1. 影响沉铜的时间的因素
由于是在覆铜板上除去多余的铜而留下电路，因此铜是印制电路板设计废水中最主要的污染物，铜箔是主要来源... PCB板设计废水治理 一、废水分流。不同PCB设计厂家的生产工艺和化学药液还是有较大不同。废水处理...
2. pcb行业长期在电镀工序（蚀刻、沉铜、图电）工作对人体的危害
上面那位说的也太简单和少了点吧
电镀的危害物主要有： 碱雾，酸雾，重金属，强氧化物，致癌物，粉尘，甚至氰化物
3. 氨铜废水的处理问题，FeSO4可以还原氨铜络合离子吗
络合废水
蚀板、化学沉铜等工序排放的废水中含有铜离子和络合剂如NH4OH、EDTA和酒石酸钾等。络合废水中铜离子和络合剂形成一种比稳定的络合物，是比较难处理的线路板废水中的一种。有的线路板企业主要将其回收处理，将铜转化为CuSO4、CuO、Cu、硫酸铵或氯化铵等，有的企业将其排放至污水处理系统处理。
对络合废水（EDTA、氨碱铜）的处理首先应考虑破坏络合作用，能够使铜离子游离出来。目前在实际运行中，采用多种方法破络，现归纳如下(注：★表示该法最常用)。
方法一：调PH值破络（调废水PH至酸性2左右破络）；
方法二：氧化剂氧化还原破络（铁屑反应、NaClO）；
方法三：离子交换-电解法破络法破络；
★ 方法四：化学药剂置换破络（Na2S、FeCl3、专用特殊药剂等）；
以上四种方法中，方法一加酸液（HCl、H2SO4）调络合废水PH值至2-3，Cu2+从络合物中游离出来，破铬效果良好。但因含络废水原水多呈碱性，调至酸性PH为2-3时消耗大量的酸液，破络后还需再调至碱性PH在8-9左右沉淀铜，又消耗大量的碱液，处理费用较高，因此运用不广泛。其工艺为：
方法二氧化还原破络常用铁屑—聚铁法，在酸性条件下PH=3，铁屑Fe和二价铁离子Fe2+还原，反应约20-30min，Fe2+将Cu2+EDTA络合物中的Cu2+还原成Cu+，因Cu+在碱性条件下不易与EDTA结合，故在碱性条件下，生成Cu2O，与Fe(OH)2、Cu (OH)2共沉。
因铁屑——聚铁法破络的铁屑反应器易结垢成团，影响设备的正常运作，且铁屑更新劳动强度大，妨碍了此种方法的应用。采用次氯酸钠破络是含氰废水在破氰时发生的副反应，对破络有一定的作用。只有污水含有氰时，该法才有实际意义。
方法三中离子交换——电解法因高浓度的重金属易使交换树脂饱和、络合物易使交换树脂污染或老化、电解耗电量大、处理金属重种类单一等缺点而很少采用。
方法四中采用具有破络作用的化学药剂如Na2S、FeCl3、专用特殊药剂等，药品易购得、价格适中、效果好、应用条件宽松，在线路板废水中具有应用推广价值，也是目前线路板废水处理中普遍采用的方法。FeCl3破络效果好，但药品具有强腐蚀性，运输、贮存、配制要求较高，采用的也较少。破络专用药剂现在开发的品种很多，大多属专利产品，如ISX（不溶性交联淀粉黄原酸酯）是七十年代发展起来的水处理剂，对大多数重金属都能沉淀，PH范围宽3-11，沉淀快。TMT（三巯三嗪三钠盐）是最近美国开发的一种新型重金属沉淀剂。S946也是一种新型处理剂。
采用Na2S处理络合废水是绝大多数线路板企业废水处理的选择。Na2S不但用来处理络合废水，而且用来处理非络合废水除铜效果也是很好的。S2-沉淀络合物中铜离子反应生成CuS。
但这个方法的缺点是络合物EDTA分子链不能破坏，仍以活性态存在于排放废水中，在排放的水中有重新生成络盐的可能，给废水的深度处理及回用造成困难。
4. 线路板厂非络合废水、络合废水、含银废水、含镍废水、高浓度换缸废水
1.络合废水：络合废水主要经过两个工段——a、铜线蚀刻和b、化学沉铜。
2.铜线蚀刻——利用酸性或碱性蚀刻液，将铜箔蚀刻成特定图案的线路。相应的清洗水呈酸性或碱性。两者混合后呈微酸性。络合离子主要为铵离子
3.化学沉铜——简称沉铜，在线路板的垂直孔中沉积一层铜（孔金属化），使线路导通，同时利于后续电镀工艺。厚度为0.3-0.5um。以硫酸铜提供Cu2+离子，甲醛为还原剂，另有络合剂保持镀液稳定。络合离子主要为EDTA。
4.离子铜废水：离子铜废水分为三部分，即清刷废水/一般清洗水和电镀铜清洗水。
5.a、清刷废水又称磨板废水，含铜粉较多，一般回用b、一般清洗水又称酸碱废水，水量最大，一般会处理后排放。C、电镀铜废水，电镀铜工段的清洗水，一般回用。
6.电镀铜废水：
a、板面电镀——板电，在整个PCB板的外表面形成均匀镀层，同时可加厚沉铜层
b、厚度5-8um。图形电镀——蚀刻板面电镀铜层形成线路后，进一步电镀增加铜层厚度。厚度20-40um c、电镀液一般为硫酸铜，硫酸及少量Cl-离子。
7.来自于化学镍金工艺，在PCB板中应用的比例约为10-20%。化学镍金——沉镍浸金，PCB板表面处理的工艺之一，使其同时具有良好的力学与电学性能。具体工艺为化学镀镍后浸入含金溶液中，由Ni还原金。镍厚度>2.54um，金厚度>0.0254um。化学镀镍一般以硫酸镍提供Ni2+离子，次磷酸氢钠为还原剂，另有络合剂与镍形成稳定络合物，防止生成氢氧化镍和亚磷酸镍沉淀。具体成分因药剂供应商不同有很大区别。是PCB废水中含镍废水的主要来源
8.综上，线路板厂排放的废水中必然含“酸碱废水”和“络合废水”，两者的比例约为35%:3-8%=5-10:1。老旧工厂一般混合处理，新厂多数分开处理。含镍废水仅部分PCB厂会产生，废水量较小，但必须单独处理。
5. 线路板废水偶尔会处理沉淀后发白
关于线路板废水偶尔会处理沉淀后发白，原因是经过电极处理后使原废水中含的有害物产生沉淀后化学反应变白。也证明电子处理废水、功能是有效的。
6. TB厂含铜含锌电镀废水铜超标，请高手请教，20分
根据你说的抄情况，铜超袭标的原因有两个：1：你们新增的生产线镀铜部分可能添加了络合剂，这种药剂有一定阻止重金属离子碱沉的作用，现在市场上有破络剂购买，建议少量购买做下烧杯实验看看效果。2：水量增加了，导致反应时间和沉淀时间不够，不能充分沉铜。
建议用烧杯；量筒；移液管等做一下烧杯实验，确认碱沉后是否沉铜完全即看铜是否跟新线投产之前的实验一致。如果不一致且余铜量相差很大甚至超标那基本就是生产线投加了络合剂的原因了。
解决办法是：1后续增加一个阳离子交换装置，将超标的重金属离子置换出来2：添加破络剂（原因1）延长反应；沉降等处理时间（原因2）
另：我有两个疑问1：你们PH调到9~10，碱超标了，不回调PH值么？
2：这个流程下来你们的COD去除能确保达标么？
7. 如何区分离子铜废水，络合铜废水，有机废水
1，络合废水：络合废水主要经过两个工段——a、铜线蚀刻和b、化学沉铜。
2,，铜线蚀刻—— 利用酸性或碱性蚀刻液，将铜箔蚀刻成特定图案的线路。相应的清洗水呈酸性或碱性。两者混合后呈微酸性。络合离子主要为铵离子
3.化学沉铜—— 简称沉铜，在线路板的垂直孔中沉积一层铜（孔金属化），使线路导通，同时利于后续电镀工艺。厚度为0.3-0.5um。以硫酸铜提供Cu2+离子，甲醛为还原剂，另有络合剂保持镀液稳定。络合离子主要为EDTA。
4.离子铜废水：离子铜废水分为三部分，即清刷废水/一般清洗水和电镀铜清洗水。
5.a、清刷废水又称磨板废水，含铜粉较多，一般回用。b、一般清洗水又称酸碱废水，水量最大，一般会处理后排放。c、电镀铜废水，电镀铜工段的清洗水，一般回用。
6.电镀铜废水：a、板面电镀——板电，在整个PCB板的外表面形成均匀镀层，同时可加厚沉铜层。b、厚度5-8um。图形电镀—— 蚀刻板面电镀铜层形成线路后，进一步电镀增加铜层厚度。厚度20-40um。c、电镀液一般为硫酸铜，硫酸及少量Cl-离子。
7.来自于化学镍金工艺，在PCB板中应用的比例约为10-20%。化学镍金—— 沉镍浸金，PCB板表面处理的工艺之一，使其同时具有良好的力学与电学性能。具体工艺为化学镀镍后浸入含金溶液中，由Ni还原金。镍厚度>2.54um，金厚度>0.0254um。化学镀镍一般以硫酸镍提供Ni2+离子，次磷酸氢钠为还原剂，另有络合剂与镍形成稳定络合物，防止生成氢氧化镍和亚磷酸镍沉淀。具体成分因药剂供应商不同有很大区别。是PCB废水中含镍废水的主要来源
8.综上，线路板厂排放的废水中必然含“酸碱废水”和“络合废水”，两者的比例约为35%:3-8%=5-10:1。老旧工厂一般混合处理，新厂多数分开处理。含镍废水仅部分PCB厂会产生，废水量较小，但必须单独处理。
8. PCB工厂的废水处理相关问题，知道的高手请帮助一下
2 含铜络合物污水处理方法
2.1 污水来源及其成分
2.1.1 化学沉铜工序
废水主要含有络合剂EDTA、酒石酸钠或其它络合剂与Cu2+。其中，Cu2+与络合剂形成极稳定的络合物，采用常规的中和沉淀法是无法处理Cu2+的。
2.1.2 碱性蚀刻工序：
废水中主要含Cu2+及NH3·H2O，当NH4+含量较高以及在碱性条件下，Cu2+与NH4+可形成铜氨络合物，无法用中和沉淀的方法来处理。
2.1.3 微蚀（过硫酸铵-硫酸）工序：
废水中主要含Cu2+及NH4+。在酸性条件下，废水中的Cu2+与NH4+无法生成络合物，但在碱性条件下，可形成络合物。
2.1.4 其它工序：
对于酸性去油、碱性去油、解胶、去钻污、膨化等工序，根据所使用的化学药品，其废水都可能含有络合剂。因而不可采用一般的中和沉淀来处理。
9. 如何处理离子铜废水，络合铜废水，有机废水这三种PCB厂最常见的废水
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离子铜废水，络合铜废水，有机废水是PCB厂最常见的三种废水。含氰废水和含镍废水较为少见。接下来将带的是各种废水的分析。
l 工具/原料
l 络合废水l 离子铜废水l 电镀铜废水
方法：1.络合废水：络合废水主要经过两个工段——a、铜线蚀刻和b、化学沉铜。2.铜线蚀刻——利用酸性或碱性蚀刻液，将铜箔蚀刻成特定图案的线路。相应的清洗水呈酸性或碱性。两者混合后呈微酸性。络合离子主要为铵离子3.化学沉铜——简称沉铜，在线路板的垂直孔中沉积一层铜（孔金属化），使线路导通，同时利于后续电镀工艺。厚度为0.3-0.5um。以硫酸铜提供Cu2+离子，甲醛为还原剂，另有络合剂保持镀液稳定。络合离子主要为EDTA。
4.离子铜废水：离子铜废水分为三部分，即清刷废水/一般清洗水和电镀铜清洗水。
5.a、清刷废水又称磨板废水，含铜粉较多，一般回用b、一般清洗水又称酸碱废水，水量最大，一般会处理后排放。C、电镀铜废水，电镀铜工段的清洗水，一般回用。
6.电镀铜废水： a、板面电镀——板电，在整个PCB板的外表面形成均匀镀层，同时可加厚沉铜层 b、厚度5-8um。图形电镀——蚀刻板面电镀铜层形成线路后，进一步电镀增加铜层度。厚度20-40um c、电镀液一般为硫酸铜，硫酸及少量Cl-离子。
7.来自于化学镍金工艺，在PCB板中应用的比例约为10-20%。化学镍金——沉镍浸金，PCB板表面处理的工艺之一，使其同时具有良好的力学与电学性能。具体工艺为化学镀镍后浸入含金溶液中，由Ni还原金。镍厚度>2.54um，金厚度>0.0254um。化学镀镍一般以硫酸镍提供Ni2+离子，次磷酸氢钠为还原剂，另有络合剂与镍形成稳定络合物，防止生成氢氧化镍和亚磷酸镍沉淀。具体成分因药剂供应商不同有很大区别。是PCB废水中含镍废水的主要来源8.综上，线路板厂排放的废水中必然含“酸碱废水”和“络合废水”，两者的比例约为35%:3-8%=5-10:1。老旧工厂一般混合处理，新厂多数分开处理。含镍废水仅部分PCB厂会产生，废水量较小，但必须单独处理。
l 注意事项 ：请按照化学规范操作
10. 络合废水主要来源于哪里
络合废水主复要来自于两个工段：铜制线蚀刻和化学沉铜。
铜线蚀刻——利用酸性或碱性蚀刻液，将铜箔蚀刻成特定图案的线路。
相应的清洗水呈酸性或碱性。两者混合后呈微酸性。络合离子主要为铵离子。
化学沉铜——简称沉铜，在线路板的垂直孔中沉积一层铜（孔金属化），
使线路导通，同时利于后续电镀工艺。厚度为0.3-0.5um。以硫酸铜提供Cu2+离子，甲醛为还原剂，另有络合剂保持镀液稳定。络合离子主要为EDTA。