旋转圆盘动态膜过滤

㈠ 旋转圆盘电极的使用有哪些事项需特别留意

旋转圆盘电极使用注意事项：

1、LSV扫描时，推荐先从低速预扫至高速，再从高速扫至低速；

2、电极打磨一般先用5um抛光粉抛光，再用0.5um和0.05um抛光粉抛至平滑；

3、电解池的密封可以确保实验过程中电解液中O2饱和。若密封不好，会造成O2逸出，实验数据不成规律；

4、LSV扫描前，先往电解液中通入O2，扫描LSV时，继续往电解液液面上通入O2，保证电解液中O2饱和；

5、一般滴10uL催化剂溶液到电极表面，再用表面皿或培养皿或烧杯将其盖上，自然晾干即可。不推荐烘箱高温烘干，这种方式制备的催化剂容易裂开。若采用红外加热的方式，则功率应尽量调小；

6、在测量时电极浸入测量溶液不宜太深，一般以2～3mm为宜。电极的转速要适当，太慢时自然对流起主要作用，太快时则会出现湍流，不能得到有效参数。要求在旋转过程中保证电极表面出现层流状态。

7、旋转圆盘电极的极限扩散电流密度公式，由V.G.Levich(前苏联)于1942年提出，Levich方程如下，极限扩散电流iL是研究电化学动力学的重要参数。如果在不同转速条件下测得iL值，作iL-ω1/2图，可求出D；用标准溶液标定后可测反应物种的浓度，常用于定量分析。

㈡ 我用的美国PINE旋转圆盘电极装置需要同时测盘和环信号，请问有什么电化学工作站可以推荐啊

你这个是四电极模式，也就是两个工作电极，需要用到双恒电位仪，美国PINE公司就有双恒电位仪啊。

㈢ 有一个可旋转的圆盘,盘面上被均匀地分成38份 解释

当对颜色和数字都感兴趣时，转盘的每一份都是不一样的，而38份的每一个数字也是不一样的，所以p(xy)=p(x)

㈣ 竖直圆盘旋转模拟

（1）根据a=ω ² r
解得a=3.2m/s ²
（2）金属块随圆盘做匀速圆周运动，由静摩擦力提供向心力，则有：
f=ma=0.4×3.2=1.28N
答：（1）金属块随圆盘运动的向心加速度为3.2m/s ² ；
（2）金属块受到的静摩擦力为1.28N．

㈤ 旋转的圆盘上的物体收离心力甩出圆盘的运动轨迹是什么样的,怎么控制他的轨迹

沿圆盘的切线方向做匀速直线运动。若要控制的话，可调节物体飞出的时间与飞出时转速的大小。如果还要控制的话可以让该物体带点，再利用电场或磁场来控制

㈥ 旋转圆盘电极的使用方法

在测量时电极浸入测量溶液不宜太深，一般以2～3mm为宜。电极的转速要适当，太慢时自然对流起主要作用，太快时则会出现湍流，不能得到有效参数。要求在旋转过程中保证电极表面出现层流状态。
旋转圆盘电极的极限扩散电流密度公式，由V.G.Levich(前苏联)于1942年提出，Levich方程如下，极限扩散电流iL是研究电化学动力学的重要参数。如果在不同转速条件下测得iL值，作iL-ω1/2图，可求出D；用标准溶液标定后可测反应物种的浓度，常用于定量分析。

方程中：
iL:levich 电流
n：电荷转移数
F:法拉第常数
A：电极面积
D：扩散系数
w：旋转盘角速度
v：粘度
c：溶液浓度

㈦ 电子旋转圆盘是什么

这种电极的结构特点是圆盘电极与垂直于它的转轴同心并具有良好的轴对称；圆盘周围的绝缘层相对有一定厚度，可以忽略流体动力学上的边缘效应；同时电极表面的粗糙度远小于扩散层厚度。

㈧ RRDE-3A旋转圆盘圆环电极装置有用过的大虾没，怎么样啊

日本产品，控制非常精确和精密。说转就转，说停就停，丝毫听不到轴转动时的“滋滋声”——没有噪声。
轴非常稳定，不会左右哪怕一丁点的摇摆，转动时和静止时肉眼是看不出区别的。
内置气体流量控制。
可以单独使用，也可以被双恒电位仪控制使用。并且不挑双恒电位仪的，不论是CHI，还是别的品牌，只要有电压输出端，都可以。

另外值得一提的是：RRDE-3A是由比例积分闭合回路电路驱动的直流伺服马达控制，转动时不用传统的碳刷，因此没有损耗，可以长期使用（碳刷不安全，在马达告诉转动时，接触轴的部位会打出电火花，况且碳刷本身也在磨损消耗。据我所知，美国PINE公司的旋转环盘电极装置使用的就是碳刷）。

与美国PINE公司的RRDE产品比较：归结为一句话：美国PINE的RRDE产品确实很经典，已经有几十年了，而日本ALS的RRDE-3A是近年推出的。谁优谁劣，每个人有自己的看法。

以上回答仅供参考。

㈨ 如何精确定位圆盘的旋转位置

光电控制，电机采用易控制的伺服电机。

㈩ ansys中旋转圆盘的径向和切向的应力分析

（1）Workplane → Change Active CS to →Global Cylindrical。
（2）Preprocessor → Modeling → Move/modify →Rotate Node CS →To Active CS → 单击Pick ALL→。
（3）Select → Entities →在第1个下拉菜单中选Nodes →在第2个下拉菜单中选By Location →单击X坐标→Min、Max中输入“内环半径值”（即内孔边的点） →OK。
（4）Solution → Define Loads → Apply → Structure→Displacement→on Nodes →单击 Pick ALL → 选择UY（即施加圆周方向） →OK。
（5）Select → Everything。