廢水中的助焊劑處理原理

A. 熔焊中為什麼要使用助焊劑

助焊劑是一種促進焊接的化學物質。在焊錫中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。
助焊劑的主要作用是:
（1）溶解焊母氧化膜
在大氣中，被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕，焊接就不能正常進行，因此必須在母材表面塗敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。
（2）被焊母材再氧化
母材在焊接過程中需要加熱，高溫時金屬表面會加速氧化，因此液態助焊劑覆蓋在母材和焊料的表面可防止它們氧化。
（3）熔融焊料張力
熔融焊料表面具有一定的張力，就像雨水落在荷葉上，由於液體的表面張力會立即聚結成圓珠狀的水滴。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進行。當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態焊料的表面張力，使潤濕性能明顯得到提高。
（4）保護焊接母材
被焊材料在焊接過程中已破壞了原本的表面保護層。好的助焊劑在焊完之後，並迅速恢復到保護焊材的作用。
（5）能加快熱量從烙鐵頭向焊料和被焊物表面傳遞
（6) 合適的助焊劑還能使焊點美觀

B. 松香做為助焊劑的科學原理

. 松香是松樹樹干內部流出的油經高溫熔化成水狀，干結後變成塊狀固體（沒有固定熔點），其顏色焦黃深紅，是重要的化工原料，日常生活方面主要用在電路板焊接時作助焊劑，在樂器方面松香被塗抹在二胡、提琴、馬頭琴等弦樂的弓毛上用來增大弓毛對琴弦的摩擦。

由於金屬表面同空氣接觸後都會生成一層氧化膜，溫度越高，氧化層越厚。這層氧化膜阻止液態焊錫對金屬的浸潤作用，猶如玻璃上沾上油就會使水不能浸潤玻璃一樣。焊劑是清除氧化膜的一種專用材料，又稱助焊劑。助焊劑有三大作用：
1.除氧化膜：實質是助焊劑中的物質發生還原反應，從而除去氧化膜，反應生成物變成懸浮的渣，漂浮在焊料表面。
2.防止氧化：其熔化後，漂浮在焊料表面，形成隔離層，因而防止了焊接面的氧化。
3.減小表面張力：增加焊錫流動性，有助於焊錫濕潤焊件。

C. 松香為什麼可以作為助焊劑其原理是什麼

松香成為助焊劑的原因及其原理：

松香在固態時呈非活性，只有液態時才呈活性，其熔點為127℃活性可以持續到315℃。錫焊的最佳溫度為240～250℃，所以正處於松香的活性溫度范圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用於電子設備的焊接中。

松香用途：

松香在熱熔、壓敏和溶劑型膠黏劑中常用作增黏樹脂，有增加初黏性、提高粘接強度的作用；松香與純鹼或燒鹼一起蒸煮可形成松香皂，有很大的去污力。

松香在造紙工業上常用作抄紙膠料；松香是各類油漆塗料的基本原料之一；松香在印刷油墨中能增強油墨對紙張的附著力；松香在橡膠工業上常用作軟化劑增加其彈性。

D. 助焊劑的作用是什麼啊

助焊劑中的主要起作用成分是松香，松香在260攝氏度左右會被錫分解，因此錫槽溫度不要太高． 助焊劑是一種促進焊接的化學物質。在焊錫中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。
（1）溶解被焊母材表面的氧化膜
在大氣中，被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕，焊接就不能正常進行，因此必須在母材表面塗敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。
（2）防止被焊母材的再氧化
母材在焊接過程中需要加熱，高溫時金屬表面會加速氧化，因此液態助焊劑覆蓋在母材和焊料的表面可防止它們氧化。
（3）降低熔融焊料的表面張力
熔融焊料表面具有一定的張力，就像雨水落在荷葉上，由於液體的表面張力會立即聚結成圓珠狀的水滴。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進行。當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態焊料的表面張力，使潤濕性能明顯得到提高。 （4）保護焊接母材表面的作用 被焊材料在焊接過程中已破壞了原本的表面保護層。好的助焊劑在焊完之後，並迅速恢復到保護焊材的作用。

愛立本助焊劑回答完畢

E. 助焊劑的作用是什麼

助焊劑主要有「輔助熱傳導」、「去除氧化物」、「降低被焊接材質表面張力」、「去除被焊接材質表面油污、增大焊接面積」、「防止再氧化」等幾個方面作用。

助焊劑（flux）在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。助焊劑可分為固體、液體和氣體。助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。

具備條件：

1、熔點應低於焊料。

2、表面的張力、黏度、密度要小於焊料。

3、不能腐蝕母材，在焊接溫度下，應能增加焊料的流動性，去除金屬表面氧化膜。

4、焊劑殘渣容易去除。

5、不會產生有毒氣體和臭味，以防對人體的危害和污染環境。

以上內容參考網路——助焊劑

F. 如何清洗助焊劑後殘留物

助焊劑後殘留物的清洗

在電路焊接過程中為保證焊接質量，都要使用助焊劑（膏）

助焊劑（膏）在焊接過程中一般並不能完全揮發，均會有殘留物留於板上。對於該殘留物是否需要清洗區除，需要根據所選助焊劑的質量，產品的要求，以及生產成本等多種因素進行綜合考慮。

當使用的助焊劑（膏）焊後殘留物多，粘性大，腐蝕性大，以及絕緣電阻達不到要求，會影響被焊件的電性能和三防性能時候，必須採取清洗的辦法將焊劑殘留物進行清除。

清洗助焊劑（膏）對保證電路的可靠性至關重要，因為助焊劑（膏）殘留物不僅影響PCB的外觀，而且可能會造成短路和腐蝕，降低或損壞PCB的質量。選擇專輯清洗劑時候，需要考慮的因素有：助焊劑類型，清洗劑的兼容性、操作的難易程度等。

在助焊劑的分類中對於清洗方式分為：松香可清洗型、松香不可清洗型、免洗可清洗型和免洗不可清洗型等。對於可清洗型焊劑清洗後無殘留物，可以達到電器的基本性能。而不可清洗型焊劑焊接完成後再板面上的殘留物不可用清洗劑清洗干凈，而易形成白色的殘留同時會導致板面的絕緣電阻值下降影響測試通過率。

對於可清洗型焊劑的清洗凡是大致可分為以下兩類：

一，手工清洗

使用手工工具去清洗焊接點上的殘留焊劑與污物。手工清洗法適用於各類焊接點，方法簡便，清洗效果較好，但效率低。手工清洗常用的工具有毛筆、毛刷、鑷子、棉紗等。清洗時需要注意以下幾點：

1.不能損壞焊接點和元器件，清洗動作要輕，不要扭動和拉動焊接點上的導線或元器件的引線。

2.清洗液不應流散，不要過量的使用清洗液，防止清洗液流散的產品內部，降低產品的性能。

3.當清洗液變污濁時，要及時更換。清洗液通常是易燃化學品，使用時要注意防火。

二，超聲波清洗

超聲波清洗是有利用超聲波的高頻振盪產生的清洗效果來完成清洗的方法，是有超聲波清洗劑

完成的清洗方法。其原理是：清洗液在超聲波作用下，產生空化效應，空化效應產生的高強度沖擊波使焊接點上及細縫中的污物脫離下來，並能加速清洗液溶解這些污物的過程。超聲波清洗法的特點是：清洗清洗速度快，清洗質量好，可以清洗復雜的焊接件及縫隙中的污物，易於實現清洗自動化。超聲波清洗的效果與許多因素有關，主要有超聲波的頻率、聲強、清洗液的性質、溫度以及清洗時間等。

G. 水溶性助焊劑中水分怎麼吸收，怎麼控制不炸錫

焊錫不會爬升（透錫）的原因,主要體現在浸潤性方面,目前的無鉛焊劑中,松香是必須的,但是添加量每一家各不相同,活化劑及表面活性劑也是不完全一樣的,在高溫下分解的先後和速度都是會影響焊接效果的.我們來看焊劑的整個工作過程,板子浸塗焊劑後,有一部分活化劑開始工作,表面活性劑能夠讓焊劑在整個板面完全浸潤,而不會像滴到桌面上的水一樣呈現球狀,這是因為表面活性劑消除了焊劑在PCB板面的表面張力,使他充分流動起來,然後在預熱區時,助焊劑中的一部分活化劑開始活化,並逐漸消解,此時板面的氧化層也已經有所去除,還有一部分活化劑在確保去除後的銅箔表面再氧化時起到了關鍵作用,他們可以在220度左右保持良好的活化狀態,預熱區時表面活性劑一般來講不會有太多分解,到了波峰時,當錫液與固態的板面及元件管腳接觸時,錫液表面仍然會有一定的表面張力,此時表面活性劑又開始第二輪的工作,它們將表面活性的作用發揮到極致,讓錫液流動起來,在焊盤表面充分浸潤,並形成焊點,此時,我們來看問題幾個點:
1,如果此時焊劑的表面活性劑效果很差或者是在高溫下瞬間失去了活性,那麼,錫液的表面張力得不到完全消除,錫液的流動性就會變差,此時不透錫,不爬升都是會出現的;
2,如果當板面離開錫液時,多餘的助焊劑會順著管腳流下去,如果沒有了表面活性劑的作用,那麼,錫的流動會變慢,因此造成當錫未完全流下時,就開始降溫到了液相線以下的溫度,開始凝固,那麼表現出來的就是連焊或拉尖等不良.
3,如果是雙波峰,在一波時表面活性劑消解完畢,二波時起不到作用了,上述各種不良都是有可能出現的.
知道了引起不良的原因，應該就知道從哪幾方面來入手解決問題了。

H. 松香為什麼能做助焊劑

松香在固態時呈非活性，只有液態時才呈活性，其熔點為127℃活性可以持續到315℃。錫焊的最佳溫度為240～250℃，所以正處於松香的活性溫度范圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用於電子設備的焊接中。

為了不同的應用需要，松香助焊劑有液態、糊狀和固態3種形態。固態的助焊劑適用於烙鐵焊，液態和糊狀的助焊劑分別適用於波峰焊。在實際使用中發現，松香為單體時，化學活性較弱，對促進焊料的潤濕往往不夠充分，因此需要添加少量的活性劑，用以提高它的活性。

松香系列焊劑根據有無添加活性劑和化學活性的強弱，被分為非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香4種，美國MIL標准中分別稱為R、RMA、RA、RSA，而日本JIS標准則根據助焊劑的含氯量劃分為AA（0.1wt%以下）、A（0.1～0.5wt%）、B（0.5～1.0wt%）3種等級。

(8)廢水中的助焊劑處理原理擴展閱讀：

焊錫使用松香的注意事項：

1、選用合適的焊錫，應選用焊接電子元件用的低熔點焊錫絲。

2、助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作為助焊劑。

3、焊接時間不宜過長，否則容易燙壞元件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。

4、焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。

5、焊接完成後，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化後的助焊劑影響電路正常工作。

參考資料來源：網路-助焊劑

參考資料來源：網路-松香

I. 金屬產品上殘留的助焊劑如何處理 選用的特級去離子水洗不掉有沒有一種既可以洗干凈，又不損傷金屬產品的

通常的醇基助焊劑生產商都是不敢往裡面摻水的，摻入不到500克水，焊接就會炸錫，錫珠滿板都是，五百克水換掉五百克溶劑，省了不到二元錢，你認為值嗎？所以說，不存在有故意摻水的可能。
只有助焊劑配方體系的表面活性不夠，及板材受潮，錫條的雜質其它工藝造成錫珠的可能性是最多的。

工業酒精摻水的可能性仍然很小，這樣，你備一個比重計（0.795正鍘0.01，或者就酒精計（因溫度不同，通常在99-104低於99%不收貨）

給你一個SINOSMT內部檢測的標准。
一.鹵素含量的測定 實驗方法:電位滴定法 1.試劑:(1)乙醇—苯混合溶液(10:1) (2)硝酸銀標准溶液 0.05N (需標定) 2.儀器:電位差計、銀電極、甘汞電極(玻璃電極) 3.基本原理:(略) 注:由能斯特公式導出電位滴定法是一種測量滴定反應過程中電位變化的方法,當滴定反應達到等當點時,待測物質濃度突變,使指示電極的電位產生突躍,故可確定終點。 4.硝酸銀標准溶液的配製: 用萬分之一天平稱量8.494g硝酸銀,後溶解至1L容量瓶中(0.05N)。 5.基準氯化鈉標准溶液的配製: 用減量法稱量氯化鈉(優級純)至坩鍋中,在550℃下烘烤2個小時左右,降至室 溫,轉至稱量瓶中稱量,取50ml小燒瓶,將氯化鈉慢慢(分幾次)向小燒杯中倒,稱重 1.64g,溶解後轉移至1L容量瓶中。(1ml=0.001g氯) 6.鉻酸鉀(2%)溶液配製: 稱取2g鉻酸鉀配成2%的水溶液。 7.標定硝酸銀: 吸取10ml溶液於250ml錐形瓶中,以鉻酸銀溶液為指示劑, 用硝酸銀溶液滴定至淡黃色為終點。按下式計算系數C： C=0.01/V (g/ml). 8.實驗步驟：准確稱量試樣(約1g)若為焊劑則移取已知比重的試液1ml,配製成200ml溶液於 500ml燒杯中,接好電極, 開動電磁攪拌,用0.05N硝酸銀溶液滴定,記錄消耗的硝酸銀溶液體積(ml)和相應的電極電位(mv).全部實驗需進行空白試驗。 Cl%=C(V-V0)/m x100%

二、酸值的測定: 實驗方法: 酸鹼滴定法 1.試劑: (1)無水乙醇 (2)甲苯 (3)0.1N KOH標准溶液:將5.6gKOH溶於蒸餾水中,備用。 (4)酚酞溶液:1g酚酞溶於甲醇溶液中至100ml。 2.實驗步驟: (1)用溶劑(選(1)、(2)或(1)+(2))溶解約1g樣品(若為焊劑則移取已知比重的試液1ml),溶於100溶劑內。 (2)滴加酚酞指示劑,立即用KOH溶液滴定至淺粉紅色,持續15S即可。 (須做空白) 酸值=N(V-V0)×56.11/m (mgKOH/g)

三、擴展率測定: 實驗方法:游標卡尺測量法實驗步驟: 1.樣板的制備: 將T2銅板剪成適當的小塊,用(1:2)鹽酸除去氧化膜後,用水沖洗,再用乙醇2銅板剪成適當的小塊,用(1:2)鹽酸除去氧化膜後,用水沖洗,再用乙醇2銅板剪成適當的小塊,用(1:2)鹽酸除去氧化膜後,用水沖洗,再用乙醇清洗,放置空氣中乾燥後,放入150℃±5℃烘箱內1小時氧化,取出放入嚴密的玻璃瓶中備用。 2.試料稱取0.3000±0.002g實芯焊絲(Φ1.0),用小細棒彎成小圓。 3.試驗步驟將銅板一角彎一小角,將試料環放在試驗板中心,用鑷子夾住試驗板小角(焊劑滴三滴,固體焊劑稱3g)放入錫鍋,在30s內熔化並擴展,取出常溫下冷卻,用乙醇清除殘余物,用千分尺測銅板厚度H0和銅板中試料中心最高處的厚度HA。 擴展率=4.06-(HA-HO)/4.06×100%

四、焊劑含量測定(焊絲) 實驗方法:減量法 1.試劑: 丙三醇、異丙醇(無水乙醇或95乙醇) 實驗步驟: 1.取樣:取焊絲10～20g,並准確稱至0.001g,質量為m1。 2.熔樣:取大約60g丙三醇於燒杯中,加熱至冒白煙,用長鑷夾取樣品,輕輕放入溶液中繼續加熱至微沸。 3.洗樣:待樣品冷卻,凝固後取出,用水沖凈,再用異丙醇將表面擦凈。 4.稱樣:准確稱量上述樣品,質量為m2, 焊劑含量% = (m1 - m2)/m1× 100

五、錫含量測定實驗方法:滴定法 1.試劑: (1)濃硫酸H2SO4 (2)濃鹽酸HCl (3)KIO3標准溶液(0.004000g/ml,需標定) (4)Al片、錫粒(99.99%以上) (5)碳酸氫鈉飽和溶液、1%的澱粉溶液 2.儀器:酸式滴定管、玻璃彎管(帶膠塞)、錐形瓶 3.實驗准備 (1)KIO3標准溶液的配製和標定 A:配製:稱5.2gKIO3、26gKI、0.9gNaOH置於500ml燒杯中,加入200ml水, 加熱至完全溶解,冷卻至室溫後,轉移於2000ml容量瓶中,用純水稀釋至刻線,混勻備用。注: 1.若溶液不澄清,應先過濾後稀釋。 2.此溶液應避光保存,每次標定後使用。 B:標定: 1.准確稱取0.100g純錫,質量為m,置於錐形瓶中。 2.加入20ml濃硫酸,加熱,至冒白煙後,自然冷卻至室溫。 3.加入70ml純水,沿壁緩慢加入,搖勻,靜置。 4.加入50mlHCL後,再加入1.5～2gAl片,迅速塞緊瓶口,待反應一段時間後加熱, 且膠管一端插入NaHCO3飽和液中,反應至冒大泡,迅速用水沖冷。 5.加入5ml澱粉溶液,快速用KIO3溶液滴定, 至溶液由無色變成淡蘭紫色,持續15S即可。消耗KIO3溶液體積為V3溶液體積為V3溶液體積為V 滴定度T = m/v (g/ml) (2)飽和NaHCO3溶液配製3溶液配製3溶液配製取與所需溶液等體積的純水,然後慢慢加入NaHCO3,邊加邊攪拌,至固體溶解。 (3)1%的澱粉溶液配製取30ml純水加熱至沸,溶入1.0g澱粉,至完全溶解後,再加入69ml純水,備用。 4.錫含量測定 A:試樣制備取20～30g焊絲,用甘油加熱熔化,以除去焊劑,冷卻後,用鑷子夾出後, 用水洗再用異丙醇將表面擦凈,備用。 B:測定將A所得試樣鋸末,准確稱取約0.150g,加入H2SO4等,其餘步驟同KIO3溶液標定。原始記錄模式: 硫酸紙重: TKIO3×V Sn%= ——————— ×100 m
六、樣品制備 實驗方法:抽提法 1.試劑:異丙醇 2.儀器:250ml平底燒瓶、配套溫包、抽提管、冷凝管。實驗步驟: (1)取樣:取焊絲80～100g,切成2～3mm,作為樣品備用。 (2)抽提:取抽提管,用濾紙堵上小孔,小心將樣品倒入抽提管, 並保證濾紙與管壁間無樣品進入。取100ml左右異丙醇加入燒瓶,安裝好裝置,並將冷凝管上口用濾紙包好,大約抽提4小時。 (3)蒸餾:卸下抽提管,裝上蒸餾裝置,將溶液蒸至75ml左右後,停止加熱。 (4)揮發:將抽提液倒入小燒杯中,水浴加熱,至剩2ml左右。 (5)烘乾:放入烘箱中於110±5℃下烘乾,2小時後取出,放入乾燥器中備用。

七、發泡實驗 一.儀器:200ml小燒杯、發泡器、刻度尺。二.實驗步驟: (1)取樣品160ml於200ml燒杯中,放入發泡器,量其上升高度(mm),若升至 200ml以上,且泡沫細小、均勻,則發泡性好。 (2)取出發泡器,若泡沫在15S內不完全消失,且液面四周仍有小泡殘留, 則合格。

八、顏色 實驗方法: 目測法實驗步驟: 1.取200ml干凈小燒杯,加入100ml左右待測液。 2.將其與標准液平行放置,看其顏色是否相同。 3.若顏色有異,需從各方面考慮其原因。

九、比重 一.儀器:比重計、比重管、溫度計。二.實驗步驟: (1)將待測液約100ml,倒入比重管,估計其大約比重,選比重計, 將其放入待 測液中,靜置。 (2)在視線與其刻線對應凹液面相平時,讀數,准確至0.001。 (3)記錄測試時環境溫度和濕度。

十、機械雜質 實驗方法:目測法實驗步驟: 1.取干凈燒杯200ml,倒入150ml左右待測液,靜置。 2.透過燒杯看溶液中是否有懸浮物、漂浮物等雜質。

十一、水溶物電導率試驗 1.在四個100ml燒杯內,分別加入去離子水50ml,將兩個燒杯保存作為核對標准,其餘 二個燒杯中分別加入0.05±0.005g固體焊劑(或0.1ml液體焊劑)。 2.用電爐將燒杯中的水燒開,當大量冒氣泡時即停止,注意不要爆沸。 3.用去離子水徹底沖洗電導電極,然後浸入燒杯中記下讀數。 核對標準的電導,如大 於2μs/cm,則該水已被水溶性物質污染,所有實驗需重做。 4.二個試驗結果的平均值作為試液的電導率。用μs/cm表示。

十二、絕緣電阻試驗 1.樣板制備 1.1 將特別的梳型電極樣板,用1:2鹽酸溶液除去氧化膜後,用水洗凈,用乙醇擦乾。 1.2 將液體焊劑或固體焊劑(配成30%異丙醇溶液)1ml均勻塗覆在1.1中處理的板上。1.3 a.焊後:1.2處理的將覆銅板放在干凈的錫鍋中焊接,待用。 b.焊前:1.1處理好的板子即可放在乾燥箱中在60±1℃溫度下乾燥1h。 1.4放入溫度40±2℃,相對濕度約90+2(-3)%的潮濕箱中,72h後取出, 再放入盛有特級酒石酸鉀鈉飽和溶液的乾燥器內。1小時左右取出測定, 使用高阻表, 以直流 500v在3min內測定。

十三、銅板腐蝕試驗 1.試樣制備 1.11試樣: 0.3×30×30mm的T2銅板放入HCL(1:2)溶液中,除去氧化膜後,用水沖 洗,再用乙醇清洗。放置空氣中充分乾燥後,放入乾燥器待用。 1.12 50×150mm單面覆銅板放入HCL(1:2)中除去氧化膜後,用水沖洗, 再用乙醇清洗放置空氣中充分乾燥後,放入乾燥器待用。 1.2試料 1.21 0.1g樹脂芯錫絲或焊膏 1.22 0.1g實芯焊絲試驗時再加0.005g固體焊劑或松香焊劑 1.23 0.1實芯焊絲試驗時再滴液體焊劑。 2.試驗步驟: 2.1取0.1g試料放在1.11制備的銅板表面,250℃左右加熱,(放在設定的錫鍋中), 加熱約5s,使試料熔化,常溫冷卻後作為試樣。制四塊試樣, 一塊保持在常溫乾燥狀態作為對照,三塊放在40±2℃溫度,90±2(3)%的恆溫箱中,連續72 小時後取出將它們同時對照試樣相比,檢驗腐蝕。 2.2在1.12制的覆銅板用75W的烙鐵焊接5個焊點,共制四塊試樣, 其中一塊試樣保持常溫乾燥狀態,留作對照試樣。三塊試樣作為腐蝕試樣,放在溫度為40±2%,濕度90+2(-3)%的潮濕箱中,連續72h後取出,將它們同對照試樣相比,檢驗腐蝕與否。 3.腐蝕結果評定放大20倍觀察比較腐蝕試樣與對照試樣,無明顯變化時則可以為無腐蝕,但試樣與對照試樣比較,出現下列現象之一者則視為腐蝕。 A.試樣在焊接過程中產生的顏色可不判為腐蝕, 但當其潮濕條件下產生的綠蘭色或與對照試樣比較顏色擴大,則視為腐蝕。 B.當焊劑殘留物內產生白斑或焊劑水化時,則視為腐蝕