封装电容树脂

① 急求封装树脂物理特性及受热物理特性~~~ 帮忙啊~~~ 万分感谢啊~~~ 可以以身相许的！！！

环氧树脂的特性：成形性、耐热性、良好的机械强度及电器绝缘性。同时为防止对封装产品的特性虐化，树脂的热膨胀系数要小，水蒸气的透过性 要小，不含对元件有影响的不纯物，引线脚的接着性要良好。单纯的一种树脂不能完全满足上述特性，因此大多数树脂中均加入填充剂、偶合剂、硬化剂等而成为复合材料来使用。一般来说环氧树脂的价格比其他树脂便宜，具有优越的电气性、接着性以及良好的低压成型流动性，因此成为最常用的半导体封装材料。

② 高压陶瓷电容器可以不用环氧树脂封装吗

高压陶瓷电容器分为两种，一种引线型高压陶瓷电容器，另外一种是螺钉型高压陶瓷电容器(也称为高压电力电容器)必须要用环氧树脂封装，因为如果不用环氧树脂封装，让陶瓷电容器直接接触空气，会直接影响到电容器的：容量，也就是说原本生产的出来的时候容量有2000PF,但是因为和空气接触，容量就会变低，变成1500PF,1000PF;时间过长还会导致容量变得只剩几百PF.除此之外还会导致容抗降低！(所谓的容抗就是电容器的阻抗)随着电阻值和容量越来越小，将会导致高压陶瓷电容器性能尽失！我有朋友是做这方面的，如果你还是不了解可以加下她的扣扣号：七九三七四一三二三！

③ 什么叫包封电容什么叫交流电容

包封电容：采用环氧树脂封装的电容器，体积较小。
一般为金属化聚丙烯膜电容器型号为CBBXX或国外为MKP..
金属化聚酯膜电容器CLXX，MPET 。
交流电容器是指适用于交流电路的电容器，
主要有聚丙烯膜电容器，型号为CBB6X.
拟制电磁干扰的安规电容器X1，X2，X3；Y1，Y2等，Z型号为CBB62
风机电容器型号为CBB61
电动机电容器型号：CBB65
电动机换相电容器：CBB60
以及电力补偿电容器BSMJ等
包封电容成本较低，一般有包封结构的安规电容器 。

④ 陶瓷电容是怎样封装的

在陶瓷电容中一般DC50V以下叫低压，DC100V~500V为中高压，DC1000V~6000V和为高压，DC6000V以上为超高压。
高压陶瓷电回容一个主要的特答点就是耐压高，电压一般大于1KV的电压。高压陶瓷电容常规有2KV、3KV、4KV电压。常用于高压场合。最高的可达30KV的电压。
高压陶瓷电容，以陶瓷材料为介质的圆片形电容器。外壳是陶瓷的，用来绝缘。陶瓷电容封装必须要用环氧树脂进行封装。
如果高压陶瓷电容不用环氧树脂封装，就会让陶瓷电容直接接触空气，这会直接影响到电容器的容量和容抗。陶瓷电容如果接触到空气，其容量就会变低，甚至使得高压陶瓷电容可能会从原本想生产的2000PF的高压陶瓷电容如果没有封装会变成几百PF的电容。另外如果陶瓷电容如果接触空气也会导致其容抗降低，而且随着电阻值和容量越来越小，将会导致陶瓷电容性能尽失。所以高压陶瓷电容生产过程必须要进行封装。以上元器件知识由JEC为您提供。

⑤ 电容器环氧树脂填充和氮气填充有什么区别

硅胶（silicagel）：一种非晶体硅石，与白沙相似，用作干燥剂和脱湿剂，也可作催化剂和催化剂载体在化妆品中作凝结剂，还用于层析法。环氧树脂（epoxyresin）：泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。比较著名的产品是stycast2850，主要用来密封，绝缘等。

⑥ 贴片电容有几种封装

贴片电容的封装：可分为无极性和有极性两类。

1、无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；

2、有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D 四个系列。

具体分类如下：类型封装形式耐压

A 3216 10V

B 3528 16V

C 6032 25V

D 7343 35V

(6)封装电容树脂扩展阅读：

1、贴片电容是一种电容材质。贴片电容全称为：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。贴片电容有两种表示方法，一种是英寸单位来表示，一种是毫米单位来表示。

2、贴片电容的命名

贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。

以 0805CG102J500NT 为例

0805：是指该贴片电容的尺寸大小，是用英寸来表示的08 表示长度是0.08 英寸、05 表示宽度为 0.05 英寸；

CG ：是表示做这种电容要求用的材质，这个材质一般适合于做小于10000PF以下的电容；

102 ：是指电容容量，前面两位是有效数字、后面的2 表示有多少个零102=10×100 也就是= 1000PF ；

J：是要求电容的容量值达到的误差精度为5%，介质材料和误差精度是配对的；

500：是要求电容承受的耐压为50V 同样500 前面两位是有效数字，后面是指有多少个零；

N：是指端头材料，现在一般的端头都是指三层电极（银/铜层）、镍、锡 T：是指包装方式；

T 表示编带包装， 贴片电容的颜色，常规见得多的就是比纸板箱浅一点的黄，和青灰色，这在具体的生产过程中会有产生不同差异 贴片电容上面没有印字，这是和他的制作工艺有关（贴片电容是经过高温烧结面成，所以没办法在它的表面印字），而贴片电阻是丝印而成（可以印刷标记）。

贴片电容有中高压贴片电容和普通贴片电容，系列电压有6.3V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、500V、1000V、2000V、3000V、 4000V 贴片电容的尺寸表示法有两种，一种是英寸为单位来表示，一种是以毫米为单位来表示，贴片电容系列的型号有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2225 等。

贴片电容的材料常规分为三种，NPO,X7R,Y5V NPO 此种材质电性能最稳定，几乎不随温度，电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求要的高频电路。

容量精度在5%左右，但选用这种材质只能做容量较小的，常规100PF 以下，100PF- 1000PF 也能生产但价格较高 X7R 此种材质比NPO 稳定性差，但容量做的比NPO 的材料要高，容量精度在10%左右。 Y5V 此类介质的电容，其稳定性较差，容量偏差在20%左右，对温度电压较敏感，但这种材质能做到很高的容量，而且价格较低，适用于温度变化不大的电路中。

3、贴片电容的分类：

一 NPO电容器

二 X7R电容器

三 Z5U电容器

四 Y5V电容器

区别：NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。

参考资料：网络-贴片电容

⑦ 电容的封装问题--RAD0.1

RAD0.1封装是无极性电容，0.1是指这个电容在电路板上的焊盘间距为100mil(1mil=0.0254mm)。
RB.1/.2封装是指有极性电容，后面的.1/.2是指这个电容在电路板上两引脚之间的间距是100mil，它的外径是200mil。

⑧ 电容的封装有哪些形式啊

这么说吧，来pcb板所谓的封装就是线路板源上开的孔而已，它们的间距多少合适，要根据你选择的具体器件参数来决定，所以最好不出错的办法就是设计出具体电路，选好器件，按照实物的真实大小来决定你选择的pcb封装，而不是为了节约地方而选择你认为合适的封装，那样的结果是pcb板尺寸很小，你的元件却装不上。就象你贴出的不同的电容，每种不同的电容管脚间距都不一样，你只有选好的具体哪种元件，才可以决定封装，这才是硬道理。

⑨ 怎样除掉半导体封装用树脂

1.先细心用磨 切 割
2.使用发烟硝酸或是使用加热浓硫酸浸泡腐蚀溶解 乍见内部後 快速甩淋滴乾强酸
3.然後用持续冲洗水 用大水量冲洗2-3分钟後 浸泡在约1-2%小蘇打水 中和
4.再次用持续冲洗水 用大水量冲洗2-3分钟後 再浸泡200-1000倍清水
5.取出晾乾後
半导体封装用环氧树脂挂画後 其分子是网状结构 至今没有任何溶剂 可以溶解
但是液状 膏状 单液或是双液型 环氧树脂其固化後分子是片状 还可以用较强有机溶剂溶解的