㈠ 线路板中沉金工序镍缸保护电流有什么作用
镍缸是不锈钢的，属于金属，是很容易被镍离子附着的，用保护电流是防止槽壁上镍导致受镀面积太大药水失效报废，起到控制保护作用，如果用PVC槽体就可以不用，但是耐热力不久。
㈡ 镍缸怎么会烂铁件表面
1．镍腐来蚀现象及其危害
镍腐蚀的自生成主要是因为在浸金过程中，镍层表面遭受过度氧化反应。大体积的金原子不规则沉积，及其粗糙晶粒稀松多孔，造成镍层持续发生『化学电池效应』，使得镍层不断发生氧化。
目前国内外权威机构对镍腐蚀均没有明确的控制标准，当前在实际生产控制中，镍腐蚀其实是一直存在的（镍腐蚀可能是1/3、2/3的镀层厚度）。镍腐蚀现象由轻微到严重，较轻微的镍腐蚀在镍的晶界附近发生钉状的镍腐蚀穿透，较严重的镍腐蚀则是在镍表面发生了大面积的镍腐蚀穿透，严重者则导致“黑PAD”的出现，还可能会阻止焊点的润湿，使焊点容易从镍表面分开，严重影响PCB的PCB铜缸镍缸 长期不碳处理 会有铜镍粒 及镀层凹凸不平 孔坏台阶 针孔 镀层发白 发黑等等总体来说镀缸长期不处理有两大问题
一：金属污染 （会有铜镍粒 ）
二：有机污染（添加剂过多或副产物导致 会导致镀层凹凸不平 孔坏台阶 针孔 镀层发白 发黑等等）碳处理能有效清除镀缸内的有机污染 同时碳处理后要清洗阳极及拖缸点解也就起到了处理金属污染的作用。另外 金缸是不建议做碳处理的。
㈢ 镍缸光亮剂：主光，柔软剂，湿润剂各有什么作用
首先通过飞秒检测分析其中的成分，确定后再进行下一步工作，主要作用为：主光回剂起主要作用，一答般是以第二类中间体为主，第一类中间体为辅进行搭配。在镀槽中起增加阴极极化，光亮，整平等作用。开缸剂，开缸剂的应用较多，一般用以弥补主光剂不足之外，开缸剂多配以初级光亮剂，柔软，走位，抗杂等成分。 柔软剂，提高镀层延展性，起抵消内应力作用，过量时会增加镀层压应力，而产生其它负面影响。走位剂，帮助低电位施镀，提高金属分散性能，搭配不当添加剂时会影响。除杂剂，一般由多种除杂中间体配制而成，能除去有机或无机杂质，可按系统分为除铁，除铜，除锌剂等，有利于低区走位。湿润剂，一般分为两种，适用于空气搅拌的称为低泡湿润剂，适用于阴极移动的称为高泡湿润剂。主要起消除镀层针孔，降低镀液表面张力，使氢气泡不滞留于工件表面的作用。
㈣ 电镀铜缸和镍缸的数量有什么讲究
一、溶液原因
问题一：山东某厂配槽第二天，镀件表面镀层上、下差距明显，不一致（镀件直径4～5厘米，长40～50厘米），尤其是靠近下端更为严重，起皮。 解析：由于是新配槽液，所以拿比重计测量铬酐浓度为170克/升，而根据昨天配槽时计算加入的铬酐，浓度应在210克/升左右，因此，断定槽液中铬酐浓度上下不一致，即铬酐分布不均匀造成镀件下端镀层起皮（长毛，絮状）。经过上下搅拌槽液，并电解约40分钟，再镀，镀层完全合格。 问题二：镀液使用两年，存在问题：镀层致密性严重下降，而且镀层略显精糙
解析：分析槽液，铬酐241.8克/升，硫酸6.6克/升,三价铬5.0克/升，铜离子0.9克/升，铁离子5.6克/升；
A．硫酸含量过量高，沉积速度下降，镀同样的时间，镀层会不如原来的厚，镀层薄会影响镀层致密性下降；
B．在分析槽液过中，我发现镀液中有明显悬浮物，当镀件挂入槽液中，这些悬浮特就会吸附在镀件表面，这样导致镀层粗糙；
C．铁离子含量过高会导致镀液覆盖能力降，镀层呈雾状，有斑点，而且斑点成紫褐色，显然这里的问题，不是铁离子所引起，但是槽液中的铁离子也有些偏高，只是还没有达到铁离子所引起镀层症状的量；
D．三价铬过高，镀层的光亮范围小，溶液的导电能力下降，电阻增大，致使电流不稳定，铬层呈暗黑色，同时铬层也粗糙；本糟液虽然三价铬偏高，但只是对镀层的光洁度有影响，不至于影响到镀层的亮度，及溶液的导电性能；
经过上面分析，引起镀层的问题，显然是有硫酸含量过高以及镀液中的悬浮物所至，因此用碳酸钡将硫酸降至3.0克/升，并过滤槽液，镀层问题及可解决。
二、杂质的影响
A、镀铬溶液中的金属杂质主要是Fe，Cu，Zn等，铁来源于阳极腐蚀镀件的溶解。铁最高允许含量8g/L；当铁杂质浓度大于5g/L时，镀层的光亮范围缩小；当浓度大于10g/L时，分散能力和电流效率均下降，镀层出现斑点；当浓度大于17g/L时，电解液的电阻增大，镀铬的电压必须升高，此时的电解液已不能正常工作，因此当铁杂质浓度大于15g/L时，必须进行处理。铜最高允许含量5g/L；锌最高允许含量3g/L，铜锌杂质明显降低覆盖能力。目前处理金属杂质的方法：稀释法、素烧陶瓷处理。
B、其他有害杂质：氯离子达到0.02g/L以上时，从低电流密度部位起出现灰色烧焦层，底金属易腐蚀。氯离子主要来源于自来水配置的电解液或使用盐酸作活化液，由清洗不彻底。处理方法：是将电解液加热到65℃以上，在40A/dm2和搅拌的条件下电解处理，使氯离子在阳极氧化成氯气；另一种方法，采用氯化银或碳酸银，使其生成氯化银沉淀，但这种方法成本高，很少使用。硝酸根离子是镀铬溶液中最有害的杂质，当溶液中含有极少量时，就会使镀层发暗，而失去光泽，使镀槽铅衬溶解。当硝酸根离子浓度达到1g/L时，使用正常电流密度已不能使铬沉积，提高电流密度后，也只能得到黑色镀层。
处理方法：用碳酸钡将溶液中的硫酸根除掉，将镀液加热到70℃，电流密度30～40A/dm2电解处理数昼夜，使硝酸根在阴极还原成氨，时间可根据硝酸根含量而定，最后添加硫酸，恢复浓度到工艺要求。 案例：某厂电镀车间的镀硬铬生产线主要是承担游卡尺镀硬铬任务。共有三只镀缸。其中1，2号两只镀缸的整流设备无还向电源，3号缸的整流设备配有换向装置。现就是在这较先进的配有换向装置的3号缸出了毛病，尺身的铬层出现了针孔，这是3号缸自配置使用已有五年之久第一次出现故障。针孔虽是电镀中常见故障，但造成针孔的原因有多种，因此，处理起来并不怎么简单。
原因：造成镀层针孔的原因可能有以下几种 A、气体，主要是指氢气； B、油污； C、氯离子含量过高； D、由基体金属上的凹坑所引起的。
分析：鉴于以上可能的原因，按下述步骤查找原因及消除故障：
A、将一定数量的带有针孔的尺身退去铬层，结果看到裸露的金属基体表面平滑，在显微镜下观察，亦没发现凹坑，说明不是由基体金属上的凹坑引起的。
B、取样分析镀液杂志，铁含量为1.5g/L,工艺允许范围0～8g/L；铜的含量0.3g/L，工艺允许范围0～5g/L，这说明金属杂志过高原因可排除。
C、氯离子的含量过高（0.3～0.5g/L）时，则镀层发暗起花斑。针孔。取样分析，测得氯离子含量0.001g/L，这个含量也属允许范围内，不至于造成针孔故障。
D、经验告诉即当设备及其他参数正常的前提下，硫酸含量太低造成针孔的原因是氢气析出多，再加上工件都是水平放置的，不利氢气迅速离开工件表面，容易造成氢气泡在工件上滞留而引起针孔。取样化验，得出CrO3+:SO42-=100:0.74,由此需添加硫酸，接着调整铬酐与硫酸根的比值至最佳值，试镀，尺身铬层仍有针孔，只是数目有所减少。由此判断这次故障是由气体和油污造成的“综合症”
E、油污来源分析，1，2号两缸所用的设备是老式的，无换向装置。操作者前处理很认真，油污一定要除干净。否则镀层起皮，只会前功尽弃。而3号缸配有换向装置，有的操作者根本不将工件工序浸防锈油。日积月累，镀液污染了。
处理方法：净化镀液。常用的去油污方法一般用活性炭吸附或者用氧化剂氧化。镀铬液不宜选用氧化剂净化，而选用活性炭吸附。具体是取少量镀液进行试验，每升镀液需3.5g活性炭，且将镀液温度升至60～70℃，处理过程中搅拌，以提高吸附效果，过滤后经试镀，尺身铬层无针孔，质量达到工艺要求，故障也排除了。
三、基体原因
问题一：天津某厂槽液1700升，镀件直径10厘米，长50厘米，新配槽液，加入添加剂，电解4小时，试镀，镀层表面粗糙，但亮度正常。经化验，三价铬含量过低；用大阴极，小阳极又电解三小时，试镀，镀层表面光洁度明显提高，但用手触摸，还能感觉到零星的几个划手的点存在。仔细观察镀前处理，由于基体表面生锈，所以镀前用水沙纸打磨，然后再用盐酸擦洗，然后用水冲干净立即入槽，预热，电镀。 诊断：在用水沙纸打磨，盐酸擦洗，用清水冲干净之后，我用手轻轻触摸基体表面，发现基体表面上有吸附的这颗粒物质，肉眼看不到，而且这些微小的颗粒用水也冲不掉，所以入槽之后，也停留在基体表面，这样就造成镀层有零星小点划手的感觉。
解决办法：水沙纸打磨之后，用干净的布子擦洗基体表面，确保基体表面没有任何吸附的小颗粒，这样镀层不再有划手的感觉。
问题二:在镀的过程中又发现镀层的一面从上到下有起皮的现象，而且上端起皮面积大，下端小，甚至没有。 原因：镀件与挂具连结的螺丝槽中有很多的黄油，没有清洗彻底，甚至没有清洗，而镀件在槽液中是倾斜着悬挂，当镀件入槽以后，槽液温度较高，黄油溶解，顺着倾斜的一面，流向基体表面，导致镀层有起皮现象；
解决办法：镀前用汽油将螺槽中的黄油污垢彻底清洗干净，镀层不再有起皮现象。
四、镀前活化影响
山西某厂槽液约4000升，镀件是直径30厘米左右，长度在50～200厘米的圆轴。新配槽液三个月后，镀层突然发粗起毛刺，严重的部位象起皮，脱铬。经分析，槽液成分正常，电源经检验也正常，前处理操作及过程与以前镀层正常时一样，那么问题到底出在哪儿呢？一个月一直无法解决。后来一次偶然的机会，我们碰到了，镀前抛光的厂家，了解到现在的基体材料是含铬的钢材。这下问题原因找到了，是基体材料的变化，只要经过正确的镀前处理，镀层问题就能解决。
具体操作：在除油，除锈之后，用15%的盐酸活化或用15～20的稀硫酸活化。用盐酸活化时，只需拿布擦拭即可，时间不要过长，擦拭后，用水冲干净，要迅速入槽；用15～20%的硫酸活化时，时间要长一些，约10～15分钟，用水冲干净，迅速入槽 ，这就是含铬不锈钢基体镀件的镀前酸活化。
五、均镀能力方面
问题一： 济南某厂问题一：镀件直径5厘米，高5厘米的小圆柱体，全部表面都要镀层，面积约一个平方 分米，镀件材质是铸铁。当时只镀一个镀件，结果无法获得理想的镀层，表面不能全部上镀。 铸铁件镀铬要注意：A、除油、除锈、预热时间均不宜过长，最好别用酸洗活化； B、电镀时要用大电流冲击，冲击时间3～5分钟，而且冲击电流要达到正常镀铬时电流的2倍。 解决方法：对方也这样做了，但是表面仍不能完全获得镀铬层，那么原因是什么呢？请注意：单独镀一个这样的小件，主要应考虑的是电镀的电压，开始冲击电压要达12～15伏，5分钟左右，将电压调至8伏左右，这样就可以获得全部镀层。
问题二：直径10厘米，长2.3米的圆柱体镀件，横着放在槽子中镀，镀层厚度要达到100丝，结果对着阳极的镀层现麻点，针孔。
解决方法：A、将铬酐浓度提高到250克/升或更高； B、增加阴阳极间的距离，保持在20厘米以上； C、温度不能低，应在62度左右； D、电流密度不能过大，最好在30～35A/DM2 这样就不会出现上述的镀层问题。
六、电流原因
腾州某厂槽子1600升，镀件极不规则，从上到下，直径阶梯式的逐级变小。配槽完毕后，用50A/DM2的电流，试镀两个小时，结果镀层灰白，没有亮度，镀件每阶边缘镀层都有烧焦，长刺，下面最细的一节，几乎全部烧焦。 这些现象都是镀铬中比较明显的现象：电流大，温度低，镀层灰白，亮度差；电流过大，镀层还会烧焦，发黑；边缘的地方，由于边缘电流效应，更是长刺，发黑。 本例就是典型的，电流大，温度低所造成的镀层问题，而且根据本例镀件所言，50个电流是过大的（正常应不超过30），所以现象更为明显，镀层更为严重。因为解决此例镀层问题的正确的操作主要是在电流上：前处理完毕后，入槽，预热，一开始大电流冲击（正常使用电流的1.5～2倍），冲击时间2～3分钟即可，然后将电流调至正常电流施镀，必要是镀件最细的下端还得做阴极保护。经过这样正确的操作后，镀层出来完好。
说明：大电流冲击是为了让低电流区的部位获得一层薄薄的铬镀层，从而转入正常镀铬后，能很好的在此薄薄的铬层上加厚铬层。
七、由三价铬引起的问题
问题：某乡镇电镀厂新配1200升镀铬槽液，用于镀硬铬，槽液配制如下：加铬酐230g/L1200 ＝ 276Kg，加入1130mL硫酸，溶解完全后，升温至55℃，采用大阴极小阳极（阴极面积200dm2,阳极面积40dm2），以3A/dm2的阴极电流电解处理,预升高三价铬。可经过长时间的处理，三价铬一直处于较低水平，几次化验数据在0～1.7g/L之间波动，持续一周未有改观，所试镀工件镀层外观呈暗灰色，且疏松、粗糙。
诊断：经分析知：硫酸的实际含量只有0.65g/L（所购买的硫酸的含量严重不足所致），这是问题的根本原因--硫酸根含量太低，难以依靠电解升高三价铬。
处理方法： A、按铬酐：硫酸 ＝110：1的关系，补足硫酸。每升溶液补加纯硫酸1.6g/L。 B、化学法迅速提升三价铬：在搅拌下，加入500mL无水酒精。每升酒精可提升三价铬3870g。 C、试镀：检验以上工作效果。 D、结果：零件试镀45min后，观察镀层十分理想，转入正式生产。
八、新配镀槽三价铬问题
问题：某电镀厂的装饰性电镀线新配3800升镀铬槽。配成后槽液分析结果如下 ：铬酐 273g/L，硫酸2.88g/L。随后，操作者按大阴极小阳极的方法升高三价铬 ，阴极面积 500dm2，阳极面积160dm2，阴极总电流1150A连续电解14小时后，化验结果：三价铬6.9g/L，因三价铬太高，只好反其道而行之，采用大阳极小阴极电解降低三价铬，电解17小时后的化验结果：三价铬含量为零。为此操作者与化验员相互指责对方工作失误，给整个生产线的正常投产，造成一定的损失。
诊断：给出如下的数据作为二者责任的判据： A、阴、阳极面积比合适时，每通电1A/L，可升高三价铬0.5～0.85g/L； B、硫酸根是该电解过程的催化剂，随着硫酸根含量的升高，三价铬的氧化或六价铬的还原反应更易进行。
处理方法：将硫酸降至2.5～2.65g/L，再按他们采用的电解方法电解电解7～8小时，之后试镀。经此操作后，试镀工件镀层呈现光亮装饰性镀铬层的外观，全线顺利进入生产。
九、新配镀铬槽的问题
问题：某五金厂，请一电镀师傅配制一650升镀铬液，加工模具。该师傅的手艺更加叫绝--按比例配好铬酐后，在没有追加适量的硫酸条件下，即升温电解升高三价铬，结果：无论怎样也镀不出合格的铬层。配好的槽液闲置。该师傅认为：铬酐中含有1％左右的硫酸 ，镀铬槽初期无需补加硫酸。
解决方法：按2.3g/L补加硫酸后，再以铁板做阴极，阴、阳极面积比为6：1，阴极电流5A/dm2电解，每升溶液通电4A。之后进行试镀。 结果：可以正常工作 。
十、镀铬阳极的问题
问题：某乡镇电镀厂的装饰性镀铬槽，镀出的工件不时出现局部发白的故障，他们怀疑是镀液中成分比例失调所致，对槽液几经调整，没有改观，陷于停产状态。问讯了他们的处理过程以及具体故障现象后。
诊断：该工件在受镀时，所对应的铅阳极不导电所致，造成工件局部没有铬镀层而发白。厂家循着这个思路，认真检查发生问题的部位对应的铅阳极版的铜挂钩在铅版内可以晃动。这就是问题的所在--由于铬酐对其（此块铅阳极板的铜钩较长，离液面太近，铬雾抑制剂夹带着铬酐包覆着）腐蚀作用，铜板钩已经不能与铅紧密接触，造成电流传导时断时续。
解决方法：对于镀铬用铅极板的铜板可以先行镀上15～20um的半亮镍后再浇铸铅，可以杜绝类似问题的发生。
㈤ 镍缸用双氧水如何大处理
先将槽液用稀硫酸调PH至3左右（低PH值下双氧水氧化能力强），加入双氧水，充分搅拌边加热至70-80度，内如果有铜锌金属离子容可用碳酸镍（实际用片碱,易买且便宜）调高至6.2，加入活性炭充分搅拌后静置几小时后过滤。将干净的槽液用稀硫酸调PH至4.4左右。适量补加添加剂即可。没有铜锌离子杂志的话，加热搅拌将双氧水除尽后加入活性炭过滤，无需升高PH到6.2
㈥ 氯化镍在电镀镍缸起到什么作用
氯化镍的作用主要是氯离子起活化阳极的作用。含量过高，镍阳极溶解过快，容易产生颗粒，专造成镀液粗糙。过属低阳极溶解变慢，增加主盐的用量，增加电镀成本。
氯化镍（II），是化学式为NiCl2的化合物。无水二氯化镍为黄色，但它在自然界中很少见，仅在水氯镍石这样的矿石中可以发现，而更为人们所熟悉的是绿色的六水合二氯化镍（NiCl2·6H2O）。二氯化镍还有一系列已知的水合物，均为绿色。通常来讲，二氯化镍是化工合成中最重要的重要的镍源。镍盐均有致癌性。
㈦ 电镀镍缸为什麼要加双氧水
正常情况下
镀镍
槽是不需要加
双氧水
的，在
光亮剂
失调或者定期大处理时在槽液中加如双氧水，主要是为了氧化光亮剂和一些有机杂质，然后用
活性炭吸附
去除，起到调整恢复光亮剂比例的作用
㈧ 电镀镍缸为什麼要加双氧水
正常情况下镀镍槽是不需要加双氧水的，在光亮剂失调或者定期大处理时在槽液中加如双氧水，主要是为了氧化光亮剂和一些有机杂质，然后用活性炭吸附去除，起到调整恢复光亮剂比例的作用
㈨ 镍缸的保护电流变大的原因是什么
2：量测镍槽4个角和副槽防析出各点的电压是否在0.9V左右，若不在范围请根据回每个点的量测值将异常答那个点的电缆线剪断前面的3-5公分看里面电缆线有没有被药水浸到而氧化现象，要是有的话需依此剪到没有氧化的地方为止在重新接上，要是全部都有建议购买新的电缆线重新更换，打上玻璃胶保护。 3：关掉过滤机看看到底是槽璧上镍导致电流异常还是打开过滤机后电流才会上升，判断是过滤机上镍还是槽璧上镍导致，要是过滤机上镍请将过滤机放置在镍槽那部分的不锈钢循环管取下来里面肯定有大把镍渣，要是槽璧上镍导致请安排现场以百分之四十的硝酸硝槽16小时，可以话最好升温至50度，配槽前确认槽璧和过滤桶效果，并要求现场每个MTO定期更换过滤芯 追问： 没有副槽。MTO到了3.5左右就不行了，电压1.4V，保护电流到了7-8A；你上面讲到的都检查过了，线都换了新的，过滤机部分都没问题；还能想到别的问题导致此吗？谢谢了。
㈩ 请问各位大师，PCB电镀铜缸，金缸，镍缸，长期不进行碳处理会产生哪些问题
PCB铜缸镍缸 长期不碳处理 会有铜镍粒 及镀层凹凸不平 孔坏台阶 针孔 镀层发白 发黑等等
总体来说镀缸长版期不权处理有两大问题 一：金属污染 （会有铜镍粒 ）
二：有机污染（添加剂过多或副产物导致 会导致镀层凹凸不平 孔坏台阶 针孔 镀层发白 发黑等等）
碳处理能有效清除镀缸内的有机污染 同时碳处理后要清洗阳极及拖缸点解也就起到了处理金属污染的作用。
另外 金缸是不建议做碳处理的。