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去离子印制板清洗机

发布时间:2022-12-14 16:29:15

① 等离子清洗机可以清洗玻璃吗,等离子清洗玻璃的原理是什么

等离子清洗技术的最大特点是不分处理对象的基材类型,对金属、半导体和大多数高分子材料,如玻璃、聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好的清洁处理,并可实现整体和布局以及复杂结构的清洗。对处理物几何形状无限制。
等离子清洗机处理玻璃主要是解决镀膜、喷漆粘接不牢,掉漆方面的问题,经过等离子处理后,可以很好的提高玻璃材料的亲水性,使后续镀膜等工艺达到满意的效果.
等离子清洗与材料表面物理反应机理
等离子体与材料表面产生的物理反应主要是利用离子作纯物理的撞击,把材料表面的原子或附着材料表面的离子打掉,由于离子在压力较低时的平均自由基较轻长,有能量的积累,因而在物理撞击时,离子的能量越高,越容易产生撞击,所以若要以物理反应为主时,就必须控制较低的压力下来进行反应,这样清洗效果较好。
特别是对物体表面形状复杂、精密而又很难清洗的零部件,如精密零部件表面的空穴、凹槽、狭缝、微孔等表面形状均能得到比较好的清洁处理。

等离子清洗属于固气干式清洁技术,采用气体作为清洗介质,有效地避免了因液体介质清洗对被清洗物带来的二次污染。

② 等离子清洗机的应用

等离子清洗机(plasma cleaner)也叫等离子清洁机,或者等离子表面处理仪,是一种全新的高科技技术,利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。等离子体是物质的一种状态,也叫做物质的第四态,并不属于常见的固液气三态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的“活性”组分包括:离子、电子、原子、活性基团、激发态的核素(亚稳态)、光子等。等离子清洁机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面,从而实现清洁、涂覆等目的。

等离子清洗机的应用已经非常非常广泛,汽车制造、手机制造、玻璃光学、材料科学、电子电路、印刷造纸、塑料薄膜、包装技术、医疗医用、纺织工业、新能源技术、航天军工、手表首饰等等。

以下列举些蕞为典型的应用:

1、手机盖板

手机盖板生产中,手机盖板需要进行多层镀膜,镀膜前为了确保镀膜附着力高,镀膜效果好,需要进行等离子清洗,从而明显提高盖板表面活性,镀膜寿命明显提高。目前行业规范是,要求清洗后接触角测量角度低于20°。

2、塑料印刷

日常常见的塑料瓶瓶盖印刷,在流水线生产过程中,瓶盖如果直接印刷,油墨附着效果会比较差,而且废品率高。

瓶盖印刷前采用等离子清洗机设备,等离子清洗不但可以完美配套至生产线中,而且瓶盖清洗后进行印刷,成品率明显提高,油墨附着效果好,效果保持也更为持久。

3.汽车零部件:

雷达传感器的生产过程中,因为传感器表面要求非常干净,这样才能保证传感器的精度和稳定性,所以必须进行清洗。

4、纺织工业

纺织行业的采用等离子进行各种不同的处理工艺,目的就是为了实现各种不同需求的纺织产品,例如天然纤维需要达到的出色的印染效果,使用等离子清洗机处理后,不但显著提高印染效果,更改善了纤维的表面质量,提高了使用寿命。

5、手表镀膜

手表表盘都会进行镀膜处理,以达到需要的色泽效果和提高耐磨寿命,手表表盘镀膜前就需要进行等离子清洗,去除表盘表面原有的污染物,激活表面活性,使得镀膜时黏附得更为牢固。而如果不使用等离子清洗,表盘镀膜就可能会成品率降低,膜的使用寿命变差等风险。

③ 等离子清洗机的清洗过程是

等离子体又称第四态,由基态的原子、分子,激发态的原子,分子,自回由电子,正答负离子,原子团及光子组成,在客观上显现中性。工作气体在自偏压或外加偏压作用下被加速产生动能,然后轰击在放在负电极上的被清洗工件表面,一般用于去除氧化物、环氧树脂或微颗粒污染物等,同时进行表面活化。

等离子主要有三个特征:高能量,可发光,可导电;等离子清洗机主要作用是对处理物表面改性,提高处理物表面能,增加吸附力及均匀性;同时等离子清洗机可以去除处理物表面的污染物

大族激光等离子清洗机性能稳定,处理效果好, 产品丰富,售后及时。在各行各业均有广泛应用,值得您选择。

④ 等离子清洗机应用领域及作用

等离子清洗机广泛用于LED,LCD, LCM,手机配件,笔记本电脑按键及外壳,光学元器件,光学镜片,电子芯片,集成电路,五金,精密零件,塑胶制品,生物材料,医疗器皿,晶圆等的表面处理。 经过等离子处理的物件表面活化效果最好,物件的水浸润效果也是最佳的。如微晶玻璃,光学镜片镀腊粘接前等离子处理,能有效提升产品品质。

⑤ PCB电路板清洗方法有哪些

清洗的技术应该是有好几种的,如果不是工厂批量生产用的话,用洗专板液清洗也就是直属接用溶剂清洗方便点。常见的清洗方式有:
1,半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水,加一定量的活性剂、添加剂组成的清洗剂。这种清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洁剂是有机溶剂,易燃溶剂,闪点高,毒性低,使用安全,但必须用水冲洗,然后晾干。
2,水清洗技术是未来清洁技术的发展方向,建立纯水水源和排放水处理车间是必要的。以水为清洗介质,在水中加入表面活性剂、助剂、缓蚀剂和螯合剂,形成一系列水基清洗剂。可以除去水溶剂和非极性污染物。
3,免清洗技术用于焊接过程中无清洁助焊剂或无清洁锡膏,焊后直接进入下一工序清洗,不再免费清洗技术是目前最常用的一种替代技术,尤其是移动通讯产品基本上是一次性使用的方法来代替ODS。

4、溶剂清洗主要用于溶剂溶解去除污染物。溶剂清洗由于其挥发快、溶解性强等特点,要求设备简单。

5、超声波清洗机利用超高频在液体介质中转化为动能的作用,产生空化效应,形成无数无数的微小气泡,然后撞击物体表面,使表面污垢脱落,从而达到清洗的效果

⑥ 等离子清洗机的清洗原理

等离子清洗机的清洗原理是在真空腔体里,通过射频电源在一定的压力情况下起辉产生高能量的无序的等离子体,通过等离子体轰击被清洗产品表面,以达到清洗目的。

在这种情况下,等离子处理可以产生以下效果:

1、灰化表面有机层

污染物在真空和瞬时高温下的部分蒸发,污染物被高能离子粉碎并被真空带走。

紫外辐射破坏污染物,由于等离子体处理每秒钟只能穿透几纳米,所以污染层不应该太厚。指纹也适用。

2、氧化物去除

这种处理包括使用氢或氢和氩的混合物。有时也采用两步流程。第一步是用氧气氧化表面5分钟,第二步是用氢和氩的混合物除去氧化层。它也可以同时用几种气体处理。

3、焊接

通常,印刷电路板应在焊接前用化学药剂处理。焊接后,这些化学物质必须用等离子体法去除,否则会引起腐蚀和其他问题。

(6)去离子印制板清洗机扩展阅读

等离子清洗/刻蚀机产生等离子体的装置是在密封容器中设置两个电极形成电场,用真空泵实现一定的真空度,随着气体愈来愈稀薄,分子间距及分子或离子的自由运动距离也愈来愈长。

受电场作用,它们发生碰撞而形成等离子体,这些离子的活性很高,其能量足以破坏几乎所有的化学键,在任何暴露的表面引起化学反应,不同气体的等离子体具有不同的化学性能,如氧气的等离子体具有很高的氧化性,能氧化光刻胶反应生成气体,从而达到清洗的效果;腐蚀性气体的等离子体具有很好的各向异性,这样就能满足刻蚀的需要。

利用等离子处理时会发出辉光,故称之为辉光放电处理。

等离子体清洗技术的最大特点是不分处理对象的基材类型,均可进行处理,对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料,如聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理,并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。

⑦ 等离子清洗机是干什么用的它的功能和作用是什么


等离子清洗是等离子表面改性的其中较为常见的一种方式。达因特等离子清洗的作用主要是:

(1)对材料表面的刻蚀作用--物理作用

等离子体中的大量离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子,作用到固体样品表面,不但清除了表面原有的污染物和杂质,而且会产生刻蚀作用,将样品表面变粗糙,形成许多微细坑洼,增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。

(2)激活键能,交联作用

等离子体中的粒子能量在0~20eV,而聚合物中大部分的键能在0~10eV,因此等离子体作用到固体表面后,可以将固体表面的原有的化学键产生断裂,等离子体中的自由基与这些键形成网状的交联结构,大大地激活了表面活性。

(3)形成新的官能团--化学作用

如果放电气体中引入反应性气体,那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应,引入新的官能团,如烃基、氨基、羧基等,这些官能团都是活性基团,能明显提高材料表面活性。




⑧ 印制板如何清洗方法

清洗印制板的传统方法是用有机溶剂清洗,由CFC—113与少量乙醇(或异丙醇)组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力,但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用,目前已被禁止使用,目前可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗,另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。

水基清洗工艺是以水为清洗介质的,为了提高清洗效果可在水中添加少量的表面活性剂、洗涤助剂、缓蚀剂等化学物质(一般含量在2%-10%)。并可针对印制电路板上不同性质污染的具体情况,在水基清洗剂中添加剂,使其清洗的适用范围更宽。水基清洗剂对水溶性污垢有很好的溶解作用,再配合加热、刷洗、喷淋喷射、超声波清洗等物理清洗手段,能取得更好的清洗效果。在水基清洗剂中加入表面活性剂可使水的表面张力大大降低,使水基清洗剂的渗透、铺展能力加强,能更好的深入到紧密排列的电子元器件之间的缝隙之中,将渗入到印制电路板基板内部的污垢清洗除。

利用水的溶解作用与表面活性剂的乳化分散作用也可以将合成活性类助焊剂的残留物很好在清除,不仅可以把各种水溶性的污垢溶解去除,而且能将合成树脂、脂肪等非可溶性污垢去除。对于使用松香基助焊剂或水基清洗剂中加入适当的皂化剂,皂化剂(saponifier)是在清洗印刷电路板时用来与松香中的松香酸、油脂中的脂肪酸等有机酸发生皂化反应,生成可溶于水的脂肪酸盐(肥皂)的化学物质。这是许多用于清洗印刷电路板上的助焊剂、油脂的清洗剂中常见的成分。皂化剂通常是显碱性的无机物如氢氧化钠、氢氧化钾等强碱,也可能是显碱性的有机物如单乙醇胺等。在商用皂化剂中一般还含有有机溶剂和表面活性剂成分,以清洗去除不能发生皂化反应的残留物。由于皂化剂可能对印刷电路板上的铝、锌等金属产生腐蚀,特别是在清洗温度比较高、清洗时间比较长时很容易使腐蚀加剧。所以在配方中应添加缓蚀剂。但应注意有对于碱性物质敏感的元器件的印制电路板不宜使用含皂化剂的水基清洗剂清洗。

在水基清洗的工艺中如果配合使用超声波清洗,利用超声波在清洗液中传播过程中产生大量调微小空气泡的“空穴效应”则可以有效的把不溶性污垢从电子结路板上剥除。考虑到印刷电路板、电子元器件与超声波的相溶性要求,印刷电路板清洗时使用的超声波频率一般在40KHz左右。

水基清洗工艺流程包括清洗、漂洗、干燥三个工序。首先用浓度为2%-10%的水基清洗剂配合加热、刷洗、喷淋喷射、超声波清洗等物理清洗手段对印刷电路板进行批量清洗然后再用纯水或离子水(DI水)进行2-3次漂洗,最后进行热风干燥。水基清洗需要使用纯水进行漂洗是造成水基清洗成本很高的原因。虽然高质量的水质是清洗质量的可靠保证,但在一些情况下先使用成本较低的电导率在5um·cm的去离子水进行漂洗,最后再使用电导率在18um·cm的高纯度去离子进行一次漂洗也可以取得很好的清洗效果。典型的水清洗工艺。一个典型的工艺过程为:在55℃的温度下用水基清洗剂对电子线路板进行批量清洗,并配合强力喷射清洗5min,然后用55℃的去离子水漂洗15min,最后在60℃温度下热风吹干20min。为了提高水资源的利用率,在清洗工序使用的自来水或在漂洗槽使用过的去离子水,据文献介绍在预清洗中使用自来水(含有较多离子的硬水),不仅可以大大降低生产成本,而且它的除污能力一点也不比软水或去离子水差。

⑨ 什么是等离子清洗机求详细介绍

等离子清洗机是什么?
等离子清洗机是清洗行业里面的高级设备,因为有“清洗”两字,对于第一次和等离子清洗机接触的人,很容易就联想到洗米洗菜洗衣服。为了让这些小白明白等离子清洗是什么,写一篇文章给这些小白普及一下等离子清洗机的入门常识。
很多人问的比较多的问题是,等离子清洗机可以清洗什么,是不是什么都能够洗掉,甚至说清洗产品的时候要不要加洗衣粉,清洗剂什么的。比如懂一点的会问等离子清洗机和超声波清洗机有什么区别,对于这些刚接触等离子清洗机的人们,就必要给这些讲解一下
等离子清洗机,又名plasma清洗机,等离子表面处理机设备。光从名称上来看,清洗并不是清洗,而是处理和反应。从机理上看:等离子清洗机在清洗时通入工作气体在电磁场的作用下所激发的等离子与物体表面产生物理反应和化学反应。其中,物理反应机制是活性粒子轰击待清洗表面,使污染物脱离表面最终被真空泵吸走;化学反应机制是各种活性的粒子和污染物反应生成易挥发性的物质,再由真空泵吸走挥发性的物质,从而达到清洗目的。
等离子清洗机不用加什么洗衣粉清洗剂之类的玩意,等离子清洗机属于干洗设备,需要加气体。
我们的工作气体,经常用到氢气(H2)、氮气(N2)、氧气(O2)、氩气(Ar)、甲烷(CF4)等。在等离子清洗机过程中很容易对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料,如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等进行处理。当然这样以来让我们很容易联想到:去除零件上的油污,去除手表上的抛光膏,去除线路板上的胶渣,去除DVD上的水纹等等。不过去除油污除锈这些工作通常用的是超声波清洗机,超声波清洗机用的是水洗设备,水里面会加清洗剂,去除不同的油污所需要添加的清洗剂不相同。这个根据实际情况去配比。如果是去除线路板上面的胶渣,就需要用到等离子蚀刻机,这个设备有一定的技术含量,一般的小厂还做不出来。
金徕等离子清洗机的作用实际上不是清洗油污,而是对物体的表面进行改性,提升物体表面的粘接力,好多材料如玻璃、硅胶、塑料等高分子材料,如果直接喷涂电镀、粘接这些操作效果非常差,如果使用等离子对物体的表面清洗一遍,对这些物体的表面做一个改性处理,其粘接力大不相同。
“洗表面“才是等离子清洗机技术的核心,这一核心也是现在众多企业之所以选择 等离子清洗机的重点。”洗表面“跟电浆机和等离子表面处理设备这两个名字密切相联。简单的来说清洗表面就是在被处理材料表面打出无数个肉眼看不到的小孔,同时在表面形成一个新的氧化层薄膜。这样以来大大增加了被处理材料的表面积,间接性的增加了材料表面的粘附性、相容性、浸润性、扩散性等等。而这些性能又恰当的应用在手机,电视,微电子,半导体,医疗,航空,汽车等各行各业中,为众多企业解决多年未曾解决的难题。

⑩ 等离子清洗机的优势

  与传统使用有机溶剂的湿法清洗相比,等离子清洗具备以下九大优势:
一、清洗对象经等离子清洗之后是干燥的,不需要再经干燥处理即可送往下一道工序。可以整个工艺流水线的处理效率;
二、等离子清洗使得用户可以远离有害溶剂对人体的伤害,同时也避免了湿法清洗中容易洗坏清洗对象的问题;
三、避免使用三氯乙烷等ODS有害溶剂,这样清洗后不会产生有害污染物,因此这种清洗方法属于环保的绿色清洗方法。这在全球高度关注环保的情况下越发显出它的重要性;
四、采用无线电波范围的高频产生的等离子体与激光等直射光线不同。等离子体的方向性不强,这使得它可以深入到物体的微细孔眼和凹陷的内部完成清洗任务,因此不需要过多考虑被清洗物体的形状。而且对这些难清洗部位的清洗效果与氟利昂清洗的效果像是甚至更好;
五、使用等离子清洗,可以使得清洗效率获得极大的提高。整个清洗工艺流程几分钟内即可完成,因此具有产率高的特点;
六、等离子清洗需要控制的真空度约为 Pa,这种清洗条件很容易达到。因此这种装置的设备成本不高,加上清洗过程不需要使用价格较为昂贵的有机溶剂,这使得整体成本要低于传统的湿法清洗工艺;
七、使用等离子清洗,避免了对清洗液的运输、存储、排放等处理措施,所以生产场地很容易保持清洁卫生;
八、等离子体清洗可以不分处理对象,它可以处理各种各样的材质,无论是金属、半导体、氧化物,还是高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等高聚物)都可以使用等离子体来处理。因此特别适合于不耐热以及不耐溶剂的材质。而且还可以有选择地对材料的整体、局部或复杂结构进行部分清洗;
九、在完成清洗去污的同时,还可以改善材料本身的表面性能。如提高表面的润湿性能、改善膜的黏着力等,这在许多应用中都是非常重要的。
目前金徕等离子清洗应用越来越广泛,国内外的使用者对等离子体清洗技术的要求也是越来越高。好的产品还需要专业的技术支持与维护!

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