镀镍槽去铜离子

Ⅰ 镀镍铜有什么方法可以分解镍出来，又不伤害铜

想在分解啊，融化？还是铜排直接把镍给弄掉啊，
要是不熔化不好弄的、
酸洗完了在进行热处理吧，不能全部分解干净，不过还是很有效的
。
我们真通常都是打磨，不过和你的要求不是很符合。
铜也会受损。

Ⅱ 解析如何去除镀镍液中的铜杂质

铜离子是光亮镀镍中较常见的杂质之一。镀液受Cu2+污染，会使镀件低电流密度区光亮度差，过多的Cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力不良的弊病。在光亮镀镍液中，ρ(Cu2+)应?0．01g/L。去除镀液中的Cu2+有以下几种方法。
1)电解法。即用低电流密度使镀液中的Cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时，阴极板上Jκ范围较广，波峰处Jκ较大，波谷处Jκ较小，所以能使Cu2+和其他金属杂质同时沉积，达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受尖端效应的影响，电解过程中Ni2+和Cu2+同时沉积，造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的Jκ，达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验，Jκ为0．5A/dm2时有利于Cu2+在阴极析出。
不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题:a．长时间电解处理时，应定时清洗电解板，防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液;b．采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果;c．电解处理中使用的阳极板必须是优质的镍阳极板，否则将影响处理效果，造成不必要的浪费。
2)化学沉淀剂法。常见的有QT除铜剂，该沉淀剂主要成分是亚铁氰化物，在镀液中与Cu2+生成亚铁氰化铜沉淀，然后过滤出沉淀，达到去除铜杂质的目的。此方法的缺点是需要进行精密过滤，比较费时。
3)螯合剂法。螯合剂一般为芳环或杂环结构的有机物，在镀液中与Cu2+形成螯合物，由于在电解中，螯合物和Ni2+共沉积，可以使镀液中ρ(Cu2+)不至于上升过高。这种方法简单易行，是目前处理镀镍液中杂质较好和有效的方法。在应用时必须选用优质的螯合剂，特别是要确保不能对镀层产生不良的影响。

Ⅲ 镀镍时打铜底有什么好处

铜上直接镀金不好镀，镀镍就好镀一些，先先打镍底再镀金，既省钱又加工方便。。。。
据我所知焊接的时候与焊料形成金属间化合物的是Ni（Sn-Ni化合物），而Au层只是用来保护Ni层的。但对于其它很多铜质terminall表面处理都是Ni打底, 表面镀金如此, 别的如Sn,Sn-Pb也是先镀Ni镀金前要先打镍底,其主要功能有:
1)增加耐磨性,直接镀金或打铜底镀金都没有打镍底的效果好
2)增加镀金后金的亮泽度,打铜底镀金的着色会很暗.
镀镍的目的:
镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响产品的可焊性和使用寿命；同时有镍层打底也大大增加了金层的机械强度
打铜底镀铬盐雾效果好、不容易生锈、表面不易氧化、比打镍底的看起来要饱满些、光泽度会好些。镀镍层是多孔的，容易有微点的腐蚀，用铜打底就可以将受保护基材完全隔离开。金属铜的附着性很强!用它做电镀的衬底能增强电度面的附着稳定性。
镍和其它一些金属相容性不好，但是铜与很多金属材料的相容性都很好，我们就利用这种特性，使铜在基体（包括金属和非金属）和欲镀的金属之间形成一个媒介，可以使镀上去的金属能够更好的结合起来。另外，如果基体表面平整度不好，也可以镀上一层铜，可以起到平整的作用。在目标基材上镀上某种金属时，出于增加性能和工艺的可实施行考虑，在基材上先镀一层铜，之后在铜层上镀最终的材料，比如铬、镍等。

Ⅳ 电镀光亮镍槽中带入大量硫酸铜溶液怎么去铜用最快的方法

答：一般处理铜离子的方法是用小电流电解,但是如果量很大的话,用常规方法太慢,你可以试一下用碱,方法是将镍缸里的PH值用碱调整到4.6---5（可以用实验方法确定）,这时有很多硫酸铜会形成氢氧化铜沉淀,将氢氧化铜过滤后再用硫酸调整回来,再进行电解,除去少量的铜,调整光剂就可以生产了.

Ⅳ 在铜片上电镀镍，如何把铜腐蚀掉留下镍层

化学活性顺序...Ni Mo Sn Tm Pb (D2) (H2) Cu...镍在铜前面，置换反应比较麻烦，不过可以先将镍铜镀层丢进盐酸溶液，让Ni与H离子发生反应生成盐，然后再用Fe将Ni还原出来，Cu一直未参与反应，可以保留下来另外Ni、Cu熔点相差较大，可以利用熔化方法提取

Ⅵ 镀镍除铜剂怎么用

在一般的镀镍溶液中，由于受化学、金属材料纯度的影响和镀铜溶液的带入，以及铜合金零件在镀镍溶液中的溶解，因而经常会造成铜杂质在镀镍溶液中的积累，当铜杂质超过规定含量时，就会使镍镀层发暗、发黑，甚至出现海绵状的疏松镀层，使镀层的装饰性和抗蚀性得到破坏，这种情况在电镀生产中时有发生，针对这样的问题，一般采用低电流密度电解处理和化学沉淀，但这两种方法一是费时，二是费电，三是费镍，处理费用极高。为此，我公司研制的除铜剂具有以下特点： 1.方法简便，具有快速、彻底的除去铜杂质，既省时又省工，而且不影响生产，效果显著。 2.节约时间、人力，物力等能源。 3. 节约珍贵金属――镍。 4. 处理成本低，仅是电解处理费用的1/10，因此，使用本产品既经济又实惠。用法： 1. 按计算用量，在压缩空气搅拌或手工搅拌下，缓缓地加入镀液中，继续搅拌20-30分钟，再静置1-2小时，铜杂质即凝聚成沉淀，然后过滤去除。 2. 在铜→镍→铬联合自动机上，可在每次过滤或处理镍镀液时加入除铜剂2-3ml/L处理铜杂质，这样可避免铜离子的积聚，以免造成质量问题时而造成停产。 说明： 1. 除铜剂处理镍镀液中的铜杂质时，其被除去的铜杂质凝聚沉淀为红棕色。 2. 本品加入过量时，除了除铜杂质外，其过量部份能和镀镍溶液中的镍离子结合成灰色沉淀物，按理论计算每升待处理的含铜杂质的镍镀液中过量加入本品2-3ml,能和14.2mg的镍离子结合沉淀，因此，本品的过量仅消耗极少量的镍，对镀液性能并不会有影响。

Ⅶ 怎样去除铜表面的镀镍

铁或铜镀件上的镀镍层一般都是用外加电压的方式褪除。最好是在盐酸5%体积比的稀溶液中进行，工件为阳极，槽电压6V，室温。为防止基体腐蚀，退镀浴中应添加缓蚀剂。

虽然也可以使用稀硝酸氧化去除，但是若用稀硝酸氧化去除时对金属基体的腐蚀会很大,同时产生难闻氧化氮气体。

3、镍镀层的硬度比较高，可以提高制品表面的耐磨性，在印刷工业中常用镀镍层来提高铅表面的硬度。 由于金属镍具有较高的化学稳定性，有些化工设备也常用较厚的镍镀层，以防止被介质腐蚀。镀镍层 还广泛的应用在功能性方面，如修复被磨损、被腐蚀的零件，采用刷镀技术进行局部电镀。采用电铸 工艺，用来制造印刷行业的电铸版、唱片模以及其它模具。厚的镀镍层具有良好的耐磨性，可作为耐 磨镀层。尤其是近几年来发展了复合电镀，可沉积出夹有耐磨微粒的复合镍镀层，其硬度和耐磨性比镀 镍层更高。若以石墨或氟化石墨作为分散微粒，则获得的镍-石墨或镍-氟化石墨复合镀层就具有很好的 自润滑性，可用作为润滑镀层。黑镍镀层作为光学仪器的镀覆或装饰镀覆层亦都有着广泛的应用。

Ⅷ 怎样去除铜表面的镀镍

介绍一个工艺你试试：间硝基苯磺酸钠60/L，硫氰酸钾0.5/L，浓硫酸100/L，80-90℃，退至表面由黑变棕色，再在下述溶液中退除挂灰：氢氧化钠30/L，氰化钠30/L，室温。

Ⅸ 将电镀液中的铬离子除去，但要保留铜和镍离子，且PH保持3-5之间

控pH = 3-5可以使Cr(3+)生成Cr(OH)3沉淀，而Cu(2+)、Ni(2+)不沉淀。

Ⅹ 铜镀镍容易脱掉是什么回事

常见的机加工上用的抛光蜡或者其他切削油没有去除干劲导致的结合力不良，另外就是检查一下镍镀液的表面张力/脆性过大