廢水廢氣收集裝置

❶ 實驗室廢水處理方法和裝置有哪些

實驗室廢水含有酸、鹼、有機污染物、重金屬離子、病原微生物，PH 值變化幅度大，COD 濃度高，主要分為三大類：

1、有機廢水：主要來源是實驗試劑、溶劑；
2、無機廢水：主要來源是酸鹼試劑、重金屬試劑；
3、生物致病廢水：主要來源是微生物培養、血液生化實驗，血站、疾控中心等；

實驗室廢水排放標准：【GB8978-1996】《污水綜合排放標准》；
主要檢測指標是：重金屬、PH值、懸浮物、色度、COD、大腸桿菌等。

實驗室廢水處理比較成熟的方法及設備：
1、重金屬混凝共沉工藝：去除重金屬、懸浮物、色度；
2、PH自動調節工藝：酸鹼廢水自動調節PH值；
3、臭氧氧化消毒工藝：有機廢水降解、去除COD、殺滅大腸桿菌；
4、醫療廢水按要求還要投二氧化氯；
5、實驗室廢水處理凈化裝置：一體化組合工藝處理，全自動運行

❷ 水鑽打孔怎麼收集廢水

水鑽打孔收集廢水現在出了防污染攜帶型水鑽廢水收集裝置。

技術方案是：一種防污染攜帶型水鑽廢水收集裝置，包括固定支撐板和水鑽機構，所述固定支撐板上固定設置有鑽體軌道桿，固定支撐板的上方設置有廢水收集罩體，所述廢水收集罩體呈兩端開口的筒狀，用來收集水鑽孔流出的和水鑽機構甩出的泥水，廢水收集罩體遠離待鑽平面一端設置有罩體端密封，廢水收集罩體通過固定支撐板上安裝的罩體固定架壓合在待鑽平面上，且廢水收集罩側壁上連通設置有排水管;所屬水鑽機構包括水鑽鑽頭、水鑽套筒和電動機，所述水鑽套筒位於水鑽鑽頭外圍，且水鑽套筒一端伸入廢水收集罩體內，電動機滑動設置於鑽體軌道桿上，水鑽鑽洞時通過鑽體軌道桿向前推進水鑽機構，打入待鑽平面內。

❸ 廢水處理有機廢氣收集處理裝置是一套裝置還是兩套裝置

兩套裝置 廢水和廢氣的處理方式不一樣

❹ 污水處理設備有哪些

首先單純污水處理的設備有化糞池、地埋式污水處理設備、氣浮機、mbr中水回用設內備、mbbr污水處理設備容、sbr污水處理設備、BAF生物曝氣濾池、IC厭氧反應器、UASB厭氧塔、WD微電解反應器、氨氮吹脫塔、二氧化氯發生器、格柵、轉鼓過濾機、水力篩、沉澱池、機械過濾器、微濾機、一體化凈水器、無閥過濾器。另外還有污水裡還有礦渣、污泥的，這些就需要真空過濾機、帶式壓濾機、污泥脫水機。垃圾處理設備就需要垃圾焚燒爐，像餐廚垃圾、生活垃圾、醫療垃圾、塑料垃圾、動物屍體、垃圾場等。

❺ voc廢氣處理裝置

您好樓主

VOCs裝置可以分為以下兩種

第一：UV光氧和活性炭處理

第二：催化燃燒處理 RTO RCO

以上兩種處理方式各有利弊。UV光氧和活性炭處理廢氣會有一些廢氣殘留。不能完全處理掉所有的廢氣。整體工程造價相對來說比較低。適合中小微企業。一樣能過環評。

UV光氧廢氣處理流程圖

噴塗vocs廢氣處理工藝

利用高能高奧氧UV紫外線光束分解空氣中的氧分子產生游離氧，即活性氧，因游離氧所攜正負電子不平衡，所以需與氧分子結合，進而產生臭氧。

化學原理: UV+O2→O -+O* (活性氧)O+O2→O3(臭氧),眾所周知臭氧對有機物具有極強的氧化作用，對惡臭氣體及其它刺激性異味有立竿見影的清除效果。

利用高能UV光束裂解惡臭氣體中細菌的分子鍵，破壞細菌的核酸( DNA)，再通過臭氧進行氧化反應，徹底達到脫臭及殺滅細菌的目的。

當惡臭氣體利用排風設備輸入到本凈化設備後，凈化設備運用高能C波光束及臭氧對惡臭氣體進行協同分解氧化反應，使惡臭氣體物質其降解轉化成低分子化合物、水和二氧化碳，再通過排風管道排出室外。

本產品利用特製的高能光束照射惡臭氣體，裂解惡臭氣體如:氨、三甲胺、硫化氫、甲硫氫、甲硫醇、甲硫醚、二甲二硫、二硫化碳和苯乙烯、硫化物H2S、VOC類、苯、甲苯、二甲苯的分子鏈結構，使有機或無機高分子惡臭化合物分子鏈，在高能紫外線光束照射下，降解轉變成低分子化合物，如CO2、H₂O等。

❻ 有哪些常用的廢氣回收處理裝置

廢氣處理設備，主要是運用不同工藝技術，通過回收或去除減少排放尾氣的有害成分，達到保護環境、凈化空氣的一種環保設備。

吸收設備

吸收法採用低揮發或不揮發性溶劑對VOCs進行吸收，再利用VOCs和吸收劑物理性質的差異進行分離。

含VOCs的氣體自吸收塔底部進入塔內，在上升過程中與來自塔頂的吸收劑逆流接觸，凈化後的氣體由塔頂排出。吸收了VOCs的吸收劑通過熱交換器後，進入汽提塔頂部，在溫度高於吸收溫度或壓力低於吸收壓力的條件下解吸。解吸後的吸收劑經過溶劑冷凝器冷凝後回到吸收塔。解吸出的VOCs氣體經過冷凝器、氣液分離器後以較純的VOCs氣體離開汽提塔，被回收利用。該工藝適合於VOCs濃度較高、溫度較低的氣體凈化，其他情況下需要作相應的工藝調整。

活性炭吸附裝置

在用多孔性固體物質處理流體混合物時，流體中的某一組分或某些組分可被吸表面並濃集其上，此現象稱為吸附。吸附處理廢氣時，吸附的對象是氣態污染物，氣固吸附。被吸附的氣體組分稱為吸附質，多孔固體物質稱為吸附劑。

低溫等離子設備

等離子體就是處於電離狀態的氣體，其英文名稱是plasma，它是由美國科學muir，於1927年在研究低氣壓下汞蒸氣中放電現象時命名的。等離子體由大量的子、中性原子、激發態原子、光子和自由基等組成，但電子和正離子的電荷數必須體表現出電中性，這就是「等離子體」的含義。等離子體具有導電和受電磁影響的許多方面與固體、液體和氣體不同，因此又有人把它稱為物質的第四種狀態。根據狀態、溫度和離子密度，等離子體通常可以分為高溫等離子體和低溫等離子體(包子體和冷等離子體)。其中高溫等離子體的電離度接近1，各種粒子溫度幾乎相同系處於熱力學平衡狀態，它主要應用在受控熱核反應研究方面。而低溫等離子體則學非平衡狀態，各種粒子溫度並不相同。其中電子溫度( Te)≥離子溫度(Ti)，可達104K以上，而其離子和中性粒子的溫度卻可低到300～500K。一般氣體放電子體屬於低溫等離子體。

光催化和生物凈化設備

光催化是常溫深度反應技術。光催化氧化可在室溫下將水、空氣和土壤中有機污染物完全氧化成無毒無害的產物，而傳統的高溫焚燒技術則需要在極高的溫度下才可將污染物摧毀，即使用常規的催化、氧化方法亦需要幾網路的高溫。

從理論上講，只要半導體吸收的光能不小於其帶隙能，就足以激發產生電子和空穴，該半導體就有可能用作光催化劑。常見的單一化合物光催化劑多為金屬氧化物或硫化物，如Ti0。、Zn0、ZnS、CdS及PbS等。這些催化劑各自對特定反應有突出優點，具體研究中可根據需要選用，如CdS半導體帶隙能較小，跟太陽光譜中的近紫外光段有較好的匹配性能，可以很好地利用自然光能，但它容易發生光腐蝕，使用壽命有限。相對而言，Ti02的綜合性能較好，是最廣泛使用和研究的單一化合物光催化劑。

望採納！