『壹』 FPC製程中電銅與沉銅的工藝區別是什麼葯水有什麼區別
沉銅是化學反應 ， 鍍銅是電解反應
沉銅主要使線路導通， 而鍍銅是進行板面和孔壁加厚
『貳』 銅製程和鋁製程在時效分析處理上的區別
時效處理
指金屬或合金工件（如低碳鋼等）經固溶處理，從高溫淬火或經過一定程度的冷加工變形後，在較高的溫度放置或室溫保持其性能，形狀，尺寸隨時間而變化的熱處理工藝。一般地講，經過時效，硬度和強度有所增加，塑性韌性和內應力則有所降低。 含碳較高的鋼，淬火後立即獲得很高的硬度，但其塑性變得很低。而鋁合金淬火後，強度或硬度並不立即達到峰值，其塑性非但未下降，反而有所上升。經相當長時間（例如4~6晝夜）的室溫放置後，這種淬火合金的強度與硬度顯著提高，而塑性則有所下降。這種淬火合金的強度和硬度隨時間而發生顯著變化的現象，叫做時效。室溫下進行的時效叫自然時效，在一定溫度下進行的時效叫人工時效。時效處理是把材料有意識地在室溫或較高溫度存放較長時間，使之產生時效作用的工藝。
退火
將金屬緩慢加熱到一定溫度，保持足夠時間，然後以適宜速度冷卻(通常是緩慢冷卻，有時是控製冷卻)的一種金屬熱處理工藝。目的是使經過鑄造、鍛軋、焊接或切削加工的材料或工件軟化，改善塑性和韌性，使化學成分均勻化，去除殘余應力，或得到預期的物理性能。
『叄』 PCB製程中阻焊定位露銅和非定位露銅主要因何產生
定位的一般是生產工具出了問題，不定位的一般是操作原因導致。
很簡單的問題，我是做PCB行業的.
要下班了,如果還有問題明天再回答你吧.
『肆』 SMD電鍍銀製程鹼銅，酸銅，鍍鎳，再鍍鹼銅，預鍍銀，鍍銀．每一步的作用是什麼最終是為了提高銀的什麼性
鹼銅的作用為増強基材和鍍層的結合力酸銅的作用是填平鎳層為了防止功能區發黃預銀増強銀層與底鍍層的結合力
『伍』 請問工程專家：硝酸銅 製作 硫酸銅的製程是如何的，需要經濟高效。
1、加入氫氧化鉀溶液，生成氫氧化銅沉澱和硝酸鉀溶液，（硝酸鉀可以作為很好的復合肥出售）。注意只要調節PH等於7就可以完全沉澱氫氧化銅。
2、過濾，得到氫氧化銅，流水洗滌後加入稀硫酸，氫氧化銅溶解生成硫酸銅。
3、加熱蒸發一定量水分後冷卻，析出硫酸銅晶體，過濾出來即可。
本方法的優點是沒有任何浪費，也不產生污染空氣的任何廢氣。只要控制好PH，也不產生污染廢液。所有原料得到完全利用。也不消耗蒸汽等能量。
『陸』 銅加工製程 英文怎麼說
銅加工製程
Copper processing
copper
英 [ˈkɒpə(r)] 美 [ˈkɑ:pə(r)]
n.
銅;銅幣;紫銅色;警察專
adj.
銅制的屬
vt.
鍍銅
『柒』 PCB行業，在化金製程，化金後過烤箱，金面和銅面上有透明圓形異物，異
要看東西具體說說吧般前處理都包括刷板除油水洗除非頑固型東西般都清除掉見造漏洞原阻焊油墨污染由於已經經固化能清除掉用能採用泡片式處理
『捌』 PCB製程中，PTH化學銅槽出來的生產板發黑，不是以往的豬肝紅色，是什麼
發黑是因為析出的銅氧化了，可以用鹼（或者用供應商提供的A液）調整PH值至規定范圍。
『玖』 滾鍍製程中鍍銅作用是什麼
鐵件的話 鍍銅
焊錫要求高的還 也 鍍銅
材料是不容易鍍 都要鍍銅
後 鍍鎳 鍍錫。
鍍鎳 鍍金
青島都華電子
滾鍍 連續鍍 刷鍍 電鍍
金經理
『拾』 筆記本天線生產中，銅箔與PCB的焊接製程. 除了傳統的用烙鐵拉錫焊接外，有沒有效率高的其它焊接方式
很多電子產品的來焊接為了提高自工作效率是採用這樣的流程：
電子原件檢查-----在需焊接位置塗錫膏（一種冷凍的錫膏）----電子原件與錫膏對接（有的是貼片）-------貼片完成後統一用多溫區迴流焊加熱（加熱持續3min左右可調節）--找出不良的手工返修！
常見的迴流焊機有八溫區和六溫區的！