简述塑料封装和环氧树脂封装

① 环氧树脂与塑料的区别

环氧树脂与塑料的是两个不同的材料。二者在概念上，特点上，成分上，分类上有区别。

1、概念不同

环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。

塑料是以单体为原料，通过加聚或缩聚反应聚合而成的高分子化合物(macromolecules)。

2、特点不同

环氧树脂软化剂应用有形式多样，固化方便，粘附力强，收缩性低，力学性强，化学性稳定，尺寸稳定，耐霉菌的特性。

塑料有耐化学侵蚀， 具光泽，透明或半透明，良好绝缘体， 质量轻且坚固， 加工容易可大量生产，价格便宜，用途广泛、效用多、容易着色、部分耐高温的特点。

3、成分不同

环氧树脂环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物。

我们通常所用的塑料并不是一种单一成分，它是由许多材料配制而成的。其中高分子聚合物(或称合成树脂)是塑料的主要成分，此外，为了改进塑料的性能，还要在高分子化合物中添加各种辅助材料，如填料、增塑剂、润滑剂、稳定剂、着色剂、抗静电剂等，才能成为性能良好的塑料。

4、分类不同

根据分子结构，环氧树脂大体上可分为缩水甘油醚类环氧树脂；缩水甘油酯类环氧树脂；缩水甘油胺类环氧树脂；线型脂肪族类环氧树脂；脂环族类环氧树脂。

根据各种塑料不同的使用特性，通常将塑料分为通用塑料、工程塑料和特种塑料三种类型。

(1)简述塑料封装和环氧树脂封装扩展阅读：

环氧工程塑料主要包括用于高压成型的环氧模塑料和环氧层压塑料，以及环氧泡沫塑料。环氧工程塑料也可以看作是一种广义的环氧复合材料。环氧复合材料主要有环氧玻璃钢(通用型复合材料)和环氧结构复合材料，如拉挤成型的环氧型材、缠绕成型的中空回转体制品和高性能复合材料。

② 单组份环氧树脂胶饼固化后是不是危废，就是用来封装IC集成块的黑胶，平时大家看到的集成块上黑色象塑料的

完全固化以后的环氧树脂是无毒、无害、符合环保标准的，不属于危险废弃物。

③ 什么是集成电路芯片的塑料封装

一般集成电路芯片的塑料封装采用环氧树脂，其目的是保护电芯不被空气中的有害气体腐蚀，同时将芯片产生的热及时带走。
不同的封装形式其代码不同。
可参考：
http://blog.sina.com.cn/s/blog_591a7d2b01000c04.html

④ 摩托车ecu是环氧树脂封装的吗

摩托车上的ECU电脑板有环氧树脂封装，也有的是两面塑料壳合起来加橡胶圈密封

⑤ 环氧树脂胶粘剂和LED环氧树脂封装胶有什么不同吗

环氧树脂胶粘剂和LED环氧树脂封装胶有什么不同
环氧树脂胶水一般是指以环氧树脂为主回体所制得的胶答粘剂，环氧树脂胶一般还包括环氧树脂固化剂，否则没法干。所以是双组分的，环氧树脂胶又分为软胶和硬胶，即固化后胶的软硬程度。环氧树脂AB胶就是其中一种细化后的叫法。其实其本质上没太大的区别。封装常用到环氧树脂，比如最近比较火的LED灯就是用环氧封装的。当然环氧树脂用途非常广泛，改性后更是渗透到我们生活的方方面面。

⑥ 环氧树脂在电子封装上如何应用

LED 灯条，模组，复球泡灯，制护栏管等等，主要起防水绝缘作用
点火线圈，变压器，电源等 ，主要起填充，防水绝缘作用
小饰品 等，主要起防腐蚀 ，表面亮化等作用
电瓶 主要是粘接，防腐蚀，防水和绝缘作用
还有专门的粘接剂 ，主要就是起粘接作用，相对于其他胶水 ，环氧树脂胶水的粘接性能是前列的

环氧树脂胶=环氧树脂+固化剂，缺一均不为环氧树脂胶

⑦ QFN封装的概况

QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。

⑧ 封装环氧树脂材料烘烤要达到什么目的为了什么做了什么达到什么结果是什么

提高粘结力
利于树脂内气泡溢出
降低固化时间

⑨ LED封装环氧树脂与硅胶物理特性的差别

环氧树脂上午抄粘结强度大，耐溶剂袭好，电绝缘强度高，吸水率小，缺点是伸长率小，固化时会放出大量的热，应力较大，即比较硬，耐热冲击差，一般在-40℃--150℃。
硅胶主要就是无毒，低应力，有一定的弹性，可以保护元器件，耐高低温性能，一般在-40--200℃，还有就是方便拆掉，便于返工。缺点就是机械性能差，相对的耐磨性，耐溶剂性就差一点

⑩ 集成电路芯片上面的封装物是什么

集成电路封装的作用之一就是对芯片进行环境保护，避免芯片与外部空气接触。因此必须根据不同类别的集成电路的特定要求和使用场所，采取不同的加工方法和选用不同的封装材料，才能保证封装结构气密性达到规定的要求。集成电路早起的封装材料是采用有机树脂和蜡的混合体，用充填或灌注的方法来实现封装的，显然可靠性很差。也曾应用橡胶来进行密封，由于其耐热、耐油及电性能都不理想而被淘汰。目前使用广泛、性能最为可靠的气密密封材料是玻璃-金属封接、陶瓷-金属封装和低熔玻璃-陶瓷封接。处于大量生产和降低成本的需要，塑料模型封装已经大量涌现，它是以热固性树脂通过模具进行加热加压来完成的，其可靠性取决于有机树脂及添加剂的特性和成型条件，但由于其耐热性较差和具有吸湿性，还不能与其他封接材料性能相当，尚属于半气密或非气密的封接材料。 随着芯片技术的成熟和芯片成品率的迅速提高，后部封接成本占整个集成电路成本的比重也愈来愈大，封装技术的变化和发展日新月异，令人目不暇接。