环氧树脂胶银粉

Ⅰ LED灯是什么材料制作的

LED灯5大制作材料：晶片，支架，银胶，金线，环氧树脂。

一、晶片

晶片的构成：由金垫，P极，N极，PN结，背金层构成(双pad晶片无背金层)。晶片是由P层半导体元素，N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。也正是这种变化使晶片能够处于一个相对稳定的状态。

在晶片被一定的电压施加正向电极时，正向P区的空穴则会源源不断的游向N区，N区的电子则会相对于孔穴向P区运动。在电子，空穴相对移动的同时，电子空穴互相结对，激发出光子，产生光能。

主要分类，表面发光型： 光线大部分从晶片表面发出。五面发光型： 表面，侧面都有较多的光线射出按发光颜色分，红，橙，黄，黄绿，纯绿，标准绿，蓝绿， 蓝。

二、支架

支架的结构1层是铁，2层镀铜(导电性好，散热快)，3层镀镍(防氧化)，4层镀银(反光性好，易焊线)

三、银胶(因种类较多，我们依H20E为例)

也叫白胶，乳白色，导通粘合作用(烘烤温度为：100°C/1.5H)银粉(导电，散热，固定晶片)+环氧树脂(固化银粉)+稀释剂(易于搅拌)。

四、金线(依φ1.0mil为例)

LED所用到的金线有φ1.0mil、 φ1.2mil，金线的材质，LED用金线的材质一般含金量为99.9%，金线的用途

利用其含金量高材质较软、易变形且导电性好、散热性好的特性，让晶片与支架间形成一闭合电路。

五、环氧树脂(以EP400为例)

组成：A、B两组剂份。

A胶：是主剂，由环氧树脂+消泡剂+耐热剂+稀释剂。

B剂：是固化剂，由酸酣+离模剂+促进剂。

(1)环氧树脂胶银粉扩展阅读：

选择LED灯方法

1、LED亮度不同，价格不同。用于LED灯具的LED应适合雷射等级Ⅰ类标准。

2、抗静电能力强的LED，寿命长，因而价格高。通常抗静电大于700V的LED才能用于LED灯饰。

3、波长一致的LED，颜色一致，如要求颜色一致，则价格高。没有LED分光分色仪的生产商很难生产色彩纯净的产品。

4、漏电电流LED是单向导电的发光体，如果有反向电流，则称为漏电，漏电电流大的LED，寿命短、价格低。

5、发光角度用途不同的LED其发光角度不一样。特异的发光角度价格较高。

6、寿命不同品质的关键是寿命，寿命由光衰决定。光衰小、寿命长，价格高。

7、晶片LED的发光体为晶片，不同的晶片，价格差异很大。日本、美国的晶片较贵，一般台湾的晶片价格低于日本、美国，国产的最低。

8、胶体普通的LED的胶体一般为环氧树脂，加有抗紫外线及防火剂的LED价格较贵，高品质的户外LED灯饰应抗紫外线及防火。

Ⅱ 环氧树脂胶黏剂配方主要由哪些构成

丁腈橡胶改性环氧树脂胶黏剂是由环氧树脂、丁腈橡胶、固化剂、填料、溶剂及回其他试剂配制而成。答(1)环氧树脂常选用双酚a环氧树脂、酚醛环氧树脂、二氧化双环戊烯基醚树脂、氨基四官能团环氧树脂，如epon828环氧树脂、e-51环氧树脂、w-95环氧树脂、e-44环氧树脂、f-76环氧树脂等。(2)丁腈橡胶常选用丁腈混炼胶-40、液体丁腈-40、液体端羧基丁腈橡胶、液体端硫醇基丁腈橡胶等。(3)固化剂常选用2-乙基-4-甲基咪唑、间苯二胺、双氰胺硫脲己二胺、二乙烯三胺等。(4)填料常选用银粉、炭黑、氧化镁、氧化铝粉

Ⅲ 制作环氧树脂胶（AB胶），想让它稀一些，稠度低一些，应该添加什么

添加环氧树脂AB胶稀释剂。

环氧树脂稀释剂有两类：

1、非活性稀释剂，常用的有丙酮、乙醇、甲苯、醋酸乙酯、二甲基百甲酰胺等溶剂。用量在5～度15%

2、活性稀释剂，主要是含有环氧基的低分子环氧化合物，它们与环氧树脂一起参加固化反应，成为交联树脂分子结构中的一专部分。有环氧丙烷丙烯醚（用量10～15%）、丁基缩水甘油醚（10～15%）、甘油环氧树脂（20%）、环氧氯丙烷（10%）等属。

有些环氧树脂生产厂提供活性稀释剂，且大多使用自定的数字代号，而不用标准的化学品名称。

(3)环氧树脂胶银粉扩展阅读：

环氧树脂稀释剂包括活性稀释剂和非活性稀释剂，活性稀释剂中间含有环氧基团，可以参与固化反应并形成三维交联结构。

非活性稀释剂不含有环氧基团，不能参与固化反应。醇类（如酒精）、酯类（如乙酸乙酯、邻苯二甲酸二丁酯）、酮类（如丙酮）、溶剂汽油、甲苯等都可以作为环氧树脂的非活性稀释剂，非活性稀释剂加入环氧树脂中一般都会降低固化交联密度，环氧树脂固化时间会减慢，耐温性、固化后强度都会降低。

Ⅳ 银饰用什么胶水粘最结实

1. 试试环氧树脂胶，如果还是不牢的话，建议去首饰店找专业维修人员修理。

   
   

2. 环氧树脂胶(epoxy resin adhesive)一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂,环氧树脂胶一般还应包括环哗纳搏氧树脂固化剂，否则这个胶就不会固化。

   
   

3. 环乱祥茄空氧树脂胶特性：

   双组份胶水，需AB混合使用，通用性强，可填充较大的空隙。

   
   

Ⅳ 环氧树脂与不锈钢能不能相粘

你是想用环氧树脂胶粘不锈钢吗？可以的。可以看看下面的环氧树脂胶，具体哪种，要看你需要多大强度了。1、SMT/SMD/SMC电子胶水——贴片红胶，低温固化胶DOVER系列贴片胶是环氧树胶（快速热硬化作用）粘合剂，有的具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装机（针筒式）点胶机用，特别适用于各种超高速点胶机（如：HDF）。 有的型号的粘度特性和扱摇变性，特别适用于钢网/铜网印胶制程，并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。产品均按无公害产品的要求，设计开发成要求高温耐热性的无铅（Pb-Free）焊接上适用的产品。DOVER系列低温固化胶是单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。产品工作性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。2、COB/COG/COF电子胶水——围堰填充胶，COB邦定黑胶DOVER系列围堰填充胶系列单组分环氧胶，适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途，如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能和较佳的流动性。DOVER 邦定黑胶系单组分环氧树脂胶，是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较大，易于点胶且胶点高度较低。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。 3、BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶DOVER系列底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。 4、MC/CA/LE/EP封装材料——导电银胶DOVER系列导电银胶是一种以银粉为介质的单组份环氧导电胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，而且工作时效长。该类产品具有极好的常温贮存稳定性，较低的固化温度，离子杂质含量低，固化物有良好的电学和机械性能以及耐温热稳定性等优点。产品成功应用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电解电容器、VFD、IC等方面的导电粘接，适用于印刷或点胶工艺。5、特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘结材料许多组装过程中都用到有机硅黏合剂。有机硅的耐候性，对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能，照明设备，家用电器等组装行业有着广泛的应用。

Ⅵ 对于水电安装，什么是辅材，什么是耗材耗材指的是什么

一、对于水电安装中的辅材

辅材区别于工具，主要指工程中使用的各类辅助耗材。

在工程中，辅材使用较多，土建水电气暖漆工木工各工种都有。一般使用的辅材有水泥、黄沙、钉子、螺丝、腻子、标签、扎带、胶水、填缝剂、玻璃胶、自攻（机制）螺丝、环氧树脂胶、生料带、编号（码）管、绝缘胶布、捆扎带、焊锡丝（膏）、油麻、焊条、切割片、锤花、钻花、氧气、乙炔、锯片、塑料膨胀管、穿线钢丝、压线帽、尼龙接头、钢钉、油漆刷、塑料桶、灰桶、玉石笔、机油、柴油、灰线、手套、口罩、插头、插座、行灯、碘钨灯、施工电缆、堵头等其兆旁它低值易耗材料。

二、辅材的解析：

1、板材：分为大芯板，指接板，饰面板，九厘板，石膏板，密度板，三聚氢氨板，桑拿板等。

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2、龙骨：吊顶用的材料，分为木龙骨和轻钢龙骨。木龙骨又叫木方，比较常用的有30*50MM，一般用于石膏板吊顶，塑钢板吊顶。轻钢龙骨根据其型号、规格及用途的不同，有T形、C形、U形龙骨等，一般用于铝扣板吊顶和集成吊顶。

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3、水泥：是家庭装修必不可少的建筑材料，主要用于瓷砖粘贴，地面抹灰找平，墙体砌筑等。家装最常用的水泥为32.5号硅酸盐水泥。许多人认为，水泥占整个砂浆的比例越大，其粘接性就越强，其实不然，以粘贴瓷砖为例，如果水泥标号过大，当水泥砂浆凝结时败好，水泥大量吸收水分，这时面层的瓷砖水分被过分吸收就容易拉裂，缩短使用寿命。水泥砂浆一般应按水泥：砂=1：2(体积比)的比例来搅拌。

4、砂子：配合水泥制成水泥砂浆，墙体砌筑、粘贴瓷砖和地面找平用。分为粗砂、中砂、细砂，粗砂粒径小于0.5mm，中砂粒径0.35---0.5mm，细砂粒径0.25---0.35mm，建议使用河砂，中砂或粗砂为好。

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5、砖头：砌墙用的一种长方体石料，用泥巴烧制而成，多为红色，俗称“红砖”，也有“青砖”，尺寸为240×115×53mm。砖墙砌筑的主要标准是不能有上下“通缝”以保证砖墙的坚固，因此砖块的砌筑应遵循内外搭接上下错缝的原则。

6、防水材料：家装主要使用防水剂，刚性防水灰浆、柔性防水灰浆这三种。砂浆防水剂可用于填缝，非地热族枯橡地面和墙面使用，防水砂浆厚度至少要达到2CM。刚性防水灰浆和柔性防水灰浆涂刷时很薄，需墙地面平整，坚固，干净，开槽位置要用防水剂和水泥砂浆填平。

7、水暖管件：目前家装中做水路主要采用两种管材，PPR和铝塑管。PPR管采用热熔连接方式，铝塑管采用铜件对接，还要保证墙地面内无接头。无论用哪种材料，都应该保证打压合格，正常是6个压力打半小时以上。另外，燃气管要用燃气专用管，可由燃气公司提供施工。

8、电线：选择通过国家CCC认证的合格产品即可，一般线路用2.5平方即可，功率大的电器要用4平方以上的电线。

Ⅶ 导电银胶的导电银胶的制备

在导电银胶各组份基本确定的情况下,通嫌圆常采用两步法制备导电银胶。
第一步基体树脂制备:试验室用电子天平以一定比例称取一定量的环氧树脂放入研钵中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并过200目筛),用研棒芹告塌进行充分的研磨和混合,研磨时间一般在10分钟以上,直到形成均匀的混合体为止,便得到需要的树脂基体。
基体树脂所得的固化产物的性能完全能够满足商用导电银胶的要求,导电银胶中的银粉的填加量对导电银胶性能的影响将最终决定导电银胶能否商业化的最重要的因素。已有学者对导电银粉的填加量作过深入的研究,通常认为导电银粉的填加量低于70%其所得固化产物导电性能较差不能满足商业化的要求,但银粉的填加量超过80%则固化产物的剪切强度变差亦不能满足商业化的要求。基于以上考虑,本论文制备银粉含量为70%、75%及80%的三种导电银胶,对其性能进行全面考察,以最终确定适合作LED封装用的导电银胶的最佳银粉含量。
第二步导电银胶制备:取一定量的树脂基体加入部分已经混合好的片状银粉BAgF一20及粒状银粉sAg一ZA进行研磨,直到银粉全部与树脂基体混合均匀后再加入适量的银粉,最终银粉总量为胶总量的70%;再取一定量的树脂基体按前述方法制备银粉含量为75%的导电银胶;再取一定量的树脂基体按前述方法制备银粉含量为80%的导电银胶;银粉全部加完后再研磨30分钟以上,直到银粉和树脂基第2章导电银胶制备与性能测试体形成均匀的银白色膏状混合物。按下述方法对所制备的三种不同银粉含量的导电银友蔽胶进行性能测试。