『壹』 助焊剂有什么用
助焊剂（flux）：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
助焊剂的作用
助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在260摄氏度左右会被锡分解，因此锡槽温度不要太高． 助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。
（1）溶解被焊母材表面的氧化膜
在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。
（2）防止被焊母材的再氧化
母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。
（3）降低熔融焊料的表面张力
熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。 （4）保护焊接母材表面的作用 被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。好的助焊剂在焊完之后，并迅速恢复到保护焊材的作用。
助焊剂的种类繁多，一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。
（1）无机系列助焊剂
无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。 含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。
（2）有机系列助焊'
『贰』 助焊剂有哪些成分构成
一、氢气、无机盐
氢气和无机盐主要是利用了它们的还原性能与氧化物进行一定的反应，例如气体助焊剂中的氢气，在焊接之后唯一残留的物质就是水。氢的还原作用还能够有效的清除掉金属表面的氧化物，能够将氧化物转化成水。这样既保护了金属材料不被氧化，同样也保护了环境不受污染。
二、有机酸
有机酸类活性剂能够与氧化物进行一定的反应，有机酸的羧基和金属离子能够以金属皂的形式清除掉焊盘和焊料的氧化膜。松香是助焊剂中比较常见的一种物质，含有羧基，在一定的温度条件下，具有一定的助焊作用，在焊接的过程中还起到传递热量和覆盖的作用，能够保护去除掉氧化膜后的金属不再重新被氧化。
三、有机卤化物
像羧酸卤化物、有机胺氢卤酸盐都是有机卤化物，在焊接的时候，熔融的助焊剂能够与基板的铜金属进行一定的反应，生成的铜化合物能够与熔融焊料中的锡产生反应生成金属铜，这些铜会溶解到焊料之中，使得焊料再铜板上流布。
四、有机胺与酸复配使用
为了减少助焊剂对铜板的腐蚀作用，在配制的助焊剂中加入一定量的缓冲剂，常常会选择使用有机胺，能够迅速的与有机酸混合发生中和反应，这样的中和产物不稳定，在焊接的温度下会迅速的分解，重新生成有机酸和有机胺，使得残留物的酸性下降，减少腐蚀。
『叁』 助焊剂的多少对焊接的短路(锡连)有影响吗就是助焊剂量太大或者太少会有短路吗，谁能告诉我啊
由于助焊剂的作用十分重要，在使用的过程中经常出现各式各样的问题，需要值得注意。
下面总结些助焊剂常见的问题和解决的方法:
一、焊后 PCB 板面残留物多,较不干净:
1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
2.走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。
3.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
4．助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
5.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
6.锡炉温度不够。
7.助焊剂涂布太多。
二、易燃：
1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
2.走板速度太快(F 助焊剂未完全挥发,FLUX 滴下)或太慢(造成板面热温 度太高)。
3.工艺问题(PCB 板材不好同时发热管与 PCB 距离太近)。
4.风刀的角度不对(使助焊剂在 PCB 上涂布不均匀)。
5.PCB 上胶条太多,把胶条引燃了。
三、漏焊，虚焊，连焊
1.助焊剂涂布的量太少或不均匀。
2.手浸锡时操作方法不当。
3.链条倾角不合理。
4.波峰不平。
5.部分焊盘或焊脚氧化严重。
6.PCB 布线不合理（元零件分布不合理） 。
7.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成 FLUX 在 PCB 上涂布不均匀。
四、焊点太亮或焊点不亮
1．可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题） ；
2．所用锡不好（如：锡含量太低等） 。
五、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）
1.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，有害物 残留太多） 。
2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
六、电源流通，易漏电（绝缘性不好）
1.PCB 设计不合理，布线太近等。 PCB 阻焊膜质量不好，容易导电。
。在生产中如何根据不同机种选择适配的助焊剂：
不同机种对焊接的要求不同，所以才造成助焊剂选择的问题，通常单面板电源类产品以含松香类产品，电脑周边板卡双面板以否含松香免清洗类为主，也就是说单面板以松香类做为主要选择，双面板以免清洗类不含松香助焊剂做为选择。主要是以焊盘大小及板面干净度做为选择依据。对于焊后是否清洗和是机洗、手洗也会影响助焊剂选择的种类。
2。为何同一型号的助焊剂不能通用所有PCBA：
如果PCBA是相同要求的一种助焊剂是可以通用的，但相信不同产品的要求不一定相同，也就会有不同的助焊剂以其相应的特性对应，也就是行业中所说：“没有最好的助焊剂，只有最适合的！” 3。助焊剂分为哪几类，不同类型的优缺点是什么： 以固含量分：高、中、低固的 含不含松香分：松香型、无松香型 含不含卤素：有卤、无卤 可不可清洗：清洗型、免清洗型
单波双波也有区分等等，其特点也就是工艺要求所显的。 4。助焊剂过了保质期就不可使用了吗，是什么原因：
各厂家生产的产品保质期都不一样，有6个月、12个月的，不一样，通常化学品的保存是在通风、避光、常温下保存，在保质期内基本对产品影响不大，如果过了保质期在没有开过封和没有强光和高温下也可以使用。如产品颜色有一点变化也没有太大问题，如产生混浊有沉淀或分层等变化时不可使用，因其基本性状发生变化，焊接性能和绝缘都得不到保证，用后不可保证没有不良现象。 5。无铅助焊剂跟有铅助焊剂有什么不同，为何不同：
在设计配方中因有铅焊接对应焊接温度245左右，无铅焊接温度260以上，所以在配方中高温酸类的使用明显要比有铅的多，以前有铅双波的在无铅上使用单波都很难满足焊接要求，同时耐高温溶剂也有相应的调整，同时对表面活性剂的要求也有所不用。具体想要了解可以单独讨论，内容太多。 6。助焊剂对焊接会产生什么影响：
去除PCB的铜铂氧化，形成保护膜防止氧化，焊接时降低锡的表面张力，辅助锡铜合金的形成，完成焊接。 7。松香型跟不含松香型有何区别。作用如何，各存在哪些优缺点。
最大的区别就是含不含松香，现基本都以免清洗为主，含松香的基本没有不含松香的干净，通常焊后如果要求表面干净的需清洗，不含松香的产品相对要焊后干净。含松香产品活性相对不含松香产品要高些，但也不是绝对。松香类产品焊后绝缘高，工艺成熟，大多日系工厂一直在使用。 8。助焊剂溶点比焊料低，扩展率＞85％，怎样判定，怎样测试：
有关测试有五所罗道军的《扩展率测试方法的研究》里面写的不错，想了解的可以在网上找下。 9。助焊剂的最佳活性温度是多少，从多少温度开始活化，需维持多少时间为最佳：
不同厂家的配方不同，通常使用的酸性物质最高温度为120、210、260、300，为多种酸复配，基本在预热温区内开始活化生成反应，和形成焊点时间有关，通常在遇到锡时到完成焊接2-3秒是最终反应时间。45-60秒，不同温区大小长短不同很难统一。
10。助焊剂活性高低对焊接产生的短路有影响吗。如有怎样控制：
短路----连焊：我们通常会认为连焊是活性不够造成的，这是最常见的原因之一，但活性过高也会产生连焊，是过饱合焊接（包焊）现象也会产生。加稀释剂，调整。 11。造成松香焊的原因是因助焊剂浓度偏高吗： 不太清楚提出的问题。
12。多层板的贯穿孔上锡是使用含松香型的好还是使用不含松香的好呢，为什么：
通孔上锡使用松香的要相对好些，因在焊接后，松香不会完全消耗掉保持液态，形成向上拉伸力，毛细渗透现象使上锡好，同时内部不易产生空洞。
13。松香型助焊剂所产生的毛细渗透现象，用什么方法可解决： 是不是针对PCB板上的问题呀，考虑不同板材出现的现象不同 14。不含松香的助焊剂会不会产生毛细渗透现象： 也会产生，只要有溶剂，基本都会有。 15。天然树脂，在助焊剂当中起啥作用：
与松香的作用没有太大的区别，只是不合象松香那样的残留过多的现象，但价格都不是很低。 16。硬脂酸树脂，在助焊剂当中起啥作用： 消光类助焊剂会用到，亚光。
17。合成树脂，在助焊剂当中起啥作用： 替代松香，焊接后表面形成保护膜 18。活化剂：在助焊剂当中起啥作用： 都加助焊剂的焊接活性
19。混合醇溶剂，在助焊剂当中起啥作用：
溶剂或高温慢挥发，保证在预热温区时化学活性的载体。 20。抗挥发剂，在助焊剂当中起啥作用： 很少在使用，与混合醇作用差不多 21。油酸在助焊剂当中起啥作用：
助焊剂在以前松香类的老配方中用，有一定的酸性作用。 22。异丙醇在助焊剂当中起啥作用： 助焊剂中做为溶剂。
23。松香分类，W/W是代表啥？
松香分的级别如下：X特级，WW一级，WG二级，N三级，K四级M是五级
『肆』 助焊剂是什么溶剂又包括哪些啊
助焊剂DXT-398A帮助需要焊接的电子产品，清除氧化层，更好的焊接，溶剂分有机，无机类溶剂
『伍』 助焊剂的主要成份是什么呀
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.
(1)助焊剂成分
近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高
免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同
有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污
天然树脂及其衍生物或合成树脂
表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用
有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一
防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质
助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布
成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性.
『陆』 助焊剂在涂抹在焊带多长时间可以达到去除氧化物之后可以把结晶物去除对焊接有影响吗
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.
(1)助焊剂成分
近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高
免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同
有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污
天然树脂及其衍生物或合成树脂
表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用
有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一
防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质
助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布
成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性.
参考资料：
『柒』 助焊剂分为那几类啊
助焊剂的种类繁多，一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。
（1）无机系列助焊剂
无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。 含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。
（2）有机系列助焊剂（OA）
有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。
（3）树脂系列助焊剂
在电子产品的焊接中使用比例最大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
『捌』 助焊剂是什么成分的
助焊剂成分主要是松香。
助焊剂松香属于脂松香中的一类产品，呈黄色或淡黄色，100-110℃熔化，能够很好的浮在金属焊料表面，防止焊接过程中焊料被氧化。
『玖』 助焊剂的成分是什么
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.
(1)助焊剂成分
近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高
免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同
有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污
天然树脂及其衍生物或合成树脂
表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用
有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一
防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质
助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布
成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性.
参考资料： http://hi..com/evan_zq/blog/item/7e1fb00a6462231b95ca6b3f.html