芯片环氧树脂怎么溶解

1. 环氧树脂如何溶解

固化以后的环氧树脂是不溶、不熔的，不能溶解。未固化的环氧树脂是热塑性的，可以用丙酮、
乙酸乙酯
、
丁醇
、甲苯、丁酮、
环己酮
等有机溶剂溶解。

2. 环氧树脂不能用水溶解,要什么做为溶济呢

液态环氧树脂可以用乙醇、甲苯、丙酮、乙酸乙酯等大多数溶剂溶解；环氧树脂固化物（固体）有非常优秀的抗溶剂性,乙酸乙酯有一点效果,其它溶剂根据我的经验都不行.

3. 环氧树脂用什么能溶解

环氧树脂用甲苯就能溶解。
两步法环氧树脂的生产即采用甲苯作为溶剂。反应完成后，在环氧树脂中加入甲苯，反应形成的盐溶于水中，沉在下方，环氧树脂的甲苯溶液在上边成为有层，将水分出后，蒸馏掉甲苯，即可得到环氧树脂。因此环氧树脂是溶于甲苯的。各种环氧基的稀释剂也可以溶解环氧树脂。

4. 固化后 的环氧树脂胶（PCB板上的芯片的底部填充胶） 用什么溶剂可以溶

下午来好，已经固化的环氧树脂自看具体是哪一种配方，如果是芳香胺或者脂肪胺的碱性体系在交联后可以用强酸复合溶剂方式做崩解，一般可以用二氯甲烷+甲酸+苯酚+少量浓硫酸按照一定比例做成溶解剂使用效果比较好。单体和酸酐的酸性体系目前没有办法直接溶解类似酚醛。二氯甲烷、二氯乙烷和三氯甲烷都可以互相代替不影响溶解力。

5. 如何溶解环氧树脂

一般溶解已固化环氧树脂(EPOXY RESIN)，有下面几种方法：

1）使用复杂机械物理方式(切割/喷砂/磨刷内)。物理方式虽较安全,但设备容投资及处理费用成本太高。细小部件无法操作。

2）热浓硫酸浸泡。缺点：高危险性，具毒性，腐蚀性，虽最简易成本最低,但通常在去除已硬化的环氧树脂封装固化保护胶壳的同时,也腐蚀了所有电子元器件配零组件结构金属/陶瓷零配组件。

3）三氯甲烷、乙酸乙酯等有机溶剂溶解。缺点：效果差，时间长。是无可奈何之举。

6. 芯片封装溶解剂配方

芯片封装溶解剂配方是固化环氧树脂溶解剂，由二乙烯三胺、甲苯斗谨、二氯甲烷、乙二醇甲醚、氢氧化钠混合组成。根据腔孙查询相关信息显示，固化环氧树脂溶解剂的制备过程按顺序加入氢氧化钠、乙二醇甲醚、二乙烯三胺、甲苯和二氯甲烷，然后搅拌直到氢氧化钠完全溶解，得到固化环氧树脂溶解伍销链剂。

7. 怎么把干了的环氧树脂化开

环氧树脂胶是与固化剂化学反应后固化的，完全溶解的办法只有裂解，这需要专业设备。平常解胶地办法有三种：1、200°高温胶炭化。2、用丙酮浸泡一小时后胶软化。3、用碱水煮一小时胶软化。

8. 用什么化学试剂把射频卡芯片的环氧树脂溶解，露出芯片的晶圆

用丙酮浸泡，可以溶解芯片外的黑胶，创羿科技的专家那里了解到的

9. 环氧树脂AB胶、水晶胶固化后用什么可以把它溶解掉

1、高温去除法

这种方法只适合做耐高温的物体及产品，将产品放入200度以上的高温，版胶水就会权自然化解，无需任何的工具去处理它、表面会光亮平整。

2、浸泡法

把产品或物体完全浸在丙酮里，AB胶就会慢慢软化，前提是得耐丙酮的腐蚀性。

3、手工法

先用刀片将上面多余的胶刮出，再用丙酮或工业酒精，敷在胶渍处上，用布轻轻擦拭。

4、除胶剂法

一般可以用专业的除胶剂去除。比如丙烯酸型的AB胶，一般用甲基丙烯酸甲酯是可以除掉的。

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环氧树脂AB胶应用

1、在设备维修中的应用当设备零件发生磨损、破裂、腐蚀、划伤、断裂以及油箱、水箱、管道等漏油、漏水、漏气时，一般均可用粘接技术进行修复。

2、修复有缺陷的新零件和给新零件预涂保护层铸铁、铸铝、铸铜零件，常会有铸造缺陷，如气孔、沙眼等，至使废品率达10～30％，甚至达50％。

3、解决常规机械加工中难以实现的要求如石墨乳泵中的搅动磁环，精度很高，是由许多N、S极相互交错的磁钢组合成的环形零件。

4、扩大修复范围胶粘与其它技术配合使用，取长补短，能更加充分发挥各种技术的特点，扩大修理范围。

10. 怎样使环氧树脂溶解掉！

如果为环氧单体和脂肪胺单一固化的透明环氧树脂可用二氯甲烷和苯酚混合的溶剂浸泡溶解(加入一些硫酸或者甲酸催化更好)，已经固化含有大量填料的环氧树脂板比如fr4和3204不溶于已知的大多数有机溶剂为超高分子量嵌合结构。