pi聚醯亞胺樹脂薄膜

A. PI膜的聚醯亞胺薄膜（PI膜）

聚醯亞胺通常分為兩大類:
熱塑性聚醯亞胺，如亞胺薄膜、塗層、纖維及現代微電子用聚醯亞胺等。
熱固性聚醯亞胺，主要包括雙馬來醯亞胺(BMI)型和單體反應物聚合(PMR)型聚醯亞胺及其各自改性的產品。BMI 易加工但脆性較大。 (1)優異的耐熱性。聚醯亞胺的分解溫度一般超過500℃,有時甚至更高,是目前已知的有機聚合物中熱穩定性最高的品種之一,這主要是因為分子鏈中含有大量的芳香環。
(2)優異的機械性能。未增強的基體材料的抗張強度都在100MPa以上。用均酐制備的Kapton薄膜抗張強度為170MPa,而聯苯型聚醯亞胺(Upilex S)可達到400MPa。聚醯亞胺纖維的彈性模量可達到500MPa,僅次於碳纖維。
(3)良好的化學穩定性及耐濕熱性。聚醯亞胺材料一般不溶於有機溶劑,耐腐蝕、耐水解。改變分子設計可以得到不同結構的品種。有的品種經得起2個大氣壓下、120℃,500h的水煮。
(4)良好的耐輻射性能。聚醯亞胺薄膜在5×109rad劑量輻射後,強度仍保持86%;某些聚醯亞胺纖維經1×1010rad快電子輻射後,其強度保持率為90%。
(5)良好的介電性能。介電常數小於3.5,如果在分子鏈上引入氟原子,介電常數可降到2.5左右,介電損耗為10，介電強度為100至300kV/mm，體積電阻為1015-17Ω·cm。因此,含氟聚醯亞胺材料的合成是目前較為熱門的研究領域。
上述性能在很寬的溫度范圍和頻率范圍內都是穩定的。除此之外,聚醯亞胺還具有耐低溫、膨脹系數低、阻燃以及良好的生物相容性等特性。聚醯亞胺優異的綜合性能和合成化學上的多樣性,可廣泛應用於多種領域。 (1)薄膜:是聚醯亞胺最早的商品之一,用於電機的槽絕緣及電纜繞包材料。主要產品有杜邦的Kapton ,日本宇部興產的Upilex 系列和鍾淵的Apical 。透明的聚醯亞胺薄膜可作為柔軟的太陽能電池底板;
(2)塗料:作為絕緣漆用於電磁線,或作為耐高溫塗料使用;
(3)先進復合材料的基體樹脂:用於航天、航空飛行器結構或功能部件以及火箭、導彈等的零部件,是最耐高溫的結構材料之一;
(4)纖維:聚醯亞胺纖維的彈性模量僅次於碳纖維,可以作為高溫介質及放射性物質的過濾材料和防彈防火織物;
(5)泡沫塑料:可用做耐高溫隔熱材料;
(6)工程塑料:有熱固性也有熱塑性,可以模壓成型也可用注射成型或傳遞模塑(RTM) ,主要用於自潤滑、密封、絕緣及結構材料。此外聚醯亞胺還可以作為高溫環境中的膠粘劑、分離膜、光刻膠、介電緩沖層、液晶取向劑、電-光材料等 PI膜按照用途分為一般絕緣和耐熱為目的的電工級以及附有撓性等要求的電子級兩大類。電工級PI膜因要求較低國內已能大規模生產且性能與國外產品沒有明顯差別；電子級PI膜是隨著FCCL的發展而產生的，是PI膜最大的應用領域，其除了要保持電工類PI膜優良的物理力學性能外，對薄膜的熱膨脹系數，面內各向同性（厚度均勻性）提出了更嚴格的要求。未來仍需進口大量的電子級PI膜，其原因是國產PI膜在性能上與進口PI膜存在一定的差距，不能滿足FCCL中高端產品的要求。在預測未來市場價格方面，長期以來電子級PI膜的定價權一直由杜邦公司，鍾淵公司所掌控，但是隨著近年來韓國SKC和KOLON兩家公司的分別加入重組，以及經濟危機對電子產品外銷的影響，產品價格也有所降低，但是電子級PI膜仍存在著較高的利潤空間。

B. PI是什麼 聚醯亞胺樹脂(polyimide 簡稱PI） 耐高溫耐磨原材料

對的，PI是聚醯亞胺的簡稱。

PI主要的性能特點：

1. 耐高溫，長期工作溫度290度左右，短期可專達500-600度；

2. 耐磨屬損，PI另外一個特點是非常耐磨，具有高PV值。

PI又分為熱塑性的和熱固性的，一般以熱固性的性能更好；主要以進口的棒板為主。

C. PI是什麼材質

pi，是聚醯亞胺的縮寫。是主鏈含有醯亞氨基團（─C（O）─N─C（O）─）的聚合物。

聚醯亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。近來，各國都在將聚醯亞胺的研究、開發及利用列入 21世紀最有希望的工程塑料之一。

聚醯亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結構材料或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經得到充分的認識，被稱為是"解決問題的能手"（protion solver），並認為"沒有聚醯亞胺就不會有今天的微電子技術"。

柔性電路板（Flexible Printed Circuit 簡稱FPC）是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

(3)pi聚醯亞胺樹脂薄膜擴展閱讀：

pi典型的應用包括：

（1）高速高壓下具有低磨擦系數、耐磨耗性能的零部件；

（2）優異抗蠕變或塑性變形的零部件；

（3）優異自潤滑或油潤滑性能的零部件；

（4）高溫高壓下的液體密封零部件；

（5）高抗彎曲、拉伸和高抗沖擊性能的零部件；

（6）耐腐蝕、耐輻射、抗生銹的零部件；

（7）長期使用溫度超過300℃以上，短期達400~450℃的零部件；

（8）耐高溫（超過260℃）結構膠粘劑（改性環氧樹脂、改性酚醛樹脂、改性有機硅膠粘劑等耐溫不超過260℃的場合）；

（9）微電子封裝用、應力緩沖保護塗層、多層互聯結構的層間絕緣、介電薄膜、晶元表面鈍化等。