芯片环氧树脂封装上纬新材

『壹』 封装集成芯片厂家都用哪些环氧树脂

可以使用连云港汉高华威及北京科化的料饼，一般比较便宜，且可以满足楼主的需求。

『贰』 IC芯片盖面是用什么材料的啊

一般集成电路芯片的塑料封装采用环氧树脂，其目的是保护电芯不被空气中的有害气体腐蚀，同时将芯片产生的热及时带走。

也有些用的是陶瓷，金属，或者玻璃的，用途不同

『叁』 芯片封装的封装步骤

板上芯片（ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接 。
裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（FlipChip）。板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术 。 （1）热压焊
利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如AI）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG 。
（2）超声焊
超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层如（AI膜）表面迅速摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了AI层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形 。
（3）金丝焊
球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点），又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（AU）线焊头为球形故为球焊 。
COB封装流程
第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣 。
与其它封装技术相比，COB技术价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点 。
某些板上芯片(CoB)的布局可以改善IC信号性能，因为它们去掉了大部分或全部封装，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴随着这些技术，可能存在一些性能问题。在所有这些设计中，由于有引线框架片或BGA标志，衬底可能不会很好地连接到VCC或地。可能存在的问题包括热膨胀系数(CTE)问题以及不良的衬底连接 。 30多年前，“倒装芯片”问世。当时为其冠名为“C4”，即“可控熔塌芯片互连”技术。该技术首先采用铜，然后在芯片与基板之间制作高铅焊球。铜或高铅焊球与基板之间的连接通过易熔焊料来实现。此后不久出现了适用于汽车市场的“封帽上的柔性材料(FOC)”；还有人采用Sn封帽，即蒸发扩展易熔面或E3工艺对C4工艺做了进一步的改进。C4工艺尽管实现起来比较昂贵(包括许可证费用与设备的费用等)，但它还是为封装技术提供了许多性能与成本优势。与引线键合工艺不同的是，倒装芯片可以批量完成，因此还是比较划算 。
由于新型封装技术和工艺不断以惊人的速度涌现，因此完成具有数千个凸点的芯片设计目前已不存在大的技术障碍小封装技术工程师可以运用新型模拟软件轻易地完成各种电、热、机械与数学模拟。此外，以前一些世界知名公司专为内部使用而设计的专用工具目前已得到广泛应用。为此设计人员完全可以利用这些新工具和新工艺最大限度地提高设计性，最大限度地缩短面市的时间 。
无论人们对此抱何种态度，倒装芯片已经开始了一场工艺和封装技术革命，而且由于新材料和新工具的不断涌现使倒装芯片技术经过这么多年的发展以后仍能处于不断的变革之中。为了满足组装工艺和芯片设计不断变化的需求，基片技术领域正在开发新的基板技术，模拟和设计软件也不断更新升级。因此，如何平衡用最新技术设计产品的愿望与以何种适当款式投放产品之间的矛盾就成为一项必须面对的重大挑战。由于受互连网带宽不断变化以及下面列举的一些其它因素的影响，许多设计人员和公司不得不转向倒装芯片技术 。
其它因素包括：
①减小信号电感——40Gbps(与基板的设计有关)；②降低电源/接地电感；③提高信号的完整性；④最佳的热、电性能和最高的可靠性；⑤减少封装的引脚数量；⑥超出引线键合能力，外围或整个面阵设计的高凸点数量；⑦当节距接近200μm设计时允许；S片缩小(受焊点限制的芯片)；⑧允许BOAC设计，即在有源电路上进行凸点设计 。

『肆』 如何看懂芯片封测的作用及流程

封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。

为什么要封测呢？

封测的意义重大，获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程，然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。而这个时候 封测 技术就派上用场了。

封测有着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封测外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封测对集成电路起着重要的作用。

封测的作用有那些？

1、保护

半导体芯片的生产车间都有非常严格的生产条件控制，恒定的温度、恒定的湿度、严格的空气尘埃颗粒度控制及严格的静电保护措施，裸露的装芯片只有在这种严格的环境控制下才不会失效。但是，我们所生活的周围环境完全不可能具备这种条件，低温可能会有-40°C、高温可能会有60°C、湿度可能达到100%，如果是汽车产品，其工作温度可能高达120℃以上。同时还会有各种外界的杂质、静电等等问题会侵扰脆弱的芯片。所以需要封测来更好的保护芯片，为芯片创造一个好的工作环境。

2、支撑

支撑有两个作用，一是支撑芯片，将芯片固定好便于电路的连接，二是封测完成以后，形成一定的外形以支撑整个器件、使得整个器件不易损坏。

3、连接

连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通。引脚用于和外界电路连通，金线则将引脚和芯片的电路连接起来。载片台用于承载芯片，环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上，引脚用于支撑整个器件，而塑封体则起到固定及保护作用。

4、散热

增强散热，是考虑到所有半导体产品在工作的时候都会产生热量，而当热量达到一定限度的时候便会影响芯片的正常工作。事实上，封装体的各种材料本身就可以带走一部分热量，当然，对于大多数发热量大的芯片，除了通过封测材料进行降温外，还需要考虑在芯片上槐仿额外安装一个金属散热片或风扇以达到更好的散热效果。

5、可靠性

任何封装都需要形成一定的可靠性， 这是整个运简封装工艺中最重要的衡量指标。原始的芯片离开特定的生存环境后就会损毁，需要封装。芯片的工作寿命，主要决于对封装材料和封装工艺的选择。

封测的类型和流程

目前总共有上千种独立的封测类型并且没有统一的系统来识别它们。有些以它们的设计命名（DIP，扁平型，等等），有些以其结构技术命名（塑封，CERDIP，等等），有的按照体积命名，其他的以其应用命名。

芯片的封测技术已铅悄纤经历经好几代的变迁，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封测面积之比越来越接近，使用频率越来越高，耐温性能越来越好，以及引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等，都是看得见的变化。

下面讲解一下封测的主要流程：

封装工艺流程 一般可以分为两个部分，用塑料封装之前的工艺步骤成为前段操作，在成型之后的工艺步骤成为后段操作。基本工艺流程包括：硅片减薄、硅片切割、芯片贴装、成型技术、去飞边毛刺、切筋成型、上焊锡打码等工序，下面就具体到每一个步骤：

一、前段：

背面减薄（back grinding）：刚出场的圆镜（wafer）进行背面减薄，达到封装需要的厚度。在背面磨片时，要在正面粘贴胶带来保护电路区域。研磨之后，去除胶带。

圆镜切割（wafer Saw）：将圆镜粘贴在蓝膜上，再将圆镜切割成一个个独立的Dice，再对Dice进行清洗。

光检查：检查是否出现废品

芯片粘接（Die Attach）：芯片粘接，银浆固化（防止氧化），引线焊接。

二、后段：

注塑：防止外部冲击，用EMC（塑封料）把产品封测起来，同时加热硬化。

激光打字：在产品上刻上相应的内容。

高温固化：保护IC内部结构，消除内部应力。

去溢料：修剪边角。

电镀：提高导电性能，增强可焊接性。

最后切片成型检查产品良率，那么怎么来检测封测成型之后的产品功能筛选废品呢？跟进不同的封装类型来采购对应的IC测试座以及老化座来进行IC的功能性测试，最后通过温湿度加速老化确认之后包装出厂。

这就是一个完整芯片封测的过程。芯片封测技术我国已经走在世界前列，这为我们大力发展芯片提供了良好的基础。未来几年，芯片行业的整体增速将维持在30%以上。这是一个非常可观的增速，意味着行业规模不到3年就将翻一番。如此高速的增长，芯片行业3大细分领域——设计、制造、封装与测试（简称“封测”）均将受益。相信在国人的努力下，我们的设计和制造水平也会有一天能够走向世界，引领时代。

我司专注于集成电路适配器研发、设计、生产和销售于一体的技术密集型高新企业。专业生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具，向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案;专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in & Test Socket及各类IC测试治具，适用于BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP……个种芯片封装

『伍』 集成电路芯片上面的封装物是什么

集成电路封装的作用之一就是对芯片进行环境保护，避免芯片与外部空气接触。因此必须根据不同类别的集成电路的特定要求和使用场所，采取不同的加工方法和选用不同的封装材料，才能保证封装结构气密性达到规定的要求。集成电路早起的封装材料是采用有机树脂和蜡的混合体，用充填或灌注的方法来实现封装的，显然可靠性很差。也曾应用橡胶来进行密封，由于其耐热、耐油及电性能都不理想而被淘汰。目前使用广泛、性能最为可靠的气密密封材料是玻璃-金属封接、陶瓷-金属封装和低熔玻璃-陶瓷封接。处于大量生产和降低成本的需要，塑料模型封装已经大量涌现，它是以热固性树脂通过模具进行加热加压来完成的，其可靠性取决于有机树脂及添加剂的特性和成型条件，但由于其耐热性较差和具有吸湿性，还不能与其他封接材料性能相当，尚属于半气密或非气密的封接材料。 随着芯片技术的成熟和芯片成品率的迅速提高，后部封接成本占整个集成电路成本的比重也愈来愈大，封装技术的变化和发展日新月异，令人目不暇接。

『陆』 芯片封装溶解剂配方

芯片封装溶解剂配方是固化环氧树脂溶解剂，由二乙烯三胺、甲苯斗谨、二氯甲烷、乙二醇甲醚、氢氧化钠混合组成。根据腔孙查询相关信息显示，固化环氧树脂溶解剂的制备过程按顺序加入氢氧化钠、乙二醇甲醚、二乙烯三胺、甲苯和二氯甲烷，然后搅拌直到氢氧化钠完全溶解，得到固化环氧树脂溶解伍销链剂。

『柒』 LED封装用环氧树脂的折射率对LED成品亮度的影响

封装环氧的特性将从一种刚性的类玻璃状态转变成一种柔软的似橡胶态状物质。版此时材料的膨胀系数急剧增加权，形成一个明显的拐点，这个拐点所对应的温度即为环氧树脂的玻璃状转换温度，其值通常为125˚C。当器件在此温度附近或高于此温度变化时，将发生明显的膨胀或收缩，致使芯片电板与引线受到额外的压力，而发生过度疲劳乃至脱落损坏。此外，当环氧处于较高温度时（即使未超过转变温度Tg），特别是与芯片临近部分的封装环氧会逐渐变性发黄，影响封装环氧的透光性能。这是一个潜移默化的过程，随着工作时间的延长，LED将逐渐失去光泽。显然工作温度越高，这种过程将进行得越快。为解决这一困难，特别在大功率器件的制作过程中，一些先进的封装结构已摒弃了环氧树脂材料而改用一些性能更为稳定的诸如玻璃、PC等材料制作透镜；另一个重要方法是让环氧不直接接触芯片表面，之间填充一种胶状的，性能稳定的透明硅胶。实践证明，通过如此改进，器件的性能与稳定度获得了明显改善。

『捌』 就差1分钱就发行失败！科创板惊现市值仅10.04亿公司

本以为拿到发行批文就万事大吉的拟IPO企业们要当心，未来，股票可能卖不出去。

去年净利润接近8000万元，本身业绩持续增长，但按照发行价格计算的总市值却仅10.04亿元，差点不能满足科创板的最低市值要求而被中止发行。

上纬新材给投行及券商提了醒。虽然注册制下，强调以信息披露为核心，淡化盈利指标方面的考核，但如果未能合理传播公司价值，引导机构投资者合理定价，发行失败就在眼前。

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发行后市值仅10.04亿“侥幸”过关

上纬新材募资仅7000万

9月15日晚，上纬新材发布的一则公告引起投行圈广泛讨论。

公告显示，以发行价格2.49元/股计算，上纬新材此次发行对应的市盈率仅为11.51倍（每股收益按照2019年扣非后归母净利润除以本次发行后总股本计算)，低于中证指数有限公司发布的C26化学原料和化学制品业最近一个月平均静态市盈率为28.96倍，也低于可比上市公司平均市盈率42.01倍。

不仅如此，上交所官网显示，公司原本计划募资2.16亿元。

然而，因为发行价格偏低，即使发行成功，公司预计募集资金总额为1.08亿元，预计募集资金净额仅7004.27万元，这还不及公司2019年度的净利润，这也创下科创板最低募资纪录。

事实上，此次确定的发行价格也让上纬新材勉强踩“红线”过关。

《上海证券交易所科创板股票发行与承销实施办法》第十一条规定“发行人预计发行后总市值不满足其在招股说明书中明确选择的市值与财务指标上市标准的，应当中止发行。”

按照发行价磨慧格2.49元/股计算，上纬新材发行后总市值仅10.04亿元，这刚好略超科创板市值标准中最低的10亿元标准。如果发行价格为2.48元，将因市值不足10亿元发行失败。

公开资料显示，上纬新材主营业务为环保高性能耐腐蚀材料、风电叶片用材料、新型复合材料的研发、生产和销售，主要产品包括乙烯基酯树脂、特种不饱和聚酯树脂、风电叶片用灌注树脂、手糊树脂、胶粘剂、风电叶片大梁用预浸料树脂、风电叶片大梁用拉挤树脂、环境友好型树脂、轨道交通用安全材料等多个应用系列，是的复合材料用树脂供应商。

报告期内，公司的主要财务数据如下：

可以看到，上纬新材业绩并不算差。即使如此，公司仍然差点就因为发行后总市值不及10亿元而发行失败。

华南一家大型券商的保代表示，近期新股发行越来越困难。“这说明注册制下，券商承销能力才是未来投行最核心的能力。我们经常跟客户说，别再找没啥承销能力的券商了，明后两年可能承销能力不行的券商就卖不出去了。”

牛牛研究中心对2018年至今，市占率前二十券商的承销情况（包含IPO，增发、配股、可转债等）统计如下所示：

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下半年已有30家IPO募资不足

创蠢游轿业板超6成估值不及行业

春江水暖鸭先知，上纬新材之前，其实早有端倪。

首先表现在募资完成情况上。Wind统计显示，今年以来，A股市场共有48家IPO企业出现募资不足的情况，其中发生在今年下半年的就有30家，占比高达62.5%。

不仅如此，机构投资者询价报价的不断走低也表明了资带肆金的态度。

9月11日，有媒体报道称，参与询价的机构投资者当天对IPO企业发行价格报出了券商投研报告定价下限的2.3折，而今年5月，报价还在7折左右。

更不要提，科创板刚启动时，机构报价相对投价报告并不存在打折之说。

投行资深人士王骐跃甚至表示，“取消券商的投价报告，若买方报价均打到2折，3折，投价报告已经没有意义”。

牛牛研究中心对创业板企业8月以来确定的发行PE整理后发现，26家公司中，发行PE在23倍以下的共有6家，而估值低于行业PE的则有16家，占比高达61.54%。

这意味着，即使放开23倍市盈率限制，创业板注册制改革后，大部分公司发行PE仍不及行业估值。

IPO承销定价这么难，究竟是怎么回事？

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A股加速“港股化”

500亿市值公司成交占比提升7个百分点

首先，这与近期新股不断出现破发，投资者信心受挫有一定的联系。

Choice数据库显示，9月9日，锋尚文化（300860.SZ）成为创业板注册制下首只破发的次新股，从上市日至破发用时13个工作日，9月10日，美畅股份（300861.SZ）、时空 科技 （605178.SH）、新亚强（603155.SH）三只次新股也相继破发。

今年以来上市新股，连板日期统计如下：

风险规避下，机构投资者报价趋于谨慎，而新股定价机制的作用则放大了这种“恐慌”。

一方面，发行人和保荐机构（主承销商）依据剔除无效报价后的询价结果，按照申购价格、申购数量及申报时间等排序后，需要剔除申购总量中报价最高的10%，而不需剔除报价最低的10%，将报价中枢下移；

另一方面，《上海证券交易所科创板股票发行与承销实施办法》第十条规定，“初步询价结束后，发行人和主承销商确定的发行价格（或者发行价格区间中值）超过第九条规定的中位数、加权平均数的孰低值的”，发布风险提示公告即可。但实践中，这个“四数区间”（网下投资者有效报价的中位数、加权平均数，五类中长线资金有效报价中位数和加权平均数）下限成为发行价格确定的隐形红线。

事实上，A股公司“港股化”趋势也越来越明显。

所谓“港股化”，就是低价及低市值公司越来越多，投资者更多的向龙头公司扎堆。

牛牛研究中心统计显示，按9月15日收盘价计算，2527家港股上市公司中，市值在10亿以下的公司共有1437家，占比高达56.86%，而市值规模在1000亿以上的公司仅有86家，占比仅3.40%，如下：

然而，成交方面却表现截然相反，不同市值分类对比如下所示：

可以看到，小市值公司虽然数量方面占绝对优势，但从资金成交情况来看，却很不乐观。

500亿市值以上公司数量占比仅6.33%，而成交金额占比却高达79.68%。投资者们都在高市值的龙头公司扎堆，低市值公司却被弃之不顾。

注册制实施后，优质公司供给不断，而退市制度的完善又让垃圾股的所谓“高风险，高收益”逐渐成为伪命题，A股市场“港股化”趋势明显。

首先，市值分布方面，牛牛研究中心统计后发现，2016年时，总市值在30亿元以下的A股公司仅有14家，而如今，市值在30亿元以下的A股公司却已经达到766家，如下：

不仅如此，从成交情况来看，小市值公司所占比重逐年降低。其中，50亿以下市值公司成交占比从2018年的28.83%减少至目前的13.45%，而市值500亿以上公司成交占比则从22.71%增加至目前的29.07%，如下：

应对建议有这些

价值传播很重要

IPO定价越来越低，与注册制实施后，上市公司供给数量不断增加，买方话语权增长有很大的关系。

针对这种现象，牛牛研究中心有两大建议。

首先，新股定价规则需要做出一定程度的调整。

目前的《证券发行与承销管理办法》规定，“首次公开发行股票采用询价方式的，网下投资者报价后，发行人和主承销商应当剔除拟申购总量中报价最高的部分，剔除部分不得低于所有网下投资者拟申购总量的10%，然后根据剩余报价及拟申购数量协商确定发行价格。剔除部分不得参与网下申购。”

这一规则是在IPO市场出现高发行价、高市盈率、高募资情况下，为了遏制高发行价目的而制定的，并未剔除最低报价部分，无形中让发行定价中枢下移。随着卖方话语权趋于弱势，可以考虑适当将剔除报价范围放宽或者对报价偏低的部分也做类似处理。

不仅如此，虽然承销管理办法要求机构需要独立报价，但实践结果上来看，可能并非如此。以上纬新材为例，公司发布公告显示，超过400家询价机构的报价范围在2.49元-4.96元之间，而其中399家报价都是2.49元！

这399家机构包括公募基金、保险公司、证券公司、QFII、财务公司、信托公司、私募基金等各类机构投资者，投资风格不同，但最终报价却精确的相同。

对此，其实可以取消前文中所提的“四数区间”的隐形红线，并可采取累计投标询价的方法。

其次，价值投资的时代从发行询价开始，投资者沟通成为必不可缺的环节。

IPO过会只是第一步，询价环节可能将更重要。

华东一名券商投行人士表示，“很多企业对自己对市场有错误认知，以为注册制下啥企业都能上。我觉得上纬新材案例对很多IPO企业老板来说是一次警醒。”

注册制改革后，越来越多的优质公司将上市，而随着A股“港股化”的推进，如何在发行询价阶段，传递自身价值，获得机构投资者认可，成为摆在拟IPO企业面前不得不面对的问题。