Ⅰ LED封裝的固晶膠——銀膠、白膠、硅膠的問題
在LED封裝中
銀膠主要用於單電極晶元，起導通和固定的作用，單電極晶元不可用硅膠固晶。雙電極晶元銀膠和硅膠都可以用，但是硅膠導熱系數高，粘結力強，不吸收晶元光強，銀膠對晶元光強有一定吸收作用，故一般白光LED固晶均用硅膠
Ⅱ LED封裝銀膠的具體資料
看看uninwell的產品吧,他們的產品在大功率上很多客戶，最有發言權啦，他們公司在大陸的代理商是上海常祥實業有限公司
導電銀膠導電銀漿型號及其用途說明
UNINWELL作為世界高端電子膠粘劑的領導品牌，公司以「您身邊的高端電子粘結防護專家」為服務宗旨。公司開發的導電銀膠、導電銀漿、貼片紅膠、底部填充膠、TUFFY膠、LCM密封膠、UV膠、異方性導電膠ACP、太陽能電池導電漿料等系列電子膠粘劑具有最高的產品性價比，公司在全球擁有一百多家世界五百強客戶。最近，UNINWELL與上海常祥實業強強聯合，共同開發中國高端電子膠粘劑市場。UNINWELL是全球導電銀膠產品線最齊全的企業，產品涵蓋高導熱、耐高溫、常溫固化、UV固化、高溫燒結、修補、屏蔽、填充、灌封、各向異性等特殊用途的導電銀膠。應用范圍涉及大功率LED、LED數碼管、LCD、TR、IC、COB、EL冷光片、顯示屏、壓電晶體、光電器件、蜂鳴器、電子元器件、集成電路、電子組件、電路板組裝、液晶模組、觸摸屏、顯示器件、照明、通訊、汽車電子、智能卡、射頻識別電子標簽、太陽能電池等領域。現把公司導電銀膠的型號及其用途總結如下：
BQ-6060系列，單組分光刻銀膠，此產品特別適合電容觸摸屏和平板顯示器件製作。也可用於其他對線細和線距要求嚴格的線路製作。也可以用於對溫度敏感部位的黏結導通。
BQ-6668系列，可以在80度的溫度下2.5分鍾固化，屬於世界首創，極大提供生產效率。
BQ-6770系列，此產品系列為中溫快固型導電銀膠，用於觸摸屏引線的粘接，具有很好的導電和粘結性能，對PET、PC等薄膜具有特強的粘合力。
BQ-6771系列，此產品系列為低溫快固型導電銀膠，用於觸摸屏引線的粘接，具有很好的導電和粘結性能，對PET、PC等薄膜具有特強的粘合力及可撓性(抗彎曲)。
BQ-6773系列，線路板貫空專用銀漿，具有很好的流動性和附著力。
BQ-6775系列，可以在50度的溫度下30分鍾固化，用於不能耐高溫的場合。
BQ-6776系列，為高溫快速固化，可以在200度的溫度下30秒快速固化，極大提高工作效率。
BQ-6777系列，EL冷光片專用導電銀膠，具有很好的粘結效果和導通效果。
BQ-6778系列，可以在80度的溫度下30分鍾固化，極大提供生產效率。
BQ-6779系列，為薄膜開關專用系列，具有很好的導通效果和附著力。
BQ-6880系列，雙組分，A：B=1：1； 薄膜太陽能電池專用導電銀膠，也可以用於電子線路的修補粘接和導電導熱，如電極引出、跳線粘結、導線粘結、ITO粘結、電路修補、電子線路引出及射頻元件的粘接，電子顯微鏡掃描電鏡（SEM）器件粘結、生物感測器、金屬與金屬間的粘結導電、細小空間的灌注等用途。
BQ-6885系列，附著力強；用於壓電晶體、石英晶體、諧振器、振盪器等的粘接。
BQ-6886系列，高導熱型；適用於發光二極體（LED），大功率高亮度LED級其他發光器件粘結。
BQ-6887系列，良好的導電性、粘接性柔韌性好，性能穩定不易氧化；電子標簽射頻識別（RFID）專用。
BQ-6888系列，有良好的導電性、粘接性、耐熱性；分立器件和集成電路封裝專用。
BQ-6889低溫固化型；良好的導電性，優良的可焊接性，粘結力強，性能穩定，極好的絲印效果；太陽能電池、光伏電池（FV）專用。用於電池的引出電極和太陽能電池矽片上的修補導電線路。
BQ-6993，耐高溫導電銀膠，能耐長期耐溫200℃，適用用各種耐高溫的場合。也可用於黑陶瓷封裝及PTC陶瓷發熱元件及其他需要耐高溫的器件粘接。
BQ-6999系列，UV紫外線光固化導電銀膠，可以廣泛應用於熱敏器件和不需要加熱固化的部件的粘接導通，特別適用於大規模流水線作業。
BQ-999系列，高溫導電銀膠銀漿，太陽能導電銀漿，行業領先的技術，具有很好的粘結和導通效果。
BQ-611X系列，電磁屏蔽EMC兼容EMI導電膠，用於30MHz-5GHz電磁波屏蔽等需要電磁屏蔽的地方。也適用於各種塑膠製品的屏蔽（PC、PC+ABS、ABS等）和靜電引導和接地等。
BQ-62XX系列，中低溫快速固化型，主要用於印刷ITO膜、聚脂薄膜等柔性迴路、輕觸薄膜鍵盤和PC鍵盤、筆記本鍵盤和標准薄膜開關。具有優異的導電性、非常好的撓曲性和優秀的附著。
BQ-5XXX系列，高溫燒結導電銀漿，可以用於氧化鋁陶瓷基片、石英玻璃基片，片式元器件、陶瓷電容器、半導體、熱敏電阻、壓敏電阻、獨石電容、鉭電解電容器、鋁電解電容器、繞線/積層電感、各類消費類厚膜混合集成電路、電熱元件及家用電器，厚膜電路、厚膜加熱器、臭氧發生器，轎車玻璃等耐高溫行業。
Ⅲ 出現銀膠樹脂擴散 應該分析基板表面的哪些參數
粗糙度，亮度，鍍層厚度，表面添加劑濃度，pH，表面離子污染程度等