什麼環氧樹脂耐鹼

Ⅰ 耐鹼性樹脂主要有哪幾類呀

HR－197是雙酚A型不飽和聚酯樹脂環氧樹脂 HF9200樹脂

Ⅱ 環氧瀝青耐酸鹼嗎，耐什麼樣的酸和鹼組成是環氧樹脂+瀝青+固化劑等

環氧瀝青耐強酸強鹼。環氧瀝青一般都是雙組份；其B組份為固化劑，A組份 成分可分為兩種：

一、環氧樹脂+煤瀝青
二、環氧樹脂+石油瀝青

Ⅲ 環氧樹脂能耐強鹼強酸嗎

通常，固化後的環氧樹脂體系具有優良的耐鹼性、耐酸性和耐溶劑性。像固化環氧體系的其它性能一樣，化學穩定性也取決於所選用的樹脂和固化劑。適當地選用環氧樹脂和固化劑，可以使其具有特殊的化學穩定性能。

環氧樹脂是指分子中含有兩個以上環氧基團的一類聚合物的總稱。它是環氧氯丙烷與雙酚A或多元醇的縮聚產物。

由於環氧基的化學活性，可用多種含有活潑氫的化合物使其開環，固化交聯生成網狀結構，因此它是一種熱固性樹脂。雙酚A 型環氧樹脂不僅產量最大，品種最全，而且新的改性品種仍在不斷增加，質量正在不斷提高。

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環氧樹脂軟化劑應用特性

1、 形式多樣。各種樹脂、固化劑、改性劑體系幾乎可以適應各種應用對形式提出的要求，其范圍可以從極低的粘度到高熔點固體。

2、 固化方便。選用各種不同的固化劑，環氧樹脂體系幾乎可以在0～180℃溫度范圍內固化。

3、 粘附力強。環氧樹脂分子鏈中固有的極性羥基和醚鍵的存在，使其對各種物質具有很高的粘附力。環氧樹脂固化時的收縮性低，產生的內應力小，這也有助於提高粘附強度。

4、 收縮性低。環氧樹脂和所用的固化劑的反應是通過直接加成反應或樹脂分子中環氧基的開環聚合反應來進行的，沒有水或其它揮發性副產物放出。它們和不飽和聚酯樹脂、酚醛樹脂相比，在固化過程中顯示出很低的收縮性(小於2%)。

5、 力學性能。固化後的環氧樹脂體系具有優良的力學性能。

6、 電性能。固化後的環氧樹脂體系是一種具有高介電性能、耐表面漏電、耐電弧的優良絕緣材料。

7、 化學穩定性。通常，固化後的環氧樹脂體系具有優良的耐鹼性、耐酸性和耐溶劑性。像固化環氧體系的其它性能一樣，化學穩定性也取決於所選用的樹脂和固化劑。適當地選用環氧樹脂和固化劑，可以使其具有特殊的化學穩定性能。

8、 尺寸穩定性。上述的許多性能的綜合，使環氧樹脂體系具有突出的尺寸穩定性和耐久性。

9、 耐黴菌。固化的環氧樹脂體系耐大多數黴菌，可以在苛刻的熱帶條件下使用。

Ⅳ 酚醛環氧樹脂的性能，比較酚醛樹脂和環氧樹脂有什麼不同

酚醛樹脂熱穩定性抄較好,但固襲化時需加熱,加壓,反應有副產物水,因此存在著氣泡殘留,有固化體積收縮大的弊病,且耐鹼較性差.

一般雙酚A型環氧樹脂可以在常壓室溫下固化,體積收縮小,耐酸耐鹼,但熱穩定性差.

以線形酚醛為聚合物骨架進行環氧化生成的酚醛環氧樹脂兼備酚醛 樹脂的高熱穩定性及環氧樹脂的主反應性.

Ⅳ 雙酚A型環氧乙烯基樹脂與環氧樹脂那種耐酸鹼性好，有哪一種規范寫明嗎求詳解望各位大俠不吝賜教，謝謝

環氧乙烯基樹脂的耐酸鹼的性能更好。不用解釋，我的客戶都反應比環氧好用。

Ⅵ 改性環氧樹脂耐酸鹼嗎

一般來說環氧樹脂都有一定的耐酸鹼性，這也使得它經常在工業上作為可以儲存稀鹽酸等儲槽的一些材質。
應該是可以的。

Ⅶ 耐酸鹼耐高溫用什麼樹脂

環氧樹脂耐高溫，220-230C沒有太大問題，超過就開始要分解了。環氧樹脂是由環氧樹脂為基的雙組分耐高溫膠粘劑，主要適用於耐高溫金屬、陶瓷等的膠接。

Ⅷ 環氧樹脂的特點是什麼環氧樹脂的優缺點都包括哪些

環氧樹脂 相信很多人都很陌生吧，這是 裝修 時候才會用到的一種材料，它主要是用於地面裝飾，一般是在實在裝修的時候才會用到。相信很多人對於環氧樹脂的特點，其實環氧樹脂的優點是非常的多，不僅裝飾效果好，而且耐腐蝕很強。接下來1就跟隨我一起來了解下環氧樹脂的特點是什麼？環氧樹脂的優缺點都包括哪些？

環氧樹脂的特點是什麼？

1、力學性能高。環氧樹脂具有很強的內聚力，分子結構緻密，所以它的力學性能高於酚醛樹脂和不飽和聚酯等通用型熱固性樹脂。

2、粘接性能優異。環氧樹脂固化體系中活性極大的環氧基、羥基以及醚鍵、胺鍵、酯鍵等極性集團賦予環氧固化物以極高的粘接 強度 。再加上它有很高的內聚強度等力學性能，因此它的粘接性能特別強，可用作 結構膠 。

3、固化收縮率小。一般為1％～2％。是熱固性樹脂中固化收縮率小的品種之一（酚醛樹脂為8％～10％；不飽和聚酯樹脂為4％～6％；有機硅樹脂為4％～8％）。線脹系數也很小，一般為6×10－5／℃。所以其產品尺寸穩定，內應力小，不易開裂。

4、工藝性好。環氧樹脂固化時基本上不產生低分子揮發物，所以可低壓成型或接觸壓成型。配方設計的靈活性很大，可設計出適合各種工藝性要求的配方。

5、電性能好。是熱固性樹脂 中介 電性能好的品種之一。

6、穩定性好。不合鹼、鹽等雜質的環氧樹脂不易變質。只要貯存得當（密封、不受潮、不遇高溫），其貯存期為1年。超期後若檢驗合格仍可使用。環氧固化物具有優良的化學穩定性。其耐鹼、酸、鹽等多種介質腐蝕的性能優於不飽和聚酯樹脂、酚醛樹脂等熱固性樹脂。

7、環氧固化物的耐熱性一般為80～100℃。環氧樹脂的耐熱品種可達200℃或更高。

8、在熱卧性樹脂中，環氧樹脂及其固化物的綜合性能好。

環氧樹脂的優缺點都包括哪些？

一、優點

1、粘結力強，機械強度高。由於分子中有多種極性基團，如羥基（—OH）和醚基（—O—）。由於這些基團的極化，使環氧樹脂分子與相鄰物面產生電磁吸力，而環氧基與含有活潑氫的金屬表面形成化學鍵粘結很牢，特別能與玻璃表面生成化學鍵，因此，粘結力特別強。因此，環氧樹脂能與多種材料粘結，有“膠”之稱。

2、因固化時無小分子生成，故而密度大，固化時收縮率低，約2％。尺寸穩定，其蠕變性能比聚酯、酚醛低。

3、耐腐蝕性良好。酚醛、聚酯都不耐鹼，而環氧樹脂耐鹼較好，同時對酸和有機溶劑的抗腐蝕性也良好。用酸酐作固化劑時也能耐酸。

4、耐熱性較好。熱 變形 溫度比聚酯高。特別是熱固化產品，通過改變固化劑，可大幅度提高熱變形溫度，有的熱穩定性達到250℃以上，分子量越大，熱穩定性越小。

5、良好的電絕緣性。在超高頻下和不同溫度范圍℃內有良好的電性能，在電機上可作F級絕緣材料。耐電弧、耐表面漏電性能好。

6、耐水性好，室溫下的吸水率約0．5％以下，經一個月高溫作用，強度降低10％以下，可做防水防潮材料。

7、固化成型方便。可在室溫及接觸壓力下固化，也可在加熱加壓下固化成型，固化溫度范圍在5～180℃，環氧FRP壓制溫度為150～160℃，製品1mm厚加壓時間為10～20min，但總的時間不少於45min。因固化劑品種多，給環氧的製品也帶來多種性能。

8、能耐大多數黴菌，所以能在較苛刻的熱帶條件下使用。

二、缺點

1、價格較貴；脂粘度較大（雙酚A型），室溫下多為高粘度液體或半固體，使用時要加稀釋劑，一般不能用於噴射成型；

2、某些固化劑有毒（如脂肪胺類）；脆性較大，常需加入增塑劑。

通過上面文章的介紹，關於環氧樹脂的特點是什麼？環氧樹脂的優缺點都包括哪些？大家應該是有所了解了吧。環氧樹脂是現在市場上很受歡迎的材料，主要是用於地面的裝修。它的優點是非常的多，不僅裝飾感很強，而且耐腐蝕性強，使用壽命也很長，現在廣泛的使用於建築中。

Ⅸ 環氧樹脂907耐酸鹼度

907就是一個常用的固體樹脂，耐酸鹼這些是由固化劑和整個體系決定的，耐化性要求的話可以用酚醛環氧。

Ⅹ 耐鹼性,耐候性,粘接力比較大的環氧樹脂有哪些

灌封膠在未固化前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。在完全固化後才能實現它的使用價值，固化後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。目前市場上電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠。灌封膠的選用將直接影響電子產品的運行精密程度及時效性，在眾多灌封膠種類中如何選擇適合企業產品的灌封膠成為一種技術難點。下面就由杭州包爾得新材料為大家介紹一下這三類灌封膠的優缺點以及目前市場上的主要用途。一、環氧樹脂優點：環氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環氧樹脂稍軟。該材質的最大優點在於對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸鹼性能好。環氧樹脂一般耐溫100℃。材質可作為透明性材料，具有較好的透光性。價格相對便宜。缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊後容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差；固化後膠體硬度較高且較脆，較高的機械應力易拉傷電子元器件；環氧樹脂一經灌封固化後由於較高的硬度無法打開，因此產品為「終身」產品，無法實現元器件的更換；透明用環氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產生黃變。應用范圍：一般用於LED、變壓器、調節器、工業電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。二、聚氨酯優點：聚氨酯灌封膠具有較為優異的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介於環氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。缺點：耐高溫能力差且容易起泡，必須採用真空脫泡；固化後膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。應用范圍：一般應用於發熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固定轉子、電路板、LED、泵等。三、有機硅優點：有機硅灌封膠固化後材質較軟，有固體橡膠和硅凝膠兩種形態，能夠消除大多數的機械應力並起到減震保護效果。物理化學性質穩定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內長期工作。優異的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有優異的電氣性能和絕緣能力，灌封後有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩定性。具有優秀的返修能力，可快捷方便的將密封後的元器件取出修理和更換。