銅漿樹脂

㈠ 請問大俠，PCB板中電鍍塞孔和樹脂塞孔有什麼區別

1、表面不同：復

電鍍塞孔是通過鍍制銅將過孔填滿，孔內孔表面全是金屬。而樹脂塞孔則是通過將過孔孔壁鍍銅後再灌滿環氧樹脂，最後在樹脂表面再鍍銅，效果是孔可以導通，且表面沒有凹痕，不影響焊接。

2、工藝不同：

電鍍塞孔就是通過電鍍將過孔直接填滿，沒有空隙，對焊接好處，但對工藝能力要求很高，一般廠家做不了。樹脂塞孔就是孔壁鍍銅之後，灌滿環氧樹脂填平過孔，最後在表面鍍銅，效果跟沒有孔似的，對焊接有好處。

3、價格不同：

電鍍的抗氧化好，但是工藝要求高，價格貴；樹脂的絕緣好價格便宜。

(1)銅漿樹脂擴展閱讀：

採用PCB板的主要優點是：

1、由於圖形具有重復性（再現性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間；

2、設計上可以標准化，利於互換；

3、布線密度高，體積小，重量輕，利於電子設備的小型化；

4、利於機械化、自動化生產，提高了勞動生產率並降低了電子設備的造價。

印製板的製造方法可分為減去法（減成法）和添加法（加成法）兩個大類。目前，大規模工業生產還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。

5、特別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好的應用到高精密儀器上。（如相機、手機、攝像機等）

㈡ PCB 塞孔工藝有哪幾種（綠油，樹脂，銅漿）各有什麼優缺點

銅漿塞孔： AE3030銅漿是實現了印刷基板的高密度組裝及敷線的過孔塞孔用非導電性銅膏。由版於實現了過孔塞權孔部「高熱傳導率」、「無氣泡」、「平整」等特性，最適合於高可靠性的焊盤內貫孔（Pad on Via）、 堆疊孔（Via on Via）和散熱孔（Thermal Via）設計,該銅膏被廣泛用於從航空衛星、伺服器、布線機、LED背光等。