旋轉圓盤動態膜過濾

㈠ 旋轉圓盤電極的使用有哪些事項需特別留意

旋轉圓盤電極使用注意事項：

1、LSV掃描時，推薦先從低速預掃至高速，再從高速掃至低速；

2、電極打磨一般先用5um拋光粉拋光，再用0.5um和0.05um拋光粉拋至平滑；

3、電解池的密封可以確保實驗過程中電解液中O2飽和。若密封不好，會造成O2逸出，實驗數據不成規律；

4、LSV掃描前，先往電解液中通入O2，掃描LSV時，繼續往電解液液面上通入O2，保證電解液中O2飽和；

5、一般滴10uL催化劑溶液到電極表面，再用表面皿或培養皿或燒杯將其蓋上，自然晾乾即可。不推薦烘箱高溫烘乾，這種方式制備的催化劑容易裂開。若採用紅外加熱的方式，則功率應盡量調小；

6、在測量時電極浸入測量溶液不宜太深，一般以2～3mm為宜。電極的轉速要適當，太慢時自然對流起主要作用，太快時則會出現湍流，不能得到有效參數。要求在旋轉過程中保證電極表面出現層流狀態。

7、旋轉圓盤電極的極限擴散電流密度公式，由V.G.Levich(前蘇聯)於1942年提出，Levich方程如下，極限擴散電流iL是研究電化學動力學的重要參數。如果在不同轉速條件下測得iL值，作iL-ω1/2圖，可求出D；用標准溶液標定後可測反應物種的濃度，常用於定量分析。

㈡ 我用的美國PINE旋轉圓盤電極裝置需要同時測盤和環信號，請問有什麼電化學工作站可以推薦啊

你這個是四電極模式，也就是兩個工作電極，需要用到雙恆電位儀，美國PINE公司就有雙恆電位儀啊。

㈢ 有一個可旋轉的圓盤,盤面上被均勻地分成38份 解釋

當對顏色和數字都感興趣時，轉盤的每一份都是不一樣的，而38份的每一個數字也是不一樣的，所以p(xy)=p(x)

㈣ 豎直圓盤旋轉模擬

（1）根據a=ω ² r
解得a=3.2m/s ²
（2）金屬塊隨圓盤做勻速圓周運動，由靜摩擦力提供向心力，則有：
f=ma=0.4×3.2=1.28N
答：（1）金屬塊隨圓盤運動的向心加速度為3.2m/s ² ；
（2）金屬塊受到的靜摩擦力為1.28N．

㈤ 旋轉的圓盤上的物體收離心力甩出圓盤的運動軌跡是什麼樣的,怎麼控制他的軌跡

沿圓盤的切線方向做勻速直線運動。若要控制的話，可調節物體飛出的時間與飛出時轉速的大小。如果還要控制的話可以讓該物體帶點，再利用電場或磁場來控制

㈥ 旋轉圓盤電極的使用方法

在測量時電極浸入測量溶液不宜太深，一般以2～3mm為宜。電極的轉速要適當，太慢時自然對流起主要作用，太快時則會出現湍流，不能得到有效參數。要求在旋轉過程中保證電極表面出現層流狀態。
旋轉圓盤電極的極限擴散電流密度公式，由V.G.Levich(前蘇聯)於1942年提出，Levich方程如下，極限擴散電流iL是研究電化學動力學的重要參數。如果在不同轉速條件下測得iL值，作iL-ω1/2圖，可求出D；用標准溶液標定後可測反應物種的濃度，常用於定量分析。

方程中：
iL:levich 電流
n：電荷轉移數
F:法拉第常數
A：電極面積
D：擴散系數
w：旋轉盤角速度
v：粘度
c：溶液濃度

㈦ 電子旋轉圓盤是什麼

這種電極的結構特點是圓盤電極與垂直於它的轉軸同心並具有良好的軸對稱；圓盤周圍的絕緣層相對有一定厚度，可以忽略流體動力學上的邊緣效應；同時電極表面的粗糙度遠小於擴散層厚度。

㈧ RRDE-3A旋轉圓盤圓環電極裝置有用過的大蝦沒，怎麼樣啊

日本產品，控制非常精確和精密。說轉就轉，說停就停，絲毫聽不到軸轉動時的「滋滋聲」——沒有雜訊。
軸非常穩定，不會左右哪怕一丁點的搖擺，轉動時和靜止時肉眼是看不出區別的。
內置氣體流量控制。
可以單獨使用，也可以被雙恆電位儀控制使用。並且不挑雙恆電位儀的，不論是CHI，還是別的品牌，只要有電壓輸出端，都可以。

另外值得一提的是：RRDE-3A是由比例積分閉合迴路電路驅動的直流伺服馬達控制，轉動時不用傳統的碳刷，因此沒有損耗，可以長期使用（碳刷不安全，在馬達告訴轉動時，接觸軸的部位會打出電火花，況且碳刷本身也在磨損消耗。據我所知，美國PINE公司的旋轉環盤電極裝置使用的就是碳刷）。

與美國PINE公司的RRDE產品比較：歸結為一句話：美國PINE的RRDE產品確實很經典，已經有幾十年了，而日本ALS的RRDE-3A是近年推出的。誰優誰劣，每個人有自己的看法。

以上回答僅供參考。

㈨ 如何精確定位圓盤的旋轉位置

光電控制，電機採用易控制的伺服電機。

㈩ ansys中旋轉圓盤的徑向和切向的應力分析

（1）Workplane → Change Active CS to →Global Cylindrical。
（2）Preprocessor → Modeling → Move/modify →Rotate Node CS →To Active CS → 單擊Pick ALL→。
（3）Select → Entities →在第1個下拉菜單中選Nodes →在第2個下拉菜單中選By Location →單擊X坐標→Min、Max中輸入「內環半徑值」（即內孔邊的點） →OK。
（4）Solution → Define Loads → Apply → Structure→Displacement→on Nodes →單擊 Pick ALL → 選擇UY（即施加圓周方向） →OK。
（5）Select → Everything。