酸性微蚀水提铜设备用的什么导电板

❶ 电路板是用什么材料做成的

这个学问大了，不同的电路板，材料也不同，简单的和您说一下吧
1．覆铜板简介
印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网
覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。
2．国内常用覆铜板的结构及特点
(1)覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网
(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网
(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板
是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板
是孔金属化印制板常用的材料。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网
(5)软性聚酯敷铜薄膜
是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。

❷ 防静电导电铜带是用什么铜

这个要看具体情况了，一般的话都是普通的铜
常用的就是铺设防静电地板时候放在地上的铜箔
本身就是利用铜良好的导电性，就是普通的铜!

❸ 谁知道硝酸铜提铜工艺蚀刻液、微蚀液再生循环工艺

在线路板的蚀刻过程中，蚀刻液中的铜离子浓度会逐渐升高而降低蚀刻效果，要使蚀刻液达到最佳的蚀刻效果，就必须将蚀刻液中的铜离子（Cu+）、氧化还原值、氯离子（Cl-）和酸当量保持在一个合理稳定的范围内，要持续蚀刻液中上述各种成份的最佳浓度，就需不断添加子液来取代已失去蚀刻能力的『废蚀刻液』。而该系统则可将原本需要排放的『废蚀刻液』再生成为新子液即『再生蚀刻液』。
该再生工艺则是一种在线式的再生工艺，即将电解再生设备与蚀刻机串联，再生反应和蚀刻反应这对互为可逆的反应依次循环进行。以电催化涂层电极为阳极，以阳极与阳极液的电位差为反应驱动力，使阳极表面的亚铜络离子氧化为铜络离子，实现蚀刻废液的氧化再生；建立阳极液与阴极液的铜浓度差，在电化学势及化学势推动下，部分铜离子迁移至阴极区，从而使酸性蚀刻液的比重下降至一定的范围，或者用阴极液辅助调节蚀刻液的比重，从而使酸性蚀刻废液的化学组成、氧化还原电位及比重恢复如初。阴极上析出具有商业价值的铜粉，可直接销售，也可压成团后销售。
东莞海力环保设备科技有限公司专业提供废蚀刻液提铜设备,他们更专业

❹ 线路板蚀刻液、微蚀液硝酸液等提铜回收工艺

本公司专业从事线路板厂微蚀液、蚀刻液、硝酸铜等回收循环再生系统，及周边设备材料加工制作。有一批专业从事PBC行业多年的骨干技术人员，深入PCB行业，熟悉PCB生产工艺流程，为客户提供满意周到的技术服务。
再生循环设备简介
PCB行业制作工序中产生大量微蚀液、蚀刻液、硝酸铜等含有不同浓度的铜等金属，回收价值高，且外排废水中也会有少量的铜重金属存在，如不能合理的进行环保处理，一方面造成资源的严重浪费，另一方面重金属排放后渗入至土壤及水源之中，即会对我们赖以生存的自然环境及自身的健康产生严重的污染和危害。
近年来随着环保意识的增强，政府法规对于印制电路板工厂排放废水的各项指标限制日趋严谨，因此，印制电路板产业废水处理为达到铜离子的稳定达标排放标准，均以大量加药的手段来获得解决。但传统的加化学药剂，操作成本高，且造成大量铜污泥产生及排放废水导电度过高（溶解性盐类造成），导致废水回用难度加大或者根本无法回收使用的后续问题。
我们公司所研发的微蚀刻循环再生设备、蚀刻液再生循环设备、硝酸铜铜回收设备，是一项专门为PCB（印制电路板）行业的微蚀、蚀刻等工序而设计，使该工序成为清洁生产、节能减排，并大幅度降低生产成本的清洁生产设备。微蚀刻液循环再生设备在使用中不但使微蚀刻工序基本实现污染零排放，并产出纯度高、价值高的电解金属铜。
一、微蚀水再生循环系统
微蚀液包括过硫酸钠/硫酸体系和双氧水/硫酸体系，在近几年广泛的运用在PCB之表面处理制程，例如：沉铜（PTH)制程，电镀制程、内层前处理、绿油前处理、OSP处理等生产线。
我们公司目前对过硫酸钠/硫酸和双氧水/硫酸两种体系的微蚀工序研发设计了不同的循环再生设备。

无论是过硫酸钠/硫酸体系还是双氧水/硫酸体系,我司设备均可把饱和微蚀液处理再生返回客户生产线继续使用，回用时，不改变客户原生产工艺参数；在运行我们公司设备时可不停机亦可更换药水，从而达到稳定生产的目的。这两种体系再生设备设备不仅可以节省约30%的物料成本，还大大降低废水处理成本，且可以电解出金属铜。
二、蚀刻液再生循环系统
在电子线路版（PCB）蚀刻过程中，蚀刻液中的铜含量渐渐增加。蚀刻液要达到最佳的蚀刻效果，每公升蚀刻液需含120至180克铜及相应分量的蚀刻盐（NH4CI）及氨水（NH3）。要持续蚀刻液中上述各种成份的浓度最佳水平，蚀刻用过后的（以下称[用后蚀刻液]）溶液需不断由添加的药剂所取缔。
本系统将大量原本需要排放的用后蚀刻液再生还原成为可再次使用的再生蚀刻液。只需极少量的补充剂及氨水，补偿因运作时被带走而失去的部份。从而取代蚀刻子液，既可达到蚀刻工艺的要求，又可节省生产成本。

蚀刻液再生循环系统有酸性、碱性两大系统，两大系统又可分为萃取法、直接电解法。可将大量原本需要排放的用后蚀刻液还原再生成为可再次使用的再生蚀刻液。从而减少生产废液的排放，回用降低生产成本，且可提取出高纯度电解金属铜。

三、硝酸铜铜回收系统
在电子线路版（PCB）削铜过程中，削挂缸中的铜含量渐渐增加，铜离子浓度80-100克/左右时就处于饱和状态，削铜能力大大减弱，则需换缸更换新的硝酸溶液进行削铜。传统硝酸铜溶液处理方式是将废液给指定的单位处理，并需付给一定的处理费用，不仅资源没有得到合理使用还增加处理成本。
采用硝酸铜铜回收设备后，可将铜离子处理至1g/L，不仅可以提取出高纯度金属铜，且处理过后的硝酸废液还可以供给环保池使用，大大减小了环保的处理成本。

❺ 导电环用的什么铜材

一般用H62黄铜，还有使用紫铜、锡青铜等。依据导电环使用性能和环境晶沛滑环会有不同的解决方案。

❻ 微蚀液处理设备

微蚀液的主要成分有两种一种是SPS和ASP双氧水三种药水SPS和双氧水两种可以回用。 u 微蚀液内循环再生设备处理工艺容特点 (1) 系统化设计，将系统整合成单一系统设备，且内含溢出承接收集，可以承接110%的处理槽之容量。外围环境抗强酸、强碱进口板料，配备连锁装置以避免非允许的入侵。 (2) 自动化设计，强调最少的人员操作步骤；例如：处理槽的自添加，处理程序，处理操作等过程均以可程式逻辑控制器控制(PLC)。此外，该系统仍配备有手动操作模式，可直接触控PLC面板驱动所有帮浦及阀门而不须进入自动处理区段。 (3) 分批次处理，严控出水指标。 (4) 废水厂用药量大幅节省，排放废水总铜去除率>95%。 (5) 本设备流程皆独立於废水厂流程之外，亦无制程废水（或废液）或污泥须由原废厂 处理，绝不影响水质处理成效。 微蚀液处理设备目前在全国有几家，是专业从事微蚀液处理的。其原理就电解技术，按微蚀液的成分不同，产量不同，设计一套设备。

希望采纳

❼ OSP什么意思

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
OSP的工艺流程
除油-->二级水洗-->微蚀-->二级水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜风干-->DI 水洗-->干燥 1、除油 除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良，则成膜厚度不均匀。一方面，可以通过 分析溶液，将浓度控制在工艺范围内。另一方面，也要经常检查除油效果是否好，若除油效果 不好，则应及时更换除油液。 2、微蚀 微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要形 成稳定的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常重要的。一般将微蚀厚度控制在1.0-1.5um 比较合 适。每班生产前，可测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀时间。 3、成膜 成膜前的水洗最好采有DI 水，以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采有DI水，且 PH值应控制在4.0-7.0之间，以防膜层遭到污染及破坏。OSP 工艺的关键是控制好防氧化膜的 厚度。膜太薄，耐热冲击能力差，在过回流焊时，膜层耐不往高温（190-200°C），最终影响 焊接性能，在电子装配线上，膜不能很好的被助焊剂所溶解，影响焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之间比较合适。
编辑本段OSP 工艺的缺点
OSP 当然也有它不足之处，例如实际配方种类多，性能不一。也就是说供应商的认证和选 择工作要做得够做得好。 OSP工艺的不足之处是所形成的保护膜极薄，易于划伤（或擦伤），必须精心操作和运放。 同时，经过多次高温焊接过程的OSP膜（指未焊接的连接盘上OSP膜）会发生变色或裂缝， 影响可焊性和可靠性。 图1 OSP氧化变色的可接受标准和实物图片

❽ 铜过渡板一般用在哪里

应用领域：导电行业（用于铜铝之间的过渡连接板，如电机、变压器出口端接触板和电力金具等）。用于变压器安装，高低压开光柜，真空电器，封闭母槽，发电机与母线，整流设备，整流柜与隔离开关之间的连接及母线之间的连接。

东莞金恒电子科技有限公司专业生产铜铝过渡板，铜铝复合板，铜铝过渡排，铜铝母线过渡排，铜铝直角排等铜铝过渡连接装置。该产品复合强度高，实现了铜铝之间的接触面复合。力学性能好，可满足折弯、钻孔、冲孔等加工要求。导电性能优良，铜铝过渡面积大，过渡平稳，解决了传统铜铝过渡板铜铝接头处导电率低、易断裂等问题，且成本较之传统工艺的过渡板大幅度降低。

❾ 请教高手：我从线路板的废微蚀液中用电解的方法回收铜，电解的过程中为什么铜总是开裂

答：这是由于你电解出来的铜内部应力造成的，电解的铜能够有你这种情况已经很好了，有很多电解出来的是铜粉。

❿ PCB内层线路微蚀使用什么

多层线路板有内层和外层之分。如手机、电脑主板等等要用到多层的线路板以缩小体积。内层线路在线路板的中间，所以内层线路不要求外观，而强调功能。所以，内层线路的微蚀强调尽量使表面粗糙，当进行压合的时候使两层线路板粘合性较好。一般的微蚀使用过硫酸铵或者过硫酸钠。