线路板废水镍来源

A. 线路板废水处理。

一、电路板废水概述

电路板生产过程中的污染物较多，所排废水中主要含有铜、铬、镍、锌、酸碱等污染成份。以上废水若不进行有效治理，将对环境造成严重污染。天然水体受到酸、碱、重金属污染后水体的缓冲作用遭到破坏，使水质恶化、抑制或阻止微生物活动，降低水的自净能力，同时也会对农作物造成危害，重金属离子对身体健康有极大危害，且水中的重金属离子不会被微生物降解，它们可在生物体内吸附，积累和富集，对人类、鱼类、浮游生物的危害极大，严重时可能造成农作物减产或牲畜的死亡。因此，必须进行无害化处理，按环保要求必须进行严格治理，达到排放标准。

二、电路板废水的成分及分类

印制电路板行业废水水质成份复杂，须按水质分类处理，因此必须首先将废水按水质和处理方法的不同进行废水分流。

1、常见印制电路板废水所含成份有：

重金属：Cu、Ni、Pb、Sn、Mn、Ag、Au、Pd等。

有机物：各种电镀或化学镀添加剂、络合剂、清洗剂、油墨、稳定剂、有机溶剂等;

无机物：酸、碱、NH3-N(NH3或铵盐)、P(各种磷酸盐)、F等。

2、废水分流宜按所含物质离子态Cu、络合Cu和有机物三种类型分流或更多。Ni和CN可根据实际处理需要决定是否需要分流。

3、显影脱膜(退膜、去膜)废液主要成份是抗蚀等油墨、显影液。COD浓度很高，是PCB行业废水COD的主要来源。其化学特性特殊，应单独分流后处理。

4、络合态重金属Cu、Ni宜与离子态废水分流并分别处理。

5、废液宜分类并单独收集。

三、电路板废水处理工艺

1、油墨废液预处理工艺

油墨废液主要指显影、脱膜工序中的废液，这些废液中含有大量的感光膜、抗焊膜渣等。废液呈碱性，PH值一般在11～13之间;COD含量非常高，范围一般在8000-10000mg/L。

油墨废液的主要成份为含羟基的树脂在碱性条件下所生成的有机酸盐，而这些含羟基的树脂不易溶于酸性溶液中。应用这一基本性质，在处理显影、脱膜废液时可采取以废治废的方法，利用生产车间排出的废酸液对油墨废液中进行酸化处理，不足时可投加硫酸溶液。

工艺流程图如下：

B. 电镀废水有机污染物的来源主要是来自于哪里

重金属废水为您解答，戳我的名字，里面还有我写的文库、经验、网络，或许对您的更多问题有所帮助哦~

1.1 电镀前处理中有机物的产生 电镀镀前处理其目的是为了在后面的电镀中得到良好的 镀层而进行表面整平、除油脱脂、侵蚀等工艺过程。其产生的污染物为非离子型表面活性剂、阴离子型表面活性剂及其它部分助剂(如缓蚀剂等)、矿物油及蜡油类 等有机物类污染物,其水质为酸性或碱性。表面整平过程冲刷的污水中主要的污染物包括悬浮物及少量重金属离子、总氮及COD。除油脱脂过程主要是去除工件上 附着的动植物油和矿物油。其主要的方法包括有机溶剂除油、化学除油、电化学除油等[5]。有机溶剂除油过程中常用的有机溶剂包括汽油、煤油、苯、二甲苯、 丙酮、三氯乙烯、四氯乙烯、四氯化碳及酒精等。化学除油是普遍使用的除油方法,它是指利用油污中的动植物油的皂化作用及乳化作用将其从零件上除去的过程。 皂化反应就是油脂与除油液中的碱发生化学反应生成成肥皂的过程。矿物油是靠乳化作用而除去的,乳化剂是一种表面活性物质。电化学除油,是在碱性溶液中零件 为阳极或阴极,在直流电的作用下将零件表面的油脂除去。依靠电解的作用可以强化除油效果,能使油脂彻底除净。侵蚀分为一般侵蚀和弱侵蚀两种,前者主要用于 去除零件表面油和锈蚀产物,而后者主要去除金属工件表面的薄层氧化物。侵蚀过程中带来了少量的COD及总氮污染物,且对废水的pH值具有较大的影响。 1.2 电镀过程中有机物的产生 电镀过程中产生有机物的废水主要来于电镀工序的清洗 水,主要含有浓度较高的各种金属离子,而其中的有机物则主要是电镀液中添加的各种光亮剂,这些光亮剂一般均为多组分混合高分子有机化合物。由于所镀物质的 不同,采用的电镀液也不一样,下面介绍常见的电镀液中的有机物含量及种类。 氰化镀铜工艺是以氰化物作为络合剂,镀液为强碱性, 其中主要有氰化亚铜、氰
化钠、酒石酸钾钠、硫氰酸钾及少量的氢氧化钠、碳酸钠及硫酸锰等,主要有机物为酒石酸钾钠。全光亮酸性镀铜是一种具有高整平全光亮 的强酸性镀铜工艺。镀液主要成分由硫酸铜和硫酸组成。所用的有机添加剂可分为光亮剂和表面活性剂两类。焦磷酸盐镀铜是一种以焦磷酸钾为络合剂的弱碱性镀铜 工艺,其镀液的主要成分为焦磷酸铜盐和焦磷酸钾盐的络合剂。化学镀铜主要用于非导体材料的金属化处理。化学镀铜经常采用甲醛作为还原剂,其镀液中的其他成 分还包括硫酸铜、酒石酸钾钠、EDTA钠盐、氢氧化钠、甲醇及亚铁氰化钾等。另外,数年前国内开发了HEDP、柠檬酸一酒石酸以及三乙醇胺镀铜,其中 HEDP镀铜适于钢铁件的直接镀铜,而一般的焦磷酸盐镀铜液则不适用。 电镀镍漂洗废水中的有机污染物主要来源于电镀液中添加的各种光亮剂、整平剂以及其他功能的添加剂这些有机添加剂不仅是环境污染物,还会给后续的废水回用和金属回收工艺带来不良影响。 镀铬的电镀液中有机物种类较少,主要为醋酸以及醋酸盐类物质。 印刷线路板电镀过程中添加的药剂包括各种酸碱及甲醛、酒石酸钾钠、EDTA二钠及各种光亮剂、添加剂等。其水中的污染物除浓度极高的重金属离子(主要是铜离子)外还有浓度较高的氨氮及一部分COD和磷酸盐等。 除此之外,很多合金电镀及贵重金属电镀工艺,其电镀 工艺五花八门,废水中也包含了大量的重金属离子及络合有机物、光亮剂等。不过,总的说来电镀过程产生的漂洗水的COD值并不高,但又由于其成分比较复杂, 不同的工艺采用的电镀液也不相同,给特征污染物的确定带来了难度,进而给生化带来了一定的影响。 1.3 电镀后处理中有机物的产生 电镀后处理过程是指工件在镀上金属镀层之后对其进行 的清洁、干燥、包装、
抛光、钝化、光泽处理、浸表面活性剂脱水处理或者为增加防腐性而采取的化学抗腐蚀处理。有时为了镀件表面的稳定,也常涂抹一层抗暗或 抗蚀的有机膜。这部分废水有机物浓度不高,而且这部分废水占电镀废水的比例很低,因此电镀后处理废水中有机物并不是电镀废水有机物中关注的重点。

C. 处理线路板废水中的重金属有几种方法

现就处理重金属方法的七种方法：
1.硫酸亚铁+石灰法
2.硫酸亚铁+烧碱法
3. 硫酸亚铁+烧碱+硫化钠法
4.硫酸亚铁+石灰+硫化钠法
5.重金属捕集剂一步法
6.重金属捕集剂二步法

D. 线路板厂非络合废水、络合废水、含银废水、含镍废水、高浓度换缸废水

1.络合废水：络合废水主要经过两个工段——a、铜线蚀刻和b、化学沉铜。
2.铜线蚀刻——利用酸性或碱性蚀刻液，将铜箔蚀刻成特定图案的线路。相应的清洗水呈酸性或碱性。两者混合后呈微酸性。络合离子主要为铵离子
3.化学沉铜——简称沉铜，在线路板的垂直孔中沉积一层铜（孔金属化），使线路导通，同时利于后续电镀工艺。厚度为0.3-0.5um。以硫酸铜提供Cu2+离子，甲醛为还原剂，另有络合剂保持镀液稳定。络合离子主要为EDTA。
4.离子铜废水：离子铜废水分为三部分，即清刷废水/一般清洗水和电镀铜清洗水。
5.a、清刷废水又称磨板废水，含铜粉较多，一般回用b、一般清洗水又称酸碱废水，水量最大，一般会处理后排放。C、电镀铜废水，电镀铜工段的清洗水，一般回用。
6.电镀铜废水：
a、板面电镀——板电，在整个PCB板的外表面形成均匀镀层，同时可加厚沉铜层
b、厚度5-8um。图形电镀——蚀刻板面电镀铜层形成线路后，进一步电镀增加铜层厚度。厚度20-40um c、电镀液一般为硫酸铜，硫酸及少量Cl-离子。
7.来自于化学镍金工艺，在PCB板中应用的比例约为10-20%。化学镍金——沉镍浸金，PCB板表面处理的工艺之一，使其同时具有良好的力学与电学性能。具体工艺为化学镀镍后浸入含金溶液中，由Ni还原金。镍厚度>2.54um，金厚度>0.0254um。化学镀镍一般以硫酸镍提供Ni2+离子，次磷酸氢钠为还原剂，另有络合剂与镍形成稳定络合物，防止生成氢氧化镍和亚磷酸镍沉淀。具体成分因药剂供应商不同有很大区别。是PCB废水中含镍废水的主要来源
8.综上，线路板厂排放的废水中必然含“酸碱废水”和“络合废水”，两者的比例约为35%:3-8%=5-10:1。老旧工厂一般混合处理，新厂多数分开处理。含镍废水仅部分PCB厂会产生，废水量较小，但必须单独处理。

E. 线路板废水中都含有哪些成分

1、没反应完的氯化铁，反应出来的铜离子，亚铁离子；
2、清洗用的表面活性剂，也有丙酮或者香蕉水；
3、为了保持氯化铁活性而加入的盐酸，HCl；
4、如果覆铜板也一起生产，可能还有氢离子CN-，磷酸盐等。

F. 线路板厂电镀废水污染物中重金属有哪些

答：主要是铜、镍、锡，其它都比较少，如钯、金等。

G. 线路板电镀会产生铬废水吗线路板有镀铬的吗

线路板不镀铬，通常镀铜、锡，银、金等，主要功能是导电性和可焊性。

H. 如何除去化学镀镍废水中镍

线路板厂废水站化镍废水中Ni为100~150 mg/L，TP为300~500 mg/L，常规的硫化钠及调碱沉淀无法将镍去除至0.1mg/L以下，并且次亚磷很难被常规铁/铝/钙系除磷剂彻底沉淀去除。

RECY-DAP-01型除磷剂在氧化剂活化下可以和有机磷、焦磷、亚磷、次磷酸盐快速化合沉淀，从而实现总磷去除效果。

RECY-DAM-02型重金属去除剂能在常温和很宽的pH值条件范围内，与废水中的Cu、Cd、Hg、Pb、Mn、Ni、Zn、Cr等各种重金属离子进行螯合反应形成不溶性沉淀物。

工具/原料

• 化学镀镍废水、化镍废水、镀镍废水

• RECY-DAP-01型除磷剂

• RECY-DAM-02型重金属去除剂

方法/步骤

• 取100 ml废水，投加0.2~0.4 g的RECY-DAP-01型除磷剂（或配制成10%溶液投加，加药量为2~4ml）；

• 投加0.2~0.4 ml的30%浓度的双氧水(与RECY-DAP-01加药量相同)，搅拌反应5分钟；

• 3

  使用pH电极调节废水pH=4.0~7.0，投加0.5~1 ml 的1‰浓度的PAM，搅拌2分钟絮凝沉淀；

• 4

  取絮凝沉淀的上清液投加100~300 ppm 的 RECY-DAM-02型重金属去除剂，投加PAM絮凝沉淀；

• 5

  静置5分钟后，测试沉淀的上清液的 总磷<0.5mg/L，镍<0.1mg/L，可达标排放。

  

注意事项

• RECY-DAM-02型重金属和RECY-DAP-01型除磷剂详细参数需自行在网上查询

• 若絮凝后泥巴上浮，需减少双氧水加药量

I. 印刷电路板中主要的废水是什么

分为4大类
1、酸来碱废水（最主源要的废水）
来源：磨板线水洗水+电镀线漂洗水（均在产品的水洗环节形成）
2、含氰废水
来源：在电镀处理中（氰化镀铜和镀金工艺操作中形成）
3、络合废水
来源：印制线路板化学沉铜清洗水+微蚀、酸/碱性刻蚀工艺操作
4、有机废水
来源：油膜、绿油或膨松剂溶液及其后的清洗水、除油剂溶液

J. 含镍废水的来源

1、含镍废水的来源：电镀厂、线路板厂的镀镍工艺

2、废水中镍的价态是正内2价，形态根据废水种类可容以分为电镀镍和化学镍，其中电镀镍是以离子态的形式存在，化学镍是以络合态的形式存在

3、含镍废水处理：对于离子态的镍，直接加片碱进行处理即可沉淀达标；而对于化学镍。络合态的镍，需要加入高效除镍剂HMC-M2后，加入PAC和PAM进行沉淀处理，能够达到表三标准

市场上很多用硫化钠或者棕红色液体重捕剂DTCR处理的，效果一般，很难把镍彻底做到0.1ppm