A. 环氧树脂灌封胶，加什么东西配合才可以降低粘度
如果降低流动性，可以加入增稠剂啊，气相无氧化硅就可很明显的增加等稠度
B. sh6302b环氧树脂灌封胶要怎么配才会
配比准确
搅拌均匀，杯壁要刮到
这是灌封胶的基本两点，无论是环氧树脂灌封胶，还是有机硅灌封胶，都适用，灌封胶的知名品牌有回天，HASUNCAST，道康宁等。
C. 环氧树脂灌封胶有哪些常见问题
环氧树脂灌复封胶有以下常见问题制及原因：
1.胶水不固化:
可能原因：固化剂放得太少或放得太多;胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀;
2.本应为硬胶的胶水固化后是软的:
可能原因：胶水配比不正确：如未按重量比配比或偏差较大;
3.有些地方胶水固化了，有些地方胶水没有固化或固化不完全:
可能原因：搅拌不均匀;
4.固化后胶水表面很不平整或气泡很多:
可能原因：固化太快、加温固化温度过高、接近或超过操作时间灌封点胶;
5.固化后胶水表面有油污状:
可能原因：灌胶过程有水、过于潮湿
D. 如何选用环氧树脂灌封胶
灌封胶的沉淀是一种常见问题，主要是因为A剂中的填料比原材料密度大，久置专产生沉降。沉降分为二属种，一种是松沉、一种是紧沉。松沉可以用搅拌器进行搅拌，均匀后对品质没有太大影响。紧沉的话就比较难办了，不容易搅拌均匀，会影响固化程度。 建议：1、每次使用前将A剂充分搅拌均匀。 2、间隔20天把产品倒置。 3、减少填充料。也可以尝试选择好一点的填充料---精细型的。欢迎大家讨论，互通有无！~
E. 环氧树脂灌封胶按照比例调好，在10℃左右环境下，放了三四天还是没有完全凝固，用指甲按下会有凹陷，
环氧树脂水晶胶，滴好后，为什么会出现不凝固，硬度不强有凹陷呢？
答：专原因有属三个可能性：
第一，可能是重量比不够标准，
第二，可能是搅拌不够均匀所导致有地方不干，
第三，也有可能是配方体系有问题，固化剂环氧强度达不到，而导致有的地方反应不完全，不干现象。
推荐使用格瑞斯水晶胶，产品可先试样品再购买，样品是免费的。也可提供免费技术支持！现在一直在使用。很不错。
别人的产品我们无法左右改变。我只能用我们的产品，去满足你的要求和条件。
我们会根据客户的要求调配好样品。如有什么其他技术问题，我们有专业工程师帮您解决问题。
F. 6302环氧树脂灌封胶A：B=5：1 我在灌时看成2：1请问结果会凝固吗请高手回答。
一般固化剂加多了会凝固，会干的很快而且变脆
G. 求解环氧树脂AB灌封胶体积比
重量除密度就是体积
所以： 4/1.1 : 1/0.9 差不多是 3.3 : 1
H. 灌封胶的区别
灌封胶在材质上分为三种，一种为环氧树脂灌封胶，有机硅灌封胶，聚专氨酯灌封胶三种，每一种灌属封胶都有一些区别存在，例如导热性能，韧性方面，强度等存在一些区别，但不管区别在哪里，跟据自己的产品选择一款合适的才是最重要的，不懂可问苏州优渥瑞技术员
I. 环氧树脂灌封胶如何正确选择和使用注意事项
一、选用环氧树脂灌封胶时应考虑的问题：
1、灌封后性能的要求：使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外使用还是户内使用、受力状况、是否要求环保、阻燃和导热、颜色要求等，比如TH893；
2、灌封工艺：手动或自动灌胶，室温或加温固化，混合后胶的可使用时间，凝固时间，完全固化时间等；
3、成本：灌封材料的成本差别很大，我们一定要看灌封后的实际成本，而不要简单的看材料的售价。
二、材料贮存条件要求是很严格的：
1. 性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。
2. 黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。
3. 灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。
4. 固化放热峰低，固化收缩小。
5. 固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小
6. 某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能
灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。 它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化； 避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。
三、使用注意事项
1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁；
2、使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
3、可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后, 胶液绝对不能使用；
4、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
J. 聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶的区别
灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼，它主要用于电子元器件的粘专接、密封、灌封和涂覆保护等属。其中经常用到的就是聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶，那么二者之间到底有哪些不同之处呢?
聚氨酯(PU)灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能、绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量来改变，它主要应用到各种电子电器设备的封装上。
聚氨酯灌封胶与环氧树脂灌封胶相比，前者的毒性比较大，而环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂、固化剂（胺类或酸酐）、补强助剂和填料等组成，它的室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。
对于双组份的灌封胶来说，使用方法基本相同，它们的大致工艺为：配料——混合——抽真空-——灌封——固化。当然该过程可以使用双组分的灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。