A. 如何选择环氧树脂和硅胶
环氧树脂，很好的维护LED晶片本身的气密性，其向外的散热性也比较好，具有多版样化的形式、黏附力权强、收缩率低、电绝缘性能、尺寸稳定性、耐霉性等特性，但其本身耐高温，耐黄变的能力比较差，容易裂开。
硅胶，对芯片进行机械保护，作为一种光导结构，加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能。其本身耐高温，耐黄变的能力很强，缺点就是机械性能差，相对的耐磨性，耐溶剂性就差一点。
环氧树脂的内应力比硅胶大，环氧树脂在受热后容易变黄，而硅胶却是一种耐热的材料，硅胶受热后其物理特性相对稳定 。