bt樹脂產量

Ⅰ 電路板中的BT 是什麼

BT板是指以BT基板為材料加工成PCB的統稱。
目前應用在貼片發光二級管(SMD LED)產品上面的PCB載板，屬於特殊PCB種類，是最簡單的IC 載板，市場上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公司開發的BT樹脂，主要以B (Bismaleimide) and T (Triazine) 聚合而成。以BT樹脂為原料所構成的基板具有高Tg(255~330℃)、耐熱性(160~230℃)、抗濕性、低介電常數(Dk)及低散失因素(Df)等優點。BT銅箔基板(應用在SMD LED上面)以CCL-HL 820系列為主，現在發展到最新版本型號為CCL-HL 820WDI，主要厚度規格有0.10、0.20、0.40及0.46mm，BT銅箔基板所覆蓋的銅箔厚度規格有1/2oz、1/3oz ，因此相對應的BT板成品厚度有0.18+/-0.03mm、0.28+/-0.03mm、0.48+/-0.03mm、0.54+/-0.03mm。現有的BT板主要是以雙面板為主，按導通方式不同可分為鑽孔板和鑼槽板，按表面處理可分為電鍍金和電鍍銀兩種，目前市場上主要以電鍍金工藝為主，隨著電鍍銀工藝在BT板中的應用，正順應市場對LED亮度的需求。

Ⅱ 印製線路板中的制板材料：BT料，是指什麼材料，請大家幫忙具體說一下，謝謝！！！

日本三菱瓦斯公司開發出來的bt樹脂， 主要以b (bismaleimide) and t (triazine) 聚合而成，，以bt樹脂為原料所構成的基板具有高tg(255~330℃)、耐熱性(160~230℃)、抗濕性、低介電常數(dk)及低散失因素(df)等優點.
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Ⅲ PBT樹脂的生產工藝

當今世界上主要有以下兩條工藝路線：一條是酯交換法（DMT法）；另外一條是直接酯化法（PTA法），我公司PBT生產採用PTA法。
1.3.1 PBT樹脂的生產工藝路線
1、酯交換法
這種方法先由對苯二甲酸二甲酯（DMT）和1，4-丁二醇（BD）經過酯化反應生成BHBT和甲醇，單體BHBT進一步聚合生成PBT，同時脫出BD，又因BD脫水（H2O）環化而生成副產物四氫呋喃（THF）。本工藝可分為間歇法和連續法兩種。將熔融DMT和BD送入反應器，在催化劑的作用下，進行酯交換反應和預聚合反應。酯交換過程中，大部分甲醇及THF餾出，酯交換結束後，生成物即為單體（BHBT），經過過濾。除去機械雜質後進行縮聚反應，在高溫減壓下進行預縮聚。最後，在高真空下縮聚，達到所需要的黏度。在冷凝器中分離出BD可供回收，但甲醇和THF因分離困難，只能作焚燒處理。縮聚完畢即用釜底的齒輪泵將料送至切粒機冷卻切粒，乾燥後稱重包裝，此法生產的PBT樹脂的最大特性黏度可達1.25dl/g。
2、直接酯化法
這種方法先由PTA和BD經過酯化反應生成BHBT和水，單體BHBT進一步聚合生成PBT，同時脫出BD，又因BD脫水環化而生成副產物THF。
1.3.2 PTA法與DMT法的比較
早期，由於PTA法的主要原料對苯二甲酸（PTA）的純度不夠，導致直接酯化速度慢，反應溫度高，副產物THF多（最高可達37%），原料單耗大，生產成本高，因此PBT的生產大多採用DMT法。但是隨著高純度的PTA的出現和直接酯化高效的催化劑的開發，PTA法便逐漸顯示出其獨特的優越性，兩者各類消耗值如表1-2 所示。
表1-2 PTA和DMT法消耗值的比較
項目 DMT法（連續） PTA法（連續）
原料消耗 DMT：885kg/t PTA:753kg/t.PBT
BD:442kg/t.PBT BD:470kg/t.PBT
副產物 甲醇（＜95%=290kg/t
THF(＞99.5%)40kg/t
THF（＜40%=21kg/t
相對於DMT法而言，PTA法消耗PTA量較少，BD的單耗PTA法雖然較DMT法高，但實際其中有50kgBD生產了THF。在PTA法中THF與H2O易於分離、提純方便，THF本身也具有較高的經濟價值，是制葯、溶劑等行業重要原料之一；而DMT法的主要副產物甲醇和THF則難於提純，經濟效益很難提高。因此相對而言，PAT法較TMD法有較大的優越性。隨著近年來，PTA的生產日益增高，遠較DMT易得，PAT法將是今後PBT生產的主要方式，也是PBT今後發展的主流方向。

Ⅳ 基板的發展歷史

基板材料技術與生產，已歷經半世紀的發展，全世界年產量已達2.9億平方米，這一發展時刻被電子整機產品、半導體製造技術、電子安裝技術、印製電路板技術的革新發展所驅動。
自1943年用酚醛樹脂基材製作的覆銅箔板開始進入實用化以來，基板材料的發展非常迅速。1959年，美國得克薩斯儀器公司製作出第一塊集成電路，對印製板提出了更高的高密度組裝要求，進而促進了多層板的產生。1961年，美國Hazeltine Corpot ation公司開發成功用金屬化通孔工藝法的多層板技術。1977年，BT樹脂實現了工業化生產，給世界多層板發展又提供了一種高低Tg的新型基板材料。
1990年日本IBM公司公布了用感光樹脂作絕緣層的積層法多層板新技術，1997年，包括積層多層板在內的高密度互連的多層板技術走向發展成熟期。與此同時，以BGA、CSP為典型代表的塑料封裝基板有了迅猛的發展。20世紀90年代後期，一些不含溴、銻的綠色阻燃等新型基板迅速興起，走向市場。
我國基板材料業經40多年的發展，目前已形成年產值約90億元的生產規模。2000年，我國大陸覆銅板總產量已達到6400萬平方米，創產值55億元。其中紙基覆銅板的產量已躋身世界第三位。但是在技術水平、產品品種、特別是新型基板的發展上，與國外先進國家還存在相當大的差距。

Ⅳ 什麼是bt樹脂

電子產品在多功能化、高i/o數及小型化趨勢下，ic構裝技術隨之改變內，因此由1980年代以前的通孔插容裝(pth insertion)，1980～1993年大幅變革成表面黏裝smt方式，進展到至今以bga、csp及flip chip為主的構裝方式，由ic載板生產成本來看，材料價佔比重高達40％～50％，原料中又以bt樹脂(bismaleimide triazine resin)為主，bt樹脂是日本三菱瓦斯化學公司於1982年經拜耳化學公司技術指導所開發出來，擁有專利也商業化量產，因此是目前全球最大的bt樹脂製造商。
日本三菱瓦斯公司開發出來的bt樹脂， 主要以b (bismaleimide) and t (triazine) 聚合而成，以bt樹脂為原料所構成的基板具有高tg(255~330℃)、耐熱性(160~230℃)、抗濕性、低介電常數(dk)及低散失因素(df)…等優點，

Ⅵ BT板的BT板概論

「BT」是日本三菱瓦斯化學公司生產的一種樹脂化學商品名，它是由雙馬來醯亞胺（Bismaleimide，BMI）與氰酸酯（cyanate ester，CE）樹脂合成製得的，BT樹脂基覆銅板（簡稱BT板）因具有很高的高玻璃化溫度(Tg)，優秀的介電性能、低熱膨脹率、良好的力學特徵等性能，能使其在當前逐漸流行的高密度互連（HDI）多層印製板和封裝用基板中得到廣泛的應用。BT板開始只用在晶元封裝上，目前已有十幾個品種，如：高性能覆銅板、晶元用載板、高頻用覆銅板、塗樹脂銅箔等，應用更加廣泛。