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光敏樹脂的熔點

發布時間:2020-12-21 19:56:10

⑴ 普通3d列印機耗材是啥熔點是多少

3D列印機的耗材有PLA、ABS、光敏樹脂(液體)、蠟基材料、尼龍粉末、類石膏粉、金屬粉末(包括不銹鋼、鈦合金鐵鎳合金、鈷鉻合金等等)。光敏樹脂、蠟基材料等材料的種類又很多種,每種材料的熔點、硬度、強度都不一樣,不同的3D列印機使用不同的材料進行列印,總體來說,目前3D列印機的列印成本普遍比較高。
一般來說,FDM技術使用的是PLA和ABS比較多;光固化成型的使用光敏樹脂或者蠟基材料的比較多;尼龍粉末和金屬粉末的使用激光燒結的比較多;總體來說都屬於增材製造。
一般的ABS熔點為170℃左右,分解溫度為260℃。3D列印時常設置在230~250℃。 PLA建議擠出溫度:190 ℃~230℃。

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