半导体切割树脂垫条

Ⅰ 半导体塑封后回流与后固化有什么区别

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

Ⅱ 怎样除掉半导体封装用树脂

1.先细心用磨 切 割
2.使用发烟硝酸或是使用加热浓硫酸浸泡腐蚀溶解 乍见内部後 快速甩淋滴乾强酸
3.然後用持续冲洗水 用大水量冲洗2-3分钟後 浸泡在约1-2%小蘇打水 中和
4.再次用持续冲洗水 用大水量冲洗2-3分钟後 再浸泡200-1000倍清水
5.取出晾乾後
半导体封装用环氧树脂挂画後 其分子是网状结构 至今没有任何溶剂 可以溶解
但是液状 膏状 单液或是双液型 环氧树脂其固化後分子是片状 还可以用较强有机溶剂溶解的

Ⅲ 我们厂是做半导体的，可是最近切割晶圆时，刀片老是起泡 ，发黑。为什么

起泡、发黑是因为刀片烧掉了，我是生产内圆切片机和多线切割机的，你说的情况可能是冷却系统出问题了

Ⅳ 半导体切割用的UV胶带哪里有要有生产能力品质好的厂家

太仓展新自有千级局部百级无尘室，满足半导体用胶粘材料生产要求，并且品质也不错，可以联系看看。

Ⅳ 半导体晶圆在切割时产生的硅粉如何处理

我前一个单位是切割的时候纯水里加了切割液，切割完成后直接纯水清洗的，当然了切割液的浓度会根据晶圆的厚度和尺寸作调整。没刻意去处理切割下产生的硅粉。

Ⅵ 哪位朋友在半导体上班的，本人是做研磨和切割这块耗材的。碳化硅粉，和切割液。忘朋友联系，以后重谢

我们可能有合作的机会！

Ⅶ 半导体封装工艺中用到的环氧树脂与框架之间有分层的原因有哪些，怎么去解决这种问题

1.首先是环氧树脂的粘接强度不够，可以让你的供应商提高环氧树脂的粘接强度，不内过一般供应商一般容都会向你推荐更高端更贵的型号，选择愿意配合你的供应商吧
2.框架严重氧化，框架氧化后环氧树脂与框架的粘接强度降低，尽量在前道工序保证你的框架不被氧化，氧化后一般能从颜色看得出来，对比一下前后的变化就知道了
3.适当加大注射（转进）压力
4.适当降低框架预热温度，也是为了防止氧化，一般要低于150度，当然还要兼顾你的模具的匹配性
5.适当调整注射速度（看实验的结果，也要靠经验了）
解决了以上问题分层基本上可以消除

Ⅷ 关于半导体金线的wire pull问题

wire
pull:金线拉力。是衡量金线韧性的
物理
参数
。PULL的大小影响CHIP后续的塑封质量，在
环氧树脂
塑封的过程中，是高温使
树脂
融化，强压力下注入封装
模具
，树脂的冲击力会对金线造成变形
，如果WIRE
PULL太小，会造成金线在金球根部折断，造成封装不良。WIRE
PULL太大，但是如果不影响其韧性，不会造成注塑冲击变形，造成金线打连，就没什么问题。。。

Ⅸ 线切割怎样加工半导体,或特殊情况下还能加工绝缘体怎么加工的啊高手请指点!

如果是半导体的话就用金刚石砂线切割机床，砂线切割机床可以加工导电和不导电材料，是对电火花线切割的补充，只要硬度比砂线小的砂线切割机床都能加工。可用于切割各种金属非金属复合材料、玻璃、岩石材料、宝石、单晶硅、碳化硅、多晶硅、耐火砖、陶瓷、环氧板、铁氧体特别适用于切割高价值易破碎裂的各种脆性不同硬度晶体。

我公司的砂线切割机床主要有以下的方式：

1、砂线上下往复、旋转运动，可以加工任意曲线的工件。适合加工石墨电极，陶瓷，复合材料等零件类产品；

2、砂线往复式，能加工平面和锥体工件。适合加工多晶硅，水晶等薄片类产品。