A. 環氧樹脂灌封膠，加什麼東西配合才可以降低粘度
如果降低流動性，可以加入增稠劑啊，氣相無氧化硅就可很明顯的增加等稠度
B. sh6302b環氧樹脂灌封膠要怎麼配才會
配比准確
攪拌均勻，杯壁要刮到
這是灌封膠的基本兩點，無論是環氧樹脂灌封膠，還是有機硅灌封膠，都適用，灌封膠的知名品牌有回天，HASUNCAST，道康寧等。
C. 環氧樹脂灌封膠有哪些常見問題
環氧樹脂灌復封膠有以下常見問題制及原因：
1.膠水不固化:
可能原因：固化劑放得太少或放得太多;膠儲存時間較長用前未攪拌或未攪拌均勻;
2.本應為硬膠的膠水固化後是軟的:
可能原因：膠水配比不正確：如未按重量比配比或偏差較大;
3.有些地方膠水固化了，有些地方膠水沒有固化或固化不完全:
可能原因：攪拌不均勻;
4.固化後膠水表面很不平整或氣泡很多:
可能原因：固化太快、加溫固化溫度過高、接近或超過操作時間灌封點膠;
5.固化後膠水表面有油污狀:
可能原因：灌膠過程有水、過於潮濕
D. 如何選用環氧樹脂灌封膠
灌封膠的沉澱是一種常見問題，主要是因為A劑中的填料比原材料密度大，久置專產生沉降。沉降分為二屬種，一種是松沉、一種是緊沉。松沉可以用攪拌器進行攪拌，均勻後對品質沒有太大影響。緊沉的話就比較難辦了，不容易攪拌均勻，會影響固化程度。 建議：1、每次使用前將A劑充分攪拌均勻。 2、間隔20天把產品倒置。 3、減少填充料。也可以嘗試選擇好一點的填充料---精細型的。歡迎大家討論，互通有無！~
E. 環氧樹脂灌封膠按照比例調好，在10℃左右環境下，放了三四天還是沒有完全凝固，用指甲按下會有凹陷，
環氧樹脂水晶膠，滴好後，為什麼會出現不凝固，硬度不強有凹陷呢？
答：專原因有屬三個可能性：
第一，可能是重量比不夠標准，
第二，可能是攪拌不夠均勻所導致有地方不幹，
第三，也有可能是配方體系有問題，固化劑環氧強度達不到，而導致有的地方反應不完全，不幹現象。
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我們會根據客戶的要求調配好樣品。如有什麼其他技術問題，我們有專業工程師幫您解決問題。
F. 6302環氧樹脂灌封膠A：B=5：1 我在灌時看成2：1請問結果會凝固嗎請高手回答。
一般固化劑加多了會凝固，會乾的很快而且變脆
G. 求解環氧樹脂AB灌封膠體積比
重量除密度就是體積
所以： 4/1.1 : 1/0.9 差不多是 3.3 : 1
H. 灌封膠的區別
灌封膠在材質上分為三種，一種為環氧樹脂灌封膠，有機硅灌封膠，聚專氨酯灌封膠三種，每一種灌屬封膠都有一些區別存在，例如導熱性能，韌性方面，強度等存在一些區別，但不管區別在哪裡，跟據自己的產品選擇一款合適的才是最重要的，不懂可問蘇州優渥瑞技術員
I. 環氧樹脂灌封膠如何正確選擇和使用注意事項
一、選用環氧樹脂灌封膠時應考慮的問題：
1、灌封後性能的要求：使用溫度、冷熱交變情況、元器件承受內應力情況、戶外使用還是戶內使用、受力狀況、是否要求環保、阻燃和導熱、顏色要求等，比如TH893；
2、灌封工藝：手動或自動灌膠，室溫或加溫固化，混合後膠的可使用時間，凝固時間，完全固化時間等；
3、成本：灌封材料的成本差別很大，我們一定要看灌封後的實際成本，而不要簡單的看材料的售價。
二、材料貯存條件要求是很嚴格的：
1. 性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業。
2. 黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。
3. 灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。
4. 固化放熱峰低，固化收縮小。
5. 固化物電氣性能和力學性能優異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數小
6. 某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能
灌封是環氧樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用於電子器件製造業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。 它的作用是：強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利於器件小型化、輕量化； 避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環氧灌封膠應用范圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。
三、使用注意事項
1、要灌封的產品需要保持乾燥、清潔；
2、使用時請先檢查A劑，觀察是否有沉降，並將A劑充分攪拌均勻；攪拌均勻後請及時進行灌膠，並盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液；
3、可使用時間：是指在25℃條件下，100g混合後的膠液的粘稠度增加一倍的時間，並非可操作時間之後, 膠液絕對不能使用；
4、在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯。
J. 聚氨酯灌封膠和環氧樹脂灌封膠的區別
灌封膠又稱電子膠，是一個廣泛的稱呼，它主要用於電子元器件的粘專接、密封、灌封和塗覆保護等屬。其中經常用到的就是聚氨酯灌封膠和環氧樹脂灌封膠，那麼二者之間到底有哪些不同之處呢?
聚氨酯(PU)灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結性能、絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量來改變，它主要應用到各種電子電器設備的封裝上。
聚氨酯灌封膠與環氧樹脂灌封膠相比，前者的毒性比較大，而環氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環氧樹脂、固化劑（胺類或酸酐）、補強助劑和填料等組成，它的室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化後粘接強度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用於封裝電器模塊和二極體等。
對於雙組份的灌封膠來說，使用方法基本相同，它們的大致工藝為：配料——混合——抽真空-——灌封——固化。當然該過程可以使用雙組分的灌封設備，使整個操作過程簡單化，同時也節省操作時間和減少原料的浪費。