pcb什麼樹脂

A. 電路板是用什麼材料做成的

這個學問大了，不同的電路板，材料也不同，簡單的和您說一下吧
1．覆銅板簡介
印製板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
2．國內常用覆銅板的結構及特點
(1)覆銅箔酚醛紙層壓板
是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網
(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印製電路板。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網
(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。
(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板
是孔金屬化印製板常用的材料。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網
(5)軟性聚酯敷銅薄膜
是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。

B. PCB主板一般可以用哪幾種材料製作

什麼是板？
很多人都聽說過"pcb"這個英文縮寫名稱。但是它到底代表什麼含義呢？其實很簡單，就是印刷電路板（printed
circuit
board，pcb）。它幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，它們都是鑲在大小各異的pcb上的。除了固定各種小零件外，pcb的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。
隨著電子設備越來越復雜，需要的零件自然越來越多，pcb上頭的線路與零件也越來越密集了。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為"印刷線路板printed
wiring
board（pwb）"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所製作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conctor
pattern）或稱布線，並用來提供pcb上零件的電路連接。
通常pcb的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆（solder
mask）的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面（silk
screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面（legend）。
pcb就是製作主板的材料，所有電路板都是pcb

C. PCB板的材質是什麼

一般印製板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。
一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing
Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘乾、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而製成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在製作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經乾燥加工而成)。
一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR一5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為「綠色型阻燃cCL」。隨著電子產品技術的高速發展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用於封裝基板上)等類型。

D. 一般pcb印刷電路板上都用什麼環氧樹脂

溴化環氧樹脂，有阻燃性。三化絕緣材料公司有

E. 請問PCB油墨所用到的樹脂主要是哪個

你也可以聯系下他們，比較耐用，就告訴膠輥廠，你需要包膠的材料是能耐油墨的！
我們找東莞科奕膠輥做過耐油墨的印刷膠輥你好！油墨對一般的膠輥是有一定腐蝕的！
所以你這種情況需要在膠輥生產時

F. PCB板子什麼材質做的

1 有機材質
酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等。
2 無機材質
鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要考專慮散熱功屬能

耐燃性板材尚有:FR-1、FR-2、FR-3，（以上三種皆為紙質基板）及FR-5( 環氧樹脂，CEM-1紙質纖維（一般白色）為單層板、復合環氧樹脂銅箔基板CEM-2至5。 防火等級94v0阻燃板不自燃,94HB非阻燃板火源離開大概5秒內熄滅。如果你有跟PCB廠家有聯系的話，可以向他們索要PCB板材詳細規格書。

G. PCB有哪些材質的

剛性PCB的材料常見的包括﹕酚醛紙質層壓板、環氧紙質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環氧玻璃布層壓板；柔性PCB的材料常見的包括﹕聚酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。

剛性PCB的常見厚度0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常見厚度為0.2mm，要焊零件的地方會在其背後加上加厚層，加厚層的厚度0.2mm，0.4mm不等。

原材料：覆銅箔層壓板是製作印製電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件，並能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。

鋁基板：PCB鋁基板（金屬基散熱板包含鋁基板，銅基板，鐵基板）是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板，它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能，現主流鋁基板。

(7)pcb什麼樹脂擴展閱讀

PCB之所以能得到越來越廣泛地應用，因為它有很多獨特優點，概栝如下：

1、可高密度化。數十年來，印製板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。

2、高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。

3、可設計性。對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標准化、規范化等來實現印製板設計，時間短、效率高。

4、可生產性。採用現代化管理，可進行標准化、規模（量）化、自動化等生產、保證產品質量一致性。

5、可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標准、各種測試設備與儀器等來檢測並鑒定PCB產品合格性和使用壽命。

6、可組裝性。PCB產品既便於各種元件進行標准化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統，直至整機。

H. PCB板的材質

一般印製板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。

一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘乾、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而製成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在製作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經乾燥加工而成)。

I. pcb用什麼型號的環氧樹脂

如果你做PCB的話，用E51和酚醛兌就可以了。

J. pcb板的材質有哪些

PCB種類
A. 以材質分
a. 有機材質
酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬內之。
b. 無機材質
鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要容取其散熱功能
B. 以成品軟硬區分
a. 硬板 Rigid PCB
b.軟板 Flexible PCB
c.軟硬板 Rigid-Flex PCB
C. 以結構分
a.單面板
b.雙面板
c.多層板
D. 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/計算機/半導體/電測板…

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耐燃性板材尚有:FR-1、FR-2、FR-3，（以上三種皆為紙質基板）及FR-5( 環氧樹脂，CEM-1紙質纖維（一般白色）為單層板、復合環氧樹脂銅箔基板CEM-2至5。 防火等級94v0阻燃板不自燃,94HB非阻燃板火源離開大概5秒內熄滅。如果你有跟PCB廠家有聯系的話，可以向他們索要PCB板材規格書。