環氧樹脂共晶貼片

① 貼片機的專業術語

A字母開頭
Accuracy(精度)：測量結果與目標值之間的差額。
Additive Process(加成工藝)：一種製造PCB導電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉澱導電材料(銅、錫等)。
Adhesion(附著力)：類似於分子之間的吸引力。
Aerosol(氣溶劑)：小到足以空氣傳播的液態或氣體粒子。
Angle of attack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。
Anisotropic adhesive(各異向性膠)：一種導電性物質，其粒子只在Z軸方向通過電流。
Annular ring(環狀圈)：鑽孔周圍的導電材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊應用集成電路)：客戶定做得用於專門用途的電路。
Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點，按行列排列。
Artwork(布線圖)：PCB的導電布線圖，用來產生照片原版，可以任何比例製作，但一般為3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自動測試設備)：為了評估性能等級，設計用於自動分析功能或靜態參數的設備，也用於故障離析。
Automatic optical inspection (AOI自動光學檢查)：在自動系統上，用相機來檢查模型或物體。
B字母開頭
Ball grid array (BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外層與內層之間的導電連接，不繼續通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。
Bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。
Bridge(錫橋)：把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個或多個內層之間的導電連接(即，從外層看不見的)。
C字母開頭
CAD/CAM system(計算機輔助設計與製造系統)：計算機輔助設計是使用專門的軟體工具來設計印刷電路結構；計算機輔助製造把這種設計轉換成實際的產品。這些系統包括用於數據處理和儲存的大規模內存、用於設計創作的輸入和把儲存的信息轉換成圖形和報告的輸出設備
Capillary action(毛細管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現象。
Chip on board (COB板面晶元)：一種混合技術，它使用了面朝上膠著的晶元元件，傳統上通過飛線專門地連接於電路板基底層。
Circuit tester(電路測試機)：一種在批量生產時測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導向探針、內部跡線、裝載板、空板、和元件測試。
Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電布線。
Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數)：當材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)
Cold cleaning(冷清洗)：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接後的殘渣清除。
Cold solder joint(冷焊錫點)：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特徵是，由於加熱不足或清洗不當，外表灰色、多孔。
Component density(元件密度)：PCB上的元件數量除以板的面積。
Conctive epoxy(導電性環氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。
Conctive ink(導電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導電布線圖。
Conformal coating(共形塗層)：一種薄的保護性塗層，應用於順從裝配外形的PCB。
Copper foil(銅箔)：一種陰質性電解材料，沉澱於電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它作為PCB的導電體。它容易粘合於絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕後形成電路圖樣。
Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉澱薄膜。
Cure(烘焙固化)：材料的物理性質上的變化，通過化學反應，或有壓/無壓的對熱反應。
Cycle rate(循環速率)：一個元件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度，也叫測試速度。 D字母開頭
Data recorder(數據記錄器)：以特定時間間隔，從著附於PCB的熱電偶上測量、採集溫度的設備。
Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特徵。
Delamination(分層)：板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離。
Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。
Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、後收回的過程，留下不規則的殘渣。
DFM(為製造著想的設計)：以最有效的方式生產產品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內。
Dispersant(分散劑)：一種化學品，加入水中增加其去顆粒的能力。
Documentation(文件編制)：關於裝配的資料，解釋基本的設計概念、元件和材料的類型與數量、專門的製造指示和最新版本。使用三種類型：原型機和少數量運行、標准生產線和/或生產數量、以及那些指定實際圖形的政府合約。
Downtime(停機時間)：設備由於維護或失效而不生產產品的時間。
Durometer(硬度計)：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。
E字母開頭
Environmental test(環境測試)：一個或一系列的測試，用於決定外部對於給定的元件包裝或裝配的結構、機械和功能完整性的總影響。
Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態變到液態，而不經過塑性階段。
F字母開頭
Fabrication()：設計之後裝配之前的空板製造工藝，單獨的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鑽孔、電鍍、布線和清潔。
Ficial(基準點)：和電路布線圖合成一體的專用標記，用於機器視覺，以找出布線圖的方向和位置。
Fillet(焊角)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。
Fine-pitch technology (FPT密腳距技術)：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為0.025(0.635mm)或更少。
Fixture(夾具)：連接PCB到處理機器中心的裝置。
Flip chip(倒裝晶元)：一種無引腳結構，一般含有電路單元。設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機械上連接於電路。
Full liquis temperature(完全液化溫度)：焊錫達到最大液體狀態的溫度水平，最適合於良好濕潤。
Functional test(功能測試)：模擬其預期的操作環境，對整個裝配的電器測試。 G字母開頭
Golden boy(金樣)：一個元件或電路裝配，已經測試並知道功能達到技術規格，用來通過比較測試其它單元。
H字母開頭
Halides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由於其腐蝕性，必須清除。
Hard water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設備的內表面並引起阻塞。
Hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學品，使得提前固化，即固化劑。
I字母開頭
In-circuit test(在線測試)：一種逐個元件的測試，以檢驗元件的放置位置和方向。
J字母開頭
Just-in-time (JIT剛好准時)：通過直接在投入生產前供應材料和元件到生產線，以把庫存降到最少。
L字母開頭
Lead configuration(引腳外形)：從元件延伸出的導體，起機械與電氣兩種連接點的作用。
Line certification(生產線確認)：確認生產線順序受控，可以按照要求生產出可靠的PCB。
M字母開頭
Machine vision(機器視覺)：一個或多個相機，用來幫助找元件中心或提高系統的元件貼裝精度。
Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時間)：預料可能的運轉單元失效的平均統計時間間隔，通常以每小時計算，結果應該表明實際的、預計的或計算的。
N字母開頭
Nonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由於待焊表面的污染，不熔濕的特徵是可見基底金屬的裸露。
O字母開頭
Omegameter(奧米加表)：一種儀表，用來測量PCB表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其後，測得和記錄由於離子殘留而引起的電阻率下降。
Open(開路)：兩個電氣連接的點(引腳和焊盤)變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點引腳共面性差。
Organic activated (OA有機活性的)：有機酸作為活性劑的一種助焊系統，水溶性的。
P字母開頭
Packaging density(裝配密度)：PCB上放置元件(有源/無源元件、連接器等)的數量；表達為低、中或高。
Photoploter(相片繪圖儀)：基本的布線圖處理設備，用於在照相底片上生產原版PCB布線圖(通常為實際尺寸)。
Pick-and-place(拾取-貼裝設備)：一種可編程機器，有一個機械手臂，從自動供料器拾取元件，移動到PCB上的一個定點，以正確的方向貼放於正確的位置。
Placement equipment(貼裝設備)：結合高速和准確定位地將元件貼放於PCB的機器，分為三種類型：SMD的大量轉移、X/Y定位和在線轉移系統，可以組合以使元件適應電路板設計。
R字母開頭
Reflow soldering(迴流焊接)：通過各個階段，包括：預熱、穩定/乾燥、迴流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過程。
Repair(修理)：恢復缺陷裝配的功能的行動。
Repeatability(可重復性)：精確重返特性目標的過程能力。一個評估處理設備及其連續性的指標。
Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規格或合約要求的一個重復過程。
Rheology(流變學)：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。 S字母開頭
Saponifier(皂化劑)：一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進松香和水溶性助焊劑的清除。
Schematic(原理圖)：使用符號代表電路布置的圖，包括電氣連接、元件和功能。
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘乾循環的技術。
Shadowing(陰影)：在紅外迴流焊接中，元件身體阻隔來自某些區域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現象。
Silver chromate test(鉻酸銀測試)：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護性和可用性)
Slump(坍落)：在模板絲印後固化前，錫膏、膠劑等材料的擴散。
Solder bump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區，起到與電路焊盤連接的作用。
Solderability(可焊性)：為了形成很強的連接，導體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。
Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術，除了要焊接的連接點之外的所有表面由塑料塗層覆蓋住。
Solids(固體)：助焊劑配方中，松香的重量百分比，(固體含量)
Solis(固相線)：一些元件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度。
Statistical process control (SPC統計過程式控制制)：用統計技術分析過程輸出，以其結果來指導行動，調整和/或保持品質控制狀態。
Storage life(儲存壽命)：膠劑的儲存和保持有用性的時間。
Subtractive process(負過程)：通過去掉導電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。
Surfactant(表面活性劑)：加入水中降低表面張力、改進濕潤的化學品。
Syringe(注射器)：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。
T字母開頭
Tape-and-reel(帶和盤)：貼片用的元件包裝，在連續的條帶上，把元件裝入凹坑內，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機用。
Thermocouple(熱電偶)：由兩種不同金屬製成的感測器，受熱時，在溫度測量中產生一個小的直流電壓。
Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配)：板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I)；有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(II)；以無源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特徵的混合技術(III)。
Tombstoning(元件立起)：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。
U字母開頭
Ultra-fine-pitch(超密腳距)：引腳的中心對中心距離和導體間距為0.010」(0.25mm)或更小。
V字母開頭
Vapor degreaser(汽相去油器)：一種清洗系統，將物體懸掛在箱內，受熱的溶劑汽體凝結於物體表面。
Void(空隙)：錫點內部的空穴，在迴流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。
Y字母開頭
Yield(產出率)：製造過程結束時使用的元件和提交生產的元件數量比率。

② LED貼片有幾種焊接方式，哪些可以過迴流焊哪些可以過共晶焊是不是這些焊接對黏膠和透鏡材料有要求

你指的復是晶元與支架的焊接方式或燈制珠與基板的連接方式.
晶元與支架的焊接方式有：共晶焊，銀膠固定，樹脂類絕緣膠固定和硅膠類絕緣膠固定.
燈珠的焊接方式有：迴流焊，加熱板焊接和手動烙鐵焊接.
SMD貼片的產品基本上都可以用迴流焊接，尤其這里要指出的一點共晶焊接是專指晶元和支架或基板之間的連接方式，是晶元在製作完成後底部塗覆一層錫金合金的物質，然後在封裝的時候在固晶機上設置一個加熱區，溫度約300度左右，實現晶元底部錫金合金融化與支架鍍銀層連接的過程，與迴流焊有明顯的區別.
當然迴流焊一般分為三段式六烘箱的原理，溫度設置分別為：150度，190度，220度，帶有PC透鏡的產品是不能過迴流焊接的，PC在150度左右會變形，可以用低溫錫膏在加熱板上加熱焊接.
以上希望能幫到你！~

③ LED共晶焊與銀膠技術哪個節約成本,為什麼

銀膠用的是 環氧樹脂和銀粉的混合物(銀佔70%左右), 銀膠要保存在冰箱里,使用前要先拿出來室溫版解凍/三小權時,攪拌後上膠盤進行點膠----固晶---烘烤---焊線.....（後面你應該知道了） 比較花時間.
共晶焊分為兩種，一種是覆晶製程,在電路板上刷錫膏後將電極貼在基板上,過迴流焊固定.
一種就是共金製程 利用底部帶有錫金合金的晶元在固晶機的高溫(約300度）狀態區融化與支架/PCD基板粘合,時間短,但共金焊機器的費用很高,很少有人用.

④ 紫光12LED怎麼樣

這是紫光燈。
1、LED紫光光源一般是波段為420NM以下的LED光源，主要波段有405-420，395-405，385-395，375-385，365-375等等，波段越低可專見光越少，一屬直到紫外不可見光。
2、光源的種類一般為插件類(F5、F8)，大功率仿流明結構，貼片類(一般為中功率)。插件類輻射功率小，環氧樹脂易老化，安裝繁雜，但熱量小;大功率光源輻身功率大，不硅膠封裝不易老化，安裝簡便，熱量大(浩宇宏光共晶燭工藝可以完美解決這一工藝)。貼片結構目前較少。
3、主要應用在UV固化，光療美甲，防偽驗鈔，消毒殺菌，捕蠍釣魚，檢漏等。各波段不同應用領域不同。

⑤ 迴流焊中的迴流區有什麼作用

當PCB進入迴流區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態。有鉛焊膏63sn37pb的熔點是版權183℃，無鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點是217℃。在這一區域里加熱器的溫度設置得最高，使組件的溫度快速上升至峰值溫度。再流焊曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。在迴流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般無鉛最高溫度在230～250℃，有鉛在210～230℃。峰值溫度過低易產生冷接點及潤濕不夠；過高則環氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發生，而且過量的共晶金屬化合物將形成，並導致脆的焊接點，影響焊接強度。迴流區是迴流焊的最高溫度，起到熔融錫膏把線路板焊盤和貼片元件腳焊在一起的作用。迴流焊設備各溫區作用你可以網路廣晟德迴流焊查看詳細介紹

⑥ 共晶貼片用自動設備和真空迴流爐的升溫曲線在斜率上相差很大。都各有什麼優點和缺點啊。

真空共晶爐的溫度曲線，要根據您所焊接的器件有很大關系，例如你的治具材質、你所選用的焊片、包括你是否充入氣體，充入氣體的流量等。北京中科同志推出了真空共晶爐，具體情況可以咨詢一下。

⑦ LED紫光燈紫外燈是什麼燈，有哪些生產廠家

LED紫光燈和紫外燈是兩種不同波段的光源，但很多人會弄混。紫光燈是人眼可見光，而紫外燈則是人眼不可見光，或是很微弱。按波光來分的話，紫光一般為365NM-460NM都是紫光。而紫外則是365NM以下的光。也有的人把405NM以下的光叫紫外光。 1、LED紫光光源一般是波段為420NM以下的LED光源，主要波段有405-420，395-405，385-395，375-385，365-375等等，波段越低可見光越少，一直到紫外不可見光。 2、光源的種類一般為插件類（F5、F8），大功率仿流明結構，貼片類（一般為中功率）。插件類輻射功率小，環氧樹脂易老化，安裝繁雜，但熱量小；大功率光源輻身功率大，不硅膠封裝不易老化，安裝簡便，熱量大（浩宇宏光共晶燭工藝可以完美解決這一工藝）。貼片結構目前較少。 3、主要應用在UV固化，光療美甲，防偽驗鈔，消毒殺菌，捕蠍釣魚，檢漏等。各波段不同應用領域不同。 4、生產廠商專業的大都在深圳，我·司（浩宇宏光）一直是致力於特種光源的LED封裝企業。￥望、多了解。

⑧ 誰能告訴我貼片保險絲的各種成分比例跟形成共晶合金之後的熔點,最好是能有計算公式過程的.回答的好的追加

貼片式保險絲的材質只要是銀，銅等金屬合金。在合金上面通常會鍍上一層錫，使得保險絲在回熔斷的答瞬間熔點降低。
在錫/銀/銅這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質相位的共晶結構和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。可是，在現時的研究中1，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量，在779°C沒有發現相位轉變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應。而在溫度動力學上更適於銀或銅與錫反應，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此，錫/銀/銅三重反應可預料包括錫基質相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。
所以形成的合金熔點直接對應合金的熔點就可以了，沒有嚴格意義上的計算公式。

⑨ 微電子中環氧貼片的工作原理是什麼共晶貼片的工作原理是什麼

變色機來理
其機理有各自類各樣，不盡用同，但都是物體受熱後發作一系列化學和物理轉變，由分子構造的改動，招致反射光的顏色發作轉變。例如，晶型轉化、升華、掉水、氧化、分化惹起光散射的頻帶轉移。
產物的分類
依據顏色轉變分為單變色或多變色，可逆或不成逆。例如液晶變色產物，可在規則的一個較小溫度區間內發作紅、綠、藍等顏色轉變，分歧的顏色對應分歧的溫度．跟著溫度的恢復，顏色也恢復，屬於可逆多變色系列。而只發作一種顏色轉變的是單變色系列。顏色不成恢復是不成逆系列，在大大都的工業出產中，測溫部位不成能有人總在場，要靠人們巡視來觀測，如許的部位則需求不成逆的變色測溫產物。它的顏色起溫後不恢復，即把曾經超溫的顏色保存下來．因為它能記錄超溫的變亂發作進程和隱患，遭到了用戶的喜愛。在某些場所，人們但願可逆與不成逆的長處都兼而有之，於是，即可逆且有記載功用的產物也應運而生。

⑩ smt的工藝流程和專業術語

SMT基本名詞解釋
A
Accuracy(精度)： 測量結果與目標值之間的差額。
Additive Process(加成工藝)：一種製造PCB導電布線的方法，通過選擇性的在板層上沈澱導電材料(銅、錫等)。
Adhesion(附著力)： 類似於分子之間的吸引力。
Aerosol(氣溶劑)： 小到足以空氣傳播的液態或氣體粒子。
Angle of attack(迎角)：印刷刮板面與鋼板平面之間的夾角。
Anisotropic adhesive(各異向性膠或叫導電膠)：一種導電性物質，其粒子只在Z軸方向通過電流。
Annular ring(環狀圈)：鑽孔周圍的導電材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊應用集成電路)：客戶定做得用於專門用途的電路。
Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點，按行列排列。
Artwork(布線圖)：PCB的導電布線圖，用來產生照片原版，可以任何比例製作，但一般為3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自動測試設備)：為了評估性能等級，設計用於自動分析功能或靜態參數的設備，也用於故障離析。
Automatic optical inspection (AOI自動光學檢查)：在自動系統上，用相機來檢查模型或物體。
B
Ball grid array (BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點是在組件底面上按柵格樣式排列的錫球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外層與內層之間的導電連接，不繼續通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。
Bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。
Bridge(錫橋)：把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個或多個內層之間的導電連接(即，從外層看不見的)。
C
CAD/CAM system(計算機輔助設計與製造系統)：計算機輔助設計是使用專門的軟體工具來設計印刷電路結構；計算機輔助製造把這種設計轉換成實際的產品。這些系統包括用於數據處理和儲存的大規模內存、用於設計創作的輸入和把儲存的信息轉換成圖形和報告的輸出設備
Capillary action(毛細管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現象。
Chip on board (COB板面晶元)：一種混合技術，它使用了面朝上膠著的晶元組件，傳統上通過飛線專門地連接於電路板基底層。
Circuit tester(電路測試機)：一種在批量生產時測試PCB的方法。包括：針床、組件引腳腳印、導向探針、內部跡線、裝載板、空板、和組件測試。
Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電布線。
Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數)：當材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)
Cold cleaning(冷清洗)：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接後的殘渣清除。
Cold solder joint(冷焊錫點)：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特徵是，由於加熱不足或清洗不當，外表灰色、多孔。
Component density(組件密度)：PCB上的組件數量除以板的面積。
Conctive epoxy(導電性環氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。
Conctive ink(導電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導電布線圖。
Conformal coating(共形塗層)：一種薄的保護性塗層，應用於順從裝配外形的PCB。
Copper foil(銅箔)：一種陰質性電解材料，沈澱於電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，
它作為PCB的導電體。它容易粘合於絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕後形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沈澱薄膜。
Cure(烘焙固化)：材料的物理性質上的變化，通過化學反應，或有壓/無壓的對熱反應。
Cycle rate(循環速率)：一個組件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度，也叫測試速度。
D
Data recorder(數據記錄器)：以特定時間間隔，從著附於PCB的熱電偶上測量、採集溫度的設備。
Defect(缺陷)：組件或電路單元偏離了正常接受的特徵。
Delamination(分層)：板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離。
Desoldering(卸焊)：把焊接組件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。
Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、後收回的過程，留下不規則的殘渣。
DFM(為製造著想的設計)：以最有效的方式生產產品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內。
Dispersant(分散劑)：一種化學品，加入水中增加其去顆粒的能力。
Documentation(文件編制)：關於裝配的數據，解釋基本的設計概念、組件和材料的類型與數量、專門的製造指示和最新版本。使用三種類型：原型機和少數量運行、標准生產線和/或生產數量、以及那些指定實際圖形的政府合約。
Downtime(停機時間)：設備由於維護或失效而不生產產品的時間。
Durometer(硬度計)：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。
E
Environmental test(環境測試)：一個或一系列的測試，用於決定外部對於給定的組件包裝或裝配的結構、機械和功能完整性的總影響。
Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態變到液態，而不經過塑性階段。
F
Fabrication()：設計之後裝配之前的空板製造工藝，單獨的工藝包括迭層、金屬加成/減去、鑽孔、電鍍、布線和清潔。
Ficial(基準點)：和電路布線圖合成一體的專用標記，用於機器視覺，以找出布線圖的方向和位置。
Fillet(焊角)：在焊盤與組件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。
Fine-pitch technology (FPT密腳距技術)：表面貼片組件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025"(0.635mm)或更少。
Fixture(夾具)：連接PCB到處理機器中心的裝置。
Flip chip(倒裝晶元)：一種無引腳結構，一般含有電路單元。
設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機械上連接於電路。
Full liquis temperature(完全液化溫度)：焊錫達到最大液體狀態的溫度水平，最適合於良好濕潤。
Functional test(功能測試)：模擬其預期的操作環境，對整個裝配的電器測試。
G
Golden boy(金樣)：一個組件或電路裝配，已經測試並知道功能達到技術規格，用來通過比較測試其它單元。
H
Halides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由於其腐蝕性，必須清除。
Hard water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設備的內表面並引起阻塞。
Hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學品，使得提前固化，即固化劑。
I
In-circuit test(在線測試)：一種逐個組件的測試，以檢驗組件的放置位置和方向。
J
Just-in-time (JIT剛好准時)：通過直接在投入生產前供應材料和組件到生產線，以把庫存降到最少。
L
Lead configuration(引腳外形)：從組件延伸出的導體，起機械與電氣兩種連接點的作用。
Line certification(生產線確認)：確認生產線順序受控，可以按照要求生產出可靠的PCB。
M
Machine vision(機器視覺)：一個或多個相機，用來幫助找組件中心或提高系統的組件貼裝精度。
Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時間)：預料可能的運轉單元失效的平均統計時間間隔，通常以每小時計算，結果應該表明實際的、預計的或計算的。
N
Nonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由於待焊表面的污染，不熔濕的特徵是可見基底金屬的裸露。
O
Omegameter(奧米加表)：一種儀表，用來測量PCB表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其後，測得和記錄由於離子殘留而引起的電阻率下降。Open(開路)：兩個電氣連接的點(引腳和焊盤)變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點引腳共面性差。
Organic activated (OA有機活性的)：有機酸作為活性劑的一種助焊系統，水溶性的。
P
Packaging density(裝配密度)：PCB上放置組件(有源/無源組件、連接器等)的數量；表達為低、中或高。
Photoploter(相片繪圖儀)：基本的布線圖處理設備，用於在照相底片上生產原版PCB布線圖(通常為實際尺寸)。
Pick-and-place(拾取-貼裝設備)：一種可編程機器，有一個機械手臂，從自動供料器拾取組件，移動到PCB上的一個定點，以正確的方向貼放於正確的位置。
Placement equipment(貼裝設備)：結合高速和准確定位地將組件貼放於PCB的機器，分為三種類型：SMD的大量轉移、X/Y定位和在線轉移系統，可以組合以使組件適應電路板設計。
R
Reflow soldering(迴流焊接)：通過各個階段，包括：預熱、穩定/乾燥、迴流峰值和冷卻，把表面貼裝組件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過程。
Repair(修理)：恢復缺陷裝配的功能的行動。
Repeatability(可重復性)：精確重返特性目標的過程能力。一個評估處理設備及其連續性的指標。
Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規格或合約要求的一個重復過程。
Rheology(流變學)：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。
S
Saponifier(皂化劑)：一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進松香和水溶性助焊劑的清除。
Schematic(原理圖)：使用符號代表電路布置的圖，包括電氣連接、組件和功能。
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘乾循環的技術。
Shadowing(陰影)：在紅外迴流焊接中，組件身體阻隔來自某些區域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現象。
Silver chromate test(鉻酸銀測試)：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護性和可用性)
Slump(坍落)：在模板絲印後固化前，錫膏、膠劑等材料的擴散。
Solder bump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源組件的接觸區，起到與電路焊盤連接的作用。
Solderability(可焊性)：為了形成很強的連接，導體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。
Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術，除了要焊接的連接點之外的所有表面由塑料塗層覆蓋住。
Solids(固體)：助焊劑配方中，松香的重量百分比，(固體含量)
Solis(固相線)：一些組件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度。
Statistical process control (SPC統計程式控制)：用統計技術分析過程輸出，以其結果來指導行動，調整和/或保持質量控制狀態。
Storage life(儲存壽命)：膠劑的儲存和保持有用性的時間。
Subtractive process(負過程)：通過去掉導電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。
Surfactant(表面活性劑)：加入水中降低表面張力、改進濕潤的化學品。
Syringe(注射器)：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。
T
Tape-and-reel(帶和盤)：貼片用的組件包裝，在連續的條帶上，把組件裝入凹坑內，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供組件貼片機用。
Thermocouple(熱電偶)：由兩種不同金屬製成的感測器，受熱時，在溫度測量中產生一個小的直流電壓。 Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配)：板的一面或兩面有表面貼裝組件的PCB(I)；有引腳組件安裝在主面、有SMD組件貼裝在一面或兩面的混合技術(II)；以無源SMD組件安裝在第二面、引腳(通孔)組件安裝在主面為特徵的混合技術(III)。
Tombstoning(組件立起)：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。
U
Ultra-fine-pitch(超密腳距)：引腳的中心對中心距離和導體間距為0.010」(0.25mm)或更小。
V
Vapor degreaser(汽相去油器)：一種清洗系統，將物體懸掛在箱內，受熱的溶劑汽體凝結於物體表面。
Void(空隙)：錫點內部的空穴，在迴流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。
Y
Yield(產出率)：製造過程結束時使用的組件和提交生產的組件數量比率。