盲孔板要树脂塞孔吗

㈠ pcb四层板中为什么加很多的盲孔有什么作用吗

盲孔的作用是起到导通左右，这样能保证pcb的可靠性！
盲孔分布的是部分层，
另外埋孔专是分布在中间层，通属孔则是分布在所有层，盲孔一般都是有LASER镭射（激光）钻孔机打出来的，而埋孔、通孔一般是使用机械钻孔打出来的。

㈡ pcb树脂塞孔目的

树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。然而，因为这种工艺所使用的树脂本身的特性的缘故，在制作上需要克服许多的困难，方能取得良好的树脂塞孔产品的品质。

2、树脂塞孔的由来：

2．1电子芯片的发展

随着电子产品技术的不断更新，电子芯片的结构和安装方式也在不断的改善和变革。其发展基本上是从具有插件脚的零部件发展到了采用球型矩阵排布焊点的高度密集集成电路模块。从下图可以看到零部件的发展历程：

最早的CPU

286CPU(插件脚)

奔腾系列CPU(插件脚)

球型排列的双核CPU

服务器CPU

2．2 两个人的相遇成就了树脂塞孔技术

在PCB产业里边，许多的工艺方法都已经在行业内被广泛的应用，人们对于某一些工艺方法的由来基本上都已经不太关心。其实早在球型矩阵排列的电子芯片刚上市的时候，人们一直在为这种小型的芯片贴装元器件出谋划策，期望能从构造上缩小其成品的尺寸。

20世纪90年代，日本某公司开发了一种树脂，直接将孔塞住，然后在表面镀铜，主要是为了解决绿油塞孔容易出现的空内吹气的问题。因特尔将此种工艺应用到因特尔的电子产品中，诞生了所谓的POFV (部分厂也叫Via on pad)工艺。

3. 树脂塞孔的应用：

当前，树脂塞孔的工艺主要应用于下列的几种产品中:

3．1 POFV技术的树脂塞孔。

3.1.1技术原理

A. 利用树脂将导通孔塞住，然后在孔表面进行镀铜。

如下图：

B. 切片实例：

3.1.2 POFV技术的优点

l、缩小孔与孔间距，减小板的面积，

l、解决导线与布线的问题，提高布线密度。

3．2 内层HDI树脂塞孔

3.2.1技术原理

使用树脂将内层HDI的埋孔塞住，然后在进行压合。这种工艺平衡了压合的介质层厚度控制与内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。

l、如果内层HDI埋孔没有被树脂填满，在过热冲击时板子会出现爆板的问题而直接报废；

l、如果不采用树脂塞孔，则需要多张PP进行压合以满足填胶的需求，可是如此一来，层与层之间的介质层厚度会因为PP片的增加而导致厚度偏厚。

3.2.2例图

3.2.3内层HDI树脂塞孔的应用

l、内层HDI树脂塞孔广泛的被应用于HDI的产品中，以满足HDI产品薄介质层需求的设计要求；

l、对于内层HDI有埋孔设计的盲埋孔产品，因为中间结合的介质设计偏薄，往往也需要增加内层HDI树脂塞孔的流程。

l、部分盲孔产品因为盲孔层的厚度大于0.5mm，压合填胶不能把盲孔填满，也需要进行树脂塞孔将盲孔填满，避免后续流程中盲孔出现孔无铜的问题。

㈢ 请问大侠，PCB板中电镀塞孔和树脂塞孔有什么区别

1、表面不同：复

电镀塞孔是通过镀制铜将过孔填满，孔内孔表面全是金属。而树脂塞孔则是通过将过孔孔壁镀铜后再灌满环氧树脂，最后在树脂表面再镀铜，效果是孔可以导通，且表面没有凹痕，不影响焊接。

2、工艺不同：

电镀塞孔就是通过电镀将过孔直接填满，没有空隙，对焊接好处，但对工艺能力要求很高，一般厂家做不了。树脂塞孔就是孔壁镀铜之后，灌满环氧树脂填平过孔，最后在表面镀铜，效果跟没有孔似的，对焊接有好处。

3、价格不同：

电镀的抗氧化好，但是工艺要求高，价格贵；树脂的绝缘好价格便宜。

(3)盲孔板要树脂塞孔吗扩展阅读：

采用PCB板的主要优点是：

1、由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；

2、设计上可以标准化，利于互换；

3、布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；

4、利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。

印制板的制造方法可分为减去法（减成法）和添加法（加成法）两个大类。目前，大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。

5、特别是FPC软性板的耐弯折性，精密性，更好的应用到高精密仪器上。（如相机、手机、摄像机等）

㈣ 谁知道PCB里面盲孔和过孔的区别

首先我们从传统多层板讲起。标准的多层电路板的结构，是含内层线版路及外层线路，再利用权钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。为了让有限的电路板面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径 1 mm缩小为SMD的0.6 mm，更进一步缩小为0.4mm以下。但是仍会占用表面积，从而就有埋孔及盲孔的产生，埋孔和盲孔其定义如下：

埋孔（Buried Via）

埋孔就是内层间的通孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积,该孔之上下两面都在板子之内部层，换句话说是埋在板子内部的.简单点说就是夹在中间了，从表面上是看不到这些工艺的，因此在生产埋孔板之前一定要仔细问清楚看明白文件，搞不好就麻烦大了！

盲孔（Blind Via）

盲孔板应用于表面层和一个或多个内层的连通,该孔有一边是在板子之一面，然后通至板子之内部为止；简单点说就是盲孔表面可以看到一面另一面是在板子里的，是看不见就像我们平时生活中的水井，表面只有一个口，水是通向地下的

㈤ 什么是盲孔板

电子线路板是由不同的导电层所构成的。
当需要使不同层在电气上连接在一起的版时候，
通常会使权用一个贯通电路板的通孔来实现。

所谓的盲孔，指的是没有贯通电路板的孔。如在一个4层板里，
第一层和第二层之间，第二层和第三层之间的孔等等。
带有盲孔的电路板被称为盲孔板。

㈥ 盲孔板为什么要树脂塞孔

由于经常焊盘上为了散热，会有过孔，最主要的原因是为了防止焊锡从焊盘流到下面一层去。

电子线路板是由不同的导电层所构成的。当需要使不同层在电气上连接在一起的时候，通常会使用一个贯通电路板的通孔来实现。所谓的盲孔，指的是没有贯通电路板的孔。如在一个4层板里，第一层和第二层之间，第二层和第三层之间的孔等等。带有盲孔的电路板被称为盲孔板。

㈦ 在PCB中盲孔是怎么打的。打盲孔跟打过孔有什么区别

看你用什么软件。如果是PowerPCB，其默认的走线孔只有通孔，如果需要回盲孔就要预先设置好盲答孔再走线。操作顺序如下：setup，pad stacks，via, add via, partial, start layer 1, end layer 2.

㈧ 盲孔 是什么与通孔有什么区别

盲孔就是不钻通的孔，只钻到某一层即止。

㈨ 树脂塞孔和绿油塞孔有什么不同

二者主要是在饱满度上有所不同，其他的方面比如耐酸碱上，树脂塞孔都比绿油占据优势。

㈩ 请问PCB中绿油塞孔和树脂塞孔各有什么优缺点哪些板用绿油塞孔好，哪些用树脂塞孔好

从质量的角度讲是树脂塞孔好。但是对整个工艺流程来讲，就多了一道工序和回若干相辅的设备。答成本较高。
绿油塞孔对整个工艺流程来说就简单了，可以在阻焊无尘房内和表面油墨一起进行作业。或者先塞孔后印刷。但是塞孔质量没有树脂塞孔的好。绿油塞孔经过固化后会收缩。对于客户有要求饱满度的，此种方式就不能满足了产品品质了。
二者主要是在饱满度上有所不同，其他的方面比如耐酸碱上，树脂塞孔都比绿油占据优势。