甲基六氢苯酐和环氧树脂的

① 甲基六氢苯酐加什么可以与促发环氧树脂快速固化

有很多，最简单的就是叔胺类，但是叔胺加了容易变黄

② 甲基六氢苯酐固化环氧树脂的使用量

你可以看书的呀，书上都有介绍的。
环氧树脂用E-51，100份
甲基六氢苯酐30-40份左右。具体用量要看实验摸索。
还有，乙酰丙酮铝不是做固化剂的，固化剂是甲基六氢苯酐，这玩意是促进剂。

③ 固化剂分几种各有什么特点

1、胺类固化剂：
⑴ 聚酰胺类：作为环氧树脂固化剂的聚酰胺是由二聚、三聚植物油酸或不饱和脂肪酸与多元胺酰胺反应制得的。由于结构中含有较长的脂肪酸碳链和氨基，可使固化产物具有高的弹性和粘接力及耐水性，它的施工性也较好，配料比例较宽，毒性小，基本上无挥发物，能在潮湿的金属、混凝土表面施工。但它的缺点是耐热性比较低，热变形温度仅50℃左右；低于15℃固化不完全，固化物的物理性能、机械性能均会下降，因此必须添加促进剂来调整其固化速度，但过量会导致固化物脆性加大；耐汽油、烃类溶剂性差。
⑵ 脂肪族胺类：脂肪族胺类固化剂在各种固化剂中用量仅次于聚酰胺。这是因为它们大多数为液体，与环氧树脂有很好的混溶性；可以
⑶ 芳香族胺类：芳香族胺类固化剂的分子结构里都含有稳定的苯环结构，胺基与苯环直接相连。芳香二胺的碱性弱于脂肪族胺，加上芳香环的立体障碍，与环氧树脂的反应性比脂肪胺小；在与环氧树脂反应过程中，由于仲胺和伯胺的反应性差别很大，形成的直链高分子固体的B阶段，再固化很慢，必须加热固化。固化时温度由低到高分阶段进行为宜。固化物的耐热性、耐药品性、电性能及力学性能比较好。
⑷ 脂环族胺类：脂环胺为分子结构里含有脂环（环己基、杂氧、氮原子六元环）的胺类化合物。多数为低粘度液体，适用期比脂肪胺长，固化物的色度、光泽优于脂肪胺和聚酰胺；中温固化，价格高，透明性好，耐候性好，固化物的机械强度高；改性后的产品可室温固化，用于饰品胶，易起波纹。
⑸ 聚醚胺类：聚醚胺一般都含有连接于聚醚主链一端的伯胺基，主链一般有环氧乙烷（EO）、环氧丙烷（PO）或EO/PO混合结构，所以命名叫“聚醚胺”。
聚醚胺交联的产品能增强固化物的弹性、韧性、抗冲击和可挠性。聚醚胺的低粘度、低色泽及较长的可操作时间都非常适合环氧饰品胶的制作和生产。
⑹ 咪唑类：咪唑类固化剂为在分子结构里含有咪唑结构的化合物。咪唑类固化剂可以单独固化环氧树脂，也可以作为其他固化剂如双氰胺、酸酐及酚醛树脂等固化剂的促进剂。
与其他固化剂相比，使用量少，在中温（80～120℃）短时间就可以固化环氧树脂，固化物的热变形温度高和脂肪胺、芳香胺等对比，与环氧树脂配合物的适用期较长，又常将其作为潜伏性固化剂看待。
咪唑类化合物的缺点是，有一定的挥发性和吸湿性；许多咪唑类化合物为高熔点的结晶物，与液态环氧树脂混合困难，给操作工艺带来不便。
2、酸酐类固化剂
⑴ 芳香族酸酐：芳香族酸酐在其分子结构里都含有苯环，固化物的耐热好，热变形温度较高，电性能优良。因为是固态，所以熔点较高。 ⑵ 脂肪族酸酐：脂肪族酸酐是由脂肪族二元酸与乙酸酐相互作用制备的。由于分子结构为脂肪族长链，可赋予树脂固化物韧性和耐热冲击性。这类固化剂可单独使用或与其他酸酐混合一起使用，作为粉末涂料和浇铸树脂用固化剂。
⑶ 脂环族酸酐：脂环族酸酐和芳香族酸酐不同，分子结构里不含苯环，所以个该类酸酐的耐候性好于芳香族酸酐。
①、甲基四氢苯酐：由于甲基四氢苯酐的挥发性小，毒性低，又是低黏度液体，和环氧树脂在室温下就能混溶，其固化的环氧树脂的电绝缘性能、机械强度、耐热性等综合性能较好，价格也相对便宜，因而用途比较广泛，主要用于发电机、机车马达线圈的浸渍，绝缘子、绝缘套管、变压器、互感器的浇铸，电视机电源变压器的灌封，使甲基四氢苯酐成为一种最为通用的新型液态酸酐固化剂。
②、甲基六氢苯酐：甲基六氢苯酐是甲基四氢苯酐加氢的产物。
3、潜伏性固化剂
潜伏型固化剂是指常温下在环氧树脂中有很长的适用期而经加热或紫外线照射等作用，能迅速起固化反应的化合物按外加能量进行的分类。潜伏型固化剂是制备单组分环氧树脂胶粘剂、涂料、浇铸料的关键原料。

④ 用环氧树脂制作的发光字时间长了之后会发黄，请问是什么原因树脂还是固化剂的问题求具体解决方法谢

你好，用环氧树脂制作的发光字是会发黄的，特别是户外的更快，如果加了色膏那种（红、黄）之类的会好点，环氧树脂胶确实会这样的，没法避免的。除非使用高性能的PU水晶胶，可以保证户外不发黄的。想了解可以看我的资料。

⑤ LED环氧树脂有什么成分

LED(发光二极体)作为一种功率小，使用寿命长，能量损耗小的发光器件，以其特殊的性能优越性，正逐步取代原有的发光器件，使用在工业和民用的各个角落。尤其是随着人类能源的短缺，市场前景非常可观。近年来，LED在城市亮化工程、工业及民用建筑等行业的应用范围越来越广。
LED的市场前景仍非常可观，这同时给LED配套材料的生产厂家提供了发展的机遇，如芯片、环氧树脂封装料、模条（模粒）、支架等等。其中环氧树脂封装料拥有相当的市场规模。
环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子品质都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特徵，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。
根据分子结构，环氧树脂大体上可分为五大类：
1、缩水甘油醚类环氧树脂
2、缩水甘油酯类环氧树脂
3、缩水甘油胺类环氧树脂
4、线型脂肪族类环氧树脂
5、脂环族类环氧树脂
一、化学特性
一分子内有两个环氧树脂-C—C-之化合物。
340~7,000程度之中分子量物。
形状：液体或固体。
一般环氧树脂不能单独使用而与硬化剂(架桥剂)一起使用，硬化成三次元分子结构之硬化物。
与酸无水物之硬化剂反应成高分子物质。
二、一般物性
硬化中不会生成副生成物且收缩小。
可添加大量之充填剂。
可长期保存(未与硬化剂反应)
对大多的材质接着性优良。
优越的而热性电气特性。
优越的机械强度及寸法安定性。
优越的耐水及耐药品性。
三、电子绝缘材料中对环氧树脂基本特性要求
低粘度，易脱泡。
段烤硬化而产生容积收缩小。
硬化反应热小。
低硬化温度。
低热膨系数。
对热的安定性高。
低吸湿性。
高热传导性及高绝缘压。
高电氯抵抗。
低诱电损失率及低诱电损失率。
对金属、玻璃、陶瓷、塑胶等材质接着性优良。
耐腐蚀性。
耐候性。
耐化学药品(盐分、溶剂)。
耐机械之冲击性。
低弹性率(一般)。
四、主剂的材料选择
1．环氧树脂：以透明无色、杂质含量低、粘度低为原则。如道康宁的331J、南亚的127、日本三井的139、大日本油墨的EP4000均可应用。
2．活性稀释剂：一般采用脂环族的双官度活性稀释剂比较好，特殊场合可用南亚的AGE代替，但AGE对固化后的强度有影响，交联度也不够。如果树脂的粘度较低，也可以不选择添加稀释剂。
3．消泡剂：以相容较好，消泡性好，无低沸点溶剂为准则。
4．调色剂：一般以20%的透明油容性染料添加80%的主体环氧树脂后，加温搅拌混溶即可小量添加，可消除树脂及其他材料添加造成的微黄色，并可保证固化后颜色的纯正。注意透明油容性染料的选择，需具备至少150-180度的耐温条件，以防止加温固化时变色。5．脱模剂：以脱模效果好，相容好，颜色浅为原则。添加量依材料的不同有差别。脱模剂可添加主剂也可添加固化剂中。
五、固化剂的材料选择
1.甲基六氢苯酐，较高要求可采用日本义大利厂商的产品。
2.促进剂，其实酸酐体系采用季度胺盐还是可行的，如四丁基溴化胺、四已基溴化胺，但是后者相容性可能不太好，可先用醇类如苯甲醇、甘油稀释后使用。但会影响强度。所以以前者比较好。
3.抗氧剂，主要防止酸酐高温固化时被氧化。要求相容好，颜色浅。
六、配方举例：（仅供参考，并不承担任何责任）
主剂：R-139 96.6 固化剂：甲基六氢苯酐 95.54
AGE 3 四丁基溴化胺 1.4
兰色染料色浆0.3 264抗氧剂 1.5
BYK-A530 0.05 甘油 1.5
FIN脱模剂 0.05 兰色染料色浆 0.01
合计 100份合计 100份
配比：100/100
七、生产工艺
因不涉及合成反应，生产工艺比较简单，一般加温至80度以下，搅拌一小时左右，降温放料即可。但要注意材料添加的顺序，如固体料先用液体料稀疏溶解后依次添加

⑥ 请问甲基六氢苯酐的成份是什么

甲基六氢苯酐就是它的成份。

化学性质 无色透明液体。

用途 是一种优良的有机溶剂，用途广泛，主要用作油和脂肪的溶剂、提取剂、锂电池的电解溶剂，氯基溶剂稳定剂，药物中间体以及共聚甲醛的原料，还可用作丝绸整理剂及封口胶原料

用途 用作环氧树脂固化剂

⑦ 环氧树脂的固化剂（耐高温）

我感到你问的这些问题有些“奇怪”，原因上：
1、在工程聚合物的应用上，的确环氧树脂的耐温等级较高，但这只是评价环氧树脂使用环境的参考指标，不能依赖这个指标。在众多的高分子树脂手册里，都指出环氧树脂的使用温度可达190度，并可长期在180度以下温度工作。这个结论，并没有明确环氧树脂的使用环境和工作条件，所以，决不能认为环氧树脂在任何情况下都能适应高温环境。
2、环氧树脂的耐温性能，是环氧树脂材料本身的性能所决定的。耐温性能与所用的固化剂品种相关关系不密切，密切的是原料的质量、抗老化剂、增强剂、填充剂和固化工艺的设计，是否能保证环氧树脂长期在高温环境中不变性。
2、固化时间短越短越好是个错误，固化周期越短越不容易达到理想的要求
性能，固化时间短产品的质量越低劣。可以借助个“比方”来理解这个问题：比如，用600号水泥配制成“速凝固”水泥后，其产品的长期指标连325号水泥的强度都达不到。
3、环氧树脂根本不需要、也不应该在180度-190度左右固化。固化温度这样高，带来的后果是“产品的低劣”。当超出环氧树脂限定的固化温度时，温度越高，环氧树脂的综合技术指标越无法实现。当然造不出好的产品。
4、你不应该“走弯路”，现在书店里有很多涉及环氧树脂使用方面的工具书，买几本看看就会迎刃而解。
5、既是现在告诉你可选择的固化剂、稳定剂、增强剂、防老化剂、促进剂、增纫剂等，但怎么使用却无法详细交流，工艺步骤和控制手段十分的重要，希望你买点相关教材看看为首选举措。
我是“实话实说”敬请谅解。

⑧ 环氧树脂怎么使用

环氧树脂品种、牌号很多，固化剂也有多种，您得按使用说明书调配。例如，常见的618、6101、634等环氧树脂与固化剂乙二胺，重量比为100:6～8。用固化剂间苯二胺的话，重量比为100:14～15，等等。
此外，常用的增塑剂有邻苯二甲酸二丁酯等，常用的稀释剂为丙酮等，常用的填充料为无碱玻璃纤维（提高冲击韧性）、石英粉等（提高硬度）、滑石粉等（增加粘度，防止在垂直面上流胶），等等，详见使用说明书等资料。

酸酐类固化剂主要有中高温两种,目前最常用的有甲基四氢苯酐和甲基六氢苯酐。一般而言，这两种固化剂的固化工艺制度是差不多的，和环氧树脂的配比也是差不多。一般而言，100份的环氧树脂要80~90份固化剂，最终配比是要根据你具体使用什么样的环氧树脂了，不过一般就是这个范围。那么还有固化工艺温度：固化工艺制度和配方以及所使用的固化设备息息相关，你本身要通过大量的试制，才能够找到三者最佳的结合点。一般而言，固化工艺这边刚开始有个预固化过程，第一固化阶段的温80—110℃度大概也就在80—110℃，固化时间2到3个小时，而第二固化阶段的温度大概也就在130—150℃这个温度范围，固化3到4个小时。当然如果你加入适当的促进剂，那么固化温度和固化时间都可以适当地降低。如果促进剂添加量过大，极其容易引起树脂发脆，不利于环氧树脂的剪切强度。因此，这些工艺温度的制定，你必须要结合选材、配比、设备固化性能三者的关系，通过大量的试制，找到最好的配比和工艺制度。具体说配比的确立，你要抓住环氧树脂的环氧值、酸酐类固化剂的酸值和胺值的换算关系进行比例确立。你的问题太宽泛，不是很具体，所以也不是那么好回答的。

⑨ 环氧树脂固化剂成分

晚上好，环氧树脂固化剂分为热固化酸酐和冷固化胺类两种形式，第一种固化剂使用甲基六氢苯酐做基础组分再加入一些催化助剂在高温条件下硬化，第二种是市面最常见的双组份液体环氧树脂比如E-44和E-51，固化剂有三种分别是脂肪胺的乙二胺和三乙烯四胺、芳香胺的N-二甲基苯胺以及低分子量聚合物的650651聚酰胺，此外还有不常见但也能固化环氧的双氰胺和三乙醇胺等等。T31和T33都是用乙二胺和三乙胺催化为主。

⑩ 谁知道甲基六氢苯酐应用于哪些领域感激不尽

主要用于环氧树脂固化剂。MHHPA是加热固化型酸酐类固化剂，主要用于电气及电子领域，它具有熔点低、与脂环族环氧树脂组成的配合物粘度低、适用期长、固化物的耐热性高、高温电性能好等优点，可用于电气设备线圈的浸渍及电气元件的浇铸和半导体的密封，如户外绝缘子、电容器、发光二极管等、数码管等。