氰酸酯樹脂分類號

❶ 氰酸酯樹脂的改性

最常見的氰酸酯樹脂抄品種是雙酚襲A型氰酸酯樹脂，合成工藝簡單，原材料便宜。但由於分子中三嗪環結構高度對稱，結晶度高，其樹脂固化物的脆性較大，製得的復合材料預浸料的鋪覆性差，單體聚合後交聯密度大，因此需要進行增韌改性。
常用的增韌材料有：熱固性樹脂（環氧樹脂EP、雙馬來醯亞胺樹脂BMI、帶不飽和雙鍵的化合物如苯乙烯、丙烯酸酯和不飽和聚酯樹脂等）、熱塑性樹脂（聚苯醚、聚碳酸酯、聚碸、聚醚醚酮、聚醚碸、聚醚醯亞胺、聚醯胺、聚丙烯酸酯、聚酯等）、彈性體（天然橡膠、氯丁橡膠、聚異戊二烯、端羧基丁腈等）、納米粒子等。用以上材料對氰酸酯CE進行共聚、共混改性來達到增韌的目的。

❷ 高性能樹脂基復合材料的圖書目錄

1 緒論
1.1 高性能樹脂基復合材料的定義
1.2 高性能樹脂基復合材料的特點和應用
1.3 高性能樹脂基復合材料的發展趨勢
1.4 復合材料界面的研究
2 高性能增強材料
2.1 引言
2.2 高性能玻璃纖維
2.2.1 玻璃纖維的結構及組成
2.2.2 玻璃纖維的物理和化學性能
2.2.3 玻璃纖維及其製品的生產工藝
2.2.4 高性能復合材料用玻璃纖維製品種類
2.2.5 高性能玻璃纖維
2.3 碳纖維
2.3.1 概述
2.3.2 碳纖維的製造方法
2.3.3 碳纖維的性能
2.3.4 碳纖維的應用
2.4 芳綸纖維
2.4.1 概述
2.4.2 芳綸纖維的制備
2.4.3 芳綸纖維的結構與性能
2.4.4 芳綸纖維的應用
2.5 超高分子量聚乙烯纖維
2.5.1 概述
2.5.2 UHMW-PE纖維的製造
2.5.3 UHMW-PE纖維的性能
2.5.4 UHMW-PE纖維的應用
2.6 聚苯並雙惡唑纖維
2.6.1 概述
2.6.2 PBO纖維的製造
2.6.3 PBO纖維的結構與性能
2.6.4 PBO纖維的應用
2.7 聚[2，5-二羥基-1，4-苯撐吡啶並二咪唑]纖維
2.7.1 概述
2.7.2 M5纖維的制備
2.7.3 M5纖維分子結構特徵和性能
2.7.4 M5纖維的應用與展望
2.8 陶瓷纖維
2.8.1 碳化硅纖維
2.8.2 氧化鋁纖維
2.8.3 氮化硼纖維
2.8.4 硼纖維
2.8.5 晶須
3 高性能樹脂基體
3.1 酚醛樹脂
3.1.1 概述
3.1.2 酚醛樹脂的合成原理
3.1.3 酚醛樹脂的合成方法
3.1.4 酚醛樹脂的固化
3.1.5 酚醛樹脂的改性
3.2 高性能環氧樹脂
3.2.1 概述
3.2.2 高性能環氧樹脂的合成和性能
3.2.3 高性能環氧樹脂的固化
3.3 聚醯亞胺樹脂
3.3.1 縮聚型聚醯亞胺樹脂
3.3.2 加聚型聚醯亞胺
3.4 氰酸酯樹脂
3.4.1 概述
3.4.2 氰酸酯單體的合成
3.4.3 氰酸酯基的反應特性
3.4.4 氰酸酯樹脂的固化反應
3.4.5 氰酸酯樹脂結構與性能的關系
3.4.6 氰酸酯樹脂的性能
3.4.7 氰酸酯樹脂的增韌改性
3.4.8 氰酸酯樹脂的應用
3.5 聚芳基乙炔樹脂
3.5.1 引言
3.5.2 芳基乙炔樹脂的合成
3.5.3 聚芳基乙炔樹脂的性能
3.5.4 聚芳基乙炔樹脂基復合材料的性能
3.5.5 聚芳基乙炔樹脂及其復合材料的應用
3.6 硅炔樹脂
3.6.1 硅炔樹脂的合成
3.6.2 硅炔樹脂的結構
3.6.3 硅炔樹脂的固化
3.6.4 硅炔樹脂的性能
3.6.5 硅炔樹脂的改性
3.7 硼硅炔樹脂
3.7.1 碳硼烷的合成、性質及表徵
3.7.2 硼硅炔樹脂的種類
3.7.3 硼硅炔樹脂的應用
3.8 聚倍半硅氧烷
3.8.1 聚倍半硅氧烷的定義與分類
3.8.2 POSS的合成
3.8.3 POSS的結構與性能關系
3.8.4 POSS有機一無機雜化聚合物
3.8.5 POSS的應用
3.9 聚苯並咪唑樹脂
3.9.1 聚苯並咪唑樹脂的合成
3.9.2 聚苯並咪唑樹脂的性能
3.10 聚醚醚酮樹脂
3.10.1 PEEK樹脂的制備
3.10.2 PEEK樹脂的特性
3.10.3 PEEK樹脂的成型工藝
3.10.4 PEEK樹脂的應用
3.11 聚苯硫醚
3.11.1 PPS樹脂的合成路線
3.11.2 PPS樹脂的性能
3.11.3 PPS樹脂的應用
3.12 聚芳醚腈樹脂
3.12.1 PEN樹脂的制備
3.12.2 PEN樹脂的特性
3.12.3 PEN樹脂的應用
4 復合材料界面
4.1 引言
4.2 復合材料界面理論
4.2.1 浸潤性理論
4.2.2 化學鍵理論
4.2.3 過渡層理論
4.2.4 可逆水解理論
4.2.5 摩擦理論
4.2.6 擴散理論
4.2.7 靜電理論
4.2.8 酸鹼作用理論
4.3 增強纖維的表面處理
4.3.1 偶聯劑處理
4.3.2 表面氧化處理
4.3.3 表面塗層
4.3.4 化學氣相沉積(CVD)
4.3.5 電聚合處理
4.3.6 低溫等離子處理
4.3.7 表面接枝
4.4 復合材料界面的分析表徵
4.4.1 界面浸潤性的分析表徵
4.4.2 增強纖維表面形貌的分析表徵
4.4.3 增強纖維表面化學組分、功能團及化學反應的分析表徵
4.4.4 界面力學性能的分析表徵
4.4.5 界面形態的微觀分析表徵
5 熱固性樹脂基復合材料成型工藝
5.1 模壓成型工藝
5.1.1 概述
5.1.2 模壓料的制備
5.1.3 模壓成型工藝
5.2 纏繞成型工藝
5.2.1 概述
5.2.2 纏繞規律的分析
5.2.3 纏繞成型工藝
5.3 拉擠成型工藝
5.3.1 概述
5.3.2 拉擠成型工藝
5.4 樹脂傳遞模塑(RTM)成型工藝
5.4.1 原材料
5.4.2 RTM成型工藝
5.5 袋壓成型工藝
5.5.1 袋壓成型工藝種類及特點
5.5.2 袋壓成型工藝
6 熱塑性樹脂基復合材料成型工藝
6.1 概述
6.2 預浸料或片狀模塑料的制備
6.2.1 預浸漬技術
6.2.2 後浸漬技術
6.3 熱塑性復合材料的沖壓成型工藝
6.4 熱塑性復合材料的拉擠成型工藝
6.4.1 預浸纖維拉擠成型工藝
6.4.2 纖維拉擠成型工藝
6.5 熱塑性復合材料的模壓成型工藝
6.6 熱塑性復合材料纏繞成型工藝

❸ 聚酯樹脂材料有哪些

總體來說是含有兩個羥基以上的物質和含有兩個異氰酸酯基團以上的物質。內含羥基的根據分子量的容大小又可以分為多元醇和擴鏈劑。多元醇根據性能合成方式分子結構等可分為聚酯多元醇、聚醚多元醇和聚碳酸酯多元醇。異氰酸酯可以根據要求不同分為脂肪族和芳香族兩大類。

❹ 氰酸酯樹脂和氰酸酯樹脂的區別，使用方向，氰酸酯樹脂國外產品的供應商介紹一下

異氰酸酯是合成聚氨酯的一種原料，其特徵是含有-NCO基團，而環氧樹脂則含有環氧基團！

❺ 做氰酸酯樹脂的原材料雙酚a型氰酸酯，為什麼價格差別這么大使我很困惑。。。

如果是新料 一般如果都是正規大廠家供貨價格是相差不大的，有的材料裡面有 回收材料這樣價格才會相差很大。

❻ 氰酸酯樹脂在應用過程中會產生些什麼污染呢如果有治理方法更好！謝謝~~~

氰酸酯樹脂本身幾乎無毒，但不同品牌由於使用不同添加助劑，特別是各種有機溶劑，污染源來自這些助劑/溶劑。

❼ PCB基板材料有哪幾類如何分類

PCB基板材料分為單面板、雙面板和多層板三類。

1、單面板

單面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上（有貼片元件時和導線為同一面，插件器件再另一面）。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制，所以只有早期的電路才使用這類的板子。

2、雙面板

雙面板這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點。

3、多層板

多層板為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

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分為剛性電路板和柔性電路板、軟硬結合板。

1、剛性PCB的常見厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。

剛性PCB的材料常見的包括﹕酚醛紙質層壓板，環氧紙質層壓板，聚酯玻璃氈層壓板，環氧玻璃布層壓板，柔性PCB的材料常見的包括，聚酯薄膜，聚醯亞胺薄膜，氟化乙丙烯薄膜。

2、柔性PCB的常見厚度為0.2mm，要焊零件的地方會在其背後加上加厚層，加厚層的厚度0.2mm，0.4mm不等。

❽ 聚氨酯樹脂和聚酯樹脂有什麼區別

不一樣的
聚氨酯樹脂
主鏈含—NHCOO—重復結構單元的一類聚合物 .英文縮寫PU.由異氰酸酯（單體）與羥基化合物聚合而成.由於含強極性的氨基甲酸酯基,不溶於非極性基團,具有良好的耐油性、韌性、耐磨性、耐老化性和粘合性.用不同原料可製得適應較寬溫度范圍 （－50～150℃） 的材料 ,包括彈性體、熱塑性樹脂和熱固性樹脂.高溫下不耐水解,亦不耐鹼性介質
不飽和樹脂
「聚酯」是相對於「酚醛」「環氧」等樹脂而區分的含有酯鍵的一類高分子化合物.這種高分子化合物是由二元酸和二元醇經縮聚反應而生成的,而這種高分子化合物中含有不飽和雙鍵時,就稱為不飽和聚酯,這種不飽和聚酯溶解於有聚合能力的單體中（一般為苯乙烯） 而成為一種粘稠液體時,稱為不飽和聚酯樹脂（英文名Unsaturated Polyester Resin 簡稱UPR）.因此,不飽和聚酯樹脂可以定義為由二元酸與二元醇縮聚而成的含不飽和二元酸或二元醇的線型高分子化合物溶解於單體（通常用苯乙烯）中而成的粘稠的液體.
不飽和聚酯樹脂是一種熱固性樹脂,當其在熱或引發劑的作用下,可固化成為一種不溶不融的高分子網狀聚合物.但這種聚合物機械強度很低,不能滿足大部分使用的要求,當用玻璃纖維增強時可成為一種復合材料,俗稱「玻璃鋼」（英文名Fiber Reinforced Plastics 簡稱FRP）.「玻璃鋼」的機械強度等各方面性能與樹脂澆鑄體相比有了很大的提高.

❾ 聚氨基甲酸酯樹脂對身體有害嗎

聚氨基甲酸酯樹脂對身體無害。

一種高分子化合物。1937年由O.拜耳等制出此物。聚氨酯有聚酯型和回聚醚答型二大類。他們可製成聚氨酯塑料（以泡沫塑料為主）、聚氨酯纖維（中國稱為氨綸）、聚氨酯橡膠及彈性體。

(9)氰酸酯樹脂分類號擴展閱讀：

聚氨酯主要原料包括二苯甲烷二異氰酸酯（MDI）、甲苯二異氰酸酯（TDI）、聚丙二醇（PPG），目前都已成為國際化商品。這些原料的生產技術和設備都很復雜，產品競爭相當激烈，長期發展的結果使生產相對集中。

異氰酸酯是異氰酸的各種酯類總稱。若以－NCO基團的數量分類，包括單異氰酸酯R－N=C=O和二異氰酸酯O=C=N－R－N=C=O及多異氰酸酯等；也可以分為脂肪族異氰酸酯和芳香族異氰酸酯，目前芳香族異氰酸酯的使用量最大，如MDI、TDI等。

❿ 氰酸酯樹脂的特性

氰酸酯樹脂CE的重均復分子量為2000，常溫下制呈固態或者半固態，也有某些品種為液體；可以在50~60℃溫度范圍內軟化。
氰酸酯CE可溶於常見溶劑，如丙酮、丁酮、氯仿、四氫呋喃等，會被25%的氨水、4%的氫氧化鈉溶液、50%硝酸和濃硫酸腐蝕，但是它可以耐苯、二甲基甲醯胺、甲醛、燃料油、石油、濃醋酸、三氯醛酸、磷酸鈉濃溶液、30%的過氧水H2O2等。
氰酸酯CE具有優良的高溫力學性能，彎曲強度和拉伸強度都比雙官能團環氧樹脂高；極低的吸水率（<1.5%）；成型收縮率低，尺寸穩定性好；耐熱性好，玻璃化溫度在240~260℃，最高能達到400℃，改性後可在170℃固化；耐濕熱性、阻燃性、粘結性都很好，和玻纖、碳纖、石英纖維、晶須等增強材料的粘接性能好；電性能優異，具有極低的介電常數（2.8~3.2）和介電損耗角正切值（0.002~0.008），並且介電性能對溫度和電磁波頻率的變化都顯示特有的穩定性（即具有寬頻帶性）。
用有機錫化合物作為氰酸酯樹脂固化反應的催化劑，製得的CE固化樹脂和復合材料具有優良的性能。