甲基六氫苯酐和環氧樹脂的

① 甲基六氫苯酐加什麼可以與促發環氧樹脂快速固化

有很多，最簡單的就是叔胺類，但是叔胺加了容易變黃

② 甲基六氫苯酐固化環氧樹脂的使用量

你可以看書的呀，書上都有介紹的。
環氧樹脂用E-51，100份
甲基六氫苯酐30-40份左右。具體用量要看實驗摸索。
還有，乙醯丙酮鋁不是做固化劑的，固化劑是甲基六氫苯酐，這玩意是促進劑。

③ 固化劑分幾種各有什麼特點

1、胺類固化劑：
⑴ 聚醯胺類：作為環氧樹脂固化劑的聚醯胺是由二聚、三聚植物油酸或不飽和脂肪酸與多元胺醯胺反應製得的。由於結構中含有較長的脂肪酸碳鏈和氨基，可使固化產物具有高的彈性和粘接力及耐水性，它的施工性也較好，配料比例較寬，毒性小，基本上無揮發物，能在潮濕的金屬、混凝土表面施工。但它的缺點是耐熱性比較低，熱變形溫度僅50℃左右；低於15℃固化不完全，固化物的物理性能、機械性能均會下降，因此必須添加促進劑來調整其固化速度，但過量會導致固化物脆性加大；耐汽油、烴類溶劑性差。
⑵ 脂肪族胺類：脂肪族胺類固化劑在各種固化劑中用量僅次於聚醯胺。這是因為它們大多數為液體，與環氧樹脂有很好的混溶性；可以
⑶ 芳香族胺類：芳香族胺類固化劑的分子結構里都含有穩定的苯環結構，胺基與苯環直接相連。芳香二胺的鹼性弱於脂肪族胺，加上芳香環的立體障礙，與環氧樹脂的反應性比脂肪胺小；在與環氧樹脂反應過程中，由於仲胺和伯胺的反應性差別很大，形成的直鏈高分子固體的B階段，再固化很慢，必須加熱固化。固化時溫度由低到高分階段進行為宜。固化物的耐熱性、耐葯品性、電性能及力學性能比較好。
⑷ 脂環族胺類：脂環胺為分子結構里含有脂環（環己基、雜氧、氮原子六元環）的胺類化合物。多數為低粘度液體，適用期比脂肪胺長，固化物的色度、光澤優於脂肪胺和聚醯胺；中溫固化，價格高，透明性好，耐候性好，固化物的機械強度高；改性後的產品可室溫固化，用於飾品膠，易起波紋。
⑸ 聚醚胺類：聚醚胺一般都含有連接於聚醚主鏈一端的伯胺基，主鏈一般有環氧乙烷（EO）、環氧丙烷（PO）或EO/PO混合結構，所以命名叫「聚醚胺」。
聚醚胺交聯的產品能增強固化物的彈性、韌性、抗沖擊和可撓性。聚醚胺的低粘度、低色澤及較長的可操作時間都非常適合環氧飾品膠的製作和生產。
⑹ 咪唑類：咪唑類固化劑為在分子結構里含有咪唑結構的化合物。咪唑類固化劑可以單獨固化環氧樹脂，也可以作為其他固化劑如雙氰胺、酸酐及酚醛樹脂等固化劑的促進劑。
與其他固化劑相比，使用量少，在中溫（80～120℃）短時間就可以固化環氧樹脂，固化物的熱變形溫度高和脂肪胺、芳香胺等對比，與環氧樹脂配合物的適用期較長，又常將其作為潛伏性固化劑看待。
咪唑類化合物的缺點是，有一定的揮發性和吸濕性；許多咪唑類化合物為高熔點的結晶物，與液態環氧樹脂混合困難，給操作工藝帶來不便。
2、酸酐類固化劑
⑴ 芳香族酸酐：芳香族酸酐在其分子結構里都含有苯環，固化物的耐熱好，熱變形溫度較高，電性能優良。因為是固態，所以熔點較高。 ⑵ 脂肪族酸酐：脂肪族酸酐是由脂肪族二元酸與乙酸酐相互作用制備的。由於分子結構為脂肪族長鏈，可賦予樹脂固化物韌性和耐熱沖擊性。這類固化劑可單獨使用或與其他酸酐混合一起使用，作為粉末塗料和澆鑄樹脂用固化劑。
⑶ 脂環族酸酐：脂環族酸酐和芳香族酸酐不同，分子結構里不含苯環，所以個該類酸酐的耐候性好於芳香族酸酐。
①、甲基四氫苯酐：由於甲基四氫苯酐的揮發性小，毒性低，又是低黏度液體，和環氧樹脂在室溫下就能混溶，其固化的環氧樹脂的電絕緣性能、機械強度、耐熱性等綜合性能較好，價格也相對便宜，因而用途比較廣泛，主要用於發電機、機車馬達線圈的浸漬，絕緣子、絕緣套管、變壓器、互感器的澆鑄，電視機電源變壓器的灌封，使甲基四氫苯酐成為一種最為通用的新型液態酸酐固化劑。
②、甲基六氫苯酐：甲基六氫苯酐是甲基四氫苯酐加氫的產物。
3、潛伏性固化劑
潛伏型固化劑是指常溫下在環氧樹脂中有很長的適用期而經加熱或紫外線照射等作用，能迅速起固化反應的化合物按外加能量進行的分類。潛伏型固化劑是制備單組分環氧樹脂膠粘劑、塗料、澆鑄料的關鍵原料。

④ 用環氧樹脂製作的發光字時間長了之後會發黃，請問是什麼原因樹脂還是固化劑的問題求具體解決方法謝

你好，用環氧樹脂製作的發光字是會發黃的，特別是戶外的更快，如果加了色膏那種（紅、黃）之類的會好點，環氧樹脂膠確實會這樣的，沒法避免的。除非使用高性能的PU水晶膠，可以保證戶外不發黃的。想了解可以看我的資料。

⑤ LED環氧樹脂有什麼成分

LED(發光二極體)作為一種功率小，使用壽命長，能量損耗小的發光器件，以其特殊的性能優越性，正逐步取代原有的發光器件，使用在工業和民用的各個角落。尤其是隨著人類能源的短缺，市場前景非常可觀。近年來，LED在城市亮化工程、工業及民用建築等行業的應用范圍越來越廣。
LED的市場前景仍非常可觀，這同時給LED配套材料的生產廠家提供了發展的機遇，如晶元、環氧樹脂封裝料、模條（模粒）、支架等等。其中環氧樹脂封裝料擁有相當的市場規模。
環氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的有機高分子化合物，除個別外，它們的相對分子品質都不高。環氧樹脂的分子結構是以分子鏈中含有活潑的環氧基團為其特徵，環氧基團可以位於分子鏈的末端、中間或成環狀結構。由於分子結構中含有活潑的環氧基團，使它們可與多種類型的固化劑發生交聯反應而形成不溶、不熔的具有三向網狀結構的高聚物。
根據分子結構，環氧樹脂大體上可分為五大類：
1、縮水甘油醚類環氧樹脂
2、縮水甘油酯類環氧樹脂
3、縮水甘油胺類環氧樹脂
4、線型脂肪族類環氧樹脂
5、脂環族類環氧樹脂
一、化學特性
一分子內有兩個環氧樹脂-C—C-之化合物。
340~7,000程度之中分子量物。
形狀：液體或固體。
一般環氧樹脂不能單獨使用而與硬化劑(架橋劑)一起使用，硬化成三次元分子結構之硬化物。
與酸無水物之硬化劑反應成高分子物質。
二、一般物性
硬化中不會生成副生成物且收縮小。
可添加大量之充填劑。
可長期保存(未與硬化劑反應)
對大多的材質接著性優良。
優越的而熱性電氣特性。
優越的機械強度及寸法安定性。
優越的耐水及耐葯品性。
三、電子絕緣材料中對環氧樹脂基本特性要求
低粘度，易脫泡。
段烤硬化而產生容積收縮小。
硬化反應熱小。
低硬化溫度。
低熱膨系數。
對熱的安定性高。
低吸濕性。
高熱傳導性及高絕緣壓。
高電氯抵抗。
低誘電損失率及低誘電損失率。
對金屬、玻璃、陶瓷、塑膠等材質接著性優良。
耐腐蝕性。
耐候性。
耐化學葯品(鹽分、溶劑)。
耐機械之沖擊性。
低彈性率(一般)。
四、主劑的材料選擇
1．環氧樹脂：以透明無色、雜質含量低、粘度低為原則。如道康寧的331J、南亞的127、日本三井的139、大日本油墨的EP4000均可應用。
2．活性稀釋劑：一般採用脂環族的雙官度活性稀釋劑比較好，特殊場合可用南亞的AGE代替，但AGE對固化後的強度有影響，交聯度也不夠。如果樹脂的粘度較低，也可以不選擇添加稀釋劑。
3．消泡劑：以相容較好，消泡性好，無低沸點溶劑為准則。
4．調色劑：一般以20%的透明油容性染料添加80%的主體環氧樹脂後，加溫攪拌混溶即可小量添加，可消除樹脂及其他材料添加造成的微黃色，並可保證固化後顏色的純正。注意透明油容性染料的選擇，需具備至少150-180度的耐溫條件，以防止加溫固化時變色。5．脫模劑：以脫模效果好，相容好，顏色淺為原則。添加量依材料的不同有差別。脫模劑可添加主劑也可添加固化劑中。
五、固化劑的材料選擇
1.甲基六氫苯酐，較高要求可採用日本義大利廠商的產品。
2.促進劑，其實酸酐體系採用季度胺鹽還是可行的，如四丁基溴化胺、四已基溴化胺，但是後者相容性可能不太好，可先用醇類如苯甲醇、甘油稀釋後使用。但會影響強度。所以以前者比較好。
3.抗氧劑，主要防止酸酐高溫固化時被氧化。要求相容好，顏色淺。
六、配方舉例：（僅供參考，並不承擔任何責任）
主劑：R-139 96.6 固化劑：甲基六氫苯酐 95.54
AGE 3 四丁基溴化胺 1.4
蘭色染料色漿0.3 264抗氧劑 1.5
BYK-A530 0.05 甘油 1.5
FIN脫模劑 0.05 蘭色染料色漿 0.01
合計 100份合計 100份
配比：100/100
七、生產工藝
因不涉及合成反應，生產工藝比較簡單，一般加溫至80度以下，攪拌一小時左右，降溫放料即可。但要注意材料添加的順序，如固體料先用液體料稀疏溶解後依次添加

⑥ 請問甲基六氫苯酐的成份是什麼

甲基六氫苯酐就是它的成份。

化學性質 無色透明液體。

用途 是一種優良的有機溶劑，用途廣泛，主要用作油和脂肪的溶劑、提取劑、鋰電池的電解溶劑，氯基溶劑穩定劑，葯物中間體以及共聚甲醛的原料，還可用作絲綢整理劑及封口膠原料

用途 用作環氧樹脂固化劑

⑦ 環氧樹脂的固化劑（耐高溫）

我感到你問的這些問題有些「奇怪」，原因上：
1、在工程聚合物的應用上，的確環氧樹脂的耐溫等級較高，但這只是評價環氧樹脂使用環境的參考指標，不能依賴這個指標。在眾多的高分子樹脂手冊里，都指出環氧樹脂的使用溫度可達190度，並可長期在180度以下溫度工作。這個結論，並沒有明確環氧樹脂的使用環境和工作條件，所以，決不能認為環氧樹脂在任何情況下都能適應高溫環境。
2、環氧樹脂的耐溫性能，是環氧樹脂材料本身的性能所決定的。耐溫性能與所用的固化劑品種相關關系不密切，密切的是原料的質量、抗老化劑、增強劑、填充劑和固化工藝的設計，是否能保證環氧樹脂長期在高溫環境中不變性。
2、固化時間短越短越好是個錯誤，固化周期越短越不容易達到理想的要求
性能，固化時間短產品的質量越低劣。可以藉助個「比方」來理解這個問題：比如，用600號水泥配製成「速凝固」水泥後，其產品的長期指標連325號水泥的強度都達不到。
3、環氧樹脂根本不需要、也不應該在180度-190度左右固化。固化溫度這樣高，帶來的後果是「產品的低劣」。當超出環氧樹脂限定的固化溫度時，溫度越高，環氧樹脂的綜合技術指標越無法實現。當然造不出好的產品。
4、你不應該「走彎路」，現在書店裡有很多涉及環氧樹脂使用方面的工具書，買幾本看看就會迎刃而解。
5、既是現在告訴你可選擇的固化劑、穩定劑、增強劑、防老化劑、促進劑、增紉劑等，但怎麼使用卻無法詳細交流，工藝步驟和控制手段十分的重要，希望你買點相關教材看看為首選舉措。
我是「實話實說」敬請諒解。

⑧ 環氧樹脂怎麼使用

環氧樹脂品種、牌號很多，固化劑也有多種，您得按使用說明書調配。例如，常見的618、6101、634等環氧樹脂與固化劑乙二胺，重量比為100:6～8。用固化劑間苯二胺的話，重量比為100:14～15，等等。
此外，常用的增塑劑有鄰苯二甲酸二丁酯等，常用的稀釋劑為丙酮等，常用的填充料為無鹼玻璃纖維（提高沖擊韌性）、石英粉等（提高硬度）、滑石粉等（增加粘度，防止在垂直面上流膠），等等，詳見使用說明書等資料。

酸酐類固化劑主要有中高溫兩種,目前最常用的有甲基四氫苯酐和甲基六氫苯酐。一般而言，這兩種固化劑的固化工藝制度是差不多的，和環氧樹脂的配比也是差不多。一般而言，100份的環氧樹脂要80~90份固化劑，最終配比是要根據你具體使用什麼樣的環氧樹脂了，不過一般就是這個范圍。那麼還有固化工藝溫度：固化工藝制度和配方以及所使用的固化設備息息相關，你本身要通過大量的試制，才能夠找到三者最佳的結合點。一般而言，固化工藝這邊剛開始有個預固化過程，第一固化階段的溫80—110℃度大概也就在80—110℃，固化時間2到3個小時，而第二固化階段的溫度大概也就在130—150℃這個溫度范圍，固化3到4個小時。當然如果你加入適當的促進劑，那麼固化溫度和固化時間都可以適當地降低。如果促進劑添加量過大，極其容易引起樹脂發脆，不利於環氧樹脂的剪切強度。因此，這些工藝溫度的制定，你必須要結合選材、配比、設備固化性能三者的關系，通過大量的試制，找到最好的配比和工藝制度。具體說配比的確立，你要抓住環氧樹脂的環氧值、酸酐類固化劑的酸值和胺值的換算關系進行比例確立。你的問題太寬泛，不是很具體，所以也不是那麼好回答的。

⑨ 環氧樹脂固化劑成分

晚上好，環氧樹脂固化劑分為熱固化酸酐和冷固化胺類兩種形式，第一種固化劑使用甲基六氫苯酐做基礎組分再加入一些催化助劑在高溫條件下硬化，第二種是市面最常見的雙組份液體環氧樹脂比如E-44和E-51，固化劑有三種分別是脂肪胺的乙二胺和三乙烯四胺、芳香胺的N-二甲基苯胺以及低分子量聚合物的650651聚醯胺，此外還有不常見但也能固化環氧的雙氰胺和三乙醇胺等等。T31和T33都是用乙二胺和三乙胺催化為主。

⑩ 誰知道甲基六氫苯酐應用於哪些領域感激不盡

主要用於環氧樹脂固化劑。MHHPA是加熱固化型酸酐類固化劑，主要用於電氣及電子領域，它具有熔點低、與脂環族環氧樹脂組成的配合物粘度低、適用期長、固化物的耐熱性高、高溫電性能好等優點，可用於電氣設備線圈的浸漬及電氣元件的澆鑄和半導體的密封，如戶外絕緣子、電容器、發光二極體等、數碼管等。