pcb純水是什麼

Ⅰ PCB三防漆對人體有什麼危害

1、接觸會導致皮膚過敏：在電路板廠家中，常通過手工噴塗的方法將三防漆噴到電路板上，在噴塗的過程中，工人要佩戴皮質手套等防護工具，以免身體接觸到三防漆。因為接觸三防漆會導致皮膚過敏、皮疹等不良反應。

2、刺激呼吸道，傷害身體：電路板使用的三防漆，會發出非常刺激難聞的氣味，會刺激我們的呼吸道，長時間的吸入，容易出現惡心，頭暈的現象，傷害身體。所以要盡可能的保持通風，並佩戴口罩。

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注意事項：

1、檢查工裝是否有泄漏及污染現象，如有則挑選出並及時報告。

2、貼膠紙（點防焊膠）時不可貼到（貼在單板或元件上的）紙質條碼上 。

3、貼撕膠紙（點撕防焊膠）時須帶好防靜電腕帶。

4、貼撕膠紙（點撕防焊膠）時須注意保護好單板，不可將元件碰歪碰掉。

5、對操作過造成不良的單板須分開放置並做好標識。

6、操作員作業完成後須對單板進行自檢，每個單板放置時板與板之間要留有一定的間隙，1cm左右，不能超出，推周轉車時必須雙手推動,嚴禁使勁猛推或任車自行滾動。

7、固化後的PCB，撕膠紙（撕防焊膠）時用紫外燈目測檢查，有無無漏噴或膠紙（防焊膠）遮蓋的貼片元件,如有則須刷漆補漆處理。

Ⅱ pcb的表面處理

常見的PCB表面處理工藝有：熱風整平（HASL，hot air solder leveling），有機塗覆（OSP），化學鍍鎳/浸金，浸銀，浸錫等
熱風整平HASL，hot air solder leveling
熱風整平又名熱風焊料整平，它是在PCB表面塗覆熔融錫鉛焊料並用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的塗覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
PCB進行熱風整平時要浸在熔融的焊料中，風刀在焊料凝固之前吹平液態焊料，並能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。
熱風整平分為垂直式和水平式兩種，一般認為水平式較好，主要是水平式熱風整平鍍層比較均勻，可實現自動化生產。其一般流程為：微蝕-->預熱-->塗覆助焊劑-->噴錫-->清洗。

有機塗覆 OSP
OSP不同於其它表面處理工藝之處為：它的作用是在銅和空氣間充當阻隔層； 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面於常態環境中不再繼續生銹（氧化或硫化等）；同時又必須在後續的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接。
有機塗覆工藝簡單，成本低廉，使得其在業界被廣泛使用。早期的有機塗覆分子是起防銹作用的咪唑和苯並三唑，最新的分子主要是苯並咪唑。為了保證可以進行多次迴流焊，銅面上只有一層的有機塗覆層是不行的，必須有很多層，這就是為什麼化學槽中通常需要添加銅液。在塗覆第一層之後，塗覆層吸附銅；接著第二層的有機塗覆分子與銅結合，直至二十甚至上百次的有機塗覆分子集結在銅面。
其一般流程為：脫脂-->微蝕-->酸洗-->純水清洗-->有機塗覆-->清洗，過程式控制制相對其他表明處理工藝較為容易。

化學鍍鎳/浸金（又稱化學金）
化學鍍鎳/浸金實在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金並可以長期保護PCB。不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長期使用過程中有用並實現良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。
鍍鎳的原因是由於金和銅之間會相互擴散，而鎳層可以阻止其之間的擴散，如果沒有鎳層的阻隔，金將會在數小時內擴散到銅中去。化學鍍鎳/浸金的另一個好處是鎳的強度，僅僅5um厚度的鎳就可以控制高溫下Z方向的膨脹。此外化學鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解，這將有益於無鉛焊接。
其一般流程為：脫酸洗清潔-->微蝕-->預浸-->活化-->化學鍍鎳-->化學浸金；其過程中有6個化學槽，涉及到近百種化學品，過程比較復雜。

浸銀
浸銀工藝介於OSP和化學鍍鎳/浸金之間，工藝較簡單、快速。浸銀不是給PCB穿上厚厚的盔甲，即使暴露在熱、濕和污染的環境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會失去光澤。因為銀層下面沒有鎳，所以浸銀不具備化學鍍鎳/浸金所有的好的物理強度。
浸銀是置換反應，它幾乎是亞微米級的純銀塗覆。有時浸銀過程中還包含一些有機物，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題，一般很難量測出來這一薄層的有機物，分析表明有機體的重量少於1%。

浸錫
由於目前所有焊料是以錫為基礎的，所錫層能與任何類型的焊料相匹配，從這一點來看，浸錫工藝極具發展前景。但以前的PCB經浸錫工藝後易出現錫須，在焊接過程中錫須和錫遷移會帶來可靠性問題，因此限制了浸錫工藝的採用。後在浸錫溶液中加入了有機添加劑，使錫層結構呈顆粒狀結構，克服了之前的問題，而且還具有好的熱穩定性和可焊性。
浸錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個特性使得浸錫具有和熱風整平一樣的好的可焊性而沒有熱風整平令人頭疼的平坦性問題；也沒有化學鍍鎳/浸金金屬間的擴散問題；只是浸錫板不可以存儲太久，

Ⅲ PCB板OSP表面處理工藝詳細流程介紹

OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護電路板銅面於常態環境中不再氧化或硫化等;但在後續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，使露出的干凈銅表面在極短時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。
1、工藝流程：除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水洗→烘乾。
2、原理：在電路板銅表面上形成一層有機膜，牢固地保護著新鮮銅表面，並在高溫下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。
3、特點：平整面好，OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成，允許焊接時焊料和電路板銅直接焊接(潤濕性好)，低溫的加工工藝，成本低(可低於HASL)，加工時的能源使用少等等。既可用在低技術含量的電路板上，也可用在高密度晶元封裝基板上。
4、OSP材料類型：松香類(Rosin)，活性樹脂類(Active Resin)和唑類(Azole)。深聯電路所用的OSP材料為目前使用最廣的唑類OSP。
5、不足：
①外觀檢查困難，不適合多次迴流焊(一般要求三次);
②OSP膜面易刮傷
③存儲環境要求較高;
④存儲時間較短;
6、儲存方式及時間：真空包裝6個月(溫度15-35℃，濕度RH≤60%);
7、SMT現場要求：
①OSP電路板須保存在低溫低濕(溫度15-35℃，濕度RH≤60%)且避免暴露在酸氣充斥的環境中，OSP包裝拆包後48小時內開始組裝;
②單面上件後建議48小時內使用完畢，並建議用低溫櫃保存而不用真空包裝保存;
③SMT兩面完成後建議24小時內完成DIP;

Ⅳ 超凈高純化學試劑及PCB用化學試劑是什麼

超凈高純化學試劑是特純試劑.PCB用化學試劑好多,純水用的最多,乙醇

Ⅳ PCB表面處理方式有哪些

1.熱風整平
又名熱風焊料整平，它是在PCB表面塗覆熔融錫鉛焊料並用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的塗覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。保護銅面的焊料厚度大約有1-2mil。PCB進行熱風整平時要浸在熔融的焊料中；風刀在焊料凝固之前吹平液態的焊料；風刀能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。熱風整平分為垂直式和水平式兩種，一般認為水平式較好，主要是水平式熱風整平鍍層比較均勻，可實現自動化生產。熱風整平工藝的一般流程為：微蝕→預熱→塗覆助焊劑→噴錫→清洗。
2.有機塗覆工藝
不同於其他表面處理工藝，它是在銅和空氣間充當阻隔層；有機塗覆工藝簡單、成本低廉，這使得它能夠在業界廣泛使用。早期的有機塗覆的分子是起防銹作用的咪唑和苯並三唑，最新的分子主要是苯並咪唑，它是化學鍵合氮功能團到PCB上的銅。在後續的焊接過程中，如果銅面上只有一層的有機塗覆層是不行的，必須有很多層。這就是為什麼化學槽中通常需要添加銅液。在塗覆第一層之後，塗覆層吸附銅；接著第二層的有機塗覆分子與銅結合，直至二十甚至上百次的有機塗覆分子集結在銅面，這樣可以保證進行多次迴流焊。試驗表明：最新的有機塗覆工藝能夠在多次無鉛焊接過程中保持良好的性能。有機塗覆工藝的一般流程為：脫脂→微蝕→酸洗→純水清洗→有機塗覆→清洗，過程式控制制相對其他表面處理工藝較為容易。
3.化學鍍鎳/浸金
化學鍍鎳/浸金工藝不像有機塗覆那樣簡單，化學鍍鎳/浸金好像給PCB穿上厚厚的盔甲；另外化學鍍鎳/浸金工藝也不像有機塗覆作為防銹阻隔層，它能夠在PCB長期使用過程中有用並實現良好的電性能。因此，化學鍍鎳/浸金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長期保護PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。鍍鎳的原因是由於金和銅間會相互擴散，而鎳層能夠阻止金和銅間的擴散；如果沒有鎳層，金將會在數小時內擴散到銅中去。化學鍍鎳/浸金的另一個好處是鎳的強度，僅僅5微米厚度的鎳就可以限制高溫下Z方向的膨脹。此外化學鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解，這將有益於無鉛組裝。化學鍍鎳/浸金工藝的一般流程為：酸性清潔→微蝕→預浸→活化→化學鍍鎳→化學浸金，主要有6個化學槽，涉及到近100種化學品，因此過程式控制制比較困難。
4.浸銀工藝
介於有機塗覆和化學鍍鎳/浸金之間，工藝比較簡單、快速；不像化學鍍鎳/浸金那樣復雜，也不是給PCB穿上一層厚厚的盔甲，但是它仍然能夠提供好的電性能。銀是金的小兄弟，即使暴露在熱、濕和污染的環境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。浸銀不具備化學鍍鎳/浸金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。另外浸銀有好的儲存性，浸銀後放幾年組裝也不會有大的問題。浸銀是置換反應，它幾乎是亞微米級的純銀塗覆。有時浸銀過程中還包含一些有機物，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題；一般很難測量出來這一薄層有機物，分析表明有機體的重量少於1％。
5.浸錫
由於目前所有的焊料都是以錫為基礎的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配。從這一點來看，浸錫工藝極具有發展前景。但是以前的PCB經浸錫工藝後出現錫須，在焊接過程中錫須和錫遷徙會帶來可靠性問題，因此浸錫工藝的採用受到限制。後來在浸錫溶液中加入了有機添加劑，可使得錫層結構呈顆粒狀結構，克服了以前的問題，而且還具有好的熱穩定性和可焊性。浸錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個特性使得浸錫具有和熱風整平一樣的好的可焊性而沒有熱風整平令人頭痛的平坦性問題；浸錫也沒有化學鍍鎳/浸金金屬間的擴散問題——銅錫金屬間化合物能夠穩固的結合在一起。浸錫板不可存儲太久，組裝時必須根據浸錫的先後順序進行。
6.其他表面處理工藝
其他表面處理工藝的應用較少，下面來看應用相對較多的電鍍鎳金和化學鍍鈀工藝。電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖，自從PCB出現它就出現，以後慢慢演化為其他方式。它是在PCB表面導體先鍍上一層鎳後再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散。現在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金錶面看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有鈷等其他元素，金錶面看起來較光亮）。軟金主要用於晶元封裝時打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連。考慮到成本，業界常常通過圖像轉移的方法進行選擇性電鍍以減少金的使用。目前選擇性電鍍金在業界的使用持續增加，這主要是由於化學鍍鎳/浸金過程式控制制比較困難。正常情況下，焊接會導致電鍍金變脆，這將縮短使用壽命，因而要避免在電鍍金上進行焊接；但化學鍍鎳/浸金由於金很薄，且很一致，變脆現象很少發生。化學鍍鈀的過程與化學鍍鎳過程相近似。主要過程是通過還原劑（如次磷酸二氫鈉）使鈀離子在催化的表面還原成鈀，新生的鈀可成為推動反應的催化劑，因而可得到任意厚度的鈀鍍層。化學鍍鈀的優點為良好的焊接可靠性、熱穩定性、表面平整性。

Ⅵ 各位大俠，PCB在水洗過程中有的書上寫DI水洗，HF水洗，我想問一下這兩個是什麼水啊

DI水是去離子水，是經過凈化後去掉水中的雜質和電離子，可以認為是純水！目的是專降低屬PCB使用時離子遷移造成的短路風險，和防止腐蝕PCB的作用
HF是超聲波水洗，有的使用自來水，有地也使用DI水，指在清洗過程中通過超聲波來確保pCB被洗的更干凈一點！

Ⅶ 純水設備用到哪些行業，各行業為什麼要用到純水

應用在:IC行業清洗純水,OLED清洗超純水太陽能光伏用超純水設備,光電行業用超純水設備,半導體行業用超純水設備,單晶硅/多晶硅/硅材料/太陽能電池用工業超純水設備,LCD液晶顯示器純水設備,LED光學超純水設備,玻璃鍍膜配套超高純水設備,光學鏡片清洗用超純水設備,薄膜電池多晶鑄錠超純水設備, EDI電去離子,各行業用超純水處理設備。特點:在設備設計上,採用成熟、可靠、先進、自動化程度高的兩級RO+EDI+精混床除鹽水處理工藝,全膜法處理工藝:UF+二級RO+EDI+拋光混床。確保處理後出水電阻率達到18 MΩ.CM以上。保證產品質量的需求!同時有效的幫您節省更多的錢!
脫鹽水,
應用在:熱電廠及大中型工礦企業鍋爐軟化水補給水處理設備,鍋爐軟化除鹽水設備,反滲透脫鹽水處理系統,熱力發電廠水汽循環系統,空調、冷庫等循環用冷卻循環水設備,其他工業循環用水處理設備。特點:採用世界上最先進的反滲透膜元件,壓力容器等設備,配以合理而又有前處理和後處理設備,能生產出符合電力行業中,高壓鍋爐補給水標準的水。控制系統採用工控機程式控制控制,可實現自動起停,加葯及沖洗,自動監測各種運行參數,以便生產管理。
中水處理,
應用:電鍍中水回用,電鍍廢水處理回用設備,印製線路板廢水處理回用,印染廢水處理回用,液晶顯示器廢水回用,食品廢水處理回用,電子與半導體廢水回用技術,造紙廢水處理回用,市政污水處理回用。特點:我公司進行多年研究,採用連續微濾+超濾+反滲透膜濾的全膜法處理技術形成自己獨特完整處理工藝,能保證出水水質穩定,同時回收有用金屬,為企業創造效益。
種類:反滲透純水處理設備,去離子水設備,離子交換混床設備,應用在表面處理用去離子水設備,PCB電鍍途裝用純水設備,化肥廠生產用水,化工用水,日用化妝品用純水設備,葯品原料中間體提純分離純化水設備,生物工程用純水設備,冶金化工用純水設備。特點:完全根據客戶要求,進行合理設計。主要零部件採用世界名牌產品,技術先進,性能可靠、產水性能優良。
井水處理設備
應用:自來水除濁設備,江河水凈化設備,地下水、深井水除鐵除錳設備,多介質過濾器,活性炭過濾器,盤式過濾器,重力無閥濾池,穿孔旋流反應沉澱池。特點:採用國內外先進、高效率、科學化、低成本的工藝組合,主要是為了去除鐵錳、氨氮、泥沙、水垢等有害物質,使經過處理後的水質達到國家飲用水標准。
種類:工廠直飲水設備,純凈水、礦泉水制水設備,管道直飲水系統工程,工廠企業員工飲用水設備,社區樓宇分質供水系統,反滲透純凈水設備,超濾礦泉水設備,天然水生產設備。特點:將市政自來水進一步深度處理成符合國家瓶裝飲用水水質標準的純凈水,通過一條單獨的優質供水管道系統,輸送至各住戶家中,或辦公飲用點,提供新鮮清澈、更加潔凈、無二次污染的優質純凈水。
種類:循環水處理,泳池循環水處理設備,噴泉水處理工程,景觀水體凈化系統。特點:在參照國內外同類產品的基礎上,結合我國實際情況研製開發的泳池水處理設備。適用於各類游泳池水的循環處理。它包括常規毛發收集器,多介質石英砂過濾器及熱交換器。其特點運行管理方便,維護量小,大量的省葯劑費用和避免多投葯劑污染水質,適用於小區泳池水處理設備,高檔別墅,高檔賓館,飯店娛樂池及比賽池,家庭泳池等
種類:反滲透膜,陶氏DOW,海德能Hydranautics,世韓CSM反滲透膜及組件,石英砂、活性炭、濾芯、陰陽離子交換樹脂,各類水質監測儀表,電導率表,電阻率表,計量泵,反滲透膜殼,濾芯,碳芯,紫外殺菌器,TOC,臭氧發生器,水處理葯劑阻垢劑,絮凝劑,各類化工用泵,磁驅泵,計量泵,高壓泵,離心泵;特點:提供純水設備維護、清洗、保養及售後服。
進口大型水處理設備公司生產純水設備,中水回用,廢水回用,廢水處理等設備,歡迎廣大客戶來電、來函合作。同時多謝你們對我們公司產品的關注,如有興趣想更詳細的了解,可以與我們詳細交流,希望您你能親自到我們公司來了解情況,我們提供更合適的產品給您。
(1介紹
家庭水處理系統包括中央凈水系統、中央軟水系統、中央純水系統三個部分。
中央凈水系統先有效清除水中的氯、重金屬、細菌、病毒、藻類及固體懸浮物,後用活性炭進一步去除各種有機物,讓出水清澈、潔凈、無鹵,可直接飲用;系統具備自動維護功能。中央軟水系統是通過天然樹脂置換出水中鈣、鎂離子等,降低水的硬度;有效減少對衣物和皮膚的磨損,避免管道、潔具、衛浴設備等結垢問題。
中央純水系統採用反滲透法,經精密計算的五道過濾程序,使出水變為純凈水,不含任何雜質和礦物質。
(2特點
中央凈水系統:
a、可以去除水中氯元素、重金屬、固體懸浮顆粒等;
b、具有殺菌功能;
c、通過活性炭去除各種有機物等,可直接飲用;
d、系統具有自動維護功能。
中央軟水系統:
a、通過天然樹脂置換出水中的鈣、鎂離子等,降低水的硬度;
b、減少水中礦物質對衣物和皮膚的磨損;
c、避免管道、閥門、衛浴設備和家用電器中水垢產生,延長使用壽命;
d、避免水中礦物質在潔具、餐具等形成黃斑。
中央純水系統:
a、採用反滲透法,經過精密計算的五道過濾程序;
b、處理後的水成為純凈水,不含任何雜質和礦物質。

Ⅷ PCB表面處理工藝種類、優缺點、厚度標准

常見的PCB表面處理工藝有：熱風整平（HASL，hot air solder leveling），有機塗覆（OSP），化學鍍鎳/浸金，浸銀，浸錫等
熱風整平HASL，hot air solder leveling
熱風整平又名熱風焊料整平，它是在PCB表明塗覆熔融錫鉛焊料並用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層即抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的塗覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。 PCB進行熱風整平時要浸在熔融的焊料中，風刀在焊料凝固之前吹平液態焊料，並能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。 熱風整平分為垂直式和水平式兩種，一般認為水平式較好，主要是水平式熱風整平鍍層比較均勻，可實現自動化生產。其一般流程為：微蝕-->預熱-->塗覆助焊劑-->噴錫-->清洗。
有機塗覆 OSP
OSP不同於其它表面處理工藝之處為：它是在銅和空氣間充當阻隔層； 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面於常態環境中不再繼續生銹（氧化或硫化等）；同時又必須在後續的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接。 有機塗覆工藝簡單，成本低廉，使得其在業界被廣泛使用。早期的有機塗覆分子是起防銹作用的咪唑和苯並三唑，最新的分子主要是苯並咪唑。為了保證可以進行多次迴流焊，銅面上只有一層的有機塗覆層是不行的，必須有很多層，這就是為什麼化學槽中通常需要添加銅液。在塗覆第一層之後，塗覆層吸附銅；接著第二層的有機塗覆分子與銅結合，直至二十甚至上百次的有機塗覆分子集結在銅面。 其一般流程為：脫脂-->微蝕-->酸洗-->純水清洗-->有機塗覆-->清洗，過程式控制制相對其他表明處理工藝較為容易。
化學鍍鎳/浸金（又稱化學金）
化學鍍鎳/浸金實在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金並可以長期保護PCB。不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長期使用過程中有用並實現良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。 鍍鎳的原因是由於金和銅之間會相互擴散，而鎳層可以阻止其之間的擴散，如果沒有鎳層的阻隔，金將會在數小時內擴散到銅中去。化學鍍鎳/浸金的另一個好處是鎳的強度，僅僅5um厚度的鎳就可以控制高溫下Z方向的膨脹。此外化學鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解，這將有益於無鉛焊接。 其一般流程為：脫酸洗清潔-->微蝕-->預浸-->活化-->化學鍍鎳-->化學浸金；其過程中有6個化學槽，涉及到近百種化學品，過程比較復雜。
浸銀
浸銀工藝介於OSP和化學鍍鎳/浸金之間，工藝較簡單、快速。浸銀不是給PCB穿上厚厚的盔甲，即使暴露在熱、濕和污染的環境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會失去光澤。因為銀層下面沒有鎳，所以浸銀不具備化學鍍鎳/浸金所有的好的物理強度。 浸銀是置換反應，它幾乎是亞微米級的純銀塗覆。有時浸銀過程中還包含一些有機物，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題，一般很難量測出來這一薄層的有機物，分析表明有機體的重量少於1%。
浸錫
由於目前所有焊料是以錫為基礎的，所錫層能與任何類型的焊料相匹配，從這一點來看，浸錫工藝極具發展前景。但以前的PCB經浸錫工藝後易出現錫須，在焊接過程中錫須和錫遷移會帶來可靠性問題，因此限制了浸錫工藝的採用。後在浸錫溶液中加入了有機添加劑，使錫層結構呈顆粒狀結構，客服了之前的問題，而且還具有好的熱穩定性和可焊性。 浸錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個特性使得浸錫具有和熱風整平一樣的好的可焊性而沒有熱風整平令人頭疼的平坦性問題；也沒有化學鍍鎳/浸金金屬間的擴散問題；只是浸錫板不可以存儲太久，
編輯本段其它表面處理工藝
其它表明處理工藝的應用較少，其中應用較多的有電鍍鎳金和化學鍍鈀工藝。
電鍍鎳金（電鍍金）
電鍍鎳金是PCB表明處理工藝的鼻祖，自從PCB出現它就出現，慢慢演化出其它工藝。電鍍鎳金就是在PCB表面導體先電鍍上一層鎳之後再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴散。現在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金錶明看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑堅硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來較光亮）。軟金主要用於晶元封裝時打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連（如金手指）。
正常情況下，焊接會導致電鍍金變脆，這將縮短使用壽命，因而要避免在電鍍金上進行焊接；而化學鍍鎳/浸金由於金很薄且一致，變脆現象很少發生。
化學鍍鈀
化學鍍鈀的過程與化學鍍鎳的過程相近似。主要過程是通過還原劑（如次磷酸二氫鈉）使鈀離子在催化的表面還原成鈀，新生的鈀可稱為推動反應的催化劑，因而可得到任意厚度的鍍鈀層。化學鍍鈀的優點為良好的焊接可靠性、熱穩定性、表明平整性。

Ⅸ 請問用來清洗電路板的液體是什麼東東 在什麼地方可以買到

常用的應該是丙酮吧。在普通的化學試劑店就可以買到。實在不行你到電子城做pcb電路板的櫃台問問他們在哪裡可以買到。另外還有一些是工業上專用的pcb清洗劑，不是很好買。如果這些都沒有的話，你可以用純凈水試試看，總之盡量不要用普通的自來水清洗。

Ⅹ 無毒PCB洗板水成分是什麼

主要成分：

(10)pcb純水是什麼擴展閱讀：

種類

1、氯化溶劑洗板水；

是以氯化溶劑與其它溶劑混合而成；其溶解松香和去除助焊劑速度快，清洗後無殘留易揮發無需烘乾的特點。

2、碳氫溶劑洗板水；

隨著碳氫清洗劑的被廣泛使用，碳氫溶劑也被用於PCB電路板的清洗；碳氫溶劑洗板水有快乾型和慢干型；快乾型清洗效果一般較好，碳氫溶劑洗板水具有環保、無毒、氣味小、可蒸餾回收使用，其多用於高端精密類PCB電路板的清洗。

3、水基型洗板水；

因水基清洗劑具有環保、安全、無毒、無刺激性氣體揮發的特點，筆者發現2013年市面也出了水基類洗板水，但因電路板都有金屬元件引腳，如果水基型洗板水不具有防銹功能時應慎用，因水基清洗劑易加快引腳的腐蝕生銹。

使用方法：

1、人工刷法：

將有需要的電路板沾上些溶劑片刻後再毛刷刷洗電路板有松香和助焊劑加速松香的溶解和助焊劑的脫落。

2、超聲波清洗：

一般將電路板放置在夾具中防止因超聲波振動造成對電子元件有損壞，再放入超聲波清洗槽中；確定好超聲波的頻率和清洗時間。