pcb废水分类

㈠ 线路板废水处理。

一、电路板废水概述

电路板生产过程中的污染物较多，所排废水中主要含有铜、铬、镍、锌、酸碱等污染成份。以上废水若不进行有效治理，将对环境造成严重污染。天然水体受到酸、碱、重金属污染后水体的缓冲作用遭到破坏，使水质恶化、抑制或阻止微生物活动，降低水的自净能力，同时也会对农作物造成危害，重金属离子对身体健康有极大危害，且水中的重金属离子不会被微生物降解，它们可在生物体内吸附，积累和富集，对人类、鱼类、浮游生物的危害极大，严重时可能造成农作物减产或牲畜的死亡。因此，必须进行无害化处理，按环保要求必须进行严格治理，达到排放标准。

二、电路板废水的成分及分类

印制电路板行业废水水质成份复杂，须按水质分类处理，因此必须首先将废水按水质和处理方法的不同进行废水分流。

1、常见印制电路板废水所含成份有：

重金属：Cu、Ni、Pb、Sn、Mn、Ag、Au、Pd等。

有机物：各种电镀或化学镀添加剂、络合剂、清洗剂、油墨、稳定剂、有机溶剂等;

无机物：酸、碱、NH3-N(NH3或铵盐)、P(各种磷酸盐)、F等。

2、废水分流宜按所含物质离子态Cu、络合Cu和有机物三种类型分流或更多。Ni和CN可根据实际处理需要决定是否需要分流。

3、显影脱膜(退膜、去膜)废液主要成份是抗蚀等油墨、显影液。COD浓度很高，是PCB行业废水COD的主要来源。其化学特性特殊，应单独分流后处理。

4、络合态重金属Cu、Ni宜与离子态废水分流并分别处理。

5、废液宜分类并单独收集。

三、电路板废水处理工艺

1、油墨废液预处理工艺

油墨废液主要指显影、脱膜工序中的废液，这些废液中含有大量的感光膜、抗焊膜渣等。废液呈碱性，PH值一般在11～13之间;COD含量非常高，范围一般在8000-10000mg/L。

油墨废液的主要成份为含羟基的树脂在碱性条件下所生成的有机酸盐，而这些含羟基的树脂不易溶于酸性溶液中。应用这一基本性质，在处理显影、脱膜废液时可采取以废治废的方法，利用生产车间排出的废酸液对油墨废液中进行酸化处理，不足时可投加硫酸溶液。

工艺流程图如下：

㈡ pcb氨水废水应该怎么

PCB线路板生产中，在进行线路腐蚀时，其中一种方法是碱性蚀刻，也就是用氨版水为主权要化工原料进行线路腐蚀，这种工艺存在两种含氨废水，一是碱性蚀刻废水，二是清洗废水。第一种好处理，因为其废水中含100克－－120克／升铜，很有经济利用价值，可以直接卖掉，头疼的是第二种废水，因为含铜低，只能当废水排放，而且氨氮很高，给废水处理带来很大的难度，但是，只要适当增加成本，氨氮是比较容易去掉的，有相关的药剂可以购买，。

㈢ PCB清洗废水处理工艺包括哪些步骤

电路板废水处理 系统主要处理废水方法如下：
一般清洗废水( 低浓度清洗废水)：
清洗废水日排放量为6400吨(一期3200吨/天)，收集于调节池中，同时其它经预处理后的废水和废液排入调节池一并混合。污染物浓度较低，PH值为2.5-5，重金属离子含量总量在30mg/l以下;混合废水的CODcr一般在150mg/l以下。由提升泵提升至PH调整槽Ⅰ进行处理。
油墨废水：
油墨废水主要特点是CODcr浓度很高，达15000mg/L，平均8000
mg/L左右。显影、脱膜废水中的有机物对后面的综合废水的混凝沉淀和离子交换有较大的影响。油墨废水特点是在酸性条件下易析离出，因此不可能与其它废水混合在一起处理。油墨废水单独收集，由泵泵至酸化池，加入酸液，在酸性条件下(PH3-5)油墨中的感光膜会析出，形成浓胶状凝聚成团成为浮渣去除，再调pH值7～8，同时加入混凝剂，再经过沉淀分离，沉淀上清液的COD一般有400～800mg/L，上清液自流入调节池混合后再处理。
络合废水：
因为络合铜(EDTA铜络离子或铜氨络离子)结构相当稳定，溶解于水，不沉淀，虽然只占总水量的1~3%，但由于其络合物极稳定，若不将络合物破除，出水中的铜离子就很难达标(0.5mg/L以下)。络合铜废水若与其它的污水混合在一起进行处理，为破络合物则投药量非常大，运行费用增加，因此络合铜废水必须单独收集并预处理。由泵将络合废水泵入破络槽，加入氧化剂如次氯酸钠氧化破除络合物(EDTA和NH3在中性条件下都可被NaOCl氧化)。再加入混凝剂和助凝剂，沉淀后上清液流入调节池。

㈣ PCB板印刷清洗产生的工艺废水，镍超标，请问这样的含镍废水如何处理，能达标

PCB板生产有化学镀镍废水，其中有络合态的镍，调ph是无法完全将镍沉淀的。可专考虑使用重金属去除属剂（RECY-DAM-02），能与废水中镍进行螯合反应形成不溶性沉淀物，具有络合能力强、反应迅速、添加量少、不对水体造成二次污染的特点，出水中的镍可稳定降至0.1 mg/L以下。

㈤ Pcb行业废水氨氮超标的处理方法有哪些

PCB行业氨氮废水的来源，主要有氨蚀刻、酸性蚀刻（部分厂家药水中加入一定量NHAC1保证蚀刻速度）、过硫酸铵徽蚀刻、皮气塔洗水。氨氮废水处理难度大，HNF-Mp工艺该工艺是目前降低高氨氨废水最环保的处理方法之一。在该工艺运行过程中，随着氧化铜的产生，大量的氨气被吸收后形成氨水，大大降低了废水中氨氮的存在，减少了环保压力。

㈥ 什么是PCB废水

pcb就是印刷电路板

㈦ 介绍几种PCB废水处理的几种方法。

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目前，国内处理线路板废水含有铜离子、镍离子、铜氨络离子、EDTA-Cu离子、CuCl3离子等重金属，含有氨、EDTA、柠檬酸、酒石酸、油脂、油墨、表面活性剂等有机成分，还含有氧化剂如过硫酸盐之类和酸性物质，成分十分复杂，处理难度大。 现就处理重金属方法的七种方法：1.硫酸亚铁+石灰法，2.硫酸亚铁+烧碱法， 3. 硫酸亚铁+烧碱+硫化钠法、4.硫酸亚铁+石灰+硫化钠法、5.重金属捕集剂一步法，6.重金属捕集剂二步法、7.硫化钠法。分单元操作，从经济技术上做一些分析。为了方便比较起见，列举的水样条件为：PH=4,Cu2+=31.0mg/L，COD=450。

一、硫酸亚铁 利用Fe2+在酸性环境下置换络合态Cu2+，再加入碱把PH调到9.5-11.5，让重金属离子以氢氧化物的形态沉淀下来 在置换过程中硫酸亚铁需要大量过量，一般的情况需要过量4-5倍。按原水含铜31mg/L计算，需要含量为90%硫酸亚铁（FeSO4.7H2O）400-500g/吨废水。还调PH调到9.5-11.5需要大量的碱性物质。大约需要0.8-0.9kg烧碱或石灰（含量70%）1.0-1.2kg。 如果采用石灰的话，将产生大量的污泥，1kg100%石灰将产生2.3kg污泥（干基）。换算成含水50%的污泥将是3.83kg，这些污泥因为含铜量低<0.5%，毫无利用价值，处理需要大量的人力、污泥处理设施、压滤设备和污泥处理费用。因此硫酸亚铁+石灰法处理PCB废水表面上费用低，如果加上污泥处理费用成本是十分高。 硫酸亚铁法处理的水质一般情况铜离子含量是难以到达0.5mg/L，往往需要加入硫化钠处理才能确保出水铜离子含量<0.5mg/L。由于此时废水PH=9.5-10.5，进入生化系统还需要加硫酸回调到PH=6.0-9。因此，此方法操作十分繁琐。 亚铁本身也会产生污泥，1kg亚铁可产生0.6kg (含水量60%)的污泥。
原使用石灰的污泥含铜量低，无利用价值。这种污泥属于危险固体物，污泥处理费根据城市不同，价格差距比较大，无锡市1500元/吨，深圳1200元/吨。长沙地区按200元/吨估算。另外需要场地堆放，每班至少得增加一位操作人员。另外石灰加药系统复杂，容易堵塞管道，动力消耗大。 使用烧碱的污泥含铜较高一般是>1.5%,有一定利用价值，生产厂家无需花钱请人处理，相反可以卖给有资质的单位，一般较高是含铜2%200-400元/吨，所以在表中是负数。 采用硫化钠有不安全隐患，在加酸过程中，可能出现局部酸度过大，产生硫化氢气体，危及人们生命安全。 硫酸亚铁法由于沉淀物是氢氧化物，有二次污染的可能

二、重捕剂法 重捕剂RS100是有机硫、氮化合物，对重金属离子有强力的螯合作用。无二次污染，无硫化氢气体产生，处理PCB废水的PH在6-9之间，不需要硫酸回调，处理的水质好，铜离子可以做到0.05mg/L，重金属捕集剂在水中不残留，对水体无害。污泥量少，污泥的含铜量2.5%，回收价值高。尤其是二步法，处理成本低廉，操作简单可靠，是PCB废水处理的发展方向。
硫化钠法矾花细小，难以沉淀，水体溶液发黑，气味有时较大，成本高，COD容易超标，存在安全隐患，极少厂家采用。 采用二步法就是在原有设备基础上加入一个沉淀池投资，实现二步沉淀，充分利用化学平衡原理，做到物尽其用，最大的发挥药剂的效用。详细情况另文介绍。

㈧ 如何处理离子铜废水，络合铜废水，有机废水这三种PCB厂最常见的废水

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离子铜废水，络合铜废水，有机废水是PCB厂最常见的三种废水。含氰废水和含镍废水较为少见。接下来将带的是各种废水的分析。
l 工具/原料
l 络合废水l 离子铜废水l 电镀铜废水
方法：1.络合废水：络合废水主要经过两个工段——a、铜线蚀刻和b、化学沉铜。2.铜线蚀刻——利用酸性或碱性蚀刻液，将铜箔蚀刻成特定图案的线路。相应的清洗水呈酸性或碱性。两者混合后呈微酸性。络合离子主要为铵离子3.化学沉铜——简称沉铜，在线路板的垂直孔中沉积一层铜（孔金属化），使线路导通，同时利于后续电镀工艺。厚度为0.3-0.5um。以硫酸铜提供Cu2+离子，甲醛为还原剂，另有络合剂保持镀液稳定。络合离子主要为EDTA。
4.离子铜废水：离子铜废水分为三部分，即清刷废水/一般清洗水和电镀铜清洗水。
5.a、清刷废水又称磨板废水，含铜粉较多，一般回用b、一般清洗水又称酸碱废水，水量最大，一般会处理后排放。C、电镀铜废水，电镀铜工段的清洗水，一般回用。
6.电镀铜废水： a、板面电镀——板电，在整个PCB板的外表面形成均匀镀层，同时可加厚沉铜层 b、厚度5-8um。图形电镀——蚀刻板面电镀铜层形成线路后，进一步电镀增加铜层度。厚度20-40um c、电镀液一般为硫酸铜，硫酸及少量Cl-离子。
7.来自于化学镍金工艺，在PCB板中应用的比例约为10-20%。化学镍金——沉镍浸金，PCB板表面处理的工艺之一，使其同时具有良好的力学与电学性能。具体工艺为化学镀镍后浸入含金溶液中，由Ni还原金。镍厚度>2.54um，金厚度>0.0254um。化学镀镍一般以硫酸镍提供Ni2+离子，次磷酸氢钠为还原剂，另有络合剂与镍形成稳定络合物，防止生成氢氧化镍和亚磷酸镍沉淀。具体成分因药剂供应商不同有很大区别。是PCB废水中含镍废水的主要来源8.综上，线路板厂排放的废水中必然含“酸碱废水”和“络合废水”，两者的比例约为35%:3-8%=5-10:1。老旧工厂一般混合处理，新厂多数分开处理。含镍废水仅部分PCB厂会产生，废水量较小，但必须单独处理。
l 注意事项 ：请按照化学规范操作

㈨ PCB工厂的废水处理相关问题，知道的高手请帮助一下

2 含铜络合物污水处理方法
2.1 污水来源及其成分
2.1.1 化学沉铜工序
废水主要含有络合剂EDTA、酒石酸钠或其它络合剂与Cu2+。其中，Cu2+与络合剂形成极稳定的络合物，采用常规的中和沉淀法是无法处理Cu2+的。
2.1.2 碱性蚀刻工序：
废水中主要含Cu2+及NH3·H2O，当NH4+含量较高以及在碱性条件下，Cu2+与NH4+可形成铜氨络合物，无法用中和沉淀的方法来处理。
2.1.3 微蚀（过硫酸铵-硫酸）工序：
废水中主要含Cu2+及NH4+。在酸性条件下，废水中的Cu2+与NH4+无法生成络合物，但在碱性条件下，可形成络合物。
2.1.4 其它工序：
对于酸性去油、碱性去油、解胶、去钻污、膨化等工序，根据所使用的化学药品，其废水都可能含有络合剂。因而不可采用一般的中和沉淀来处理。