蘋果a處理器提升

㈠ 蘋果A系晶元到底強在哪裡，真的就一點缺陷都沒有嗎

肯定是有缺陷的，畢竟人無完人那蘋果系統也不是完美的。

㈡ 想知道一下，現在iPhone8的a11處理器比哪些安卓處理器強

A11 Bionic——你好，未來

基本參數：集成 43 億個晶體管，採用了台積電 10 nm 工藝製程，是全球首款具有神經網路引擎（NPU）的處理器

● 全新計的 ISP 和性能控制器、矩陣處理單元

全新設計的 ISP 帶來四枚攝像頭可同時啟用並進行 4K，60 fps 視頻錄制。第四代性能控制器與矩陣處理單元能同時進行機器學習，性能提升約 1 倍。

● 獨特的軟硬體結合

更強大的機器學習能力帶來了 Deep Fuison 深度融合功能以及第二代 Smart HDR 和夜景模式。在保持傳統攝像頭尺寸的前提下，實現了與更強硬體配置設備同一水平線上的拍照能力。

第四代性能管理器可以智能調節算力輸出降低功耗，提升了電池續航能力，3.969 mAh 電池幾乎達到了其他手機廠商 4,500 mAh 大電池的續航水平，堪稱設計最激進的仿生處理器。

㈢ 蘋果a12和a13性能差距

蘋果手機一直以保值好，使用時間長著稱。除了蘋果獨有的ios系統之外，蘋果自研的A系列處理器，也是主要的原因之一。

對比使用於安卓手機的高通、華為海思等手機處理器，蘋果的A系列晶元在性能上，一直都處於領先地位。

在今年2月份的手機處理器天梯圖上，蘋果最新的A13處理器，對比高通最新的驍龍865和華為的麒麟990晶元，仍然處於領先地位。

蘋果最新的A13晶元發布與2019年，使用於蘋果的iPhone 11系列手機上面。而A12晶元發布於2018年，使用在iPhone x系列手機上面。

A12處理器和A13處理器發布時間相差了一年，根據蘋果官方給出的信息，A13晶元在性能上比A12要高出20%，功耗上降低了40%。

1、工藝方面，A12處理器使用台積電的7nm工藝，而A13處理器則使用台積電的7nmEUV工藝。雖然同樣是7nm，但是7nmEUV工藝使用了台積電更先進的極紫外光刻技術。7nm euv和7nm工藝的區別則是，晶體管密度提升了20%，而功耗降低了10%。

2、計算性能、gpu性能提高，A12處理器集成69億個晶體管，A13處理器則集成85億個晶體管。雖然A12和A13處理器都採用了2個大核心+4個小核心的設計，但是在處理器頻率和晶體管數量方面，A13處理器比A12處理器均有了大幅度的提高。

A12處理器的性能已經很強大了，已經完全滿足手機的游戲和娛樂需求。但是A13處理器在性能上仍然更進一步。

那麼問題來了，購買蘋果手機你是願意選擇搭載了A13的iPhone 11，還是搭載A12的iPhone xs max呢？

當然要選iPhone 11，畢竟價格差不多的情況下，手機還是買新不買舊的。

㈣ 怎麼用能把蘋果A9處理器的強大性能發揮出來

每次蘋果發布新的設備，新處理器都是其中最吸引人的元素之一，而每一次蘋果新處理器帶來的強悍性能和極為出色的能耗比表現都令人驚訝。這一次，蘋果又為我們帶來了A9系列處理器：包括使用在iPhone上的A9和iPad上的A9X，那麼它們到底有多強？能否成為了人們眼中新一代移動設備的性能標桿呢？
蘋果A9系列處理器登場
在iPhone 6s和iPad Pro上，最讓人們感興趣的除了新的配色、設計和功能外，就是全新的A9處理器了。這次，蘋果A9處理器一如既往的不負眾望，不但工藝升級，整體架構設計也大躍進，堪稱目前最先進的移動處理器。A9系列處理器分為了兩款，一款是被應用在iPhone 6s和iPhone 6s Plus中的A9，另一款則是用在iPad Pro中的A9X。不過由於iPad Pro要到11月份才會正式推出，因此目前玩家主要的目光都集中在iPhone 6s系列的A9處理器上。
在蘋果發布會和隨後的網頁宣傳中，蘋果宣稱A9是其「第三代」64位移動處理器，擁有的架構屬於「台式電腦級」架構，整體性能相比前代產品提升「70%」之多，圖形性能提升高達「90%」。有關這幾個詞彙的具體含義，我們下文來一一解讀。
「第三代」64位處理器
蘋果是全球第一家發布並實際應用ARM指令集的64位移動處理器的廠商。第一代的64位移動處理器型號為A7，第二代為A8，而A9就是最新的第三代。我們先來看看A9的具體信息。A9處理器的CPU部分基於ARMv8-A架構，ARMv8-A架構是ARM旗下的面向移動計算的64位指令集架構。這個架構設計靈活而強大，兼容16位、32位和64位指令集，支持64位通用寄存器、SP（堆棧指針）和PC（程序計數器）、支持64位數據處理和擴展的虛擬定址，是目前最主要的移動計算架構之一。與此類似的是，ARM自家的Cortex-A53、Cortex-A57、Cortex-A72以及高通自行設計的Kryo、英偉達自行設計的丹佛架構，都基於ARMv8-A（可能在部分細節上略有不同）。從這一點來說，A9和目前主流的處理器產品差別不大。
A9 CPU：性能提升70%
繼續看A9處理器，和之前的A7、A8類似，A9處理器依舊採用了雙核心CPU設計，不過主頻被提升到了1.8GHz，主頻的提升和新的架構設計以及新工藝的應用都有一定關系（後文還有詳細解讀），這也是蘋果近幾代來首次如此大幅度提升處理器主頻，之前的A6、A7和A8的主頻都基本維持在1.3GHz到1.4GHz。
更細節的一些資料顯示，A9的一級緩存非常大，每個核心擁有64KB的一級數據緩存和64KB的一級指令緩存，二級緩存為3MB，三級緩存更是高達8MB。這基本上和桌面PC相當（或許這也是蘋果「台式電腦架構」的宣傳語來源之一）。從緩存角度來說，更大的緩存可以提高數據命中率、降低數據延遲甚至提升能耗比等，A9在這方面做得非常大方。
在CPU架構的具體改進方面，目前沒有可靠的資料，連架構代號都不清楚，只知道是繼續在之前A8的CPU架構上做出了大幅度改進。之前A8相對於A7改進其實並不大，只是增加了諸如整數乘法單元的數量，改善了浮點加法和整數乘法的延遲，並且調整了分支預測和緩沖等，同頻率整體性能提升大概在15%到20%左右，因此A8的CPU可以稱作是A7的CPU改進增強版。當時蘋果這樣做的原因可能是受制於工藝，28nm工藝進化至20nm的半代工藝本身改善就很有限，因此在保證功耗的前提下，能夠這樣的性能提升實屬不易。
不過在A9上，全新的FinFET和全代14nm或者16nm工藝的應用，使得蘋果可以大刀闊斧的改進CPU架構，加入更多的執行單元同時大幅度提升處理器內部的執行效率。因此A9相比A8應該有更為革命性的變化。目前根據GeekBench的測試來看，A9的CPU部分性能單核心高達2500分左右、多核高達4400分，相比之前A8的1600分和2800分，A9所宣稱的提升70%也基本靠譜。至於更細節的內容，我們將繼續等待詳細的資料流出，然後再專門撰文介紹給大家。
A9的GPU：90%提升可期
A9的CPU信息目前還不是很明確，不過在GPU方面資料就豐富多了。根據目前的資料和拆解情況來看，A9使用了PowerVR最新的第七代PowerVR GT7600 GPU。這顆GPU的性能極為強悍，屬於PowerVR 7XT家族中的中高端產品。PowerVR 7XT家族共有GT7200、GT7400、GT7600、GT7800和GT7900五款產品，其型號數字的第二位代表了有多少個統一著色器簇（Unified Shading Cluster，簡稱USC，和英偉達的SMM、SMX以及AMD的CU類似，都是一組完整的著色器集群的稱呼）。比如這次的GT7600，就擁有6個USC，每個USC有32個ALU，因此總計有192個ALU核心。相比之下，上一代的A8採用的是PowerVR GX6450，隸屬於PowerVR 6XT家族，擁有4個USC，每個USC還是32個ALU，總計128個ALU。僅僅看著色器數量，A9就比A8多了50%，再加上GPU頻率提升等因素，A9的具體圖形性能表現值得期待。
其他功能方面，PowerVR 7XT增加了「Tessellation Co-Processor」也就是處理曲面細分的相關協處理器，能譜配合VDM（Vertex Data Master，頂點數據管理器）實現完整的硬體曲面細分功能。此外，幾何前端的頂點數據管理器的幾何性能也翻了一番，計算數據管理器也大幅度提升了速度。在計算能力方面，SFU和ALU可以並發操作，效率更高。
目前也有部分測試成績給出，iPhone 6s的GPU表現令人震驚。在GFXBench的Manhattan 3.0中，iPhone 6s和iPhone 6s Plus的GPU成績高達39fps左右，基本上達到了iPhone 6系列的20.8fps的一倍，看來蘋果宣稱的提升90%所言不虛。對比Android機型，目前最強的驍龍810也僅僅只能跑出25fps左右，可見A9 GPU性能的強大。總的來看，綜合功能提升、性能提升、USC數量提升等，蘋果A9的GPU又一次拿下了手持移動設備GPU王者之位。
全新工藝：兩種處理器
蘋果在A9上啟用了全新的工藝。和之前一樣，蘋果往往不太會「把雞蛋放在一個籃子」，而是根據不同的情況，選擇台積電或者三星作為自己的代工合作夥伴。這一次，蘋果同時選擇了兩家，因此最終的具體產品型號有所差別。
經過拆解和確認，目前iPhone 6S和6S Plus中存在兩種不同型號的處理器，如果名稱是APL0X98/5X98，那麼說明其來自三星；而如果是APL1022這樣以「1」開頭的處理器編號，則說明來自台積電。
那麼，蘋果在同一款產品上使用不同的處理器，是否會有性能和功耗的差異呢？答案是：應該沒有。首先來看工藝。台積電的16nm FinFET工藝和三星的14nm FinFet工藝看起來數字上差了「2」，實際上屬於同代工藝，「16」和「14」的不同，更多的是考慮到了商業宣傳角度，因為工藝的名稱比如「22nm」、「28nm」、「16nm」等，只是晶體管生產中柵極的最小線寬，它是一個極限值，而不是典型值或者普世值。在晶元生產中，有大量不同的部件，它們的尺寸和結構都遠大於「最小線寬」，不僅如此，影響晶元性能的還有材料、設計、製造精度等諸多因素，最小線寬只是其中之一，況且整個晶元中，柵極的線寬也並非都是同樣尺寸，也是有大有小。因此，所謂的22nm、16nm、14nm等，只是一個宏觀上代表工藝代次的數據，同代次的工藝往往性能不會有太大差距。其次，對蘋果而言，提供給消費者穩定、可靠、無差別的產品才是最重要的，因此無論哪種工藝，應該不會有性能功耗等方面的差別，這一點從隨後對部分產品的拆解中隨機出現不同型號的晶元上也得到了證實。另外，從另一個角度來說，蘋果手機中使用的存儲晶元往往來自多家供應商，比如SK現代、三星等廠，也從來沒有出現過問題。這次僅僅是處理器來自多家供應商而已，並沒有什麼特別值得大驚小怪的。
在晶元面積上，A9的封裝面積稍大於A8，目前A9的封裝面積為14.5mm×15mm，比A8的13.5mm×14.5mm大了10%不到。根據晶元的X光照片推算的話，三星代工的A9的晶元面積應該是94平方毫米，比A8的89平方毫米稍大了一點。晶體管數量方面，A9的晶體管數量大約在30億到35億左右，比A8的20億來說是「暴增」，這主要還是拜8MB的三級緩存所賜。如果用桌面處理器來對比的話，英特爾Core i7-6700K處理器同為14nm工藝，核心的封裝面積大概在122平方毫米左右，晶體管數量不詳，參考之前的Haswell的晶體管數量最高端版本大約在20億左右，我們假設Core i7-6700K的數量應該不會超過35億。由此可見，蘋果A9的晶體管密度還是相當可觀的。
蘋果歷代A系列處理器回顧
實際上，蘋果並非處理器設計「專業戶」，早前的三款iPhone處理器型號分別是PAL0098、APL0278、APL0298，雖然都出自於蘋果產品，但是架構方面多採用的是ARM官方架構，並且設計也並非蘋果，而是三星和其他公司。蘋果首款自行設計的處理器為A4，搭配了劃時代的iPhone 4發布。實際上，A4處理器依舊使用了Cortex-A8架構，只是蘋果做出了深入優化，使得功耗和性能表現更為出色。在這款處理器上，蘋果首次開始考慮改動核心架構，比如將Cortex-A8的部分處理器介面做出調整，並且將L2緩存從原始設計的512KB增大到640KB。
隨後的蘋果A5處理器採用了雙核心的Cortex-A9方案，這也是蘋果首款雙核處理器。而其繼任者A6是蘋果首款自行研發核心架構的處理器，被稱為Swift，它和當時市場上所有的基於ARM指令集的CPU在核心架構設計上都存在巨大差異。Swift的解碼模塊增加到了三個（Cortex-A9隻有2個）、為FP Add、FP Mul、Load/Store都增加了獨立的埠。Swift的改進相當成功，整體性能相比之前的Cortex-A9提升了大約37%左右，功耗卻沒有明顯增加。Swift的出現，向人們展示了蘋果強悍的研發實力，也標志著蘋果從晶元設計開始，一直到產品總成，甚至軟體、銷售等，掌控了整個移動計算設備研發、生產、銷售的全產業鏈。接下來的蘋果A7、A8、A9都採用了64位設計，尤其是A7，是全球首款64位設計的移動處理器產品。A8則奠定了蘋果在高端移動處理器上的皇者地位。從A4到A9，蘋果從「拿來主義」逐漸變成「實用主義」，最後華麗變身為「設計主義」。
總的來說，盡管目前給出的資料還不是那麼的深入、豐富，但我們依舊可以從CPU、GPU以及工藝設計的改進上看出，蘋果全新的A9系列處理器並沒有讓我們失望，從一些測試成績來看稱它為目前最頂級的移動處理器之一也完全沒有問題，我們在後續拿到實機後也會帶來更加詳細的測試解讀，敬請期待。

㈤ 蘋果A1278筆記本電腦 CPU 升級

你的CPU不能升級為i系列的CPU，可以升級為T9900。

筆記本答疑解惑。

㈥ 蘋果A15晶元性能較A14和A13有多大提升

a15的性能與a14和A13比較沒有太大的進步。

A15 Bionic由蘋果公司推出並搭載於iPhone 13的移動端處理器，北京時間2021年9月15日凌晨1時，A15 Bionic在2021蘋果秋季新品發布會上發布。蘋果公司Apple Park總部園區舉行2021年蘋果秋季新品發布會，搭載了A15 Bionic的iPhone 13系列以線上直播的形式發布。

蘋果A系列晶元

蘋果A系列晶元一直以來都是移動端最強的處理器。蘋果曾在發布會上表示，A系列新品的性能至少領先安卓1年半。但是以前不代表現在，隨著高通、三星等晶元供應商的突飛猛進，安卓手機的性能與iPhone之間的差距正在逐漸縮小。

㈦ 怎麼把蘋果A9處理器的強大性能發揮出來

每次蘋果發布新的設備，新處理器都是其中最吸引人的元素之一，而每一次蘋果新處理器帶來的強悍性能和極為出色的能耗比表現都令人驚訝。這一次，蘋果又為我們帶來了A9系列處理器：包括使用在iPhone上的A9和iPad上的A9X，那麼它們到底有多強？能否成為了人們眼中新一代移動設備的性能標桿呢？
蘋果A9系列處理器登場
在iPhone 6s和iPad Pro上，最讓人們感興趣的除了新的配色、設計和功能外，就是全新的A9處理器了。這次，蘋果A9處理器一如既往的不負眾望，不但工藝升級，整體架構設計也大躍進，堪稱目前最先進的移動處理器。A9系列處理器分為了兩款，一款是被應用在iPhone 6s和iPhone 6s Plus中的A9，另一款則是用在iPad Pro中的A9X。不過由於iPad Pro要到11月份才會正式推出，因此目前玩家主要的目光都集中在iPhone 6s系列的A9處理器上。
在蘋果發布會和隨後的網頁宣傳中，蘋果宣稱A9是其「第三代」64位移動處理器，擁有的架構屬於「台式電腦級」架構，整體性能相比前代產品提升「70%」之多，圖形性能提升高達「90%」。有關這幾個詞彙的具體含義，我們下文來一一解讀。
「第三代」64位處理器
蘋果是全球第一家發布並實際應用ARM指令集的64位移動處理器的廠商。第一代的64位移動處理器型號為A7，第二代為A8，而A9就是最新的第三代。我們先來看看A9的具體信息。A9處理器的CPU部分基於ARMv8-A架構，ARMv8-A架構是ARM旗下的面向移動計算的64位指令集架構。這個架構設計靈活而強大，兼容16位、32位和64位指令集，支持64位通用寄存器、SP（堆棧指針）和PC（程序計數器）、支持64位數據處理和擴展的虛擬定址，是目前最主要的移動計算架構之一。與此類似的是，ARM自家的Cortex-A53、Cortex-A57、Cortex-A72以及高通自行設計的Kryo、英偉達自行設計的丹佛架構，都基於ARMv8-A（可能在部分細節上略有不同）。從這一點來說，A9和目前主流的處理器產品差別不大。
A9 CPU：性能提升70%
繼續看A9處理器，和之前的A7、A8類似，A9處理器依舊採用了雙核心CPU設計，不過主頻被提升到了1.8GHz，主頻的提升和新的架構設計以及新工藝的應用都有一定關系（後文還有詳細解讀），這也是蘋果近幾代來首次如此大幅度提升處理器主頻，之前的A6、A7和A8的主頻都基本維持在1.3GHz到1.4GHz。
更細節的一些資料顯示，A9的一級緩存非常大，每個核心擁有64KB的一級數據緩存和64KB的一級指令緩存，二級緩存為3MB，三級緩存更是高達8MB。這基本上和桌面PC相當（或許這也是蘋果「台式電腦架構」的宣傳語來源之一）。從緩存角度來說，更大的緩存可以提高數據命中率、降低數據延遲甚至提升能耗比等，A9在這方面做得非常大方。
在CPU架構的具體改進方面，目前沒有可靠的資料，連架構代號都不清楚，只知道是繼續在之前A8的CPU架構上做出了大幅度改進。之前A8相對於A7改進其實並不大，只是增加了諸如整數乘法單元的數量，改善了浮點加法和整數乘法的延遲，並且調整了分支預測和緩沖等，同頻率整體性能提升大概在15%到20%左右，因此A8的CPU可以稱作是A7的CPU改進增強版。當時蘋果這樣做的原因可能是受制於工藝，28nm工藝進化至20nm的半代工藝本身改善就很有限，因此在保證功耗的前提下，能夠這樣的性能提升實屬不易。
不過在A9上，全新的FinFET和全代14nm或者16nm工藝的應用，使得蘋果可以大刀闊斧的改進CPU架構，加入更多的執行單元同時大幅度提升處理器內部的執行效率。因此A9相比A8應該有更為革命性的變化。目前根據GeekBench的測試來看，A9的CPU部分性能單核心高達2500分左右、多核高達4400分，相比之前A8的1600分和2800分，A9所宣稱的提升70%也基本靠譜。至於更細節的內容，我們將繼續等待詳細的資料流出，然後再專門撰文介紹給大家。
A9的GPU：90%提升可期
A9的CPU信息目前還不是很明確，不過在GPU方面資料就豐富多了。根據目前的資料和拆解情況來看，A9使用了PowerVR最新的第七代PowerVR GT7600 GPU。這顆GPU的性能極為強悍，屬於PowerVR 7XT家族中的中高端產品。PowerVR 7XT家族共有GT7200、GT7400、GT7600、GT7800和GT7900五款產品，其型號數字的第二位代表了有多少個統一著色器簇（Unified Shading Cluster，簡稱USC，和英偉達的SMM、SMX以及AMD的CU類似，都是一組完整的著色器集群的稱呼）。比如這次的GT7600，就擁有6個USC，每個USC有32個ALU，因此總計有192個ALU核心。相比之下，上一代的A8採用的是PowerVR GX6450，隸屬於PowerVR 6XT家族，擁有4個USC，每個USC還是32個ALU，總計128個ALU。僅僅看著色器數量，A9就比A8多了50%，再加上GPU頻率提升等因素，A9的具體圖形性能表現值得期待。
其他功能方面，PowerVR 7XT增加了「Tessellation Co-Processor」也就是處理曲面細分的相關協處理器，能譜配合VDM（Vertex Data Master，頂點數據管理器）實現完整的硬體曲面細分功能。此外，幾何前端的頂點數據管理器的幾何性能也翻了一番，計算數據管理器也大幅度提升了速度。在計算能力方面，SFU和ALU可以並發操作，效率更高。
目前也有部分測試成績給出，iPhone 6s的GPU表現令人震驚。在GFXBench的Manhattan 3.0中，iPhone 6s和iPhone 6s Plus的GPU成績高達39fps左右，基本上達到了iPhone 6系列的20.8fps的一倍，看來蘋果宣稱的提升90%所言不虛。對比Android機型，目前最強的驍龍810也僅僅只能跑出25fps左右，可見A9 GPU性能的強大。總的來看，綜合功能提升、性能提升、USC數量提升等，蘋果A9的GPU又一次拿下了手持移動設備GPU王者之位。
全新工藝：兩種處理器
蘋果在A9上啟用了全新的工藝。和之前一樣，蘋果往往不太會「把雞蛋放在一個籃子」，而是根據不同的情況，選擇台積電或者三星作為自己的代工合作夥伴。這一次，蘋果同時選擇了兩家，因此最終的具體產品型號有所差別。
經過拆解和確認，目前iPhone 6S和6S Plus中存在兩種不同型號的處理器，如果名稱是APL0X98/5X98，那麼說明其來自三星；而如果是APL1022這樣以「1」開頭的處理器編號，則說明來自台積電。
那麼，蘋果在同一款產品上使用不同的處理器，是否會有性能和功耗的差異呢？答案是：應該沒有。首先來看工藝。台積電的16nm FinFET工藝和三星的14nm FinFet工藝看起來數字上差了「2」，實際上屬於同代工藝，「16」和「14」的不同，更多的是考慮到了商業宣傳角度，因為工藝的名稱比如「22nm」、「28nm」、「16nm」等，只是晶體管生產中柵極的最小線寬，它是一個極限值，而不是典型值或者普世值。在晶元生產中，有大量不同的部件，它們的尺寸和結構都遠大於「最小線寬」，不僅如此，影響晶元性能的還有材料、設計、製造精度等諸多因素，最小線寬只是其中之一，況且整個晶元中，柵極的線寬也並非都是同樣尺寸，也是有大有小。因此，所謂的22nm、16nm、14nm等，只是一個宏觀上代表工藝代次的數據，同代次的工藝往往性能不會有太大差距。其次，對蘋果而言，提供給消費者穩定、可靠、無差別的產品才是最重要的，因此無論哪種工藝，應該不會有性能功耗等方面的差別，這一點從隨後對部分產品的拆解中隨機出現不同型號的晶元上也得到了證實。另外，從另一個角度來說，蘋果手機中使用的存儲晶元往往來自多家供應商，比如SK現代、三星等廠，也從來沒有出現過問題。這次僅僅是處理器來自多家供應商而已，並沒有什麼特別值得大驚小怪的。
在晶元面積上，A9的封裝面積稍大於A8，目前A9的封裝面積為14.5mm×15mm，比A8的13.5mm×14.5mm大了10%不到。根據晶元的X光照片推算的話，三星代工的A9的晶元面積應該是94平方毫米，比A8的89平方毫米稍大了一點。晶體管數量方面，A9的晶體管數量大約在30億到35億左右，比A8的20億來說是「暴增」，這主要還是拜8MB的三級緩存所賜。如果用桌面處理器來對比的話，英特爾Core i7-6700K處理器同為14nm工藝，核心的封裝面積大概在122平方毫米左右，晶體管數量不詳，參考之前的Haswell的晶體管數量最高端版本大約在20億左右，我們假設Core i7-6700K的數量應該不會超過35億。由此可見，蘋果A9的晶體管密度還是相當可觀的。
蘋果歷代A系列處理器回顧
實際上，蘋果並非處理器設計「專業戶」，早前的三款iPhone處理器型號分別是PAL0098、APL0278、APL0298，雖然都出自於蘋果產品，但是架構方面多採用的是ARM官方架構，並且設計也並非蘋果，而是三星和其他公司。蘋果首款自行設計的處理器為A4，搭配了劃時代的iPhone 4發布。實際上，A4處理器依舊使用了Cortex-A8架構，只是蘋果做出了深入優化，使得功耗和性能表現更為出色。在這款處理器上，蘋果首次開始考慮改動核心架構，比如將Cortex-A8的部分處理器介面做出調整，並且將L2緩存從原始設計的512KB增大到640KB。
隨後的蘋果A5處理器採用了雙核心的Cortex-A9方案，這也是蘋果首款雙核處理器。而其繼任者A6是蘋果首款自行研發核心架構的處理器，被稱為Swift，它和當時市場上所有的基於ARM指令集的CPU在核心架構設計上都存在巨大差異。Swift的解碼模塊增加到了三個（Cortex-A9隻有2個）、為FP Add、FP Mul、Load/Store都增加了獨立的埠。Swift的改進相當成功，整體性能相比之前的Cortex-A9提升了大約37%左右，功耗卻沒有明顯增加。Swift的出現，向人們展示了蘋果強悍的研發實力，也標志著蘋果從晶元設計開始，一直到產品總成，甚至軟體、銷售等，掌控了整個移動計算設備研發、生產、銷售的全產業鏈。接下來的蘋果A7、A8、A9都採用了64位設計，尤其是A7，是全球首款64位設計的移動處理器產品。A8則奠定了蘋果在高端移動處理器上的皇者地位。從A4到A9，蘋果從「拿來主義」逐漸變成「實用主義」，最後華麗變身為「設計主義」。
總的來說，盡管目前給出的資料還不是那麼的深入、豐富，但我們依舊可以從CPU、GPU以及工藝設計的改進上看出，蘋果全新的A9系列處理器並沒有讓我們失望，從一些測試成績來看稱它為目前最頂級的移動處理器之一也完全沒有問題，我們在後續拿到實機後也會帶來更加詳細的測試解讀，敬請期待。

㈧ 蘋果的A10處理器性能怎麼樣

蘋果a10處理器怎麼樣？可能有用戶對蘋果新處理器晶元a10
fusion還不是很清楚，下文介紹蘋果iphone7/7plus
a10處理器特性盤點，一起和小樂哥來了解下吧！
蘋果iphone7/7plus
a10處理器特性盤點：
相關下載iphone7/plus空間動態小尾巴生成器
官方版系統：android/大小：3.68
mb版本：官方版立即下載iphone7越獄工具
v1.2.1
官方最新版系統：winxp/win7/win8/大小：78.2
mb版本：v1.2.1
官方最新版立即下載
在iphone7、iphone7
plus發布會上，蘋果正式發布了新的處理器晶元a10
fusion，這是是首款蘋果四核處理器，本文盤點了a10處理器的四點特性。
性能強悍
蘋果在iphone6s上採用了a9處理器，其性能相較a8處理器提升70%，而a10
fusion處理器性能較a9提升了40%，是a8是2倍，是iphone一代處理器的120倍。
a10
fusion處理器擁有四個核心，其中有兩個高性能核心，另外兩個核心則用於對cpu資源要求較低的應用，全新的控制器將接管cpu的調用。
功耗優化
a10
fusion處理器的性能提升並沒有以功耗的提升為代價，相反，通過不同核心之間的合理切換，a10
fusion處理器還幫助iphone7系列延長了電池續航時間，相比iphone6s兩款手機，iphone7續航提升2小時，iphone7
plus續航提升1小時。
圖形性能提升
a10
fusion處理器內部含有六核心圖形處理晶元，性能較a9處理器提升50%，較a8處理器提升3倍，蘋果稱可實現「主機級別'游戲效果。
值得注意的是，圖形性能的提升，並不僅僅意味著玩游戲時更為暢快的體驗，蘋果iphone7採用了寬色域lcd屏幕，優秀的圖形處理性能可以讓用戶在該屏幕上的體驗更為出色。
16納米工藝
蘋果a10處理器晶元採用了與a9一樣的16納米finfet工藝，而業界認為下一代a11處理器將採用10納米工藝製程，雖然製程與a9處理器一致，a10處理器仍然為iphone7帶來了性能提升和更佳續航。

㈨ 蘋果A11與A10相比提升了多少

蘋果iPhone7什麼時候在中國上市?iPhone7的CPU和圖形性能提升幅度或如此 從目前來看，今年A10晶元的性能提升還說得過去。 近日外媒報道表示，蘋果下代新品 A10 的單核跑分成績在 Geekbench 上出現，將蘋果公司歷代新品單核跑分對比，A10 的分數非常不錯，得分和目前性能最有益的 A9X 非常相似。而和上代 iPhone 使用的 A9 相比，整體性能提高了大約 20%。 假設本次曝光的數據准確，可能有的人會大呼失望，因為在往年的 iPhone 處理器更新中，不少版本的性能提升幅度都比今年的高。但是在現役 A9 已經非常強勁的性能的基礎上，蘋果如果還能夠讓 A10 有 20% 的提升，其實也是一個非常不錯的提升了 而在每一代設備的更新中，除了 CPU 性能的提升之外，蘋果也對設備圖形性能的升級也非常重視，而且圖形性能提升的幅度往往都要比 CPU 的幅度大。在此基礎上，也許今年 A10 的圖形性能提升也會比 CPU 的性能提升性能大，可能至少有 40% 的提升。 在新一代iPhone中如果蘋果想要進一步提升屏幕解析度，那圖形性能的提升自然是有必要的，另外 3D 游戲玩家大概也很歡迎蘋果提升設備的圖形性能吧。 從蘋果的習慣來看，晶元性能提升但發熱和功耗控制的一般都很不錯。今年 A10 晶元的生產可能會繼續嚴重台積電去年在A9晶元上使用的16納米製程，也就是說蘋果對 A10 晶元的性能提升主要來自與他們對晶元架構的完善，而不是採用更好的生產製程。 不過從台積電此前公布的生產線路圖來看，明年的A11晶元可能會採用10納米製程，而2018年的A12晶元或許會再次轉變，使用7納米生產製程。 另外蘋果公司已經將行業中許多優秀的工程架構師都招入麾下，也就是說未來兩年除了台積電對生產製程的完善之外，蘋果也從架構方面對A系列晶元進行完善，雙管齊下，在這個前提下 A11 和 A12 的性能提升幅度或許都要比 A10 晶元的大。 顯然蘋果公司在技術方面是有優勢的，但是這些技術優勢不一定能夠刺激消費者的購買慾望，有效轉化成銷量。A9 晶元和 A8 晶元相比，不管是 CPU 還是圖形性能，都有了不小的提升，A8 相對於 A7 晶元，提升幅度並不大。而使用 A8 處理器的 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 銷量比使用A9的iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 要高出很多。 由此來看，對於蘋果來說接下來他們需要解決的一個難題，或許就是如何讓消費者對 iPhone 性能的提升感興趣，讓他們願意為此花錢升級自己手中的設備，特別是在今年iPhone 外形設計可能繼續沿用上一代設計的情況下，通過處理器的更新來吸引消費者將非常具有挑戰性。