錫膏用多久回溫

① 錫膏取出後回溫時間為小時且在小時內使用

回溫2個小時左右，大體同室溫一致（如有溫差會造成小水珠凝結到錫膏上，造成焊接時產生錫珠），方可開蓋進行攪拌，手工攪拌5分鍾，機器攪拌2分鍾就可以使用了。

② 錫膏回溫要多長時間回溫的目的是什麼

回溫4-5個小時，25℃時4小時即可，避免吸潮而產生錫球。用前應攪拌，以免固液分離（正常都有分離）；如用攪拌機，離心旋轉2-4min即可。 手攪較多使用，但易進入空氣。

③ 錫膏為什麼要冷藏使用前為什麼要回溫

0－10度低溫冷藏是為了保持錫膏的活性，使用前密封回溫4小時是為了緩解溫度差使錫膏溫度和室溫一樣，以免錫膏吸收空氣中的水分子，導致過迴流焊時發生濺錫現象。

④ SMT錫膏熔點溫度規格類型有幾種

最低使用溫度可達-70～-100℃, 熔點,低密度聚乙烯：105攝氏度、 高密度聚乙烯:135攝氏度。

⑤ 錫膏為什麼要回溫

錫膏要回溫的原因主要說由於錫膏的特性決定的。
錫膏成本包含錫粉和助焊膏，助焊膏里的溶劑需要冷藏保存，所以錫膏在運輸、保存的時候都有溫度要求，一般要求0~10度。在錫膏從冷藏箱拿出來的時候，需要在常溫狀態下回溫3小時以上，以確保錫膏完全和常溫相同，否則從冷藏箱拿出來後，不經過回溫，直接開蓋，錫膏會吸收空氣中的水分，導致錫膏含水量較高，進而導致焊接的時候出現飛錫、空洞等不良現象。甚至有些廠家的錫膏，吸收水分後，會導致酸性錫膏殘留腐蝕元器件。
所以，錫膏一定要在密封狀態下回溫。

⑥ 錫膏回溫時間為什麼不能過長

錫膏的回溫時間是6-72小時,加溫失效時間72.

⑦ 錫膏怎麼使用

焊錫膏一般是貼片電子元器件用， 可以找廠家要使用說明 ，規格書這類，基本會有很詳情的使用指導，涉及注意事項還是很多的，比如，存放：3-10度冷藏， 使用前，回溫4小時左右；開蓋攪拌幾分鍾後印刷，設置好對應型號的迴流焊溫度曲線等等。

⑧ 錫膏的回溫使用時間一般不能少於

一般不同配方要求回溫時間不同，即錫膏的活性成分決定回溫時間。不過一般建議：印刷錫膏一般不低於3小時，針筒錫膏至少4小時。針筒錫膏充分回溫，能有效釋放活性成分的功效，但回溫時間過長，也會發生堵膠、分層等現象。
以上信息來自蘇州杜瑪科技

⑨ 錫膏超過二十四小時就變干是什麼原因

錫膏在使用過程中粘度上升、甚至發干會引發諸多問題，如印刷不良、漏印、下錫量減少、器件移位、飛片等，都會導致焊接良率大幅下降。造成錫膏發乾的因素有很多，大致可概括為使用條件原因和錫膏品質原因，但從本質上講，都是由於助焊劑與錫粉發生化學反應所引起。

一.使用條件

1、錫膏回溫：為了減緩助焊劑和錫粉的反應速度，延長保存時間，錫膏通常都需冷藏儲存。在使用前必須將錫膏置於室溫進行回溫。一般來說 500g 裝的錫膏必須至少回溫 2小時以上，以使錫膏的溫度與環境溫度相同。回溫不足就打開密閉的罐蓋，會導致空氣中的水汽因為溫差而凝結並進入錫膏，從而引起發干。 另外需要提醒的是，若使用錫膏自動攪拌機，則應縮短或取消回溫過程。自動攪拌機一 般採用離心式設計，高速旋轉會使錫膏溫度上升（上升幅度取決於攪拌時間），因此若錫膏 溫度已與室溫相同，再經過離心攪拌後，溫度甚至可能會上升到 40℃以上，從而影響錫膏品質。

2、環境溫度及濕度：錫膏的使用環境溫度為20-25℃，相對濕度 30%-60%。溫度過高會加快錫膏中溶劑的揮發速度及錫膏助焊劑與錫粉的反應速度（通常溫度每升高 10℃，化學反應速度約增加一倍），因此錫膏更易發干；溫度過低又會影響錫膏的粘度及流變性能，易發生印刷缺陷。同樣，濕度過高會使進入錫膏的水汽大大增加；濕度過低又會加快錫膏中溶劑的揮發速率（濕度過高相對於濕度過低更易使錫膏發干）。

錫膏

二.錫膏品質

錫膏品質問題是造成發乾的最主要原因。這里所指的品質問題並非指供應商生產控制問題而造成的品質波動（事實上由這類波動引發發乾的情況很少），而是指由於錫膏本身的設計缺陷所造成的不穩定。錫膏是由錫粉和助焊劑混合而成，因此錫粉質量及助焊劑的穩定性都會對錫膏使用壽命產生影響，其中助焊劑的穩定性是決定錫膏是否容易發乾的關鍵因素。所謂助焊劑的穩定性是指在常溫下其物理、化學性能較為穩定，不易結晶或與金屬發生反應等。眾所周知，助焊劑的主要作用是去除焊料及母材表面的氧化物，這是一個化學反應過程。助焊劑要起到一定的作用就必須具有活性，助焊劑的活性系統是焊接得以順利進行的關鍵，活性越強去除氧化物的能力也越強，反之則弱。由於具有活性，錫膏在儲存及使用過程中，助焊劑與錫粉的反應始終存在，只是在低溫下反應速度非常緩慢，而在焊接溫度時則快速發生。因此，常溫下助焊劑與錫粉的反應速度決定了錫膏的使用壽命。設計合理的錫膏助焊劑活性系統必須同時滿足兩個條件，即在焊接溫度時具有強大活性以完成焊接，同時在室溫時又能保持惰性。為達到這一目的，必須對活性基團進行特殊處理，使其在室溫下不顯示活性，而當溫度上升到一定程度時能快速釋放活性。易發乾的錫膏往往 活性系統中的活性基團在常溫下就較為活躍，因此在印刷時，隨著水汽及氧氣的介入，加快 了助焊劑與錫粉發生反應的速度，引起發干。 深圳市雙智利科技有限公司生產的所有系列錫膏，均採用最先進的活性封閉技術，使活性基團在室溫下非常穩定，而在焊接溫度時又能迅速解除封閉，因此不但具有很強的活性，而且使用壽命長，不易發干。

印刷錫膏

錫膏在儲存和使用過程中始終存在化學反應。雖然這種反應是不可避免的，但設計合理的錫膏在正常使用條件下的反應速度應相當緩慢，使其使用壽命足以應付正常的生產需求。易發乾的錫膏往往是由於配方設計上的缺陷所造成。此外，保證符合要求的使用環境及規范操作可延長錫膏使用壽命。

⑩ SMT錫膏及紅膠儲存要求（條件）是什麼，規定是溫濕度是做什麼范圍，回溫要求多少時間，溫濕度有要求么

錫膏的儲存
A.錫膏應保存在5-10℃環境下，保質期為六個月（從生產日算起）。
B.在使用前，預先將錫膏從冰箱中取出室溫下至少4小時，這是為了使錫膏恢復至工作溫度，也是為防止水份在錫膏表面冷凝。
錫膏攪拌
A.為了使錫膏完全地混合均勻，在回溫後請充分攪拌錫膏。
B．機器攪拌一般為1~3分鍾，人工攪拌一般為3~6分鍾（錫膏儲存的時間越長，則攪拌時間越長）。
使用環境
錫膏最佳的使用環境：溫度為20~25℃，濕度為35~60%。
紅膠的儲存
在室溫下可儲存7天，在小於5℃時儲存大於個6月，在5~25℃可儲存大於30天。
從冰箱中取出使用前，應放在室溫下回溫2~3小時；
可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。
點膠：
1、在點膠管中加入後塞，可以獲得更穩定的點膠量；
2、推薦的點膠溫度為30-35℃；
3、分裝點膠管時，請使用專用膠水分裝機進行分裝，以防止在膠水中混入氣泡。
刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃。
注意：紅膠從冷藏環境中移出後，到達室溫前不可打開使用。為避免污染原裝產品，不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內。