Ⅰ 中国有哪些比较好的BJD娃娃品牌吗
as(天使工房)脸美，树脂好，价格略贵
ae（失语精灵）脸美，树脂一般，可回动一般
dz（dollzone）貌似最早答的牌子，各方面比较完善了的样子（没接触过实物具体不清楚）
dk（dikadoll）价格比较厚道，经常有不错的活动
龙魂人形社 树脂很好，神可动自立，孩子的性价比很高，脸也不错
od（onlydoll）起步略晚，孩子都是走古风的，树脂一般，自立可动一般
aod（梦天使）比较早的娃社了，身子可动一般不过自立很强大，树脂一般，价格相对较低，脸的话。。。很少看到很惊艳的。。。
rd（ringdoll）树脂很好，自立可动不错，叔体偏瘦，叔娃基本都长得像黄山。。。养的话很挑妆面配件，便宜配件养不出来
cc（樱桃城堡）主要是小六分，实木官箱很萌
spirit（鬼契）叔叔的肌肉线条很让人流口水=。=貌似可动一般的样子
dfh，。。。机油家有，各方面中规中矩吧。。。
xagadoll 新娃社，孩子很萌的，然后素体展示时候看上去似乎很强大的样子【其实还有不少。。。不过真心懒得打了。。。个人强推龙魂和as的孩子。。。
Ⅱ 什么是bt树脂
电子产品在多功能化、高i/o数及小型化趋势下，ic构装技术随之改变内，因此由1980年代以前的通孔插容装(pth insertion)，1980～1993年大幅变革成表面黏装smt方式，进展到至今以bga、csp及flip chip为主的构装方式，由ic载板生产成本来看，材料价占比重高达40％～50％，原料中又以bt树脂(bismaleimide triazine resin)为主，bt树脂是日本三菱瓦斯化学公司于1982年经拜耳化学公司技术指导所开发出来，拥有专利也商业化量产，因此是目前全球最大的bt树脂制造商。
日本三菱瓦斯公司开发出来的bt树脂， 主要以b (bismaleimide) and t (triazine) 聚合而成，以bt树脂为原料所构成的基板具有高tg(255~330℃)、耐热性(160~230℃)、抗湿性、低介电常数(dk)及低散失因素(df)…等优点，
Ⅲ 关于BJD的树脂味的问题~~~~~~
DOD、来V、LUTS的孩子基本都没有源什么特别浓烈的特殊味道，除非喷了消光的，可能有点消光味道~或者磨他们才会有味道。
刚开箱可能会略有点味道，抱出来几天味道就会散去了~（跑去闻了家里的孩子，确实没啥味儿，关于熏香，偶尔我会在他们的衣服上喷香水）
至于其他家的孩子没养过就不知道了……
Ⅳ 什么是环氧树脂玻璃纤维板
FR-4环氧玻纤布基板，又称环氧树脂玻璃纤维板，是以环氧树脂作粘合剂，以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。它的粘结片和内芯薄型覆铜板，是制作多层印制电路板的重要基材。那么什么是环氧树脂玻璃纤维板？
什么是环氧树脂玻悔吵璃纤维板？
环氧树脂玻璃纤维板简称：FR-4 ,Epoxy Glass Fiber;玻纤板是以环氧树脂作粘合剂，以电子级玻璃纤维布作增强材料合成的复合材料，不含对人体有害石棉成分。具有较强的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性，有良好的加工性。用于塑胶模具，注塑模具，机械制造，成型机，钻孔机。注塑机，电机，PCB，ICT治具，台面研磨垫板。FR4环氧板电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差稳定，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC补强板，过锡炉耐高温板，碳膜片，精美游星轮，PCB测试架，电气（电器）设备绝缘隔板拦差，绝缘垫板，
变压器绝缘件，电机绝缘件，偏转线圈端子板，电子开关绝缘板等。
基本特性
垂直层向弯曲强度A：常态：E-1/150，150±5℃≥340Mpa
平行层向冲击强度（简支梁法）：≥230KJ/m
浸水后绝缘电阻（D-24/23）：≥5.0×108Ω
垂直层向电气强度（于90±2℃变压器油中，板厚1mm）：≥14.2MV/m
平行层向击穿电压（于90±2℃变压器油中）：≥40KV
相对介电常数（50Hz）：≤5.5
相对介电常数（1MHz）：≤5.5
介质损耗因数（50Hz）：≤0.04
介质损耗因数（1MHz）：≤0.04
吸水性（D-24/23，板厚1.6mm）：≤19mg
密度：1.70-1.90g/cm3
燃烧性：FV0
制程特性
(1)FR-4制程压板熔点（203℃）
(2)高抗化性
(3)低损耗系数(Df 0.0025)
(4)稳定和低的介电常数（Dk 2.35）
(5)热塑性材料
环氧树脂玻璃纤维板因为优良的性能，在高性能电子绝缘要碧衡侍求的产品中得到广泛的应用。虽然一些业外的人士并不了解，但是在业内已经得到很多的肯定。
Ⅳ 环氧树脂对PCB电路板的性能有没有影响，那位大侠帮忙回答一下，谢谢。
你问的是PCB电路板里面的环氧树脂对于性能有没有影响？还是PCB电路板碰到环氧树脂后对于性能有没有影响
Ⅵ 求 所有基板（PCB板）种类及介绍
一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。
若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。
另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。
近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
详细参数及用途如下：
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板 （模冲孔）
22F： 单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
FR-4: 双面玻纤板
阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种
半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板