『壹』 氰酸酯树脂的特性
氰酸酯树脂CE的重均复分子量为2000,常温下制呈固态或者半固态,也有某些品种为液体;可以在50~60℃温度范围内软化。
氰酸酯CE可溶于常见溶剂,如丙酮、丁酮、氯仿、四氢呋喃等,会被25%的氨水、4%的氢氧化钠溶液、50%硝酸和浓硫酸腐蚀,但是它可以耐苯、二甲基甲酰胺、甲醛、燃料油、石油、浓醋酸、三氯醛酸、磷酸钠浓溶液、30%的过氧水H2O2等。
氰酸酯CE具有优良的高温力学性能,弯曲强度和拉伸强度都比双官能团环氧树脂高;极低的吸水率(<1.5%);成型收缩率低,尺寸稳定性好;耐热性好,玻璃化温度在240~260℃,最高能达到400℃,改性后可在170℃固化;耐湿热性、阻燃性、粘结性都很好,和玻纤、碳纤、石英纤维、晶须等增强材料的粘接性能好;电性能优异,具有极低的介电常数(2.8~3.2)和介电损耗角正切值(0.002~0.008),并且介电性能对温度和电磁波频率的变化都显示特有的稳定性(即具有宽频带性)。
用有机锡化合物作为氰酸酯树脂固化反应的催化剂,制得的CE固化树脂和复合材料具有优良的性能。
『贰』 做氰酸酯树脂的原材料双酚a型氰酸酯,为什么价格差别这么大使我很困惑。。。
如果是新料 一般如果都是正规大厂家供货价格是相差不大的,有的材料里面有 回收材料这样价格才会相差很大。
『叁』 请问一下PCB板中1.0CEM1与1.6CEM3 他们的区别与用途哪里不一样请帮忙详细点好吗谢谢!
PCB按品牌质量级别从底到高划分如下:94HB--22F-CEM-1-CEM-3-FR-4
详细参数及用途如下:
94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板)
94V0:阻燃纸板 (模冲孔)
22F: 单面半玻纤板(模冲孔)
CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲)
CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的双面板可以用这种料,比FR-4会便宜5~10元/平米)
FR-4: 双面玻纤板阻燃特性的等级划分可以分为94VO-V-1 -V-2 -94HB 四种半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm FR4 CEM-3都是表示板材的,
FR4是玻璃纤维板,CEM-3是复合基板无卤素指的是不含有卤素(氟 溴 碘 等元素)的基材,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,环保要求。 Tg是玻璃转化温度,即熔点。电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
什么是高Tg ?PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说,Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下,不断产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降,这样子就影响到产品的使用寿命了,一般Tg的板材为130℃以上,高Tg一般大于170℃,中等Tg约大于150℃;通常Tg≥170℃的PCB印制板,称作高Tg印制板;基板的Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅制程中,高Tg应用比较多;高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。所以一般的FR-4与高Tg的区别:同在高温下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
PCB板材知识及标准目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型,其特性如下:敷铜板种类,敷铜板知识,覆铜箔板的分类方法有多种。
一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。
若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI。有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5),它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类,可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年,随着对环保问题更加重视,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种,可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展,对cCL有更高的性能要求。因此,从CCL的性能分类,又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步,对印制板基板材料不断提出新要求,从而,促进覆铜箔板标准的不断发展。
目前,基板材料的主要标准如下。 ①国家标准:我国有关基板材料的国家标准有GB/T4721—47221992及GB4723—4725—1992,中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准,是以日本JIs标准为蓝本制定的,于1983年发布。 gfgfgfggdgeeeejhjj ②国际标准:日本的JIS标准,美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准,英国的Bs标准,德国的DIN、VDE标准,法国的NFC、UTE标准,加拿大的CSA标准,澳大利亚的AS标准,前苏联的FOCT标准,国际的IEC标准等;
『肆』 氰酸酯树脂和氰酸酯树脂的区别,使用方向,氰酸酯树脂国外产品的供应商介绍一下
异氰酸酯是合成聚氨酯的一种原料,其特征是含有-NCO基团,而环氧树脂则含有环氧基团!
『伍』 家具中的甲醛来自哪里
有一些家具使用的人造板,还有复合板的粘合剂,都带有大量的甲醛,就算是实木家具,也不能一点甲醛都没有,只是比普通材料好些,尤其是一些劣质的装修材料,甲醛的释放年限可长达十年之久,所以甲醛问题不容小觑,下面为您介绍一些除醛方法,希望给您带来帮助。
1、室内除甲醛最常见的方法就开窗通风,而且这种方法几乎没有任何成本。但是通风法也有缺点,首先房子的位置要好才能达到通风的效果,其次装修材料中甲醛处于不断释放的状态,想要通过开窗通风完全的去除甲醛是不可能的,它只能在除甲醛时起到辅助的作用。
因为甲醛的释放周期比较长,想要将甲醛稳定在安全的范围内,并不是一件简单的事,家庭去除甲醛时,需要配合通风+物理吸附+绿植,多种方法共同作用,才能更好的将甲醛控制在安全的范围内,活性炭在使用时需要定期的更换,否则在饱和后容易出现二次污染的情况。睿石是纯天然的矿石,并不是人造的多色颗粒,正品可以边吸附边分解,可以长期使用,在购买时请认准官网!
『陆』 雷达罩的国内主要用料
低介电基材涂覆树脂(如低介电玻纤,芳纶涂覆不同类型的树脂)
『柒』 介电常数与击穿场强
介电常数又叫介质常数,介电系数或电容率,它是表示绝缘能力特性的一个系数,以字母ε表示,单位为法/米(F/m)
定义为电位移D和电场强度E之比,ε=D/Ε。电位移D的单位是库/二次方米(C/m^2)。
一个电容板中充入相对介电常数为ε的物质后电容变大ε倍。故相对介电常数εr可以用如下方式测量:首先在其两块极板之间为真空的时候测试电容器的电容C0。然后,用同样的电容极板间距离但在极板间加入电介质后侧得电容Cx。然后相对介电常数可以用下式计算
εr=Cx/C0
使电介质击穿的电压。电介质在足够强的电场作用下将失去其介电性能成为导体,称为电介质击穿,所对应的电压称为击穿电压。电介质击穿时的电场强度叫击穿场强。不同电介质在相同温度下,其击穿场强不同。当电容器介质和两极板的距离d一定后,由U1-U2=Ed知,击穿场强决定了击穿电压。击穿场强通常又称为电介质的介电强度。提高电容器的耐压能力起关键作用的是电介质的介电强度。附表为各种电介质的相对介电常量εr和介电强度。
电介质
εr
击穿场强,×106/(V·m-1)
物质的绝缘性主要考查介电常数和介电损耗因子,这2个常数决定了击穿电压的强度。举个简单的例子,物质A是氰酸酯树脂,假设有Lcm长,物质两端链接高压
若想击穿它
所需场强就是εr,×106/(V·m-1)。
还有
从理论上说“介电常数越大,绝缘越好”是对的
介电常数越大,绝缘性越大,但是绝缘性要考虑很多其他条件,比如电压等级,空气湿度,电压等级高,空气湿度大,空气可能被击穿电离儿导电,介电常数只是从一个方面说明了导电性能!空气的介电常数接近于1,只有真空中才是标准的1.为是么是1,有严格的数学推导可以证明.氨气的介电常数是很大,但没有考虑水的因素,所以你才会误认为是这样!
『捌』 氰酸酯树脂的改性
最常见的氰酸酯树脂抄品种是双酚袭A型氰酸酯树脂,合成工艺简单,原材料便宜。但由于分子中三嗪环结构高度对称,结晶度高,其树脂固化物的脆性较大,制得的复合材料预浸料的铺覆性差,单体聚合后交联密度大,因此需要进行增韧改性。
常用的增韧材料有:热固性树脂(环氧树脂EP、双马来酰亚胺树脂BMI、带不饱和双键的化合物如苯乙烯、丙烯酸酯和不饱和聚酯树脂等)、热塑性树脂(聚苯醚、聚碳酸酯、聚砜、聚醚醚酮、聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚酰胺、聚丙烯酸酯、聚酯等)、弹性体(天然橡胶、氯丁橡胶、聚异戊二烯、端羧基丁腈等)、纳米粒子等。用以上材料对氰酸酯CE进行共聚、共混改性来达到增韧的目的。
『玖』 目前国内的PCB板材制造商的产品中积压自对应的产品中哪些是含有DICY的
94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板)
94V0:阻燃纸板 (模冲孔)
22F: 单面半玻纤板(模冲孔)
CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲)
CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的双面板可以用这种料,比FR-4便宜)
FR-4: 双面玻纤板
阻燃特性的等级划分可以分为94VO-V-1 -V-2 -94HB 四种
半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm
FR4 CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纤维板,cem3是复合基板
无卤素指的是不含有卤素(氟 溴 碘 等元素)的基材,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,环保要求。
Tg是玻璃转化温度,即熔点。
电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点
高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说,Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通 PCB基板材料在高温下,不断产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降,这样子就影响到产品的使用寿命了,一般Tg的板材为 130℃以上,高Tg一般大于170℃,中等Tg约大于150℃;通常Tg≥170℃的PCB印制板,称作高Tg印制板;基板的Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅制程中,高Tg应用比较多;高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的FR-4与高Tg的区别:同在高温下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
PCB板材知识及标准目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型,其特性如下:敷铜板种类,敷铜板知识,覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI。有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一 4、FR-5),它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类,可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年,随着对环保问题更加重视,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种,可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展,对cCL有更高的性能要求。因此,从CCL的性能分类,又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步,对印制板基板材料不断提出新要求,从而,促进覆铜箔板标准的不断发展。目前,基板材料的主要标准如下。
①国家标准:我国有关基板材料的国家标准有 GB/T4721—47221992及GB4723—4725—1992,中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准,是以日本JIs标准为蓝本制定的,于 1983年发布。 gfgfgfggdgeeeejhjj
②国际标准:日本的JIS标准,美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、 ANSI、UL标准,英国的Bs标准,德国的DIN、VDE标准,法国的NFC、UTE标准,加拿大的CSA标准,澳大利亚的AS标准,前苏联的FOCT 标准,国际的IEC标准等;PCB设计材料的供应商,常见与常用到的就有:生益\建涛\国际等
● 接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
● 板材种类 : CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料;
● 最大板面尺寸 : 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● 加工板厚度 : 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● 最高加工层数 : 16Layers
● 铜箔层厚度 : 0.5-4.0(oz)
● 成品板厚公差 : +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 : 电脑铣:0.15mm(6mil) 模具冲板:0.10mm(4mil)
● 最小线宽/间距: 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 : <+-20%
● 成品最小钻孔孔径 : 0.25mm(10mil)
● 成品最小冲孔孔径 : 0.9mm(35mil)
● 成品孔径公差 : PTH :+-0.075mm(3mil)
● NPTH:+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁铜厚 : 18-25um(0.71-0.99mil)
● 最小SMT贴片间距 : 0.15mm(6mil)
● 表面涂覆 : 化学沉金、喷锡、整板镀镍金(水/软金)、丝印兰胶等
● 板上阻焊膜厚度 : 10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剥强度 : 1.5N/mm(59N/mil)
● 阻焊膜硬度 : >5H
● 阻焊塞孔能力 : 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介质常数 : ε= 2.1-10.0
● 绝缘电阻 : 10KΩ-20MΩ
● 特性阻抗 : 60 ohm±10%
● 热冲击 : 288℃,10 sec
● 成品板翘曲度 : 〈 0.7%
● 产品应用:通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、 电源、家电等
『拾』 聚酯树脂清漆能用硝基调薄水吗
晚上抄好,强烈不建议。因为硝袭基漆的稀释剂有可能含有甲醇,聚酯树脂主要成份一般是聚酯多元醇,固化剂多是异氰酸酯,两者均与醇类发生化学反应失去树脂的效能。聚酯清漆的稀释剂一般建议采用廉价的乙酸乙酯或者乙酸丁酯,DBE等等酯类。