鍍鎳槽去銅離子

Ⅰ 鍍鎳銅有什麼方法可以分解鎳出來，又不傷害銅

想在分解啊，融化？還是銅排直接把鎳給弄掉啊，
要是不熔化不好弄的、
酸洗完了在進行熱處理吧，不能全部分解干凈，不過還是很有效的
。
我們真通常都是打磨，不過和你的要求不是很符合。
銅也會受損。

Ⅱ 解析如何去除鍍鎳液中的銅雜質

銅離子是光亮鍍鎳中較常見的雜質之一。鍍液受Cu2+污染，會使鍍件低電流密度區光亮度差，過多的Cu2+還會造成鍍層脆性增大及結合力不良的弊病。在光亮鍍鎳液中，ρ(Cu2+)應?0．01g/L。去除鍍液中的Cu2+有以下幾種方法。
1)電解法。即用低電流密度使鍍液中的Cu2+沉積在處理陰極板上的方法。用於處理的陰極板有波紋板、鋸齒板和平面板三種型式。波紋板在施加一定電流電解時，陰極板上Jκ范圍較廣，波峰處Jκ較大，波谷處Jκ較小，所以能使Cu2+和其他金屬雜質同時沉積，達到去除多種雜質的目的。鋸齒形陰極板受尖端效應的影響，電解過程中Ni2+和Cu2+同時沉積，造成鍍液中鎳鹽損失增加。採用平板陰極可以使用不同的Jκ，達到有選擇地去除金屬雜質的目的。據經驗，Jκ為0．5A/dm2時有利於Cu2+在陰極析出。
不論採用哪種型式的陰極進行電解處理都應注意幾個問題:a．長時間電解處理時，應定時清洗電解板，防止電解板上疏鬆鍍層脫落重新污染鍍液;b．採用陰極移動或空氣攪拌可以提高處理效果;c．電解處理中使用的陽極板必須是優質的鎳陽極板，否則將影響處理效果，造成不必要的浪費。
2)化學沉澱劑法。常見的有QT除銅劑，該沉澱劑主要成分是亞鐵氰化物，在鍍液中與Cu2+生成亞鐵氰化銅沉澱，然後過濾出沉澱，達到去除銅雜質的目的。此方法的缺點是需要進行精密過濾，比較費時。
3)螯合劑法。螯合劑一般為芳環或雜環結構的有機物，在鍍液中與Cu2+形成螯合物，由於在電解中，螯合物和Ni2+共沉積，可以使鍍液中ρ(Cu2+)不至於上升過高。這種方法簡單易行，是目前處理鍍鎳液中雜質較好和有效的方法。在應用時必須選用優質的螯合劑，特別是要確保不能對鍍層產生不良的影響。

Ⅲ 鍍鎳時打銅底有什麼好處

銅上直接鍍金不好鍍，鍍鎳就好鍍一些，先先打鎳底再鍍金，既省錢又加工方便。。。。
據我所知焊接的時候與焊料形成金屬間化合物的是Ni（Sn-Ni化合物），而Au層只是用來保護Ni層的。但對於其它很多銅質terminall表面處理都是Ni打底, 表面鍍金如此, 別的如Sn,Sn-Pb也是先鍍Ni鍍金前要先打鎳底,其主要功能有:
1)增加耐磨性,直接鍍金或打銅底鍍金都沒有打鎳底的效果好
2)增加鍍金後金的亮澤度,打銅底鍍金的著色會很暗.
鍍鎳的目的:
鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴散，影響產品的可焊性和使用壽命；同時有鎳層打底也大大增加了金層的機械強度
打銅底鍍鉻鹽霧效果好、不容易生銹、表面不易氧化、比打鎳底的看起來要飽滿些、光澤度會好些。鍍鎳層是多孔的，容易有微點的腐蝕，用銅打底就可以將受保護基材完全隔離開。金屬銅的附著性很強!用它做電鍍的襯底能增強電度面的附著穩定性。
鎳和其它一些金屬相容性不好，但是銅與很多金屬材料的相容性都很好，我們就利用這種特性，使銅在基體（包括金屬和非金屬）和欲鍍的金屬之間形成一個媒介，可以使鍍上去的金屬能夠更好的結合起來。另外，如果基體表面平整度不好，也可以鍍上一層銅，可以起到平整的作用。在目標基材上鍍上某種金屬時，出於增加性能和工藝的可實施行考慮，在基材上先鍍一層銅，之後在銅層上鍍最終的材料，比如鉻、鎳等。

Ⅳ 電鍍光亮鎳槽中帶入大量硫酸銅溶液怎麼去銅用最快的方法

答：一般處理銅離子的方法是用小電流電解,但是如果量很大的話,用常規方法太慢,你可以試一下用鹼,方法是將鎳缸里的PH值用鹼調整到4.6---5（可以用實驗方法確定）,這時有很多硫酸銅會形成氫氧化銅沉澱,將氫氧化銅過濾後再用硫酸調整回來,再進行電解,除去少量的銅,調整光劑就可以生產了.

Ⅳ 在銅片上電鍍鎳，如何把銅腐蝕掉留下鎳層

化學活性順序...Ni Mo Sn Tm Pb (D2) (H2) Cu...鎳在銅前面，置換反應比較麻煩，不過可以先將鎳銅鍍層丟進鹽酸溶液，讓Ni與H離子發生反應生成鹽，然後再用Fe將Ni還原出來，Cu一直未參與反應，可以保留下來另外Ni、Cu熔點相差較大，可以利用熔化方法提取

Ⅵ 鍍鎳除銅劑怎麼用

在一般的鍍鎳溶液中，由於受化學、金屬材料純度的影響和鍍銅溶液的帶入，以及銅合金零件在鍍鎳溶液中的溶解，因而經常會造成銅雜質在鍍鎳溶液中的積累，當銅雜質超過規定含量時，就會使鎳鍍層發暗、發黑，甚至出現海綿狀的疏鬆鍍層，使鍍層的裝飾性和抗蝕性得到破壞，這種情況在電鍍生產中時有發生，針對這樣的問題，一般採用低電流密度電解處理和化學沉澱，但這兩種方法一是費時，二是費電，三是費鎳，處理費用極高。為此，我公司研製的除銅劑具有以下特點： 1.方法簡便，具有快速、徹底的除去銅雜質，既省時又省工，而且不影響生產，效果顯著。 2.節約時間、人力，物力等能源。 3. 節約珍貴金屬――鎳。 4. 處理成本低，僅是電解處理費用的1/10，因此，使用本產品既經濟又實惠。用法： 1. 按計算用量，在壓縮空氣攪拌或手工攪拌下，緩緩地加入鍍液中，繼續攪拌20-30分鍾，再靜置1-2小時，銅雜質即凝聚成沉澱，然後過濾去除。 2. 在銅→鎳→鉻聯合自動機上，可在每次過濾或處理鎳鍍液時加入除銅劑2-3ml/L處理銅雜質，這樣可避免銅離子的積聚，以免造成質量問題時而造成停產。 說明： 1. 除銅劑處理鎳鍍液中的銅雜質時，其被除去的銅雜質凝聚沉澱為紅棕色。 2. 本品加入過量時，除了除銅雜質外，其過量部份能和鍍鎳溶液中的鎳離子結合成灰色沉澱物，按理論計算每升待處理的含銅雜質的鎳鍍液中過量加入本品2-3ml,能和14.2mg的鎳離子結合沉澱，因此，本品的過量僅消耗極少量的鎳，對鍍液性能並不會有影響。

Ⅶ 怎樣去除銅表面的鍍鎳

鐵或銅鍍件上的鍍鎳層一般都是用外加電壓的方式褪除。最好是在鹽酸5%體積比的稀溶液中進行，工件為陽極，槽電壓6V，室溫。為防止基體腐蝕，退鍍浴中應添加緩蝕劑。

雖然也可以使用稀硝酸氧化去除，但是若用稀硝酸氧化去除時對金屬基體的腐蝕會很大,同時產生難聞氧化氮氣體。

3、鎳鍍層的硬度比較高，可以提高製品表面的耐磨性，在印刷工業中常用鍍鎳層來提高鉛表面的硬度。 由於金屬鎳具有較高的化學穩定性，有些化工設備也常用較厚的鎳鍍層，以防止被介質腐蝕。鍍鎳層 還廣泛的應用在功能性方面，如修復被磨損、被腐蝕的零件，採用刷鍍技術進行局部電鍍。採用電鑄 工藝，用來製造印刷行業的電鑄版、唱片模以及其它模具。厚的鍍鎳層具有良好的耐磨性，可作為耐 磨鍍層。尤其是近幾年來發展了復合電鍍，可沉積出夾有耐磨微粒的復合鎳鍍層，其硬度和耐磨性比鍍 鎳層更高。若以石墨或氟化石墨作為分散微粒，則獲得的鎳-石墨或鎳-氟化石墨復合鍍層就具有很好的 自潤滑性，可用作為潤滑鍍層。黑鎳鍍層作為光學儀器的鍍覆或裝飾鍍覆層亦都有著廣泛的應用。

Ⅷ 怎樣去除銅表面的鍍鎳

介紹一個工藝你試試：間硝基苯磺酸鈉60/L，硫氰酸鉀0.5/L，濃硫酸100/L，80-90℃，退至表面由黑變棕色，再在下述溶液中退除掛灰：氫氧化鈉30/L，氰化鈉30/L，室溫。

Ⅸ 將電鍍液中的鉻離子除去，但要保留銅和鎳離子，且PH保持3-5之間

控pH = 3-5可以使Cr(3+)生成Cr(OH)3沉澱，而Cu(2+)、Ni(2+)不沉澱。

Ⅹ 銅鍍鎳容易脫掉是什麼回事

常見的機加工上用的拋光蠟或者其他切削油沒有去除干勁導致的結合力不良，另外就是檢查一下鎳鍍液的表面張力/脆性過大