去離子印製板清洗機

① 等離子清洗機可以清洗玻璃嗎，等離子清洗玻璃的原理是什麼

等離子清洗技術的最大特點是不分處理對象的基材類型，對金屬、半導體和大多數高分子材料，如玻璃、聚丙烯、聚酯、聚醯亞胺、環氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好的清潔處理，並可實現整體和布局以及復雜結構的清洗。對處理物幾何形狀無限制。
等離子清洗機處理玻璃主要是解決鍍膜、噴漆粘接不牢，掉漆方面的問題，經過等離子處理後，可以很好的提高玻璃材料的親水性，使後續鍍膜等工藝達到滿意的效果．
等離子清洗與材料表面物理反應機理
等離子體與材料表面產生的物理反應主要是利用離子作純物理的撞擊，把材料表面的原子或附著材料表面的離子打掉，由於離子在壓力較低時的平均自由基較輕長，有能量的積累，因而在物理撞擊時，離子的能量越高，越容易產生撞擊，所以若要以物理反應為主時，就必須控制較低的壓力下來進行反應，這樣清洗效果較好。
特別是對物體表面形狀復雜、精密而又很難清洗的零部件，如精密零部件表面的空穴、凹槽、狹縫、微孔等表面形狀均能得到比較好的清潔處理。

等離子清洗屬於固氣乾式清潔技術，採用氣體作為清洗介質，有效地避免了因液體介質清洗對被清洗物帶來的二次污染。

② 等離子清洗機的應用

等離子清洗機(plasma cleaner)也叫等離子清潔機，或者等離子表面處理儀，是一種全新的高科技技術，利用等離子體來達到常規清洗方法無法達到的效果。等離子體是物質的一種狀態，也叫做物質的第四態，並不屬於常見的固液氣三態。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態。等離子體的「活性」組分包括：離子、電子、原子、活性基團、激發態的核素（亞穩態）、光子等。等離子清潔機就是通過利用這些活性組分的性質來處理樣品表面，從而實現清潔、塗覆等目的。

等離子清洗機的應用已經非常非常廣泛，汽車製造、手機製造、玻璃光學、材料科學、電子電路、印刷造紙、塑料薄膜、包裝技術、醫療醫用、紡織工業、新能源技術、航天軍工、手錶首飾等等。

以下列舉些蕞為典型的應用：

1、手機蓋板

手機蓋板生產中，手機蓋板需要進行多層鍍膜，鍍膜前為了確保鍍膜附著力高，鍍膜效果好，需要進行等離子清洗，從而明顯提高蓋板表面活性，鍍膜壽命明顯提高。目前行業規范是，要求清洗後接觸角測量角度低於20°。

2、塑料印刷

日常常見的塑料瓶瓶蓋印刷，在流水線生產過程中，瓶蓋如果直接印刷，油墨附著效果會比較差，而且廢品率高。

瓶蓋印刷前採用等離子清洗機設備，等離子清洗不但可以完美配套至生產線中，而且瓶蓋清洗後進行印刷，成品率明顯提高，油墨附著效果好，效果保持也更為持久。

3.汽車零部件：

雷達感測器的生產過程中，因為感測器表面要求非常干凈，這樣才能保證感測器的精度和穩定性，所以必須進行清洗。

4、紡織工業

紡織行業的採用等離子進行各種不同的處理工藝，目的就是為了實現各種不同需求的紡織產品，例如天然纖維需要達到的出色的印染效果，使用等離子清洗機處理後，不但顯著提高印染效果，更改善了纖維的表面質量，提高了使用壽命。

5、手錶鍍膜

手錶表盤都會進行鍍膜處理，以達到需要的色澤效果和提高耐磨壽命，手錶表盤鍍膜前就需要進行等離子清洗，去除表盤表面原有的污染物，激活表面活性，使得鍍膜時黏附得更為牢固。而如果不使用等離子清洗，表盤鍍膜就可能會成品率降低，膜的使用壽命變差等風險。

③ 等離子清洗機的清洗過程是

等離子體又稱第四態，由基態的原子、分子，激發態的原子，分子，自回由電子，正答負離子，原子團及光子組成，在客觀上顯現中性。工作氣體在自偏壓或外加偏壓作用下被加速產生動能，然後轟擊在放在負電極上的被清洗工件表面，一般用於去除氧化物、環氧樹脂或微顆粒污染物等，同時進行表面活化。

等離子主要有三個特徵：高能量，可發光，可導電；等離子清洗機主要作用是對處理物表面改性，提高處理物表面能，增加吸附力及均勻性；同時等離子清洗機可以去除處理物表面的污染物

大族激光等離子清洗機性能穩定，處理效果好， 產品豐富，售後及時。在各行各業均有廣泛應用，值得您選擇。

④ 等離子清洗機應用領域及作用

等離子清洗機廣泛用於LED,LCD， LCM，手機配件，筆記本電腦按鍵及外殼，光學元器件，光學鏡片，電子晶元，集成電路，五金，精密零件，塑膠製品，生物材料，醫療器皿，晶圓等的表面處理。 經過等離子處理的物件表面活化效果最好，物件的水浸潤效果也是最佳的。如微晶玻璃，光學鏡片鍍臘粘接前等離子處理，能有效提升產品品質。

⑤ PCB電路板清洗方法有哪些

清洗的技術應該是有好幾種的，如果不是工廠批量生產用的話，用洗專板液清洗也就是直屬接用溶劑清洗方便點。常見的清洗方式有：
1，半水清洗主要採用有機溶劑和去離子水，加一定量的活性劑、添加劑組成的清洗劑。這種清洗介於溶劑清洗和水清洗之間。這些清潔劑是有機溶劑，易燃溶劑，閃點高，毒性低，使用安全，但必須用水沖洗，然後晾乾。
2，水清洗技術是未來清潔技術的發展方向，建立純水水源和排放水處理車間是必要的。以水為清洗介質，在水中加入表面活性劑、助劑、緩蝕劑和螯合劑，形成一系列水基清洗劑。可以除去水溶劑和非極性污染物。
3，免清洗技術用於焊接過程中無清潔助焊劑或無清潔錫膏，焊後直接進入下一工序清洗，不再免費清洗技術是目前最常用的一種替代技術，尤其是移動通訊產品基本上是一次性使用的方法來代替ODS。

4、溶劑清洗主要用於溶劑溶解去除污染物。溶劑清洗由於其揮發快、溶解性強等特點，要求設備簡單。

5、超聲波清洗機利用超高頻在液體介質中轉化為動能的作用，產生空化效應，形成無數無數的微小氣泡，然後撞擊物體表面，使表面污垢脫落，從而達到清洗的效果

⑥ 等離子清洗機的清洗原理

等離子清洗機的清洗原理是在真空腔體里，通過射頻電源在一定的壓力情況下起輝產生高能量的無序的等離子體，通過等離子體轟擊被清洗產品表面，以達到清洗目的。

在這種情況下，等離子處理可以產生以下效果：

1、灰化表面有機層

污染物在真空和瞬時高溫下的部分蒸發，污染物被高能離子粉碎並被真空帶走。

紫外輻射破壞污染物，由於等離子體處理每秒鍾只能穿透幾納米，所以污染層不應該太厚。指紋也適用。

2、氧化物去除

這種處理包括使用氫或氫和氬的混合物。有時也採用兩步流程。第一步是用氧氣氧化表面5分鍾，第二步是用氫和氬的混合物除去氧化層。它也可以同時用幾種氣體處理。

3、焊接

通常，印刷電路板應在焊接前用化學葯劑處理。焊接後，這些化學物質必須用等離子體法去除，否則會引起腐蝕和其他問題。

(6)去離子印製板清洗機擴展閱讀

等離子清洗/刻蝕機產生等離子體的裝置是在密封容器中設置兩個電極形成電場，用真空泵實現一定的真空度，隨著氣體愈來愈稀薄，分子間距及分子或離子的自由運動距離也愈來愈長。

受電場作用，它們發生碰撞而形成等離子體，這些離子的活性很高，其能量足以破壞幾乎所有的化學鍵，在任何暴露的表面引起化學反應，不同氣體的等離子體具有不同的化學性能，如氧氣的等離子體具有很高的氧化性，能氧化光刻膠反應生成氣體，從而達到清洗的效果；腐蝕性氣體的等離子體具有很好的各向異性，這樣就能滿足刻蝕的需要。

利用等離子處理時會發出輝光，故稱之為輝光放電處理。

等離子體清洗技術的最大特點是不分處理對象的基材類型，均可進行處理，對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚醯亞胺、聚氯乙烷、環氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，並可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。

⑦ 等離子清洗機是干什麼用的它的功能和作用是什麼

等離子清洗是等離子表面改性的其中較為常見的一種方式。達因特等離子清洗的作用主要是：

（1）對材料表面的刻蝕作用--物理作用

等離子體中的大量離子、激發態分子、自由基等多種活性粒子，作用到固體樣品表面，不但清除了表面原有的污染物和雜質，而且會產生刻蝕作用，將樣品表面變粗糙，形成許多微細坑窪，增大了樣品的比表面。提高固體表面的潤濕性能。

（2）激活鍵能，交聯作用

等離子體中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的鍵能在0~10eV，因此等離子體作用到固體表面後，可以將固體表面的原有的化學鍵產生斷裂，等離子體中的自由基與這些鍵形成網狀的交聯結構，大大地激活了表面活性。

（3）形成新的官能團--化學作用

如果放電氣體中引入反應性氣體，那麼在活化的材料表面會發生復雜的化學反應，引入新的官能團，如烴基、氨基、羧基等，這些官能團都是活性基團，能明顯提高材料表面活性。

⑧ 印製板如何清洗方法

清洗印製板的傳統方法是用有機溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由於CFC—113對大氣臭氧層有破壞作用，目前已被禁止使用，目前可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以採用不進行清洗的免清洗工藝。

水基清洗工藝是以水為清洗介質的，為了提高清洗效果可在水中添加少量的表面活性劑、洗滌助劑、緩蝕劑等化學物質（一般含量在2％-10％）。並可針對印製電路板上不同性質污染的具體情況，在水基清洗劑中添加劑，使其清洗的適用范圍更寬。水基清洗劑對水溶性污垢有很好的溶解作用，再配合加熱、刷洗、噴淋噴射、超聲波清洗等物理清洗手段，能取得更好的清洗效果。在水基清洗劑中加入表面活性劑可使水的表面張力大大降低，使水基清洗劑的滲透、鋪展能力加強，能更好的深入到緊密排列的電子元器件之間的縫隙之中，將滲入到印製電路板基板內部的污垢清洗除。

利用水的溶解作用與表面活性劑的乳化分散作用也可以將合成活性類助焊劑的殘留物很好在清除，不僅可以把各種水溶性的污垢溶解去除，而且能將合成樹脂、脂肪等非可溶性污垢去除。對於使用松香基助焊劑或水基清洗劑中加入適當的皂化劑，皂化劑（saponifier）是在清洗印刷電路板時用來與松香中的松香酸、油脂中的脂肪酸等有機酸發生皂化反應，生成可溶於水的脂肪酸鹽（肥皂）的化學物質。這是許多用於清洗印刷電路板上的助焊劑、油脂的清洗劑中常見的成分。皂化劑通常是顯鹼性的無機物如氫氧化鈉、氫氧化鉀等強鹼，也可能是顯鹼性的有機物如單乙醇胺等。在商用皂化劑中一般還含有有機溶劑和表面活性劑成分，以清洗去除不能發生皂化反應的殘留物。由於皂化劑可能對印刷電路板上的鋁、鋅等金屬產生腐蝕，特別是在清洗溫度比較高、清洗時間比較長時很容易使腐蝕加劇。所以在配方中應添加緩蝕劑。但應注意有對於鹼性物質敏感的元器件的印製電路板不宜使用含皂化劑的水基清洗劑清洗。

在水基清洗的工藝中如果配合使用超聲波清洗，利用超聲波在清洗液中傳播過程中產生大量調微小空氣泡的「空穴效應」則可以有效的把不溶性污垢從電子結路板上剝除。考慮到印刷電路板、電子元器件與超聲波的相溶性要求，印刷電路板清洗時使用的超聲波頻率一般在40KHz左右。

水基清洗工藝流程包括清洗、漂洗、乾燥三個工序。首先用濃度為2％-10％的水基清洗劑配合加熱、刷洗、噴淋噴射、超聲波清洗等物理清洗手段對印刷電路板進行批量清洗然後再用純水或離子水（DI水）進行2-3次漂洗，最後進行熱風乾燥。水基清洗需要使用純水進行漂洗是造成水基清洗成本很高的原因。雖然高質量的水質是清洗質量的可靠保證，但在一些情況下先使用成本較低的電導率在5um·cm的去離子水進行漂洗，最後再使用電導率在18um·cm的高純度去離子進行一次漂洗也可以取得很好的清洗效果。典型的水清洗工藝。一個典型的工藝過程為：在55℃的溫度下用水基清洗劑對電子線路板進行批量清洗，並配合強力噴射清洗5min，然後用55℃的去離子水漂洗15min，最後在60℃溫度下熱風吹乾20min。為了提高水資源的利用率，在清洗工序使用的自來水或在漂洗槽使用過的去離子水，據文獻介紹在預清洗中使用自來水（含有較多離子的硬水），不僅可以大大降低生產成本，而且它的除污能力一點也不比軟水或去離子水差。

⑨ 什麼是等離子清洗機求詳細介紹

等離子清洗機是什麼？
等離子清洗機是清洗行業裡面的高級設備，因為有「清洗」兩字，對於第一次和等離子清洗機接觸的人，很容易就聯想到洗米洗菜洗衣服。為了讓這些小白明白等離子清洗是什麼，寫一篇文章給這些小白普及一下等離子清洗機的入門常識。
很多人問的比較多的問題是，等離子清洗機可以清洗什麼，是不是什麼都能夠洗掉，甚至說清洗產品的時候要不要加洗衣粉，清洗劑什麼的。比如懂一點的會問等離子清洗機和超聲波清洗機有什麼區別，對於這些剛接觸等離子清洗機的人們，就必要給這些講解一下
等離子清洗機，又名plasma清洗機，等離子表面處理機設備。光從名稱上來看，清洗並不是清洗，而是處理和反應。從機理上看：等離子清洗機在清洗時通入工作氣體在電磁場的作用下所激發的等離子與物體表面產生物理反應和化學反應。其中，物理反應機制是活性粒子轟擊待清洗表面，使污染物脫離表面最終被真空泵吸走；化學反應機制是各種活性的粒子和污染物反應生成易揮發性的物質，再由真空泵吸走揮發性的物質，從而達到清洗目的。
等離子清洗機不用加什麼洗衣粉清洗劑之類的玩意，等離子清洗機屬於乾洗設備，需要加氣體。
我們的工作氣體，經常用到氫氣（H2）、氮氣（N2）、氧氣（O2）、氬氣（Ar）、甲烷（CF4）等。在等離子清洗機過程中很容易對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚醯亞胺、聚氯乙烷、環氧、甚至聚四氟乙烯等進行處理。當然這樣以來讓我們很容易聯想到：去除零件上的油污，去除手錶上的拋光膏，去除線路板上的膠渣，去除DVD上的水紋等等。不過去除油污除銹這些工作通常用的是超聲波清洗機，超聲波清洗機用的是水洗設備，水裡面會加清洗劑，去除不同的油污所需要添加的清洗劑不相同。這個根據實際情況去配比。如果是去除線路板上面的膠渣，就需要用到等離子蝕刻機，這個設備有一定的技術含量，一般的小廠還做不出來。
金徠等離子清洗機的作用實際上不是清洗油污，而是對物體的表面進行改性，提升物體表面的粘接力，好多材料如玻璃、硅膠、塑料等高分子材料，如果直接噴塗電鍍、粘接這些操作效果非常差，如果使用等離子對物體的表面清洗一遍，對這些物體的表面做一個改性處理，其粘接力大不相同。
「洗表面「才是等離子清洗機技術的核心，這一核心也是現在眾多企業之所以選擇 等離子清洗機的重點。」洗表面「跟電漿機和等離子表面處理設備這兩個名字密切相聯。簡單的來說清洗表面就是在被處理材料表面打出無數個肉眼看不到的小孔，同時在表面形成一個新的氧化層薄膜。這樣以來大大增加了被處理材料的表面積，間接性的增加了材料表面的粘附性、相容性、浸潤性、擴散性等等。而這些性能又恰當的應用在手機，電視，微電子，半導體，醫療，航空，汽車等各行各業中，為眾多企業解決多年未曾解決的難題。

⑩ 等離子清洗機的優勢

  與傳統使用有機溶劑的濕法清洗相比，等離子清洗具備以下九大優勢：
一、清洗對象經等離子清洗之後是乾燥的，不需要再經乾燥處理即可送往下一道工序。可以整個工藝流水線的處理效率；
二、等離子清洗使得用戶可以遠離有害溶劑對人體的傷害，同時也避免了濕法清洗中容易洗壞清洗對象的問題；
三、避免使用三氯乙烷等ODS有害溶劑，這樣清洗後不會產生有害污染物，因此這種清洗方法屬於環保的綠色清洗方法。這在全球高度關注環保的情況下越發顯出它的重要性；
四、採用無線電波范圍的高頻產生的等離子體與激光等直射光線不同。等離子體的方向性不強，這使得它可以深入到物體的微細孔眼和凹陷的內部完成清洗任務，因此不需要過多考慮被清洗物體的形狀。而且對這些難清洗部位的清洗效果與氟利昂清洗的效果像是甚至更好；
五、使用等離子清洗，可以使得清洗效率獲得極大的提高。整個清洗工藝流程幾分鍾內即可完成，因此具有產率高的特點；
六、等離子清洗需要控制的真空度約為 Pa，這種清洗條件很容易達到。因此這種裝置的設備成本不高，加上清洗過程不需要使用價格較為昂貴的有機溶劑，這使得整體成本要低於傳統的濕法清洗工藝；
七、使用等離子清洗，避免了對清洗液的運輸、存儲、排放等處理措施，所以生產場地很容易保持清潔衛生；
八、等離子體清洗可以不分處理對象，它可以處理各種各樣的材質，無論是金屬、半導體、氧化物，還是高分子材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚醯亞胺、聚酯、環氧樹脂等高聚物）都可以使用等離子體來處理。因此特別適合於不耐熱以及不耐溶劑的材質。而且還可以有選擇地對材料的整體、局部或復雜結構進行部分清洗；
九、在完成清洗去污的同時，還可以改善材料本身的表面性能。如提高表面的潤濕性能、改善膜的黏著力等，這在許多應用中都是非常重要的。
目前金徠等離子清洗應用越來越廣泛，國內外的使用者對等離子體清洗技術的要求也是越來越高。好的產品還需要專業的技術支持與維護！