在板邊的，在線路蝕刻前的工序都需要用料號孔來區別分辨

㈢ 陽離子交換樹脂鋁污染了怎麼處理急!11回答後重謝!1

用鹽酸沖洗啊。001是聚對苯二甲酸－對二乙烯苯磺化物。氯化鋁的溶解度高於硫酸鋁，所以可以用。但要淡一點，5~8%就好了。

㈣ 你知道哪些關於電力蓋板的知識

石油化工：由於優良的耐腐蝕性，在石油、水利、紡織印染、食品加工、電子工業、污水處理、造船業、民用建築、電力工程電力變電站、化工行業廣泛用於樓梯、扶手、操作平台、過道、排水系統、海底識別標志，油井的抽油桿、各種防腐支架。電力：由於其性能優越，擠拉型材被廣泛用作絕緣支承構件，高壓電纜橋架、天線柱、高壓電流操作桿。交通運輸：在高鐵工程，鐵路工程，高速市政工程都有應用。建築：在建築商應用廣泛，電纜溝，等都要使用電力蓋板。電力蓋板通常用作地板、人行通道、作業平台、梯道、溝渠蓋板等，是濕滑環境、濕熱易銹區域、易腐蝕區域的首要產品。如電鍍廠、冷卻塔、碼頭工程、污水處理廠等。蓋板（Entry board）是印製電路板數控鑽孔中使用的上蓋板。蓋板的主要作用是提高鑽孔質量、提高成品率，是目前印製電路板數控鑽孔工序中不可缺少的一種板材。

電力蓋板模具主要用於生產水泥電力蓋板，電網蓋板和電纜溝蓋板，電纜蓋板模具主要採用聚丙烯塑料材質，使用注塑機注塑成型。生產的電力蓋板模具韌性強，不變形，光亮度高，密度高，破損率低等優點。電力蓋板生產工藝採用混凝土震動預制工具，將水泥混凝土倒入蓋板塑料模具後，通過震動平台震動成型，自然養護至水泥凝固後即可脫模，完成整個生產工藝。

㈤ 陽離子交換樹脂鋁污染了怎麼處理急!11回答後重謝!1

扔掉重新賣過。

㈥ 硬質滑鼠墊的材質有哪幾種網吧用的話用哪種材質的合適

手感各人不一樣，不能一概而論。
具體到性價比，國產的鐳拓和地獄火和地獄之火都不錯（地獄火和地獄之火是不同的兩個牌子）
個人使用steelseries
i-2
experience，除了經常要擦之外，手感還算不錯，操控王之類布墊雖然好用，但太容易臟了，一臟就澀，布墊又不能洗，基本上臟了就只能扔了，實在用不起；樹脂同樣，但不是臟而是磨平，基本上三個月一塊，一塊100+，同樣用不起……
歸根到底，如果你米多且比較注重手感的，可以用樹脂墊子；如果像我一樣沒米又注重耐用度和持久的手感，可以用鋁墊或玻璃墊。玻璃只要不摔可以用好幾年了，即使貴一點也值得。
以上回答你滿意么？

㈦ pcb鑽孔木墊板高密度標准多少

印製電路板用蓋板和墊板（簡稱為蓋/墊板）是PCB機械鑽孔加工必備的重要輔助材料。由於PCB機械鑽孔加工生產中的需要大量的蓋墊板，並且近些年隨著印製電路板鑽孔技術快速發展， PCB用蓋墊板產業已成為PCB原輔材料行業中有相當規模的重要組成部分。

1.蓋/墊板產品的發展史
PCB用蓋墊板在上世紀四五十年代幾乎是與PCB同時誕生。剛開始使用的是酚醛樹脂蓋板，而普通酚醛樹脂Tg較低，逐漸出現鑽污等問題。出於這一原因，在PCB業界中一度曾開始使用環氧玻纖板，但是它不能完全解決鑽污的問題，而且由於鑽速越來越高，產生的熱量也越來越多，在80年代後期對蓋板又有了導熱的要求，而環氧樹脂的導熱系數很低，不利於散熱，故不能滿足生產的要求，同時環氧玻纖板的成本也較高，因此這種環氧玻纖板使用的歷史並不很長，就被遺棄。
20世紀90年代初，木纖板由於具有價格便宜、穩定性、鑽污少及耐熱性能相對較好等優勢開始用作於鑽孔墊板。早期出現的低密度木纖板表面硬度低，鑽孔時易出現毛刺現象，適合於較大孔徑的鑽孔；隨著鑽孔孔徑縮小及鑽速提高，為了很好的減少鑽孔毛刺，在90年代末期，先後出現了中、高密度木纖板，其表面硬度逐步提高；為了進一步提高木纖板表面平整性和厚度均勻性，近幾年木纖板還出現表面砂光工藝。同時90年代初還出現瓦楞墊板等新型概念產品。
20世紀90年代中後期，PCB鑽孔加工中用的蓋/墊板品種選擇上還同時開始採用另一類具有更好導熱性的品種，即金屬蓋板。起初使用的是普通軟鋁，鋁導熱系數遠遠大於樹脂，鑽頭最高溫度可由200℃多降至100℃多，但是它的材質太軟，易產生劃傷，導致鑽頭打滑而出現孔位精度不佳、斷針等異常。於是，它的更好加工性能的替代品合金鋁蓋板就問世，並成為至今仍為普遍使用的蓋/墊板品種之一。
21世紀初，為適應更細小孔徑(0.3mm以下)和更高速的鑽孔品質要求，蓋墊板生產廠家又開發和改良了原有的酚醛樹脂紙墊板產品，其材料特性、密度、表面硬度、平整性、厚度均勻性、材質等都得到改進。同時，為了解決合金鋁蓋板表面太硬，及容易導致鑽頭打滑的問題，開發出了潤滑鋁片。這種鋁片還在提高孔位精度、解決鑽頭加工中鑽頭散熱問題上，起到重要的作用。在近年潤滑鋁片的應用市場得到了迅速的擴大，可以預測在未來多年，它是微孔鑽孔加工中很理想的輔助材料之一。
隨著PCB技術高端化、功能化、特殊化發展，作為PCB鑽孔輔材蓋/墊板技術也逐步朝著多樣化、精細化、功能化發展。蓋/墊板品質、品種，對確保PCB鑽孔加工質量、成品率、生產效率、延長鑽頭使用壽命、PCB的可靠性起到重要作用。

2.蓋/墊板產品的概述
2.1蓋板的定義
電路板鑽孔時在PCB鑽孔加工時,放置在被加工的覆銅板上的板,稱為「蓋板」（Entry Material）。它是一種在印製板機械鑽孔時置於待加工板的上面，以滿足加工工藝要求的材料（見圖1）。

圖1 蓋板和墊板產品及在PCB鑽孔加工中應用示意圖

2.2蓋板的主要功效
作為PCB鑽孔加工的輔助材料，蓋板有五個主要功效：
① 保護板面（保護覆銅板的銅箔面，或基板鍍銅導電層面）,防止壓力腳壓傷板面 ；
②固定鑽頭，減少鑽孔時鑽頭搖擺幅度、偏移，使鑽頭能准確定位；提高孔位精度，防止折斷鑽頭；
③防止基板上產生孔口毛刺；
④協助鑽頭散發熱量、降低鑽頭溫度；⑤協助清掃鑽頭溝槽；防止膩污孔；減少鑽頭的磨損和斷鑽等。
對蓋板性能要求主要有：軟度要夠；厚度公差小；平整及不易變形；耐高溫；吸濕性低；表面無雜質、異物、明顯缺陷等。

2.3墊板的定義
鑽孔時墊在電路板下，與機器檯面直接接觸的板狀墊料，稱為墊板(Back-up board)。它是一種在印製板機械鑽孔時置於待加工板的下面，以滿足加工工藝要求的材料。
墊板的主要功效是：
① 減少基材鑽孔口毛刺）；
②對貫穿PCB板的鑽孔加工，起到保護鑽孔機檯面的作用；
③降低鑽頭溫度，減少鑽頭磨損；
④清掃鑽頭上的部分鑽污；
⑤在一定程度上發揮其定位功效，提高鑽孔精度。

2.4墊板的主要要求
為確保基板的孔加工質量，對墊板具有要求是：平整性要好、尺寸公差小、切削容易、表面要求硬且平、材料高溫不產生黏性或釋放出化學物質污染孔壁或鑽針，以及鑽屑要求細且粉，易於排屑。硬度適宜、樹脂含量或其它雜質成份含量少、固化程度好、不會產生粘性或釋放出化學物質污染孔壁或鑽頭。

2.5蓋/墊板產品品種
根據材料的不同，市場上通常將蓋板分為四大類：酚醛紙蓋板(包含酚醛紙蓋板和冷沖板)、塗樹脂鋁蓋板（又稱為潤滑鋁片）、普通鋁片(即鋁箔蓋板)、環氧玻璃布蓋板。酚醛紙蓋板業界用量較少，而冷沖板(俗稱，屬酚醛紙蓋板類)主要用於撓性板鑽孔；塗樹脂鋁蓋板，用於HDI板、密集BGA、IC載板等微小孔鑽孔和撓性板鑽孔，由樹脂和鋁箔構成；普通鋁片即鋁箔蓋板，用於普通及精細線路板鑽孔，由合金鋁箔構成；環氧玻纖布蓋板，由環氧樹脂和玻纖布構成，目前市面上用量極少。另外，以前也出現過一種復合鋁蓋板，由木漿紙（芯）和鋁箔構成，目前已不多見，業已退出市場。
根據材料的不同，市場上一般將墊板分為以下三大類：酚醛紙層壓墊板、蜜胺木墊板(含蜜胺木墊板、復合木墊板、塗膠木墊板、UV木墊板)、木纖板。酚醛紙層壓墊板，是由牛皮紙或木漿紙浸漬酚醛樹脂熱壓製成；蜜胺木墊板則是通過脲醛或酚醛或其它樹脂與木纖板經過不同工藝製成不同類型的墊板；墊板中的木纖板，可分為中密度木纖維墊板和高密度木纖維墊板，由木質纖維或其它植物纖維與脲醛樹脂或其它合成樹脂混合，經熱壓製成。