锡膏用多久回温

① 锡膏取出后回温时间为小时且在小时内使用

回温2个小时左右，大体同室温一致（如有温差会造成小水珠凝结到锡膏上，造成焊接时产生锡珠），方可开盖进行搅拌，手工搅拌5分钟，机器搅拌2分钟就可以使用了。

② 锡膏回温要多长时间回温的目的是什么

回温4-5个小时，25℃时4小时即可，避免吸潮而产生锡球。用前应搅拌，以免固液分离（正常都有分离）；如用搅拌机，离心旋转2-4min即可。 手搅较多使用，但易进入空气。

③ 锡膏为什么要冷藏使用前为什么要回温

0－10度低温冷藏是为了保持锡膏的活性，使用前密封回温4小时是为了缓解温度差使锡膏温度和室温一样，以免锡膏吸收空气中的水分子，导致过回流焊时发生溅锡现象。

④ SMT锡膏熔点温度规格类型有几种

最低使用温度可达-70～-100℃, 熔点,低密度聚乙烯：105摄氏度、 高密度聚乙烯:135摄氏度。

⑤ 锡膏为什么要回温

锡膏要回温的原因主要说由于锡膏的特性决定的。
锡膏成本包含锡粉和助焊膏，助焊膏里的溶剂需要冷藏保存，所以锡膏在运输、保存的时候都有温度要求，一般要求0~10度。在锡膏从冷藏箱拿出来的时候，需要在常温状态下回温3小时以上，以确保锡膏完全和常温相同，否则从冷藏箱拿出来后，不经过回温，直接开盖，锡膏会吸收空气中的水分，导致锡膏含水量较高，进而导致焊接的时候出现飞锡、空洞等不良现象。甚至有些厂家的锡膏，吸收水分后，会导致酸性锡膏残留腐蚀元器件。
所以，锡膏一定要在密封状态下回温。

⑥ 锡膏回温时间为什么不能过长

锡膏的回温时间是6-72小时,加温失效时间72.

⑦ 锡膏怎么使用

焊锡膏一般是贴片电子元器件用， 可以找厂家要使用说明 ，规格书这类，基本会有很详情的使用指导，涉及注意事项还是很多的，比如，存放：3-10度冷藏， 使用前，回温4小时左右；开盖搅拌几分钟后印刷，设置好对应型号的回流焊温度曲线等等。

⑧ 锡膏的回温使用时间一般不能少于

一般不同配方要求回温时间不同，即锡膏的活性成分决定回温时间。不过一般建议：印刷锡膏一般不低于3小时，针筒锡膏至少4小时。针筒锡膏充分回温，能有效释放活性成分的功效，但回温时间过长，也会发生堵胶、分层等现象。
以上信息来自苏州杜玛科技

⑨ 锡膏超过二十四小时就变干是什么原因

锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的因素有很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

一.使用条件

1、锡膏回温：为了减缓助焊剂和锡粉的反应速度，延长保存时间，锡膏通常都需冷藏储存。在使用前必须将锡膏置于室温进行回温。一般来说 500g 装的锡膏必须至少回温 2小时以上，以使锡膏的温度与环境温度相同。回温不足就打开密闭的罐盖，会导致空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏，从而引起发干。 另外需要提醒的是，若使用锡膏自动搅拌机，则应缩短或取消回温过程。自动搅拌机一 般采用离心式设计，高速旋转会使锡膏温度上升（上升幅度取决于搅拌时间），因此若锡膏 温度已与室温相同，再经过离心搅拌后，温度甚至可能会上升到 40℃以上，从而影响锡膏品质。

2、环境温度及湿度：锡膏的使用环境温度为20-25℃，相对湿度 30%-60%。温度过高会加快锡膏中溶剂的挥发速度及锡膏助焊剂与锡粉的反应速度（通常温度每升高 10℃，化学反应速度约增加一倍），因此锡膏更易发干；温度过低又会影响锡膏的粘度及流变性能，易发生印刷缺陷。同样，湿度过高会使进入锡膏的水汽大大增加；湿度过低又会加快锡膏中溶剂的挥发速率（湿度过高相对于湿度过低更易使锡膏发干）。

锡膏

二.锡膏品质

锡膏品质问题是造成发干的最主要原因。这里所指的品质问题并非指供应商生产控制问题而造成的品质波动（事实上由这类波动引发发干的情况很少），而是指由于锡膏本身的设计缺陷所造成的不稳定。锡膏是由锡粉和助焊剂混合而成，因此锡粉质量及助焊剂的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响，其中助焊剂的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。所谓助焊剂的稳定性是指在常温下其物理、化学性能较为稳定，不易结晶或与金属发生反应等。众所周知，助焊剂的主要作用是去除焊料及母材表面的氧化物，这是一个化学反应过程。助焊剂要起到一定的作用就必须具有活性，助焊剂的活性系统是焊接得以顺利进行的关键，活性越强去除氧化物的能力也越强，反之则弱。由于具有活性，锡膏在储存及使用过程中，助焊剂与锡粉的反应始终存在，只是在低温下反应速度非常缓慢，而在焊接温度时则快速发生。因此，常温下助焊剂与锡粉的反应速度决定了锡膏的使用寿命。设计合理的锡膏助焊剂活性系统必须同时满足两个条件，即在焊接温度时具有强大活性以完成焊接，同时在室温时又能保持惰性。为达到这一目的，必须对活性基团进行特殊处理，使其在室温下不显示活性，而当温度上升到一定程度时能快速释放活性。易发干的锡膏往往 活性系统中的活性基团在常温下就较为活跃，因此在印刷时，随着水汽及氧气的介入，加快 了助焊剂与锡粉发生反应的速度，引起发干。 深圳市双智利科技有限公司生产的所有系列锡膏，均采用最先进的活性封闭技术，使活性基团在室温下非常稳定，而在焊接温度时又能迅速解除封闭，因此不但具有很强的活性，而且使用寿命长，不易发干。

印刷锡膏

锡膏在储存和使用过程中始终存在化学反应。虽然这种反应是不可避免的，但设计合理的锡膏在正常使用条件下的反应速度应相当缓慢，使其使用寿命足以应付正常的生产需求。易发干的锡膏往往是由于配方设计上的缺陷所造成。此外，保证符合要求的使用环境及规范操作可延长锡膏使用寿命。

⑩ SMT锡膏及红胶储存要求（条件）是什么，规定是温湿度是做什么范围，回温要求多少时间，温湿度有要求么

锡膏的储存
A.锡膏应保存在5-10℃环境下，保质期为六个月（从生产日算起）。
B.在使用前，预先将锡膏从冰箱中取出室温下至少4小时，这是为了使锡膏恢复至工作温度，也是为防止水份在锡膏表面冷凝。
锡膏搅拌
A.为了使锡膏完全地混合均匀，在回温后请充分搅拌锡膏。
B．机器搅拌一般为1~3分钟，人工搅拌一般为3~6分钟（锡膏储存的时间越长，则搅拌时间越长）。
使用环境
锡膏最佳的使用环境：温度为20~25℃，湿度为35~60%。
红胶的储存
在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。
从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2~3小时；
可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。
点胶：
1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；
2、推荐的点胶温度为30-35℃；
3、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。
刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。
注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。